CN113194672B - 一种pcb板及其刮涂工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板及其刮涂工艺，涉及PCB板刮涂技术领域，具体为防护壳和电路板，所述防护壳上表面开设有上槽位，且防护壳下表面开设有下槽位，所述上槽位底面四角处固定有限位柱，所述防护壳左右两侧开设有卡槽，且防护壳的前端外壁开设有转运槽，所述上槽位底面中部开设有通口，所述电路板安置于上槽位内部，且电路板上表面四角处开设有孔位，所述传送带左右两方安置有固定块。该PCB板及其刮涂工艺，承载板内设置的气泵可将防护壳内的电路板顶起并紧密贴合在印刷钢网下表面进行刮涂处理，以保证其刮涂效果，且气泵可通过抽吸使贴合在印刷钢网下表面的电路板进行脱离，避免了印刷过后粘附在印刷钢网处难以下料。

Description

一种PCB板及其刮涂工艺

技术领域

本发明涉及PCB板刮涂技术领域，具体为一种PCB板及其刮涂工艺。

背景技术

在对电路板进行贴片加工之前，需要对其表面进行刮锡膏处理，通常为人工将电路板放置在挂徐装置表面进行刮涂处理，其过程的需要不断向印刷钢网表面添加锡膏，以满足产品的正常刮涂。

目前市面上对电路板进行刮锡膏处理通常人工上下料，其过程自动化程度较低，且刮涂之后的电路板很容易粘附在印刷钢网下表面，导致拿取过程十分麻烦，针对上述情况，我们推出了一种PCB板及其刮涂工艺。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板及其刮涂工艺，解决了上述背景技术中提出目前市面上对电路板进行刮锡膏处理通常人工上下料，其过程自动化程度较低，且刮涂之后的电路板很容易粘附在印刷钢网下表面，导致拿取过程十分麻烦的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB板，包括防护壳和电路板，其特征在于：所述防护壳上表面开设有上槽位，且防护壳下表面开设有下槽位，所述上槽位底面四角处固定有限位柱，所述防护壳左右两侧开设有卡槽，且防护壳的前端外壁开设有转运槽，所述上槽位底面中部开设有通口，所述电路板安置于上槽位内部，且电路板上表面四角处开设有孔位。

可选的，所述电路板的外口尺寸与上槽位和下槽位的内口尺寸相吻合，且上槽位的竖直中心线与通口的竖直中心线相重合。

一种PCB板的加工装置，包括传送带和转运底座其特征在于：所述传送带左右两方安置有固定块，且固定块外壁贯穿有调节螺杆，所述调节螺杆末端连接有限位轮，所述传送带末端安置有限位板，且限位板中部设置有红外感应头，所述转运底座安置于传送带右方，且转运底座内部设置有第一液压杆，所述第一液压杆上端连接有电机，且电机上端连接有连接块，所述连接块外壁设置有气缸，且气缸末端连接有转运板，所述转运底座右方设置有加工壳体，且加工壳体内壁固定有卡条，所述加工壳体内部设置有第二液压杆，且第二液压杆上端连接有承载板，所述承载板内部设置有气泵，且承载板上方设置有印刷钢网，所述加工壳体右方设置有印刷座，且印刷座外壁连接有支撑板，所述支撑板上表面贯穿有第三液压杆，且第三液压杆下端连接有印刷板，所述支撑板外壁连接有滑块，且滑块外壁连接有锡膏筒，所述转运底座后方设置有下料板，且下料板上表面靠近转运底座的一侧固定有下料柱。

