CN214956805U - 晶片校正平台 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶片校正平台，包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状。本申请通过设置校正台和旋转电机，在使用时，可以将晶片放置于校正台上，通过旋转电机转动校正台，以带动校正台上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。

Description

晶片校正平台

技术领域

本申请属于半导体固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种晶片校正平台。

背景技术

固晶时，一般通过固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片，再放置到支架上，以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置，再旋转蓝膜，以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正。当前一般是在固晶绑头上设置旋转机构，以转动固晶绑头上的吸嘴组件，进而校正晶片。然而这种结构会增加固晶绑头的重量，而降低固晶效率；并且旋转机构运行还会增加固晶绑头的振动，降低固晶精度。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶片校正平台，以解决现有技术中存在的在固晶绑头上设置旋转机构校正晶片角度，增加固晶绑头的重量与振动，而降低固晶效率和固晶精度的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种晶片校正平台，包括用于定位晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状。

在一个可选实施例中，所述校正台中开设有气道，所述晶片校正平台包括用于外接抽气装置的气嘴，所述气嘴与所述气道连通。

在一个可选实施例中，所述晶片校正平台还包括支撑所述校正台的校正座，所述校正座上开设有定位槽，所述校正台的下端安装于所述定位槽中。

在一个可选实施例中，所述气嘴安装于所述校正座的侧面，所述气道沿所述校正台的轴向贯穿所述校正台设置，所述定位槽中开设有连通所述气道的盲孔，所述校正座中开设有连通所述盲孔与所述气嘴的孔道。

在一个可选实施例中，所述晶片校正平台还包括设于所述校正台的底面的密封圈，所述密封圈围绕所述盲孔设置。

在一个可选实施例中，所述晶片校正平台还包括连接所述旋转电机与所述校正台的传动组件。

在一个可选实施例中，所述传动组件包括安装于所述校正台上的从动轮、安装于所述旋转电机的输出轴上的主动轮和连接所述从动轮与所述主动轮的传动带。

在一个可选实施例中，所述晶片校正平台还包括套于所述校正台上的轴承和支撑所述轴承的轴承座。

在一个可选实施例中，所述校正台包括主轴和安装于所述主轴上端的定位头，所述定位头上设有所述台面，所述主轴与所述旋转电机相连。

在一个可选实施例中，所述晶片校正平台还包括安装于所述旋转电机的输出轴上的感应件和用于探测所述感应件以确定所述旋转电机转动角度的探测器。

本申请实施例提供的晶片校正平台的有益效果在于：与现有技术相比，本申请，通过设置校正台和旋转电机，在使用时，可以将晶片放置于校正台上，通过旋转电机转动校正台，以带动校正台上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的晶片校正平台的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的晶片校正平台的爆炸结构示意图；

图3为图2中校正台部分的剖视结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

100-晶片校正平台；

11-校正台；1101-台面；1102-气道；1103-定位环槽；111-主轴；1111-通道；112-定位头；1121-开孔；12-旋转电机；131-感应件；132-探测器；14-气嘴；15-校正座；151-定位槽；152-盲孔；153-孔道；161-轴承；162-轴承座；17-传动组件；171-主动轮；172-从动轮；173-传动带；18-校正支座；19-密封圈。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

请参阅图1至图3，现对本申请提供的晶片校正平台100进行说明。所述晶片校正平台100，包括校正台11和旋转电机12，旋转电机12与校正台11相连，以驱动校正台11转动。校正台11用于定位晶片，以将晶片固定在校正台11上，以便校正台11转动时，带动晶片转动，进而对晶片进行角度校正。校正台11上设有台面1101，台面1101用于供晶片定位放置，即将晶片放置在台面1101上，以支撑晶片。台面1101为水平设置的平面，可以方便支撑晶片，并且便于调整晶片的角度，提升晶片角度校正的准确性。

本申请提供的晶片校正平台100，与现有技术相比，本申请通过设置校正台11和旋转电机12，在使用时，可以将晶片放置于校正台11上，通过旋转电机12转动校正台11，以带动校正台11上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。

在一个实施例中，请参阅图1至图3，晶片校正平台100还包括气嘴14，气嘴14用于外接抽气装置。校正台11中开设有气道1102，气嘴14与气道1102连通，这样可以在校正台11上产生负压，以将晶片吸附在校正台11上，以固定住晶片，方便准确校正晶片的角度。

在一个实施例中，晶片校正平台100还包括校正座15，校正座15上开设有定位槽151，校正台11的下端安装在定位槽151中，以通过校正座15来支撑校正台11，以便安装支撑校正台11，保证校正台11平稳转动，减小校正台11的振动，以提升校正晶片角度的准确性。

在一个实施例中，气道1102沿校正台11的轴向贯穿校正台11设置，以方便加工制作，并且便于在校正台11的台面1101上制作较小的气孔，以便吸附晶片。

在一个实施例中，气嘴14安装于校正座15的侧面，定位槽151中开设有盲孔152，校正座15中开设有孔道153，孔道153连通盲孔152与气嘴14，而校正台11的下端安装在定位槽151中，可以使盲孔152与气道1102连通。该结构将气嘴14安装在校正座15上，可以减小校正台11的重量，并且更好的保证校正台11周向重量的均匀性，以便校正台11可以更为平稳转动，以更精准调节晶片角度。另外，在校正台11转动时，气嘴14为静止，可以避免气嘴14及气压对校正台11的影响，减小校正台11的振动，保证校正台11平稳转动，以更进一步提升晶片角度调节的精准性。当然，一些实施例中，可以将气嘴14与校正台11相连。

