CN114340140B - 一种pcb板加工装置及其加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板加工装置及其加工工艺，涉及PCB板焊锡技术领域，具体为防护壳和第一卡槽，所述防护壳上表面安置有电路板，且防护壳上表面固定有限位卡块，所述限位卡块分布于电路板左方，所述防护壳左侧外壁固定有连接卡块，所述第一卡槽开设于防护壳下表面，且第一卡槽位于限位卡块下方，第一传送带上表面左右两侧安置有限位轮。该PCB板加工装置及其加工工艺，设置的移动座可对连接元件进行转运，并配合承载板的上升使电路板上表面的焊点与导线进行对接，而设置的限位卡块可保证导线对接的精度，且设置的压板可提高防护壳及连接壳的拼装稳定性，并通过上方的焊接端头完成PCB板的自动焊接工作。

Description

一种PCB板加工装置及其加工工艺

技术领域

本发明涉及PCB板焊锡技术领域，具体为一种PCB板加工装置及其加工工艺。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业环节之一，而在对开关电路板进行焊锡的过程中，需要将连接元件的导线与电路板表面的焊点进行对接焊接，并将焊接后的电路板进行打包组装，从而便于后续的运输存放。

目前市面上对开关电路板进行焊锡操作通常为人工进行导线和电路板焊点的对接，且在对焊接后的电路板进行打包组装过程中容易导致导线与焊点脱落，其操作过程自动化程度较低，导致加工效率和精度偏低，针对上述情况，我们推出了一种PCB板加工装置及其加工工艺。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板加工装置及其加工工艺，解决了上述背景技术中提出目前市面上对开关电路板进行焊锡操作通常为人工进行导线和电路板焊点的对接，且在对焊接后的电路板进行打包组装过程中容易导致导线与焊点脱落，其操作过程自动化程度较低，导致加工效率和精度偏低的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB板加工装置，包括防护壳和第一卡槽，所述防护壳上表面安置有电路板，且防护壳上表面固定有限位卡块，所述限位卡块分布于电路板左方，所述防护壳左侧外壁固定有连接卡块，所述第一卡槽开设于防护壳下表面，且第一卡槽位于限位卡块下方。

可选的，所述电路板与防护壳之间为卡合连接，且防护壳与限位卡块之间为注塑一体化结构，而且限位卡块的外口尺寸与第一卡槽的内口尺寸相吻合。

一种基于所述的PCB板承载装置的PCB板加工装置，包括第一传送带和承载板，所述第一传送带上表面左右两侧安置有限位轮，且限位轮外表面贴合有连接壳，所述连接壳位于第一传送带上表面，且连接壳上表面安置有连接元件，所述连接元件右侧连接有导线，所述连接壳下表面左端开设有第二卡槽，所述第一传送带末端设置有滑轨座，且滑轨座上表面安置移动座，所述移动座一侧固定有挡板，且挡板外表面设置有检测探头，所述移动座上表面设置有转向台，且移动座左侧安置有固定板，所述固定板外表面贯穿有第一电动推杆，且第一电动推杆末端连接有第一气缸，所述第一气缸上端连接有压板，所述承载板安置于移动座右方，且承载板下表面连接有第二电动推杆，所述承载板右方设置有第二传送带，且承载板内部左端设置有第二气缸，所述第二气缸上端连接有限位板，所述承载板一方安置有支撑杆，且支撑杆上端连接有第一延伸板，所述第一延伸板末端连接有焊锡端头，所述支撑杆末端连接有第二延伸板，且第二延伸板末端表面贯穿有第三电动推杆，所述第三电动推杆下端连接有下料吸盘，所述支撑杆右方设置有第三传送带。

可选的，所述限位轮关于第一传送带的竖直中心线呈对称分布，且限位轮的外表面与连接壳的外壁相贴合，而且限位轮与第一传送带之间呈垂直分布。

可选的，所述压板通过第一气缸与移动座之间构成升降结构，且第一气缸通过第一电动推杆与移动座之间构成活动结构，而且移动座与滑轨座之间为活动连接。

可选的，所述防护壳通过承载板与第二电动推杆之间构成升降结构，且承载板与移动座之间呈平行分布，而且防护壳通过连接卡块和第二卡槽与连接壳之间构成卡合结构。

可选的，所述限位板通过第二气缸与承载板之间构成伸缩结构，且限位板右壁与防护壳左壁相贴合。

可选的，所述下料吸盘通过第二延伸板与支撑杆之间构成活动结构，且支撑杆与第一延伸板之间为活动连接，而且下料吸盘与第三传送带之间为平行分布。

一种PCB板加工装置的加工工艺，包括以下步骤：

S1、PCB板和连接件组装：

将电路板安置在防护壳上表面的槽位中，并放置在第二传送带上表面准备转运处理，而连接元件可同样安置在连接壳上表面的槽位中，并放置在第一传送带上准备转运；

S2、PCB板转运：

通过第一传送带带动防护壳内的电路板转运至末端的移动座上表面，移动座可通过滑轨座滑动至最右端，而移动座上表面的防护壳可经压板的挤压进行固定，并通过第一电动推杆的推动移动至移动座最右端准备组装焊锡作业；