可选的，所述限位轮通过调节螺杆与固定块之间构成可调节结构，且限位轮关于传送带的竖直中心线呈对称分布，而且限位轮的外表面与防护壳的外表面相贴合。

可选的，所述转运板通过第一液压杆与转运底座之间构成升降结构，且转运板通过电机与转运底座之间构成转动结构，而且转运板的外口尺寸与转运槽的内口尺寸相吻合。

可选的，所述承载板通过第二液压杆与加工壳体之间构成活动结构，且承载板上端外口尺寸与下槽位的内口尺寸相吻合，而且承载板通过气泵和通口与下槽位之间构成连通状结构。

可选的，所述印刷板通过第三液压杆与支撑板之间构成升降结构，且支撑板与印刷座之间为活动连接，而且印刷板与印刷钢网之间呈平行分布。

可选的，所述锡膏筒通过滑块与支撑板之间构成滑动结构，且锡膏筒与滑块之间为活动连接。

一种PCB板的刮涂工艺，包括以下操作步骤：

S1、PCB板组装：

将电路板安置在防护壳上表面的上槽位中完成预先组装；

S2、PCB板转运：

将装有电路板的防护壳放置在传送带上进行转运处理，并通过调节螺杆来调节限位轮的位置，使得防护壳处于准确位置进行运输处理；

S3、PCB板转运：

通过电机带动末端的转运板旋转朝向传送带最末端的防护壳处，并通过气缸的带动使转运板延伸并插入防护壳外壁的转运槽中，再通过气缸的收缩及电机的带动转向至加工壳体处，并通过气缸的推动使防护壳外壁的卡槽卡入加工壳体内壁的卡条中完成转运工作；

S4、PCB板贴合：

通过第二液压杆的带动使上端的承载板向上移动并卡入防护壳下表面的下槽位中，同时通过气泵向上槽位中通气，从而使上槽位中的电路板向上顶出，并贴合上方的印刷钢网；

S5、PCB板印刷：

通过第三液压杆的带动使印刷板向下移动并接触印刷钢网表面，同时通过支撑板在印刷座外壁进行移动，从而对电路板表面进行刷锡膏处理，过程中可通过旋转锡膏筒并向其内部加压，进而向印刷钢网上表面添加锡膏；

S6、PCB板下料：

通过气泵反方向抽吸气体，从而使上槽位中的电路板向下移动并脱离印刷钢网，同时第二液压杆通过收缩使承载板脱离防护壳，而气缸可带动转运板及其末端的下料板从加工壳体内部抽出，并通过电机的带动旋转至下料板处，随即通过第一液压杆的带动使防护壳上升至下料柱上方，且通过气缸的推动使防护壳位于下料柱一侧，随着第一液压杆的收缩使防护壳位于下料板底面，并通过气缸的收缩，使防护壳被下料柱的阻力脱离下料。

本发明提供了一种PCB板及其刮涂工艺，具备以下有益效果：

1.该PCB板及其刮涂工艺，承载板内设置的气泵可将防护壳内的电路板顶起并紧密贴合在印刷钢网下表面进行刮涂处理，以保证其刮涂效果，且气泵可通过抽吸使贴合在印刷钢网下表面的电路板进行脱离，避免了印刷过后粘附在印刷钢网处难以下料。

2.该PCB板及其刮涂工艺，通过传送带和限位轮能够有效对电路板进行排列运输，并配合限位板内的红外感应头来实现传送带的定量传输，方便转运板对其进行精确的上料操作，使得上料精度得以保证，避免了人工操作带来的误差影响。

3.该PCB板及其刮涂工艺，通过设置的转运板和加工壳体内壁的卡条可对防护壳进行限位固定，从而提高后续的刮涂稳定性，且转运板可经过旋转收缩将加工完毕的防护壳脱离放置在下料板上表面，其下料过程无需人工操作，效率得到有效提升。

4.该PCB板及其刮涂工艺，刮涂锡膏后的电路板可通过下料后的防护壳相互叠放储存，而下槽位能够有效防止防护壳下表面与电路板上表面相接触，从而保证了刮涂的锡料不会受到影响，且加快了锡膏的风干速度，而下槽位底面开设的通口可便于后续电路板与防护壳之间进行脱离，其拆装过程更为便捷。

5.该PCB板及其刮涂工艺，该PCB板通过设置的防护壳大大提高了其刮涂过程的转运效率及加工稳定性，且配合承载板和气泵使电路板的刮涂效果和脱离效果得到有效提升，并通过设置的转运板和下料板能够实现自动上下料作业，自动化程度高且加工效果得到保证。

