CN113471126B - 精准固晶装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种精准固晶装置，包括：扩膜供晶机构；校正机构，用于旋转校正晶片的角度；焊头机构，用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于支架上；以及，镜头机构，用于提供视觉定位。本申请通过校正机构对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性；通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使所述校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。

Description

精准固晶装置

技术领域

本申请属于半导体固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种精准固晶装置。

背景技术

当前固晶一般是通过固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片，再放置到支架上，以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置，再旋转蓝膜，以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正，特别是扩膜供晶机构在校正后，还需要顶出晶片，固晶绑头吸取晶片后，位置与角度会产生变化，致使固晶的精度降低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种精准固晶装置，以解决现有技术中存在的在固晶绑头上设置旋转机构校正晶片角度，增加固晶绑头的重量与振动，而降低固晶效率和固晶精度的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种精准固晶装置，包括：

扩膜供晶机构，用于供给晶片；

校正机构，用于旋转校正所述晶片的角度；

焊头机构，用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于支架上；以及，

镜头机构，用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度，并用于摄取所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。

在一个可选实施例中，所述镜头机构包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头、用于摄取所述晶片图像的校正镜头、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头和镜头座，所述取晶镜头、所述校正镜头及所述固晶镜头安装于所述镜头座上。

在一个可选实施例中，所述镜头机构还包括用于调节所述镜头座位置的镜头移动模块和支撑所述镜头移动模块的镜头支座，所述镜头座安装于所述镜头移动模块上。

在一个可选实施例中，所述校正机构包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状。

在一个可选实施例中，所述校正台中开设有气道，所述校正机构包括用于外接抽气装置的气嘴，所述气嘴与所述气道连通。

在一个可选实施例中，所述校正台包括主轴和安装于所述主轴上端的定位头，所述定位头上设有所述台面，所述主轴与所述旋转电机相连。

在一个可选实施例中，所述焊头机构包括两套固晶绑头、驱动两套所述固晶绑头分别升降的固晶升降模块、分别驱动两套所述固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动所述固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑所述固晶横移模块的固晶支座，所述固晶纵移模块滑动安装于所述固晶支座上，所述固晶升降模块安装于所述固晶纵移模块上，各所述固晶绑头支撑于所述固晶纵移模块上。

在一个可选实施例中，所述固晶升降模块包括分别与各套所述固晶绑头相连的固晶动子、分别支撑各所述固晶绑头的滑板和驱动各所述固晶动子升降的固晶直线定子，各所述固晶动子安装于所述固晶直线定子中，两套所述固晶绑头分别沿竖直方向滑动安装于两个所述滑板上，所述固晶纵移模块用于分别驱动两个所述固晶动子于所述固晶直线定子中纵向移动，各所述滑板分别与所述固晶纵移模块相连。

在一个可选实施例中，所述固晶纵移模块包括用于驱动一个所述滑板纵向移动的纵移直线电机和用于驱动另一个所述滑板纵向移动的丝杆传送模组，所述纵移直线电机和所述丝杆传送模组滑动支撑于所述固晶支座上，所述纵移直线电机和所述丝杆传送模组分别与所述固晶横移模块相连。

在一个可选实施例中，所述固晶绑头包括吸嘴组件、支撑所述吸嘴组件的支撑座、驱动所述支撑座升降的升降驱动器、与所述固晶升降模块相连的绑头座和连接所述支撑座与所述绑头座的弹片，所述升降驱动器安装于所述绑头座上。

本申请实施例提供的精准固晶装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请，通过校正机构对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性；通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使所述校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的精准固晶装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的校正机构的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的校正机构的爆炸结构示意图；

图4为图3中校正台部分的剖视结构示意图；

图5为本申请实施例提供的镜头机构的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图一；

图7为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图二；

图8为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图三；

图9为本申请实施例提供的固晶绑头的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

100-精准固晶装置；

10-扩膜供晶机构；

20-校正机构；21-校正台；2101-台面；2102-气道；2103-定位环槽；211-主轴；2111-通道；212-定位头；2121-开孔；22-旋转电机；231-感应件；232-探测器；24-气嘴；25-校正座；251-定位槽；252-盲孔；253-孔道；261-轴承；262-轴承座；27-传动组件；271-主动轮；272-从动轮；273-传动带；28-校正支座；29-密封圈；

