CN203814060U - 一种锡膏印刷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种锡膏印刷装置,包括吸附座和传送座,吸附座内形成有吸附腔,且吸附座上设有若干吸附台以及若干设置在相应的吸附台周围的挡边,设置在相应的吸附台周围的若干挡边中的至少一个上开设有识别孔。传送座上开设若干分别与吸附台对应的开窗,传送板在开窗的边沿开设有与挡边对应的并与开窗连通的开口,开窗的边沿在相应开口的一侧或两侧向内凸伸有用于放置PCB板的台阶。通过吸附台伸入开窗而吸附PCB并通过挡边对PCB板进行定位,以及通过设置在相应挡边上的识别孔进行识别定位后对PCB板上的焊盘进行锡膏印刷,从而可以保证对每一块PCB板进行锡膏印刷的精度,进而避免印刷出来的锡膏位置与PCB板上的焊盘位置发生印刷偏移或扭转。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种锡膏印刷装置。
背景技术
在半导体封装技术领域,特别是功率半导体封装技术领域,锡膏印刷装置在对PCB板进行锡膏印刷时,通常采用真空吸嘴或者机械固定装置等特制的固定装置将PCB板固定,然后锡膏印刷装置会通过识别PCB板上的标记点来调整钢网的位置进行锡膏印刷。
然而现有的锡膏印刷装置在进行单块PCB板印刷时精确度高,但如果对多块PCB板同时进行印刷时,通过识别PCB板上标记点的方式则会直接导致印刷出来的锡膏位置与PCB上焊盘位置发生印刷偏移及扭转,当在PCB板上需要贴装小型电阻、小型电容等电子元件的情况下,因为锡膏印刷位置的偏移或扭转会导致回流焊后小型电子元件的立碑,从而引起PCB板的报废或返工、增加生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种锡膏印刷装置,旨在避免印刷出来的锡膏位置与PCB板上的焊盘位置发生印刷偏移或扭转。
为了实现本实用新型的目的,本实用新型提供一种锡膏印刷装置,包括:
吸附PCB板的吸附座,吸附座内形成有吸附腔,吸附座上设有与吸附腔连通的通孔,且吸附座上设有若干吸附台以及若干设置在相应的吸附台周围的挡边,每一吸附台上开设有若干贯穿吸附台并与吸附腔连通的用于吸附PCB板的吸附孔,设置在相应的吸附台周围的若干挡边中的至少一个上开设有识别孔;
传送PCB板的传送座,传送座上开设有若干分别与相应的吸附台对应的开窗,传送板在开窗的边沿开设有与挡边对应的并与开窗连通的开口,开窗的边沿在相应开口的一侧或两侧向内凸伸有用于放置PCB板的台阶;
传动机构,带动传送座移动并带动吸附座朝向或远离传送座移动而使吸附台和挡边分别伸入或移出相应的开窗和开口。
优选地,所述临近吸附台边沿的吸附孔与吸附台边沿的距离在3mm以上。
优选地,所述每一吸附台周围的挡边中两相对的挡边上均开设有识别孔。
优选地,所述挡边之朝向吸附台的侧面为直面或上斜下直面。
优选地,所述识别孔内填充可凝固的与挡边的颜色具有可区分性的非透明物质。
优选地,所述吸附座包括:
基体,基体具有基体底板以及从基体底板的边沿垂直延伸出来的基体侧板,所述通孔开设在基体侧板的侧面上;以及
设置在基体上的盖体,盖体具有盖体底板以及从盖体底板的边沿垂直延伸出来的盖体侧板,盖体侧板与基体侧板抵接而形成所述吸附腔,所述吸附台和挡边设置在盖体底板之远离盖体侧板的表面上。
优选地,所述盖体侧板与基体侧板之间设有密封层。
优选地,所述密封层为粘性胶带或弹性垫圈。
优选地,所述每一吸附台呈方形,且所述每一吸附台的周围设置四个挡边。
由于本实用新型锡膏印刷装置通过在传送座开设若干放置PCB板的开窗,通过在吸附座上设置若干吸附台以穿过相应的开窗而吸附PCB板,通过设置在相应吸附台周围的挡边对PCB板进行定位,以及通过设置在相应挡边上的识别孔进行识别定位后对PCB板上的焊盘进行锡膏印刷,从而可以保证对每一块PCB板进行锡膏印刷的精度,进而避免印刷出来的锡膏位置与PCB板上的焊盘位置发生印刷偏移或扭转。
附图说明
图1为本实用新型锡膏印刷装置的一优选实施例的立体组合;
图2为图1所示锡膏印刷装置的基体的立体图;
图3为图1所示锡膏印刷装置的盖体的剖视图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型所述技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
请参阅图1其揭示了本实用新型锡膏印刷装置的一优选实施例,在本实施例中,锡膏印刷装置包括吸附座100、传送座200以及传动机构(图中未示)。传动机构可带动传送座200移动至吸附座100的上方以及带动吸附座100朝向或远离传送座200移动。
请参阅图1和图2,吸附座100具有基体110以及设置在基体110上的盖体120。基体110具有呈方形的基体底板111以及从基体底板111的边沿垂直延伸出来的基体侧板112,从而基体侧板112和基体底板111围成一基体腔体113。所述基体侧板112的顶面上均开设有基体固定孔114,且其中一基体侧板112的侧面上开设有贯穿该基体侧板112而与基体腔体113连通的通孔115。
请参阅图1和图3,盖体120具有呈方形的盖体底板121以及从盖体底板121的边沿垂直延伸出来的盖体侧板122,从而盖体侧板122和盖体底板121围成一盖体腔体123。所述盖体侧板122的底面上均开设有贯穿该盖体侧板122以及盖体底板121的盖体固定孔124,且所述盖体固定孔124临近盖体底板121的一端的直径大于另一端的直径,以供螺丝穿过并容纳螺丝。
所述盖体底板121之远离盖体侧板122的表面上凸伸有若干吸附台125以及若干设置在吸附台125周围的挡边126。所述吸附台125呈方形,其上开设有若干贯穿吸附台125和盖体底板121并与盖体腔体123连通的吸附孔127,所述临近吸附台125边沿的吸附孔127与吸附台125边沿的距离在3mm以上,以保证将PCB板吸附在吸附台125上时的密封性。