附图说明

图1为本发明防护壳与电路板组装结构示意图；

图2为本发明防护壳立体结构示意图；

图3为本发明防护壳侧视内部结构示意图；

图4为本发明主视结构示意图；

图5为本发明俯视结构示意图。

图中：1、防护壳；2、上槽位；3、下槽位；4、限位柱；5、卡槽；6、转运槽；7、通口；8、电路板；9、孔位；10、传送带；11、固定块；12、调节螺杆；13、限位轮；14、限位板；15、红外感应头；16、转运底座；17、第一液压杆；18、电机；19、连接块；20、气缸；21、转运板；22、加工壳体；23、卡条；24、第二液压杆；25、承载板；26、气泵；27、印刷钢网；28、印刷座；29、支撑板；30、第三液压杆；31、印刷板；32、滑块；33、锡膏筒；34、下料板；35、下料柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种PCB板，包括防护壳1和电路板8，防护壳1上表面开设有上槽位2，且防护壳1下表面开设有下槽位3，上槽位2底面四角处固定有限位柱4，防护壳1左右两侧开设有卡槽5，且防护壳1的前端外壁开设有转运槽6，上槽位2底面中部开设有通口7，电路板8安置于上槽位2内部，且电路板8上表面四角处开设有孔位9，电路板8的外口尺寸与上槽位2和下槽位3的内口尺寸相吻合，且上槽位2的竖直中心线与通口7的竖直中心线相重合，可将电路板8安置在防护壳1上表面的上槽位2中完成预先组装，以便于后续的转运上料作业；

一种PCB板的加工装置，包括传送带10和转运底座16，传送带10左右两方安置有固定块11，且固定块11外壁贯穿有调节螺杆12，调节螺杆12末端连接有限位轮13，传送带10末端安置有限位板14，且限位板14中部设置有红外感应头15，转运底座16安置于传送带10右方，且转运底座16内部设置有第一液压杆17，第一液压杆17上端连接有电机18，且电机18上端连接有连接块19，连接块19外壁设置有气缸20，且气缸20末端连接有转运板21，限位轮13通过调节螺杆12与固定块11之间构成可调节结构，且限位轮13关于传送带10的竖直中心线呈对称分布，而且限位轮13的外表面与防护壳1的外表面相贴合，转运板21通过第一液压杆17与转运底座16之间构成升降结构，且转运板21通过电机18与转运底座16之间构成转动结构，而且转运板21的外口尺寸与转运槽6的内口尺寸相吻合，可将装有电路板8的防护壳1放置在传送带10上进行转运处理，且可通过调节螺杆12来调节限位轮13的位置，使得防护壳1处于准确位置进行运输处理，而转运底座16上表面的电机18可带动末端的转运板21旋转朝向传送带10最末端的防护壳1处，并通过气缸20的带动使转运板21延伸并插入防护壳1外壁的转运槽6中，再通过气缸20的收缩及电机18的带动转向至右方的加工壳体22内进行后续加工，当传送带10最末端的防护壳1被下料之后，防护壳1不会接触限位板14中部的红外感应头15，从而使得传送带10继续对上表面的防护壳1进行传动，直到末端的防护壳1重新接触限位板14方可使传送带10停止；