30-镜头机构；31-镜头支座；32-镜头移动模块；33-镜头座；34-取晶镜头；35-校正镜头；36-固晶镜头；

40-焊头机构；41-固晶支座；42-固晶绑头；421-吸嘴组件；422-支撑座；423-升降驱动器；424-绑头座；425-弹片；43-固晶升降模块；431-固晶动子；432-固晶直线定子；433-滑板；44-固晶纵移模块；441-纵移直线电机；442-丝杆传送模组；45-固晶横移模块；46-对冲组件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为X轴、Y轴和Z轴，同时，沿X轴的方向为横向，沿Y轴的方向为纵向，沿Z轴方向为竖向；其中X轴与Y轴为同一水平面相互垂直的两个坐标轴，Z轴为竖直方向的坐标轴；X轴、Y轴和Z轴位于空间相互垂直有三个平面分别为XY面、YZ面和XZ面，其中，XY面为水平面，XZ面和YZ面均为竖直面，且XZ面与YZ面垂直。空间中三轴为X轴、Y轴和Z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指在空间上沿X轴、Y轴和Z轴移动；而平面移动，则为在XY面移动。

请参阅图1和图2，现对本申请提供的精准固晶装置100进行说明。所述精准固晶装置100，包括扩膜供晶机构10、校正机构20、焊头机构40和镜头机构30。其中，扩膜供晶机构10用于供给晶片。校正机构20用于旋转校正晶片的角度。焊头机构40用于将扩膜供晶机构10供给的晶片移送至校正机构20进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于支架上。镜头机构30用于摄取扩膜供晶机构10供给的晶片的位置图像，以使焊头机构40定位吸取扩膜供晶机构10供给的晶片；并且镜头机构30还用于摄取校正机构20上晶片的晶片图像，以配合校正机构20校正晶片的角度；而且镜头机构30还用于摄取支架上的晶片安装位图像，以使焊头机构40根据晶片安装位图像向支架上安装晶片。

使用时，扩膜供晶机构10供给晶片，而镜头机构30摄取扩膜供晶机构10供给的晶片的位置图像，从而焊头机构40可以根据该位置图像，准确吸取晶片。然后焊头机构40将晶片移送至校正机构20，镜头机构30摄取校正机构20上晶片的晶片图像，则校正机构20根据该晶片图像校正晶片的角度。然后焊头机构40可以根据该晶片图像，准确吸取校正后的晶片。镜头机构30摄取支架上的晶片安装位图像，焊头机构40根据该晶片安装位图像，将校正后的晶片移送安装在支架上，以实现单个晶片的精准固晶安装。

本申请提供的精准固晶装置100，与现有技术相比，本申请通过校正机构20对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性；通过镜头机构30提供视觉定位，以使扩膜供晶机构10定位供给晶片，使所述校正机构20精准校正，以及便于焊头机构40准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。

在一个实施例中，请参阅图2至图4，校正机构20包括校正台21和旋转电机22，旋转电机22与校正台21相连，以驱动校正台21转动。校正台21用于定位晶片，以将晶片固定在校正台21上，以便校正台21转动时，带动晶片转动，进而对晶片进行角度校正。校正台21上设有台面2101，台面2101用于供晶片定位放置，即将晶片放置在台面2101上，以支撑晶片。台面2101为水平设置的平面，可以方便支撑晶片，并且便于调整晶片的角度，提升晶片角度校正的准确性。

通过设置校正台21和旋转电机22，在使用时，可以将晶片放置于校正台21上，通过旋转电机22转动校正台21，以带动校正台21上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。

在一个实施例中，请参阅图2至图4，校正机构20还包括气嘴24，气嘴24用于外接抽气装置。校正台21中开设有气道2102，气嘴24与气道2102连通，这样可以在校正台21上产生负压，以将晶片吸附在校正台21上，以固定住晶片，方便准确校正晶片的角度。

在一个实施例中，校正机构20还包括校正座25，校正座25上开设有定位槽251，校正台21的下端安装在定位槽251中，以通过校正座25来支撑校正台21，以便安装支撑校正台21，保证校正台21平稳转动，减小校正台21的振动，以提升校正晶片角度的准确性。