S3、PCB板拼装：

第二传送带可将上表面的连接壳转运至末端的承载板上表面进行存放，并通过第二电动推杆的推动使连接壳上升并与移动座上表面的防护壳进行卡合连接，从而连接元件外壁的导线末端位于电路板上表面的焊点处准备焊锡处理；

S4、PCB板焊锡下料：

支撑杆上端的第一延伸板可通过旋转将焊锡端头旋转至电路板焊点上方，并通过气缸的推动向下接触焊点进行焊锡，焊锡完毕第一延伸板通过旋转复位，同时第二延伸板可带动末端的下料吸盘旋转至电路板上表面，通过第三电动推杆的带动向下吸附防护壳和连接壳，并转运下料至右方的第三传送带处。

本发明提供了一种PCB板加工装置及其加工工艺，具备以下有益效果：

1．该PCB板加工装置及其加工工艺，设置的移动座可对连接元件进行转运，并配合承载板的上升使电路板上表面的焊点与导线进行对接，而设置的限位卡块可保证导线对接的精度，且设置的压板可提高防护壳及连接壳的拼装稳定性，并通过上方的焊接端头完成PCB板的自动焊接工作，其过程无需人工进行操作，有效提高了加工效果。

2．该PCB板加工装置及其加工工艺，防护壳及连接壳作为电路板和连接元件的载体，可有效提高两者焊接的稳定性，且保证焊接后的导线与焊点不易脱落，并可通过防护壳上表面的限位卡块与上表面的第一卡槽进行堆叠，从而配合第三传送带可对规定数量的电路板进行转运，大大方便了后续的打包工作。

3.该PCB板加工装置及其加工工艺，通过设置的限位轮和转运台可对上料过程的电路板方向进行有效调整，从而保证电路板处于准确方位进行后续焊接处理，配合可升降的限位板可保证连接元件位置的准确度，进而使防护壳和连接壳可精确进行对接，并提高了焊点对接的精确度，使得焊接效果更佳。

4．该PCB板加工装置及其加工工艺，第一延伸板和第二延伸板可分别进行独立旋转，从而保证焊接过程和下料过程互不干扰，使得电路板的下料效率和焊接效率得到有效保障，。

5.该PCB板加工装置及其加工工艺，该装置通过设置的第一传送带和移动座可对连接元件进行自动上料处理，配合第二传送带和承载板可对电路板和连接元件进行自动校对焊接，并配合下料吸盘和第三传送带对电路板进行定量转运，设置的防护壳和连接壳能够有效保证焊接后的导线不易断裂，且方便后续打包。

附图说明

图1为本发明防护壳和电路板组装状态示意图；

图2为本发明防护壳和连接壳对接结构示意图；

图3为本发明防护壳剖面结构示意图；

图4为本发明主视结构示意图；

图5为本发明俯视结构示意图。

图中：1、防护壳；2、电路板；3、限位卡块；4、连接卡块；5、第一卡槽；6、第一传送带；7、限位轮；8、连接壳；9、连接元件；10、导线；11、第二卡槽；12、滑轨座；13、移动座；14、挡板；15、检测探头；16、转向台；17、固定板；18、第一电动推杆；19、第一气缸；20、压板；21、承载板；22、第二电动推杆；23、第二传送带；24、第二气缸；25、限位板；26、支撑杆；27、第一延伸板；28、焊锡端头；29、第二延伸板；30、第三电动推杆；31、下料吸盘；32、第三传送带。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种PCB板加工装置，包括防护壳1和第一卡槽5，防护壳1上表面安置有电路板2，且防护壳1上表面固定有限位卡块3，限位卡块3分布于电路板2左方，防护壳1左侧外壁固定有连接卡块4，第一卡槽5开设于防护壳1下表面，且第一卡槽5位于限位卡块3下方，电路板2与防护壳1之间为卡合连接，且防护壳1与限位卡块3之间为注塑一体化结构，而且限位卡块3的外口尺寸与第一卡槽5的内口尺寸相吻合，在电路板2焊锡前，可将电路板2安置在防护壳1上表面的槽位中，并将连接元件9可同样安置在连接壳8上表面的槽位中；

