CN108638644A - 一种真空支附座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种真空支附座，属于服务器SMT制程中的锡膏印刷领域，其结构包括面板和支撑座，所述的面板设置在支撑座的上部，所述的面板的内壁上部设置有用于支撑PCB的支撑台阶，面板的底面设置有多个圆孔，所述的面板底面的圆孔内设置有多个真空吸嘴，真空吸嘴位于PCB的下部。与现有技术相比，本发明的一种真空支附座解决部分特殊PCB在锡膏印刷过程无法有效支撑及与支附座正常脱模而导致印刷不良的现象。

Description

一种真空支附座
技术领域
本发明涉及一种服务器SMT制程中的锡膏印刷领域，尤其是一种真空支附座。
背景技术
在目前服务器快速发展时代，相应的PCB(印刷电路板)印刷工艺也面临着更大的挑战与创新。锡膏印刷作为SMT(表面贴装技术)制程的重要工艺流程，其印刷品质直接决定着PCBA(印刷电路板组装)的良率，据相关数据统计，70％的SMT制程不良因印刷异常而产生，因此印刷工艺在SMT制程中起着至关重要的作用。锡膏印刷包含PCB支撑定位、钢板印刷、锡膏脱模三个基本步骤，其中真空支附座承载着支撑和脱模两个功能。首先，印刷过程中真空支附座支撑PCB表面，保证PCB印刷面的平整度，使PCB与钢板的有效接触；其次，印刷完成后，支附座利用其真空吸附能力牢固的吸住PCB，保证PCB与印刷钢网迅速脱离，保证锡膏的正常脱模，在PCB表面形成标准的形状。因此真空支附座的真空吸附设计对印刷脱模的好坏起到了决定作用，目前普遍使用的支附座为部分支撑，整体真空吸附，随着PCB卡精密度程度提高或者尺寸较大时，普通整体真空吸附技术无法很好的完成脱模，导致印刷不良，从而影响PCBA的焊接不良或者板卡报废等。
随着目前板卡精密度程度的提高等因素，印刷过程中很容易出现因为零件分布密集导致支附座的支撑点不足，无法很好的进行支撑，在印刷过程中容易导致板卡变形而印刷效果较差。另一方面，真空通过支附座凹陷部位进行真空吸附，而PCB表面存在很多通孔，或者边缘零件密集无法对支附座与PCB接触形成的空间进行封闭，导致吸附过程中漏气，无法快速脱模，出现印刷拉尖少锡等不良，影响印刷品质。
发明内容
本发明的技术任务是针对上述现有技术中的不足提供一种真空支附座，该真空支附座解决部分特殊PCB在锡膏印刷过程无法有效支撑及与支附座正常脱模而导致印刷不良的现象。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：它包括面板和支撑座，所述的面板设置在支撑座的上部，所述的面板的内壁上部设置有用于支撑PCB的支撑台阶，面板的底面设置有多个圆孔，所述的面板底面的圆孔内设置有多个真空吸嘴，真空吸嘴位于PCB的下部。
所述的真空吸嘴与面板之间可拆卸式连接。
所述的真空吸嘴与面板的圆孔之间通过螺纹连接。
所述的真空吸嘴下部的支撑座内设置有高度调节机构，所述的高度调节机构包括升降气缸、升降气缸底座、缸杆连接板和连接箱体，所述的真空吸嘴下部与连接箱体顶部螺纹连接，且真空吸嘴与连接箱体内腔相连通，所述的连接箱体的下部设置有升降气缸，所述的升降气缸设置在升降气缸底座上，所述的升降气缸的缸杆顶部设置有缸杆连接板，所述的升降气缸与连接箱体之间通过缸杆连接板相连。
所述的高度调节机构还包括导向套和导向杆，所述的导向套包括两个，左右对称设置在升降气缸底座上，每个导向套内分别设置有一个导向杆，导向杆的顶部与连接箱体下部相连。
所述的真空吸嘴包括吸附头和吸附杆，所述的吸附头设置在吸附杆的上部，所述的吸附杆下部插入面板底面的圆孔内。
所述的真空吸嘴的吸附头采用硅胶材质制成，吸附杆采用不锈钢材质制成。
本发明的一种真空支附座和现有技术相比，具有以下突出的有益效果：
采用真空吸嘴，可以直接接触PCB及零件表面，印刷时可以进行有效支撑，防止板卡变形，避免导致印刷厚度不均匀。
采用真空吸嘴，可以对板卡或零件直接吸附，有效的增加吸附的范围和避免吸附漏气等现象，实现快速脱模，保证了印刷的稳定性，提高了印刷良率，从而提供板卡的良率，提高了产品品质。
真空吸嘴统一标准进行安装，不同规格用于不同吸附位置的使用。
附图说明
附图1是真空支附座的第一种实施方式的主视剖视图；
附图2是图1所示的俯视图；
附图3是真空支附座的第二种实施方式的主视剖视图；；
附图标记说明：1、面板，11、支撑台阶，12、圆孔，2、支撑座，3、真空吸嘴，31、吸附头，32、吸附杆，41、升降气缸，42、升降气缸底座，43、缸杆连接板，44、连接箱体，45、导向套，46、导向杆。
具体实施方式
参照说明书附图1至附图3对本发明的一种真空支附座作以下详细地说明。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
本发明的一种真空支附座，其结构包括面板1和支撑座2，所述的面板1设置在支撑座2的上部，所述的面板1的内壁上部设置有用于支撑PCB的支撑台阶11，面板1的底面设置有多个圆孔12，所述的面板1底面的圆孔12内设置有多个真空吸嘴3，真空吸嘴3位于PCB的下部。
所述的真空吸嘴3与面板1之间可拆卸式连接。
所述的真空吸嘴3与面板1的圆孔12之间通过螺纹连接。既可以方便的更换不同规格的真空吸嘴3，又可以通过螺纹连接实现真空吸嘴3的高度调节。将真空吸嘴3通过接管与真空设备(如真空发生器等,图中没画出)接通。
所述的真空吸嘴3下部的支撑座2内设置有高度调节机构，所述的高度调节机构包括升降气缸41、升降气缸底座42、缸杆连接板43和连接箱体44，所述的真空吸嘴3下部与连接箱体44顶部螺纹连接，便于更换不同规格的真空吸嘴3，且真空吸嘴3与连接箱体44内腔相连通，所述的连接箱体44的下部设置有升降气缸41，所述的升降气缸41设置在升降气缸底座42上，所述的升降气缸41的缸杆顶部设置有缸杆连接板43，所述的升降气缸41与连接箱体44之间通过缸杆连接板43相连。将真空吸嘴3下部的连接箱体44通过接管与真空设备(如真空发生器等,图中没画出)接通。
所述的高度调节机构还包括导向套45和导向杆46，所述的导向套45包括两个，左右对称设置在升降气缸底座42上，每个导向套45内分别设置有一个导向杆46，导向杆46的顶部与连接箱体44下部相连。
真空吸嘴3通过高度调节机构调节真空吸嘴3伸出面板1底面的高度，升降气缸41启动，带动缸杆连接板43、连接箱体44和连接箱体44上的真空吸嘴3同时升降运动，导向套45和导向杆46起到导向作用，使真空吸嘴3升降时处于垂直状态。
所述的真空吸嘴3包括吸附头31和吸附杆32，所述的吸附头31设置在吸附杆32的上部，所述的吸附杆32下部插入面板1底面的圆孔12内。
所述的真空吸嘴3的吸附头31采用硅胶材质制成，与PCB形成软支撑，避免与PCB硬接触损坏PCB，吸附杆32采用不锈钢材质制成。
真空吸嘴3不仅可以吸附在PCB表面，也可以吸附在零件表面，既可以起到有效的软支撑作用，也可以对板卡及零件进行直接吸附，增强吸附能力。这样的设计既可以避免因为PCB表面因零件密集无法进行支撑，又避免了整体真空吸附造成的漏气现象。有效解决了普通支附座对于较密集型或大尺寸类型板卡支撑与真空吸附中存在的弊端，实现了有效支撑及快速脱模，保证了印刷品质的稳定性，提升良率。
真空吸嘴3与面板1的连接可拆卸，利于更换；真空吸嘴3设有不同的规格，依需求选用，用于吸附与支撑PCB或零件等不同位置；同时结合原来的支附座的支撑台阶11的硬支持，实现印刷良率的提升。
以上所列举的实施方式仅供理解本发明之用，并非是对本发明所描述的技术方案的限定，有关领域的普通技术人员，在权利要求所述技术方案的基础上，还可以作出多种变化或变形，所有等同的变化或变形都应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。本发明未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。

