CN215771078U - 一种角度校正机构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种角度校正机构，其包括校正架，校正架安装有中空轴电机，中空轴电机具有输出轴，输出轴设置有负压气道，输出轴安装有用于吸附半导体元器件的吸附件，吸附件与输出轴的负压气道连通，安装于输出轴的吸附件能够将半导体元器件进行吸附，需要对放置于吸附件上的半导体元器件进行角度校正时，通过控制中空轴电机驱动输出轴转动，以使得安装于输出轴的吸附件能够相应地进行转动，相比于背景技术中的技术手段，本技术方案中的技术方案更加简单，没有加工误差和装配误差累计的问题，控制精度更高。吸附台中还能够安装吸嘴，吸嘴的材质也能根据半导体元器件的需要进行相应的更换，以降低吸嘴的损耗成本。

Description

一种角度校正机构

技术领域

本申请涉及半导体封装设备技术领域，尤其是涉及一种角度校正机构。

背景技术

半导体封装（semiconductor package），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者陶瓷。当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装、组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。

相关技术手段中，将半导体元器件从蓝膜盘转运到碗杯或其它指定位置进行封装的过程中，需要使用取放料机构对半导体元器件进行转运。由于晶圆切割完成之后存放于蓝膜上，各个半导体元器件的放置角度存在差异，直接将角度不一的半导体元器件转运至各个碗杯或其它指定位置的过程中存在半导体元器件封装精度不高的问题。因此，为了提高封装的精度，使用取放料机构吸取半导体元器件后，需要将半导体元器件放置在角度校正台上进行角度和位置校正后，再将半导体元器件从角度校正台取下并转运到碗杯或其它指定位置中进行封装。

角度校正台通常包括校正机架，校正机架上通过轴承转动设置有半导体元器件吸附台，半导体元器件吸附台的下方与负压装置连通。为了驱使吸附台转动，吸附台的下方固定设置有同步轮，同步轮通过同步带受驱动电机驱使转动，从而对半导体元器件吸附台上的半导体元器件进行角度调节。

针对上述技术手段，由于半导体元器件本身的尺寸非常小，而且半导体元器件需要调整的角度也非常小，驱动电机驱动吸附台转动的过程中，同步带、同步轮、轴承等传动结构的加工误差和装配误差会累积到半导体元器件吸附台，以使得上述角度校正台的角度校正精度不高，特别是对校正精度和速度要求高的时候表现更明显。

实用新型内容

为了提高对半导体元器件进行角度校正的精度，本申请提供一种角度校正机构。

本申请提供的一种角度校正机构，采用如下的技术方案：

一种角度校正机构，包括校正架，所述校正架安装有中空轴电机，所述中空轴电机具有输出轴，所述输出轴设置有负压气道，所述输出轴安装有用于吸附半导体元器件的吸附件，所述吸附件与所述输出轴的所述负压气道连通。

通过采用上述技术方案，校正架安装有中空轴电机，中空轴电机的输出轴设置有负压气道，吸附件与输出轴的负压气道连通，安装于输出轴的吸附件能够将半导体元器件进行吸附，需要对放置于吸附件上的半导体元器件进行角度校正时，通过控制中空轴电机驱动输出轴转动，以使得安装于输出轴的吸附件能够相应地进行转动，相比于背景技术中的技术手段，本技术方案中的技术方案更加简单，减少了很多中间传动机构，没有加工误差和装配误差累计的问题，控制精度更高。

可选的，所述吸附件包括吸附台和抱紧块，所述抱紧块与所述吸附台可拆卸连接，所述抱紧块将所述输出轴压紧于所述吸附台，所述吸附台设置有用于吸附半导体元器件的吸附孔，所述吸附孔与所述负压气道连通。

通过采用上述技术方案，抱紧块与吸附台可拆卸连接，抱紧块将输出轴压紧在吸附台上，以使得吸附台的维护以及更换方便，吸附孔与负压气道连通，需要不同的半导体元器件时，能够快速地更换不同规格的吸附台。

可选的，所述吸附孔设置有多个，多个所述吸附孔围绕所述输出轴的中心轴线等间距分布。

通过采用上述技术方案，多个吸附孔能够针对较大的半导体元器件提供更多的吸附位置，以使得半导体元器件能够被吸附得更加稳定。多个吸附孔围绕输出轴的中心轴线等间距分布，以使得吸附台对半导体元器件底部的吸附力度更加均匀。