转运底座16右方设置有加工壳体22，且加工壳体22内壁固定有卡条23，加工壳体22内部设置有第二液压杆24，且第二液压杆24上端连接有承载板25，承载板25内部设置有气泵26，且承载板25上方设置有印刷钢网27，加工壳体22右方设置有印刷座28，且印刷座28外壁连接有支撑板29，支撑板29上表面贯穿有第三液压杆30，且第三液压杆30下端连接有印刷板31，支撑板29外壁连接有滑块32，且滑块32外壁连接有锡膏筒33，转运底座16后方设置有下料板34，且下料板34上表面靠近转运底座16的一侧固定有下料柱35，承载板25通过第二液压杆24与加工壳体22之间构成活动结构，且承载板25上端外口尺寸与下槽位3的内口尺寸相吻合，而且承载板25通过气泵26和通口7与下槽位3之间构成连通状结构，印刷板31通过第三液压杆30与支撑板29之间构成升降结构，且支撑板29与印刷座28之间为活动连接，而且印刷板31与印刷钢网27之间呈平行分布，锡膏筒33通过滑块32与支撑板29之间构成滑动结构，且锡膏筒33与滑块32之间为活动连接，经气缸20的推动可使防护壳1外壁的卡槽5卡入加工壳体22内壁的卡条23中进行固定，而第二液压杆24可推动上端的承载板25向上移动并卡入防护壳1下表面的下槽位3中，同时通过气泵26向上槽位2中通气，从而使上槽位2中的电路板8向上顶出，并贴合上方的印刷钢网27，而印刷板31可通过第三液压杆30的带动向下移动并接触印刷钢网27表面，同时通过支撑板29在印刷座28外壁进行移动，从而对电路板8表面进行刷锡膏处理，过程中可通过旋转锡膏筒33并向其内部加压，进而向印刷钢网27上表面添加锡膏，在刮涂完毕后，可通过气泵26反方向抽吸气体，从而使上槽位2中的电路板8向下移动并脱离印刷钢网27，且第二液压杆24通过收缩使承载板25脱离防护壳1，而气缸20可带动转运板21及其末端的下料板34从加工壳体22内部抽出，并通过电机18的带动旋转至下料板34处，随即通过第一液压杆17的带动使防护壳1上升至下料柱35上方，且通过气缸20的推动使防护壳1位于下料柱35一侧，随着第一液压杆17的收缩使防护壳1位于下料板34底面，并通过气缸20的收缩，使防护壳1被下料柱35的阻力脱离下料。

一种PCB板的刮涂工艺，包括以下操作步骤：

S1、PCB板组装：

将电路板8安置在防护壳1上表面的上槽位2中完成预先组装；

S2、PCB板转运：

将装有电路板8的防护壳1放置在传送带10上进行转运处理，并通过调节螺杆12来调节限位轮13的位置，使得防护壳1处于准确位置进行运输处理；

S3、PCB板转运：

通过电机18带动末端的转运板21旋转朝向传送带10最末端的防护壳1处，并通过气缸20的带动使转运板21延伸并插入防护壳1外壁的转运槽6中，再通过气缸20的收缩及电机18的带动转向至加工壳体22处，并通过气缸20的推动使防护壳1外壁的卡槽5卡入加工壳体22内壁的卡条23中完成转运工作；

S4、PCB板贴合：

通过第二液压杆24的带动使上端的承载板25向上移动并卡入防护壳1下表面的下槽位3中，同时通过气泵26向上槽位2中通气，从而使上槽位2中的电路板8向上顶出，并贴合上方的印刷钢网27；

S5、PCB板印刷：

通过第三液压杆30的带动使印刷板31向下移动并接触印刷钢网27表面，同时通过支撑板29在印刷座28外壁进行移动，从而对电路板8表面进行刷锡膏处理，过程中可通过旋转锡膏筒33并向其内部加压，进而向印刷钢网27上表面添加锡膏；

S6、PCB板下料：

通过气泵26反方向抽吸气体，从而使上槽位2中的电路板8向下移动并脱离印刷钢网27，同时第二液压杆24通过收缩使承载板25脱离防护壳1，而气缸20可带动转运板21及其末端的下料板34从加工壳体22内部抽出，并通过电机18的带动旋转至下料板34处，随即通过第一液压杆17的带动使防护壳1上升至下料柱35上方，且通过气缸20的推动使防护壳1位于下料柱35一侧，随着第一液压杆17的收缩使防护壳1位于下料板34底面，并通过气缸20的收缩，使防护壳1被下料柱35的阻力脱离下料。

综上，该PCB板及其刮涂工艺，使用时，首先可将电路板8安置在防护壳1上表面的上槽位2中完成预先组装，并将装有电路板8的防护壳1放置在传送带10上进行转运处理，且可通过调节螺杆12来调节限位轮13的位置，使得防护壳1处于准确位置进行运输处理；