一种基于所述的PCB板承载装置的PCB板加工装置，包括第一传送带6和承载板21，第一传送带6上表面左右两侧安置有限位轮7，且限位轮7外表面贴合有连接壳8，连接壳8位于第一传送带6上表面，且连接壳8上表面安置有连接元件9，连接元件9右侧连接有导线10，连接壳8下表面左端开设有第二卡槽11，第一传送带6末端设置有滑轨座12，且滑轨座12上表面安置移动座13，移动座13一侧固定有挡板14，且挡板14外表面设置有检测探头15，移动座13上表面设置有转向台16，且移动座13左侧安置有固定板17，固定板17外表面贯穿有第一电动推杆18，且第一电动推杆18末端连接有第一气缸19，第一气缸19上端连接有压板20，限位轮7关于第一传送带6的竖直中心线呈对称分布，且限位轮7的外表面与连接壳8的外壁相贴合，而且限位轮7与第一传送带6之间呈垂直分布，压板20通过第一气缸19与移动座13之间构成升降结构，且第一气缸19通过第一电动推杆18与移动座13之间构成活动结构，而且移动座13与滑轨座12之间为活动连接，安置在防护壳1内的电路板2可放置在第二传送带23上表面，并经限位轮7进行限位处理，从而保证第二传送带23将防护壳1精确传送至末端的移动座13上表面，而移动座13一侧设置的检测探头15可对防护壳1的位置朝向进行检测，从而控制转向台16将防护壳1进行转向调整，保证连接元件9连接的导线10末端朝向右方，同时移动座13可通过滑轨座12滑动至最右端的承载板21处，并且第一电动推杆18可推动第一气缸19向右移动并接触防护壳1，随之通过第一气缸19的带动使压板20,下压防护壳1，且随着第一电动推杆18继续推送至移动座13最右端准备组装焊锡作业；

承载板21安置于移动座13右方，且承载板21下表面连接有第二电动推杆22，承载板21右方设置有第二传送带23，且承载板21内部左端设置有第二气缸24，第二气缸24上端连接有限位板25，防护壳1通过承载板21与第二电动推杆22之间构成升降结构，且承载板21与移动座13之间呈平行分布，而且防护壳1通过连接卡块4和第二卡槽11与连接壳8之间构成卡合结构，限位板25通过第二气缸24与承载板21之间构成伸缩结构，且限位板25右壁与防护壳1左壁相贴合，第二传送带23可将上表面的连接壳8转运至末端的承载板21上表面进行存放，而承载板21内部的第二气缸24可带动限位板25上升，以对上表面的防护壳1进行限位，保证其处于合适的位置与上方的连接壳8进行对接，而第二电动推杆22可带动承载板21上表面的防护壳1进行上升并使防护壳1外壁的连接卡块4插入连接壳8下表面的第二卡槽11中进行连接，卡合过程连接壳8上表面的压板20可保证连接过程的稳定性，而连接元件9外壁的导线10末端会与电路板2上表面的焊点处进行位置对接，且防护壳1上表面的限位卡块3可对导线10进行限位处理，保证导线10与焊点对接的精确度；

承载板21一方安置有支撑杆26，且支撑杆26上端连接有第一延伸板27，第一延伸板27末端连接有焊锡端头28，支撑杆26末端连接有第二延伸板29，且第二延伸板29末端表面贯穿有第三电动推杆30，第三电动推杆30下端连接有下料吸盘31，支撑杆26右方设置有第三传送带32，下料吸盘31通过第二延伸板29与支撑杆26之间构成活动结构，且支撑杆26与第一延伸板27之间为活动连接，而且下料吸盘31与第三传送带32之间为平行分布，对接完毕后，支撑杆26上端的第一延伸板27可通过旋转将焊锡端头28旋转至电路板2焊点上方，并通过气缸的推动向下接触焊点进行焊锡，焊锡完毕第一延伸板27通过旋转复位，同时第二延伸板29可带动末端的下料吸盘31旋转至电路板2上表面，通过第三电动推杆30的带动向下吸附防护壳1和连接壳8，并转运下料至右方的第三传送带32处进行叠加存放，由于限位卡块3的外口尺寸与第一卡槽5的内口尺寸相吻合，便于多个防护壳1通过上表面的限位卡块3与下表面的第一卡槽5进行对接卡合，从而相互堆积存放，进而方便第三传送带32定时定量对多个电路板2进行转运，有利于后续的打包处理；