在一个实施例中，晶片校正平台100还包括密封圈19，密封圈19围绕盲孔152设置，密封圈19设于校正台11的底面，则在将校正台11安装在校正座15的定位槽151中后，可以实现校正台11底面与定位槽151底面间的密封，以更好的产生负压，以吸附晶片。

在一个实施例中，校正台11的底面开设有定位环槽1103，密封圈19安装于定位环槽1103中，以便定位密封圈19，方便密封圈19的组装。在其它一些实施例中，也可以在定位槽151的底面设置定位环槽1103，以定位密封圈19。

在一个实施例中，晶片校正平台100还包括传动组件17。传动组件17连接旋转电机12与校正台11，从而旋转电机12通过传动组件17，以驱动校正台11转动。设置传动组件17，可以方便校正台11与旋转电机12的位置布局，并且可以通过传动组件17进行减速，以更平稳驱动校正台11转动，并且可以减小旋转电机12运行时振动对校正台11的影响。在其它一些实施例中，可以将校正台11直接与旋转电机12的输出轴相连，以通过旋转电机12来支撑校正台11。

在一个实施例中，传动组件17包括从动轮172、主动轮171和传动带173，传动带173连接从动轮172与主动轮171，从动轮172安装于校正台11上，主动轮171安装于旋转电机12的输出轴上，以方便布局旋转电机12与校正台11，降低组装位置的精度要求，而且可以保证精确驱动校正台11转动。在其它一些实施例中，传动组件17也可以使用齿轮组等。

在一个实施例中，晶片校正平台100还包括轴承161和轴承座162，轴承161套于校正台11上，轴承161安装在轴承座162中，以通过轴承座162来支撑轴承161，进而支撑校正台11。设置轴承161，以保证校正台11更为平稳转动，减小校正台11转动时的振动，以更好的对晶片进行角度校正。

在一个实施例中，从动轮172的两侧分别设有轴承161，以便稳定带动校正台11转动，进而提升晶片角度校正的精度。

在一个实施例中，晶片校正平台100还包括校正支座18，轴承座162安装在校正支座18上，以便支撑住轴承座162，进而支撑住校正台11。

在一个实施例中，可以将轴承座162与校正座15固定相连，以更稳定支撑住校正台11，便于校正台11平稳转动。

在一个实施例中，可以将轴承座162安装在校正座15上，将校正座15及轴承座162均与校正支座18固定相连，以便支撑校正台11，便于安装使用。

在一个实施例中，校正台11包括主轴111和定位头112，定位头112安装在主轴111上，主轴111与旋转电机12相连，以通过主轴111来带动定位头112转动。定位头112上设有上述台面1101，以支撑晶片。使用主轴111与定位头112构成校正台11，可以方便根据使用晶片更换定位头112，并且可以使用精度更高的定位头112，以便支撑晶片。在其它一些实施例中，校正台11也可以为一体结构。

在一个实施例中，当校正台11包括主轴111时，轴承161安装在主轴111上。从动轴安装在主轴111上，主轴111的下端安装在校正座15上。

在一个实施例中，定位头112上开设有开孔1121，主轴111中开设有通道1111，通道1111与开孔1121连通，以形成气道1102。该结构可以方便根据晶片的大小，以更换具有不同开孔1121的定位头112。

在一个实施例中，晶片校正平台100还包括感应件131和探测器132，感应件131安装在旋转电机12的输出轴上，以便旋转电机12运行时，带动感应件131转动。而探测器132检测感应件131，以确定旋转电机12的转动角度，进而可以更准确地控制旋转电机12转动，进而控制校正台11的转动角度，以准确校正晶片角度。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶片校正平台，其特征在于，包括用于定位晶片的校正台(11)和驱动所述校正台(11)转动的旋转电机(12)，所述校正台(11)具有用于供所述晶片定位放置的台面(1101)，所述台面(1101)呈水平设置的平面状。

2.如权利要求1所述的晶片校正平台，其特征在于：所述校正台(11)中开设有气道(1102)，所述晶片校正平台包括用于外接抽气装置的气嘴(14)，所述气嘴(14)与所述气道(1102)连通。

3.如权利要求2所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括支撑所述校正台(11)的校正座(15)，所述校正座(15)上开设有定位槽(151)，所述校正台(11)的下端安装于所述定位槽(151)中。

4.如权利要求3所述的晶片校正平台，其特征在于：所述气嘴(14)安装于所述校正座(15)的侧面，所述气道(1102)沿所述校正台(11)的轴向贯穿所述校正台(11)设置，所述定位槽(151)中开设有连通所述气道(1102)的盲孔(152)，所述校正座(15)中开设有连通所述盲孔(152)与所述气嘴(14)的孔道(153)。

5.如权利要求4所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括设于所述校正台(11)的底面的密封圈(19)，所述密封圈(19)围绕所述盲孔(152)设置。

6.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括连接所述旋转电机(12)与所述校正台(11)的传动组件(17)。

7.如权利要求6所述的晶片校正平台，其特征在于：所述传动组件(17)包括安装于所述校正台(11)上的从动轮(172)、安装于所述旋转电机(12)的输出轴上的主动轮(171)和连接所述从动轮(172)与所述主动轮(171)的传动带(173)。

8.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括套于所述校正台(11)上的轴承(161)和支撑所述轴承(161)的轴承座(162)。

9.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述校正台(11)包括主轴(111)和安装于所述主轴(111)上端的定位头(112)，所述定位头(112)上设有所述台面(1101)，所述主轴(111)与所述旋转电机(12)相连。

10.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括安装于所述旋转电机(12)的输出轴上的感应件(131)和用于探测所述感应件(131)以确定所述旋转电机(12)转动角度的探测器(132)。

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