可选的，所述输出轴与所述吸附台之间设置有密封件，所述密封件将所述输出轴与所述吸附台连接处的空隙进行密封。

通过采用上述技术方案，密封件能够将输出轴与吸附台连接处的空隙进行密封，以使得吸附台的吸附能力更强，提高该吸附台的吸附稳定性。吸附台在将半导体元器件吸附的同时，由于输出轴与吸附台连接处的空隙被密封件进行密封，从而改善了吸附台在吸附过程中噪音太大问题。

可选的，所述吸附件包括吸附台、抱紧块以及吸嘴，所述抱紧块与所述吸附台可拆卸连接，所述抱紧块将所述输出轴压紧于所述吸附台，所述吸附台设置有用于容置所述吸嘴的安装孔，所述吸嘴可拆卸设置于所述安装孔内，所述吸嘴具有吸附气道，所述吸附气道与所述负压气道连通。

通过采用上述技术方案，吸嘴便于加工与更换，同时，吸嘴的材质也能根据半导体元器件的需要进行相应的更换。当需要吸附高精度、易碎裂的半导体元器件时，将吸附台上的吸嘴更换为由软性材料制成的吸嘴，从而对高精度、易碎裂的半导体元器件起到保护作用。当需要吸附体积较大、精度要求不是很高的半导体元器件时，将吸附台上的吸嘴更换为由成本更低的普通吸嘴，以降低吸嘴的损耗成本。

可选的，所述吸嘴底部设置有压紧凸台，所述压紧凸台与所述安装孔靠近所述中空轴电机所在的开口端面抵接，所述吸附台将所述吸嘴压紧于所述输出轴，所述压紧凸台将所述输出轴的所述负压气道覆盖并密封。

通过采用上述技术方案，吸附台的安装孔靠近中空轴电机所在的开口端面将压紧凸台压紧于中空轴电机的输出轴上，以提高吸嘴与输出轴之间的密封性能，同时，压紧凸台能够与安装孔靠近中空轴电机所在的开口端面形成抵接，从而改善吸嘴从安装孔中掉落出来的问题。

可选的，所述校正架具有底板、支撑板以及电机安装板，所述底板与所述电机安装板之间通过支撑板固定连接，所述底板、所述支撑板以及所述电机安装板围合形成防护空间，所述中空轴电机位于所述防护空间内且安装于所述电机安装板。

通过采用上述技术方案，中空轴电机位于防护空间内且安装于所述电机安装板，底板、支撑板以及电机安装板将中空轴电机围合起来，以使得中空轴电机不会被其他零部件干扰，保证中空轴电机的运行稳定性。

可选的，所述底板设置有气管通孔。

通过采用上述技术方案，底板设置有气管通孔，输出轴底部的气管能够从气管通孔中穿过，气管不需要从中空轴电机的底部弯折后引出，因为气管弯折之后会对输出轴产生侧向力，从而对输出轴的旋转精度产生影响。在本技术方案中，输出轴底部的气管不会对输出轴产生侧向力，从而改善气管弯折而出现输出轴的旋转精度不高的问题。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.安装于输出轴的吸附件能够将半导体元器件进行吸附，需要对放置于吸附件上的半导体元器件进行角度校正时，通过控制中空轴电机驱动输出轴转动，以使得安装于输出轴的吸附件能够相应地进行转动，控制方式更加简单，没有加工误差和装配误差累计的问题，控制精度更高；

2.吸嘴便于加工与更换，且吸嘴的材质也能根据半导体元器件的需要进行相应的更换，以降低吸嘴的损耗成本；

3.输出轴底部的气管能够从气管通孔中穿过，气管不需要从中空轴电机的底部弯折后引出，因此输出轴底部的气管不会对输出轴产生侧向力，从而改善气管弯折而出现输出轴的旋转精度不高的问题。

附图说明

图1是本申请实施例一中角度校正机构的整体机构示意图；

图2是本申请实施例一中角度校正机构的剖面机构示意图；

图3是本申请实施例二中交底校正机构的剖面结构示意图。

附图标记说明：

100、校正架；110、底板；111、气管通孔；120、支撑板；130、电机安装板；140、防护空间；

200、中空轴电机；210、输出轴；211、负压气道；

300、吸附件；310、吸附台；311、吸附孔；312、安装孔；320、抱紧块；330、密封件；340、吸嘴；341、吸附气道；342、压紧凸台。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种角度校正机构。