一种PCB板加工装置的加工工艺，包括以下步骤：

S1、PCB板和连接件组装：

将电路板2安置在防护壳1上表面的槽位中，并放置在第二传送带23上表面准备转运处理，而连接元件9可同样安置在连接壳8上表面的槽位中，并放置在第一传送带6上准备转运；

S2、PCB板转运：

通过第一传送带6带动防护壳1内的电路板2转运至末端的移动座13上表面，移动座13可通过滑轨座12滑动至最右端，而移动座13上表面的防护壳1可经压板20的挤压进行固定，并通过第一电动推杆18的推动移动至移动座13最右端准备组装焊锡作业；

S3、PCB板拼装：

第二传送带23可将上表面的连接壳8转运至末端的承载板21上表面进行存放，并通过第二电动推杆22的推动使连接壳8上升并与移动座13上表面的防护壳1进行卡合连接，从而连接元件9外壁的导线10末端位于电路板2上表面的焊点处准备焊锡处理；

S4、PCB板焊锡下料：

支撑杆26上端的第一延伸板27可通过旋转将焊锡端头28旋转至电路板2焊点上方，并通过气缸的推动向下接触焊点进行焊锡，焊锡完毕第一延伸板27通过旋转复位，同时第二延伸板29可带动末端的下料吸盘31旋转至电路板2上表面，通过第三电动推杆30的带动向下吸附防护壳1和连接壳8，并转运下料至右方的第三传送带32处

综上，该PCB板加工装置及其加工工艺，使用时，首先将电路板2安置在防护壳1上表面的槽位中，并放置在第二传送带23上表面准备转运处理，而连接元件9可同样安置在连接壳8上表面的槽位中，并放置在第一传送带6上准备转运；

然后第二传送带23可对防护壳1内的电路板2进行转运，并经限位轮7进行限位处理，从而保证第二传送带23将防护壳1精确传送至末端的移动座13上表面，而移动座13一侧设置的检测探头15可对防护壳1的位置朝向进行检测，从而控制转向台16将防护壳1进行转向调整，保证连接元件9连接的导线10末端朝向右方，同时移动座13可通过滑轨座12滑动至最右端的承载板21处，并且第一电动推杆18可推动第一气缸19向右移动并接触防护壳1，随之通过第一气缸19的带动使压板20,下压防护壳1，且随着第一电动推杆18继续推送至移动座13最右端准备组装作业；

随后第二传送带23可将上表面的连接壳8转运至末端的承载板21上表面进行存放，而承载板21内部的第二气缸24可带动限位板25上升，以对上表面的防护壳1进行限位，保证其处于合适的位置与上方的连接壳8进行对接，而第二电动推杆22可带动承载板21上表面的防护壳1进行上升并使防护壳1外壁的连接卡块4插入连接壳8下表面的第二卡槽11中进行连接，卡合过程连接壳8上表面的压板20可保证连接过程的稳定性，而连接元件9外壁的导线10末端会与电路板2上表面的焊点处进行位置对接，且防护壳1上表面的限位卡块3可对导线10进行限位处理，保证导线10与焊点对接的精确度；