随后转运底座16上表面的电机18可带动末端的转运板21旋转朝向传送带10最末端的防护壳1处，并通过气缸20的带动使转运板21延伸并插入防护壳1外壁的转运槽6中，再通过气缸20的收缩及电机18的带动转向至右方的加工壳体22内进行后续加工，当传送带10最末端的防护壳1被下料之后，防护壳1不会接触限位板14中部的红外感应头15，从而使得传送带10继续对上表面的防护壳1进行传动，直到末端的防护壳1重新接触限位板14方可使传送带10停止；

紧接着经气缸20的推动可使防护壳1外壁的卡槽5卡入加工壳体22内壁的卡条23中进行固定，而第二液压杆24可推动上端的承载板25向上移动并卡入防护壳1下表面的下槽位3中，同时通过气泵26向上槽位2中通气，从而使上槽位2中的电路板8向上顶出，并贴合上方的印刷钢网27，而印刷板31可通过第三液压杆30的带动向下移动并接触印刷钢网27表面，同时通过支撑板29在印刷座28外壁进行移动，从而对电路板8表面进行刷锡膏处理，过程中可通过旋转锡膏筒33并向其内部加压，进而向印刷钢网27上表面添加锡膏；

最后在刮涂完毕后，可通过气泵26反方向抽吸气体，从而使上槽位2中的电路板8向下移动并脱离印刷钢网27，且第二液压杆24通过收缩使承载板25脱离防护壳1，而气缸20可带动转运板21及其末端的下料板34从加工壳体22内部抽出，并通过电机18的带动旋转至下料板34处，随即通过第一液压杆17的带动使防护壳1上升至下料柱35上方，且通过气缸20的推动使防护壳1位于下料柱35一侧，随着第一液压杆17的收缩使防护壳1位于下料板34底面，并通过气缸20的收缩，使防护壳1被下料柱35的阻力脱离下料，脱离下料后的防护壳1可进行叠放，而下槽位3能够有效防止防护壳1下表面与电路板8表面相接触，从而保证了刮涂的锡料不会受到影响。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种PCB板的加工装置，所述PCB板包括防护壳（1）和电路板（8），其特征在于：所述防护壳（1）上表面开设有上槽位（2），且防护壳（1）下表面开设有下槽位（3），所述上槽位（2）底面四角处固定有限位柱（4），所述防护壳（1）左右两侧开设有卡槽（5），且防护壳（1）的前端外壁开设有转运槽（6），所述上槽位（2）底面中部开设有通口（7），所述电路板（8）安置于上槽位（2）内部，且电路板（8）上表面四角处开设有孔位（9），所述电路板（8）的外口尺寸与上槽位（2）和下槽位（3）的内口尺寸相吻合，且上槽位（2）的竖直中心线与通口（7）的竖直中心线相重合，所述限位柱（4）和孔位（9）一一对应，所述PCB板的加工装置，包括传送带（10）和转运底座（16），所述传送带（10）左右两方安置有固定块（11），且固定块（11）左侧外壁贯穿有调节螺杆（12），所述调节螺杆（12）末端连接有限位轮（13），所述限位轮（13）的外表面与防护壳（1）的外表面相贴合，所述传送带（10）末端安置有限位板（14），且限位板（14）中部设置有红外感应头（15），所述转运底座（16）安置于传送带（10）右方，且转运底座（16）内部设置有第一液压杆（17），所述第一液压杆（17）上端连接有电机（18），且电机（18）上端连接有连接块（19），所述连接块（19）左侧外壁设置有气缸（20），且气缸（20）末端连接有转运板（21），所述转运板（21）的外口尺寸与转运槽（6）的内口尺寸相吻合，所述转运底座（16）右方设置有加工壳体（22），且加工壳体（22）内壁固定有卡条（23），所述加工壳体（22）内部设置有第二液压杆（24），且第二液压杆（24）上端连接有承载板（25），所述承载板（25）内部设置有气泵（26），且承载板（25）上方设置有印刷钢网（27），所述承载板（25）上端外口尺寸与下槽位（3）的内口尺寸相吻合，而且承载板（25）通过气泵（26）和通口（7）与下槽位（3）之间构成连通状结构，所述加工壳体（22）右方设置有印刷座（28），且印刷座（28）左侧外壁连接有支撑板（29），所述支撑板（29）上表面贯穿有第三液压杆（30），且第三液压杆（30）下端连接有印刷板（31），所述支撑板（29）右侧外壁连接有滑块（32），且滑块（32）前端外壁连接有锡膏筒（33），所述转运底座（16）后方设置有下料板（34），且下料板（34）上表面靠近转运底座（16）的一侧固定有下料柱（35），所述卡槽（5）卡入加工壳体（22）内壁的卡条（23）中进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述限位轮（13）通过调节螺杆（12）与固定块（11）之间构成可调节结构，且限位轮（13）关于传送带（10）的竖直中心线呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述转运板（21）通过第一液压杆（17）与转运底座（16）之间构成升降结构，且转运板（21）通过电机（18）与转运底座（16）之间构成转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述承载板（25）通过第二液压杆（24）与加工壳体（22）之间构成活动结构。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述印刷板（31）通过第三液压杆（30）与支撑板（29）之间构成升降结构，且支撑板（29）与印刷座（28）之间为活动连接，而且印刷板（31）与印刷钢网（27）之间呈平行分布。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工装置，其特征在于：所述锡膏筒（33）通过滑块（32）与支撑板（29）之间构成滑动结构，且锡膏筒（33）与滑块（32）之间为活动连接。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种PCB板的加工装置的刮涂工艺，其特征在于：该PCB板的刮涂工艺包括以下操作步骤：