实施例1。

参照图1，一种角度校正机构，包括校正架100、中空轴电机200以及吸附件300，校正架100具有底板110、支撑板120以及电机安装板130，在本实施例一中，支撑板120设置为两块，底板110与电机安装板130之间通过支撑板120固定连接，两块支撑板120位于底板110上表面的相对两侧，电机安装板130设置于两块支撑板120的顶端，底板110、支撑板120以及电机安装板130围合形成防护空间140，中空轴电机200位于防护空间140内且安装于电机安装板130的底端面。底板110、支撑板120以及电机安装板130将中空轴电机200围合起来，以使得中空轴电机200不会被其他零部件干扰，保证中空轴电机200的运行稳定性。

参照图2，中空轴电机200具有输出轴210，输出轴210大体呈中空管道设置，输出轴210设置有负压气道211，输出轴210安装有用于吸附半导体元器件的吸附件300，吸附件300与输出轴210的负压气道211连通。需要对放置于吸附件300上的半导体元器件进行角度校正时，通过控制中空轴电机200驱动输出轴210转动，以使得安装于输出轴210的吸附件300能够相应地进行转动，角度校正的过程中，没有加工误差和装配误差累计的问题，控制精度更高。

参照图1，底板110设置有气管通孔111，输出轴210的底部与气管连接，在本实施例一中，因为输出轴210需要转动，所以，输出轴210的底部与气管密封转动连接。输出轴210底部的气管能够从气管通孔111中穿过，输出轴210底部的气管不会对输出轴210产生侧向力，从而改善气管弯折而出现输出轴210的旋转精度不高的问题。

参照图2，吸附件300包括吸附台310和抱紧块320，在本实施例一中，吸附台310大体呈圆柱状设置。在一些其他实施例中，吸附台310也能够大体呈长方体、正方体或者其他形状设置，凡依本申请中吸附台310的结构、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。抱紧块320与吸附台310通过螺栓可拆卸连接，吸附台310的底部设置有主抱紧槽，抱紧块320的侧面设置有副抱紧槽，主抱紧槽与副抱紧槽围合形成抱紧空间，输出轴210位于抱紧空间内。抱紧块320的副抱紧槽将输出轴210压紧于吸附台310的主抱紧槽上，以使得吸附台310的维护以及更换方便。

参照图2，吸附台310设置有用于吸附半导体元器件的吸附孔311，吸附孔311与负压气道211连通，需要不同的半导体元器件时，能够快速地更换不同规格的吸附台310。吸附孔311设置有多个，多个吸附孔311围绕输出轴210的中心轴线等间距分布。在本实施例一中，吸附孔311设置为三个，三个吸附孔311能够针对较大的半导体元器件提供更多的吸附位置，以使得半导体元器件能够被吸附得更加稳定，吸附台310对半导体元器件底部的吸附力度更加均匀。

参照图2，为了提高该吸附台310的吸附稳定性，在输出轴210与吸附台310之间设置有密封件330，密封件330将输出轴210与吸附台310连接处的空隙进行密封，吸附台310在将半导体元器件吸附的同时，由于输出轴210与吸附台310连接处的空隙被密封件330进行了密封，在提高该吸附台310的吸附稳定性的同时，改善了吸附台310在吸附过程中噪音太大问题。

实施例1的实施原理为：吸附件300上设置有吸附孔311，安装于输出轴210的吸附件300能够将半导体元器件进行吸附，需要对放置于吸附件300上的半导体元器件进行角度校正时，通过控制中空轴电机200驱动输出轴210转动，以使得安装于输出轴210的吸附件300能够相应地进行转动，控制方式更加简单，没有加工误差和装配误差累计的问题，控制精度更高。

实施例2。

参照图3，本申请实施例2与实施例1的不同之处在于，吸附件300包括吸附台310、抱紧块320以及吸嘴340。在本实施例二中，吸附台310大体呈圆柱状设置。在一些其他实施例中，吸附台310也能够大体呈长方体、正方体或者其他形状设置，凡依本申请中吸附台310的结构、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。抱紧块320与吸附台310通过螺栓可拆卸连接，吸附台310的底部设置有主抱紧槽，抱紧块320的侧面设置有副抱紧槽，主抱紧槽与副抱紧槽围合形成抱紧空间，输出轴210位于抱紧空间内。抱紧块320的副抱紧槽将输出轴210压紧于吸附台310的主抱紧槽上，以使得吸附台310的维护以及更换方便。