每一吸附台125的周围有四个挡边126,挡边126之朝向吸附台125的侧面为直面或为由上斜面和下直面组成的上斜下直面,且其中两相对的挡边126上各开设有识别孔128。识别孔128呈圆形或者方形,其内填充可凝固的与挡边126的颜色具有可区分性的非透明物质。
请参阅图1,在将盖体120设置在基体110上时,使盖体侧板122的底面与吸附座100的基体侧板112的顶面抵接,通过将螺丝旋入盖体固定孔124和基体固定孔114而将盖体120和基体110固定在一起,从而盖体腔体123和基体腔体113组成一吸附腔;将通孔115连接吸气管(图中未示)以通过通孔115来抽空气,从而使吸附腔内形成负压区,因此设置在吸附台125上的PCB板因吸附孔127产生的吸力而吸附在吸附台125上。此外,为了增加盖体侧板122的底面与吸附座100的基体侧板112的顶面的密封性,盖体侧板122的底面与吸附座100的基体侧板112的顶面之间设有密封层,该密封层可以为粘性胶带或弹性垫圈。
请参阅图1,所述传送座200具有平板状的传送板210,传送板210上开设若干分别与盖体底板121上相应的吸附台125对应的开窗211,传送板210在开窗211的边沿开设有与挡边126对应的并与开窗211连通的开口212,开窗211的边沿在相应开口212的一侧或两侧向内凸伸有台阶213。
本实用新型锡膏印刷装置在对PCB板进行锡膏印刷时,将多块PCB板分别放置在传送座200的台阶213上,从而将多块PCB分别放置在相应的开窗211内;接着,传动机构将传送座200移动至吸附座100的上方,此时,传动机构将吸附座100朝向传送座200移动以使吸附台125顶起相应开窗211内的PCB板,挡边126将相应的PCB板定位在吸附台125上,通过与通孔115连接的吸气管来抽空气而将相应的PCB板吸附在吸附台125上;然后,通过挡边126上的识别孔128进行识别定位后而对PCB板上的焊盘进行锡膏印刷;对PCB板上的焊盘进行锡膏印刷完成后,传动机构将吸附座100朝向远离传送座200的方向移动,从而使已进行锡膏印刷的PCB板再次放置在传送座200的台阶213上;最后,传动机构移动传送座200而将已进行锡膏印刷的PCB送出以便于对下一批次的PCB板进行锡膏印刷。
由于本实用新型锡膏印刷装置通过在传送座200开设若干放置PCB板的开窗211,通过在吸附座100上设置若干吸附台125以穿过相应的开窗211而承载并吸附PCB板,通过设置在相应吸附台125周围的挡边126对PCB板进行定位,以及通过设置在相应挡边126上的识别孔128进行识别定位后对PCB板上的焊盘进行锡膏印刷,从而可以保证对每一块PCB板进行锡膏印刷的精度,进而避免印刷出来的锡膏位置与PCB板上的焊盘位置发生印刷偏移或扭转。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种锡膏印刷装置,其特征在于,包括:
吸附PCB板的吸附座,吸附座内形成有吸附腔,吸附座上设有与吸附腔连通的通孔,且吸附座上设有若干吸附台以及若干设置在相应的吸附台周围的挡边,每一吸附台上开设有若干贯穿吸附台并与吸附腔连通的用于吸附PCB板的吸附孔,设置在相应的吸附台周围的若干挡边中的至少一个上开设有识别孔;
传送PCB板的传送座,传送座上开设有若干分别与相应的吸附台对应的开窗,传送板在开窗的边沿开设有与挡边对应的并与开窗连通的开口,开窗的边沿在相应开口的一侧或两侧向内凸伸有用于放置PCB板的台阶;
传动机构,带动传送座移动并带动吸附座朝向或远离传送座移动而使吸附台和挡边分别伸入或移出相应的开窗和开口。
2.一种如权利要求1所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述临近吸附台边沿的吸附孔与吸附台边沿的距离在3mm以上。
3.一种如权利要求1所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述每一吸附台周围的挡边中两相对的挡边上均开设有识别孔。
4.一种如权利要求1所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述挡边之朝向吸附台的侧面为直面或上斜下直面。
5.一种如权利要求1所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述识别孔内填充可凝固的与挡边的颜色具有可区分性的非透明物质。
6.一种如权利要求1所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述吸附座包括:
基体,基体具有基体底板以及从基体底板的边沿垂直延伸出来的基体侧板,所述通孔开设在基体侧板的侧面上;以及
设置在基体上的盖体,盖体具有盖体底板以及从盖体底板的边沿垂直延伸出来的盖体侧板,盖体侧板与基体侧板抵接而形成所述吸附腔,所述吸附台和挡边设置在盖体底板之远离盖体侧板的表面上。
7.一种如权利要求6所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述盖体侧板与基体侧板之间设有密封层。
8.一种如权利要求7所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述密封层为粘性胶带或弹性垫圈。
9.一种如权利要求1所述的锡膏印刷装置,其特征在于,所述每一吸附台呈方形,且所述每一吸附台的周围设置四个挡边。
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