在一个实施例中，气道2102沿校正台21的轴向贯穿校正台21设置，以方便加工制作，并且便于在校正台21的台面2101上制作较小的气孔，以便吸附晶片。

在一个实施例中，气嘴24安装于校正座25的侧面，定位槽251中开设有盲孔252，校正座25中开设有孔道253，孔道253连通盲孔252与气嘴24，而校正台21的下端安装在定位槽251中，可以使盲孔252与气道2102连通。该结构将气嘴24安装在校正座25上，可以减小校正台21的重量，并且更好的保证校正台21周向重量的均匀性，以便校正台21可以更为平稳转动，以更精准调节晶片角度。另外，在校正台21转动时，气嘴24为静止，可以避免气嘴24及气压对校正台21的影响，减小校正台21的振动，保证校正台21平稳转动，以更进一步提升晶片角度调节的精准性。当然，一些实施例中，可以将气嘴24与校正台21相连。

在一个实施例中，校正机构20还包括密封圈29，密封圈29围绕盲孔252设置，密封圈29设于校正台21的底面，则在将校正台21安装在校正座25的定位槽251中后，可以实现校正台21底面与定位槽251底面间的密封，以更好的产生负压，以吸附晶片。

在一个实施例中，校正台21的底面开设有定位环槽2103，密封圈29安装于定位环槽2103中，以便定位密封圈29，方便密封圈29的组装。在其它一些实施例中，也可以在定位槽251的底面设置定位环槽2103，以定位密封圈29。

在一个实施例中，校正机构20还包括传动组件27。传动组件27连接旋转电机22与校正台21，从而旋转电机22通过传动组件27，以驱动校正台21转动。设置传动组件27，可以方便校正台21与旋转电机22的位置布局，并且可以通过传动组件27进行减速，以更平稳驱动校正台21转动，并且可以减小旋转电机22运行时振动对校正台21的影响。在其它一些实施例中，可以将校正台21直接与旋转电机22的输出轴相连，以通过旋转电机22来支撑校正台21。

在一个实施例中，传动组件27包括从动轮272、主动轮271和传动带273，传动带273连接从动轮272与主动轮271，从动轮272安装于校正台21上，主动轮271安装于旋转电机22的输出轴上，以方便布局旋转电机22与校正台21，降低组装位置的精度要求，而且可以保证精确驱动校正台21转动。在其它一些实施例中，传动组件27也可以使用齿轮组等。

在一个实施例中，校正机构20还包括轴承261和轴承座262，轴承261套于校正台21上，轴承261安装在轴承座262中，以通过轴承座262来支撑轴承261，进而支撑校正台21。设置轴承261，以保证校正台21更为平稳转动，减小校正台21转动时的振动，以更好的对晶片进行角度校正。

在一个实施例中，从动轮272的两侧分别设有轴承261，以便稳定带动校正台21转动，进而提升晶片角度校正的精度。

在一个实施例中，校正机构20还包括校正支座28，轴承座262安装在校正支座28上，以便支撑住轴承座262，进而支撑住校正台21。

在一个实施例中，可以将轴承座262与校正座25固定相连，以更稳定支撑住校正台21，便于校正台21平稳转动。

在一个实施例中，可以将轴承座262安装在校正座25上，将校正座25及轴承座262均与校正支座28固定相连，以便支撑校正台21，便于安装使用。

在一个实施例中，校正台21包括主轴211和定位头212，定位头212安装在主轴211上，主轴211与旋转电机22相连，以通过主轴211来带动定位头212转动。定位头212上设有上述台面2101，以支撑晶片。使用主轴211与定位头212构成校正台21，可以方便根据使用晶片更换定位头212，并且可以使用精度更高的定位头212，以便支撑晶片。在其它一些实施例中，校正台21也可以为一体结构。

在一个实施例中，当校正台21包括主轴211时，轴承261安装在主轴211上。从动轴安装在主轴211上，主轴211的下端安装在校正座25上。

在一个实施例中，定位头212上开设有开孔2121，主轴211中开设有通道2111，通道2111与开孔2121连通，以形成气道2102。该结构可以方便根据晶片的大小，以更换具有不同开孔2121的定位头212。

在一个实施例中，校正机构20还包括感应件231和探测器232，感应件231安装在旋转电机22的输出轴上，以便旋转电机22运行时，带动感应件231转动。而探测器232检测感应件231，以确定旋转电机22的转动角度，进而可以更准确地控制旋转电机22转动，进而控制校正台21的转动角度，以准确校正晶片角度。