参照图3，吸附台310设置有用于容置吸嘴340的安装孔312，吸嘴340可拆卸设置于安装孔312内，吸嘴340具有吸附气道341，吸附气道341与负压气道211连通，吸嘴340便于加工与更换，同时，吸嘴340的材质也能根据半导体元器件的需要进行相应的更换，以降低吸嘴340的损耗成本。吸嘴340底部设置有压紧凸台342，压紧凸台342与安装孔312的下开口端面抵接，吸附台310将吸嘴340压紧于输出轴210的上端面，压紧凸台342将输出轴210的负压气道211覆盖并密封，以提高吸嘴340与输出轴210之间的密封性能，同时，压紧凸台342能够与安装孔312靠近中空轴电机200所在的开口端面形成抵接，从而改善吸嘴340从安装孔312中掉落出来的问题。

本申请实施例一种角度校正机构的 实施原理为：吸附件300上设置有吸嘴340，吸嘴340便于加工与更换，且吸嘴340的材质也能根据半导体元器件的需要进行相应的更换，以降低吸嘴340的损耗成本，安装于输出轴210的吸嘴340能够将半导体元器件进行吸附，需要对放置于吸附件300上的半导体元器件进行角度校正时，通过控制中空轴电机200驱动输出轴210转动，以使得安装于输出轴210的吸附件300能够相应地进行转动，控制方式更加简单，没有加工误差和装配误差累计的问题，控制精度更高。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围。其中，相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种角度校正机构，其特征在于，包括校正架(100)，所述校正架(100)安装有中空轴电机(200)，所述中空轴电机(200)具有输出轴(210)，所述输出轴(210)设置有负压气道(211)，所述输出轴(210)安装有用于吸附半导体元器件的吸附件(300)，所述吸附件(300)与所述输出轴(210)的所述负压气道(211)连通。

2.根据权利要求1所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述吸附件(300)包括吸附台(310)和抱紧块(320)，所述抱紧块(320)与所述吸附台(310)可拆卸连接，所述抱紧块(320)将所述输出轴(210)压紧于所述吸附台(310)，所述吸附台(310)设置有用于吸附半导体元器件的吸附孔(311)，所述吸附孔(311)与所述负压气道(211)连通。

3.根据权利要求2所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述吸附孔(311)设置有多个，多个所述吸附孔(311)围绕所述输出轴(210)的中心轴线等间距分布。

4.根据权利要求3所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述输出轴(210)与所述吸附台(310)之间设置有密封件(330)，所述密封件(330)将所述输出轴(210)与所述吸附台(310)连接处的空隙进行密封。

5.根据权利要求1所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述吸附件(300)包括吸附台(310)、抱紧块(320)以及吸嘴(340)，所述抱紧块(320)与所述吸附台(310)可拆卸连接，所述抱紧块(320)将所述输出轴(210)压紧于所述吸附台(310)，所述吸附台(310)设置有用于容置所述吸嘴(340)的安装孔(312)，所述吸嘴(340)可拆卸设置于所述安装孔(312)内，所述吸嘴(340)具有吸附气道(341)，所述吸附气道(341)与所述负压气道(211)连通。

6.根据权利要求5所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述吸嘴(340)底部设置有压紧凸台(342)，所述压紧凸台(342)与所述安装孔(312)靠近所述中空轴电机(200)所在的开口端面抵接，所述吸附台(310)将所述吸嘴(340)压紧于所述输出轴(210)，所述压紧凸台(342)将所述输出轴(210)的所述负压气道(211)覆盖并密封。

7.根据权利要求1所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述校正架(100)具有底板(110)、支撑板(120)以及电机安装板(130)，所述底板(110)与所述电机安装板(130)之间通过支撑板(120)固定连接，所述底板(110)、所述支撑板(120)以及所述电机安装板(130)围合形成防护空间(140)，所述中空轴电机(200)位于所述防护空间(140)内，且所述中空轴电机(200)安装于所述电机安装板(130)。

8.根据权利要求7所述的一种角度校正机构，其特征在于，所述底板(110)设置有气管通孔(111)。

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