S1、PCB板组装：

将电路板（8）安置在防护壳（1）上表面的上槽位（2）中完成预先组装；

S2、PCB板转运：

将装有电路板（8）的防护壳（1）放置在传送带（10）上进行转运处理，并通过调节螺杆（12）来调节限位轮（13）的位置，使得防护壳（1）处于准确位置进行运输处理；

S3、PCB板转运：

通过电机（18）带动末端的转运板（21）旋转朝向传送带（10）最末端的防护壳（1）处，并通过气缸（20）的带动使转运板（21）延伸并插入防护壳（1）外壁的转运槽（6）中，再通过气缸（20）的收缩及电机（18）的带动转向至加工壳体（22）处，并通过气缸（20）的推动使防护壳（1）外壁的卡槽（5）卡入加工壳体（22）内壁的卡条（23）中完成转运工作；

S4、PCB板贴合：

通过第二液压杆（24）的带动使上端的承载板25向上移动并卡入防护壳（1）下表面的下槽位（3）中，同时通过气泵（26）向上槽位（2）中通气，从而使上槽位（2）中的电路板（8）向上顶出，并贴合上方的印刷钢网（27）；

S5、PCB板印刷：

通过第三液压杆（30）的带动使印刷板（31）向下移动并接触印刷钢网（27）表面，同时通过支撑板（29）在印刷座（28）外壁进行移动，从而对电路板（8）表面进行刷锡膏处理，过程中可通过旋转锡膏筒（33）并向其内部加压，进而向印刷钢网（27）上表面添加锡膏；

S6、PCB板下料：

通过气泵（26）反方向抽吸气体，从而使上槽位（2）中的电路板（8）向下移动并脱离印刷钢网（27），同时第二液压杆（24）通过收缩使承载板（25）脱离防护壳（1），而气缸（20）可带动转运板（21）及其末端的下料板（34）从加工壳体（22）内部抽出，并通过电机（18）的带动旋转至下料板（34）

处，随即通过第一液压杆（17）的带动使防护壳（1）上升至下料柱（35）上方，且通过气缸（20）的推动使防护壳（1）位于下料柱（35）一侧，随着第一液压杆（17）的收缩使防护壳（1）位于下料板（34）底面，并通过气缸（20）的收缩，使防护壳（1）被下料柱（35）的阻力脱离下料。

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