在一个实施例中，请参阅图5，镜头机构30包括取晶镜头34、校正镜头35、固晶镜头36和镜头座33，取晶镜头34、校正镜头35及固晶镜头36安装于镜头座33上。取晶镜头34用于摄取扩膜供晶机构10供给的晶片的位置图像，以使焊头机构40定位吸取扩膜供晶机构10供给的晶片。校正镜头35用于摄取校正机构20上晶片的晶片图像，以配合校正机构20校正晶片的角度。固晶镜头36用于摄取支架上的晶片安装位图像，以使焊头机构40根据晶片安装位图像向支架上安装晶片。分别设置取晶镜头34摄取扩膜供晶机构10上晶片的位置图像，校正镜头35摄取校正机构20上晶片的晶片图像，固晶镜头36摄取支架上晶片安装位图像，效率高，视觉定位更为准确。在其它实施例中，也可以设置一个镜头，通过线性模块驱动镜头移动，以提供视觉定位，如镜头移动到扩膜供晶机构10上方，以摄取扩膜供晶机构10上晶片的位置图像；镜头移动到校正机构20上方，以摄取校正机构20上晶片的晶片图像；镜头移动到支架上方，以摄取支架上晶片安装位图像。当然，还有一些实施例中，也可以设置两个镜头等。

在一个实施例中，请参阅图5，镜头机构30还包括镜头移动模块32和镜头支座31，镜头座33安装于镜头移动模块32上，镜头移动模块32用于调节镜头座33位置，以调节取晶镜头34、校正镜头35及固晶镜头36的位置。镜头移动模块32安装于镜头支座31上，通过镜头支座31支撑住镜头移动模块32，这样可以方便移动镜头座33，进而调节取晶镜头34、校正镜头35及固晶镜头36的位置。

在一个实施例中，镜头移动模块32可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，请参阅图1和图6，焊头机构40包括两套固晶绑头42、固晶升降模块43、固晶纵移模块44、固晶横移模块45和固晶支座41，固晶纵移模块44滑动安装于固晶支座41上，固晶升降模块43安装于固晶纵移模块44上，各固晶绑头42支撑于固晶纵移模块44上。固晶升降模块43驱动两套固晶绑头42分别升降，即固晶升降模块43驱动两套固晶绑头42分别沿Z轴移动，以调节各套固晶绑头42的高度。固晶纵移模块44分别驱动两套固晶绑头42纵向移动，即固晶纵移模块44分别驱动两套固晶绑头42沿Y轴移动。固晶横移模块45驱动固晶纵移模块44横向移动，即固晶横移模块45驱动固晶纵移模块44沿X轴移动，进而驱动固晶绑头42沿X轴移动。通过固晶升降模块43、固晶纵移模块44和固晶横移模块45，可以实现驱动固晶绑头42沿空间上相互垂直的三轴移动，以调节固晶绑头42在空间上的位置，以便固晶绑头42精准取放晶片。使用两套固晶绑头42，效率高。而且可以一套固晶绑头42可以用来从扩膜供晶机构10中吸取晶片，再放置到校正机构20校正；另一套固晶绑头42用来从校正机构20吸取晶片，再安装到支架上，各固晶绑头42移动距离短，效率更高，也可以提升晶片的吸取、校正与安装精准性。当然，在一些实施例中，固晶绑头42也可以使用一个。

在一个实施例中，请参阅图6、图7和图8，固晶升降模块43包括两个固晶动子431、两个滑板433和固晶直线定子432，两个固晶动子431分别与两套固晶绑头42相连，以分别带动两套固晶绑头42升降移动。两个固晶动子431均安装在固晶直线定子432中，通过各固晶动子431与固晶直线定子432形成直线电机，以实现分别驱动两个固晶动子431升降移动。两个固晶绑头42分别安装在两个滑板433上，通过两个滑板433来支撑两个固晶绑头42，并且各固晶绑头42滑动安装在对应滑板433上，即各固晶绑头42可以在对应滑板433上升降滑动。各滑板433分别与固晶纵移模块44相连，从而可以通过固晶纵移模块44分别驱动各滑板433纵向移动，进而可以带动相应固晶动子431在固晶直线定子432中纵向移动，并且也可以带动相应固晶绑头42纵向移动。使用一个固晶直线定子432来驱动两个固晶动子431升降，并且固晶动子431可以在固晶直线定子432中纵向移动，可以简化结构，提高集成度，降低成本，缩小体积。在一些实施例中，也可以使用两个线性模块，以分别驱动两个固晶绑头42升降移动。