Claims (7)

1.一种真空支附座，包括面板和支撑座，所述的面板设置在支撑座的上部，所述的面板的内壁上部设置有用于支撑PCB的支撑台阶，面板的底面设置有多个圆孔，其特征是：所述的面板底面的圆孔内设置有多个真空吸嘴，真空吸嘴位于PCB的下部。
2.根据权利要求1所述的一种真空支附座，其特征是：所述的真空吸嘴与面板之间可拆卸式连接。
3.根据权利要求2所述的一种真空支附座，其特征是：所述的真空吸嘴与面板的圆孔之间通过螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的一种真空支附座，其特征是：所述的真空吸嘴下部的支撑座内设置有高度调节机构，所述的高度调节机构包括升降气缸、升降气缸底座、缸杆连接板和连接箱体，所述的真空吸嘴下部与连接箱体顶部螺纹连接，且真空吸嘴与连接箱体内腔相连通，所述的连接箱体的下部设置有升降气缸，所述的升降气缸设置在升降气缸底座上，所述的升降气缸的缸杆顶部设置有缸杆连接板，所述的升降气缸与连接箱体之间通过缸杆连接板相连。
5.根据权利要求4所述的一种真空支附座，其特征是：所述的高度调节机构还包括导向套和导向杆，所述的导向套包括两个，左右对称设置在升降气缸底座上，每个导向套内分别设置有一个导向杆，导向杆的顶部与连接箱体下部相连。
6.根据权利要求1所述的一种真空支附座，其特征是：所述的真空吸嘴包括吸附头和吸附杆，所述的吸附头设置在吸附杆的上部，所述的吸附杆下部插入面板底面的圆孔内。
7.根据权利要求6所述的一种真空支附座，其特征是：所述的真空吸嘴的吸附头采用硅胶材质制成，吸附杆采用不锈钢材质制成。
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