最后支撑杆26上端的第一延伸板27可通过旋转将焊锡端头28旋转至电路板2焊点上方，并通过气缸的推动向下接触焊点进行焊锡，焊锡完毕第一延伸板27通过旋转复位，同时第二延伸板29可带动末端的下料吸盘31旋转至电路板2上表面，通过第三电动推杆30的带动向下吸附防护壳1和连接壳8（此时压板20不再固定连接壳8），并转运下料至右方的第三传送带32处进行叠加存放，由于限位卡块3的外口尺寸与第一卡槽5的内口尺寸相吻合，便于多个防护壳1通过上表面的限位卡块3与下表面的第一卡槽5进行对接卡合，从而相互堆积存放，进而方便第三传送带32定时定量对多个电路板2进行转运，有利于后续的打包处理。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种PCB板加工装置，包括第一传送带（6）和承载板（21），其特征在于：所述第一传送带（6）上表面左右两侧安置有限位轮（7），且限位轮（7）外表面贴合有连接壳（8），所述连接壳（8）位于第一传送带（6）上表面，且连接壳（8）上表面安置有连接元件（9），所述连接元件（9）右侧连接有导线（10），所述连接壳（8）下表面左端开设有第二卡槽（11），所述第一传送带（6）末端设置有滑轨座（12），且滑轨座（12）上表面安置移动座（13），所述移动座（13）一侧固定有挡板（14），且挡板（14）外表面设置有检测探头（15），所述移动座（13）上表面设置有转向台（16），且移动座（13）左侧安置有固定板（17），所述固定板（17）外表面贯穿有第一电动推杆（18），且第一电动推杆（18）末端连接有第一气缸（19），所述第一气缸（19）上端连接有压板（20），所述承载板（21）安置于移动座（13）右方，且承载板（21）下表面连接有第二电动推杆（22），所述承载板（21）右方设置有第二传送带（23），且承载板（21）内部左端设置有第二气缸（24），所述第二气缸（24）上端连接有限位板（25），所述承载板（21）一方安置有支撑杆（26），且支撑杆（26）上端连接有第一延伸板（27），所述第一延伸板（27）末端连接有焊锡端头（28），所述支撑杆（26）末端连接有第二延伸板（29），且第二延伸板（29）末端表面贯穿有第三电动推杆（30），所述第三电动推杆（30）下端连接有下料吸盘（31），所述支撑杆（26）右方设置有第三传送带（32），该PCB板加工装置与PCB板承载装置配合使用，该PCB板承载装置包括防护壳（1）和第一卡槽（5），所述防护壳（1）上表面安置有电路板（2），且防护壳（1）上表面固定有限位卡块（3），所述限位卡块（3）分布于电路板（2）左方，所述防护壳（1）左侧外壁固定有连接卡块（4），所述第一卡槽（5）开设于防护壳（1）下表面，且第一卡槽（5）位于限位卡块（3）下方，所述电路板（2）与防护壳（1）之间为卡合连接，且防护壳（1）与限位卡块（3）之间为注塑一体化结构，而且限位卡块（3）的外口尺寸与第一卡槽（5）的内口尺寸相吻合。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工装置，其特征在于：所述限位轮（7）关于第一传送带（6）的竖直中心线呈对称分布，且限位轮（7）的外表面与连接壳（8）的外壁相贴合，而且限位轮（7）与第一传送带（6）之间呈垂直分布。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板加工装置，其特征在于：所述压板（20）通过第一气缸（19）与移动座（13）之间构成升降结构，且第一气缸（19）通过第一电动推杆（18）与移动座（13）之间构成活动结构，而且移动座（13）与滑轨座（12）之间为活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板加工装置，其特征在于：防护壳（1）通过承载板（21）与第二电动推杆（22）之间构成升降结构，且承载板（21）与移动座（13）之间呈平行分布，而且防护壳（1）通过连接卡块（4）和第二卡槽（11）与连接壳（8）之间构成卡合结构。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板加工装置，其特征在于：所述限位板（25）通过第二气缸（24）与承载板（21）之间构成伸缩结构，且限位板（25）右壁与防护壳（1）左壁相贴合。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板加工装置，其特征在于：下料吸盘（31）通过第二延伸板（29）与支撑杆（26）之间构成活动结构，且支撑杆（26）与第一延伸板（27）之间为活动连接，而且下料吸盘（31）与第三传送带（32）之间为平行分布。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种PCB板加工装置的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、PCB板和连接件组装：

将电路板（2）安置在防护壳（1）上表面的槽位中，并放置在第二传送带（23）上表面准备转运处理，而连接元件（9）可同样安置在连接壳（8）上表面的槽位中，并放置在第一传送带（6）上准备转运；

S2、PCB板转运：

通过第一传送带（6）带动防护壳（1）内的电路板（2）转运至末端的移动座（13）上表面，移动座（13）可通过滑轨座（12）滑动至最右端，而移动座（13）上表面的防护壳（1）可经压板（20）的挤压进行固定，并通过第一电动推杆（18）的推动移动至移动座（13）最右端准备组装焊锡作业；

S3、PCB板拼装：

第二传送带（23）可将上表面的连接壳（8）转运至末端的承载板（21）上表面进行存放，并通过第二电动推杆（22）的推动使连接壳（8）上升并与移动座（13）上表面的防护壳（1）进行卡合连接，从而连接元件（9）外壁的导线（10）末端位于电路板（2）上表面的焊点处准备焊锡处理；

S4、PCB板焊锡下料：

支撑杆（26）上端的第一延伸板（27）可通过旋转将焊锡端头（28）旋转至电路板（2）焊点上方，并通过气缸的推动向下接触焊点进行焊锡，焊锡完毕第一延伸板（27）通过旋转复位，同时第二延伸板（29）可带动末端的下料吸盘（31）旋转至电路板（2）上表面，通过第三电动推杆（30）的带动向下吸附防护壳（1）和连接壳（8），并转运下料至右方的第三传送带（32）处。