在一个实施例中，请参阅图6、图7和图8，固晶纵移模块44包括纵移直线电机441和丝杆传送模组442，纵移直线电机441和丝杆传送模组442滑动支撑于固晶支座41上，纵移直线电机441和丝杆传送模组442分别与固晶横移模块45相连。纵移直线电机441用于驱动一个滑板433纵向移动，进而驱动对应固晶绑头42纵向移动。丝杆传送模组442用于驱动另一个滑板433纵向移动，进而驱动对应固晶绑头42纵向移动。使用纵移直线电机441和丝杆传送模组442配合，来分别驱动两个固晶绑头42移动，精确度高，成本低。如可以使用丝杆传送模组442驱动一个固晶绑头42从扩膜供晶机构10中吸取晶片，再放置到校正机构20校正，以便精准取放晶片。使用纵移直线电机441驱动另一个固晶绑头42从校正机构20吸取晶片，再安装到支架上，移动位置与距离固定，成本低。在其它一些实施例中，固晶纵移模块44也可以使用两套线性模块分别驱动两套固晶绑头42纵向移动。

还有一些实施例中，固晶纵移模块44可以包括一个纵向设置的直线定子和两个直线动子，两个直线动子分别安装在一个直线定子中，两个直线动子分别与两个滑板433相连，以实现两个直线动子共用一个直线定子，以提升集成度，降低成本，缩小体积。

在一个实施例中，固晶横移模块45可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，请参阅图6和图7，焊头机构40还包括对冲组件46，对冲组件46与固晶纵移模块44分别设于固晶支座41的相对两侧，对冲组件46用于对固晶纵移模块44的运动方向起缓冲作用，即固晶纵移模块44驱动固晶绑头42纵向移动时，对冲组件46与固晶纵移模块44反向同步运动，以起到对冲缓冲作用，以减小振动，保证固晶绑头42平稳移动。

在一个实施例中，固晶纵移模块44包括两个线性模块时，对冲组件46主要用来缓冲驱动向支架上安装晶片的固晶绑头42对应的线性模块的运行，以保证固晶的准确性。如本实施例中，固晶纵移模块44包括纵移直线电机441和丝杆传送模组442时，对冲组件46主要用来缓冲纵移直线电机441的运行。

在一个实施例中，请参阅图8和图9，固晶绑头42包括吸嘴组件421、支撑座422、升降驱动器423、绑头座424和弹片425，升降驱动器423安装于绑头座424上，以通过绑头座424来支撑升降驱动器423。吸嘴组件421用于吸取晶片。吸嘴组件421安装在支撑座422上，通过支撑住来支撑吸嘴组件421。弹片425连接支撑座422与绑头座424，以通过弹片425支撑住支撑座422，进而支撑吸嘴组件421。支撑座422与升降驱动器423相连，以通过升降驱动器423驱动支撑座422升降，进而驱动吸嘴组件421升降，进而保证吸嘴组件421精准吸取晶片，防止吸嘴组件421压坏晶片。使用弹片425连接支撑座422与绑头座424，可以起到弹性复位的作用，并弹性支撑吸嘴组件421与支撑座422，减小升降驱动器423驱动支撑座422升降的驱动力，以更灵活驱动支撑座422升降，以精准控制支撑座422与吸嘴组件421的高度。

在一个实施例中，升降驱动器423为音圈电机，以便精确、高速、平稳驱动吸嘴组件421升降移动。在取放晶片时，固晶动子431驱动对应固晶绑头42下降到一定高度，以使吸嘴组件421吸取晶片。然后由于吸嘴组件421在下降到这个高度时可能没有碰到晶片或者过度挤压晶片，这时候就需要微调，以防止过度挤压晶片导致晶片和吸嘴组件421的损害。若没有碰到晶片则音圈电机驱动吸嘴组件421向下运动吸取晶片，若过度挤压晶片则驱动吸嘴组件421向上运动，并反馈至控制系统。

在一个实施例中，支撑座422的上下两端分别通过弹片425与绑头座424相连，以更稳定地支撑住支撑座422与吸嘴组件421。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种精准固晶装置，其特征在于，包括：

扩膜供晶机构(10)，用于供给晶片；

校正机构(20)，用于旋转校正所述晶片的角度；

焊头机构(40)，用于将所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片移送至所述校正机构(20)进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于支架上；以及，

镜头机构(30)，用于摄取所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构(40)定位吸取所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构(20)上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构(20)校正所述晶片的角度，并用于摄取所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构(40)根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片；

所述校正机构(20)包括校正台(21)和旋转电机(22)，所述校正台(21)上设有台面(2101)，所述台面(2101)为水平设置的平面，所述台面(2101)用于供晶片定位放置，所述旋转电机(22)与所述校正台(21)相连，所述旋转电机(22)驱动所述校正台(21)转动，并带动所述台面(2101)上的所述晶片转动，以对所述晶片进行角度校正；

所述镜头机构(30)包括取晶镜头(34)、校正镜头(35)、固晶镜头(36)和镜头座(33)，所述取晶镜头(34)、所述校正镜头(35)及所述固晶镜头(36)均安装于所述镜头座(33)上；所述取晶镜头(34)用于摄取扩膜供晶机构10供给的所述晶片的位置图像，以使所述焊头机构(40)定位吸取所述扩膜供晶机构(10)供给的所述晶片；所述校正镜头(35)用于摄取所述校正机构(20)上的所述晶片的晶片图像，以配合所述校正机构(20)校正所述晶片的角度；所述固晶镜头(36)用于摄取所述支架上的晶片安装位图像，以使所述焊头机构(40)根据晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。

2.如权利要求1所述的精准固晶装置，其特征在于：所述镜头机构(30)还包括用于调节所述镜头座(33)位置的镜头移动模块(32)和支撑所述镜头移动模块(32)的镜头支座(31)，所述镜头座(33)安装于所述镜头移动模块(32)上。

3.如权利要求1-2任一项所述的精准固晶装置，其特征在于：所述校正台(21)中开设有气道(2102)，所述校正机构(20)包括用于外接抽气装置的气嘴(24)，所述气嘴(24)与所述气道(2102)连通。

4.如权利要求1-2任一项所述的精准固晶装置，其特征在于：所述校正台(21)包括主轴(211)和安装于所述主轴(211)上端的定位头(212)，所述定位头(212)上设有所述台面(2101)，所述主轴(211)与所述旋转电机(22)相连。

5.如权利要求1-2任一项所述的精准固晶装置，其特征在于：所述焊头机构(40)包括两套固晶绑头(42)、驱动两套所述固晶绑头(42)分别升降的固晶升降模块(43)、分别驱动两套所述固晶绑头(42)纵向移动的固晶纵移模块(44)、驱动所述固晶纵移模块(44)横向移动的固晶横移模块(45)和支撑所述固晶横移模块(45)的固晶支座(41)，所述固晶纵移模块(44)滑动安装于所述固晶支座(41)上，所述固晶升降模块(43)安装于所述固晶纵移模块(44)上，各所述固晶绑头(42)支撑于所述固晶纵移模块(44)上。

6.如权利要求5所述的精准固晶装置，其特征在于：所述固晶升降模块(43)包括分别与各套所述固晶绑头(42)相连的固晶动子(431)、分别支撑各所述固晶绑头(42)的滑板(433)和驱动各所述固晶动子(431)升降的固晶直线定子(432)，各所述固晶动子(431)安装于所述固晶直线定子(432)中，两套所述固晶绑头(42)分别沿竖直方向滑动安装于两个所述滑板(433)上，所述固晶纵移模块(44)用于分别驱动两个所述固晶动子(431)于所述固晶直线定子(432)中纵向移动，各所述滑板(433)分别与所述固晶纵移模块(44)相连。

7.如权利要求6所述的精准固晶装置，其特征在于：所述固晶纵移模块(44)包括用于驱动一个所述滑板(433)纵向移动的纵移直线电机(441)和用于驱动另一个所述滑板(433)纵向移动的丝杆传送模组(442)，所述纵移直线电机(441)和所述丝杆传送模组(442)滑动支撑于所述固晶支座(41)上，所述纵移直线电机(441)和所述丝杆传送模组(442)分别与所述固晶横移模块(45)相连。

8.如权利要求5所述的精准固晶装置，其特征在于：所述固晶绑头(42)包括吸嘴组件(421)、支撑所述吸嘴组件(421)的支撑座(422)、驱动所述支撑座(422)升降的升降驱动器(423)、与所述固晶升降模块(43)相连的绑头座(424)和连接所述支撑座(422)与所述绑头座(424)的弹片(425)，所述升降驱动器(423)安装于所述绑头座(424)上。

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