CN114211871A - 一种陶瓷芯片电极印刷机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种陶瓷芯片电极印刷机，包括机架、输送机构、以及一次涂刷装置、一次烘干装置、翻板装置、二次涂刷装置和二次烘干装置，翻板装置包括板件升降台、板件升降机构、以及双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构，双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构均处于板件升降台的上方；双边夹持支撑机构包括左右相对设置的两个支撑组件、以及能够驱动两个支撑组件相向移动或背向移动的第一夹持驱动机构；双边夹持翻转机构包括前后相对设置的两个翻转组件、以及能够驱动两个翻转组件相向移动或背向移动的第二夹持驱动机构。这种陶瓷芯片电极印刷机在翻转陶瓷芯片时具有良好的稳定性，能够避免陶瓷芯片在翻板过程中发生脱落，确保陶瓷芯片的顺利翻转。

Description

一种陶瓷芯片电极印刷机

技术领域

本发明涉及陶瓷芯片生产技术领域，尤其涉及一种陶瓷芯片电极印刷机。

背景技术

在陶瓷电容器或压敏电阻的生产过程中，需要在陶瓷芯片的两面制作电极。陶瓷芯片的电极印刷工艺通常包括一次涂刷电极浆料、一次烘干、翻转陶瓷芯片、二次涂刷电极浆料、二次烘干等工序，在陶瓷芯片的两面分别进行电极浆料涂刷和烘干。目前，陶瓷芯片的电机印刷通常采用一次完成前述所有工序的电极印刷机，比如本申请人的在先专利“一种自动印银机”（授权公告号：CN210136892U），包括摇片装置、第一清洁装置、第一刷银装置、第一烘干装置、翻板装置、第二清洁装置、第二刷银装置和第二烘干装置，为了节省生产空间，上述各个装置按照前述工序依次设置在工作台上并排列成U字型。

其中，翻转工序是将陶瓷芯片的一面电极进行涂刷、烘干之后，翻转陶瓷芯片进行另一面电极的涂刷烘干工作。本申请人的上述在先专利中公开了一种翻转陶瓷芯片用的翻板装置，这种翻板装置通过工装举升机构将在工装传送机构上的工装举升到预设的高度，然后通过翻板机构将工装上的陶瓷芯片移动到翻板机构上进行翻转，从而实现陶瓷芯片的翻转，便于进行陶瓷芯片另一表面的刷银操作，使用方便快捷，提高了陶瓷芯片刷银的生产效率，无需人工翻转，降低生产成本。

但是，在后续生产中发现，上述翻板装置在翻板过程中十分依赖真空吸附座的吸附效果，一旦抽真空设备出现故障或者功率降低，会直接降低翻板机构的吸附效果，导致旧承载板上的陶瓷芯片在翻板过程中发生脱落，严重影响后续的生产。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种陶瓷芯片电极印刷机，这种陶瓷芯片电极印刷机在翻转陶瓷芯片时具有良好的稳定性，能够避免陶瓷芯片在翻板过程中发生脱落，确保陶瓷芯片的顺利翻转。采用的技术方案如下：

一种陶瓷芯片电极印刷机，包括机架、设置在机架上的输送机构、以及沿输送机构依次设置在机架上的一次涂刷装置、一次烘干装置、翻板装置、二次涂刷装置和二次烘干装置，其特征在于：所述翻板装置包括板件升降台、能够驱动板件升降台升降的板件升降机构、以及双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构，双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构均处于板件升降台的上方；双边夹持支撑机构包括左右相对设置的两个支撑组件、以及能够驱动两个支撑组件相向移动或背向移动的第一夹持驱动机构；双边夹持翻转机构包括前后相对设置的两个翻转组件、以及能够驱动两个翻转组件相向移动或背向移动的第二夹持驱动机构。

本说明书所述翻板装置所需要翻转的板件是指盛放陶瓷芯片的承载板，承载板呈长方形，承载板上具有多个用于放置陶瓷芯片的多个凹槽（多个凹槽通常排列成多行多列），承载板的左、右侧边均设有与支撑组件配合的凹位。为方便说明，下文将装满陶瓷芯片的承载板称为旧承载板，陶瓷芯片所需要转移到的空承载板称为新承载板。

上述输送机构、一次涂刷装置、一次烘干装置、二次涂刷装置和二次烘干装置均参照本申请人的在先专利文件“一种自动印银机”（授权公告号：CN210136892U）的说明书及其附图。

上述两个支撑组件、两个翻转组件分别对应承载板的两组对边，为了方便说明，本说明书中，两个支撑组件分别对应承载板的左侧边和右侧边，两个支撑组件分别从左右两侧夹持住承载板的左侧边和右侧边；而两个翻转组件分别对应承载板的前侧边和后侧边，两个翻转组件分别从前后两侧夹持住承载板的前侧边和后侧边进行翻板工作。

进行翻板之前，将底面朝上的新承载板通过双边夹持支撑机构从左右进行夹持固定，装满陶瓷芯片的旧承载板由输送机构输送到板件升降台的正上方。开始翻板时，板件升降机构驱动板件升降台及旧承载板上升，使旧承载板离开电极印刷机的输送机构，直至旧承载板贴紧新承载板；第二夹持驱动机构驱动两个翻转组件相向移动，从前后方向夹持并固定住两块承载板，然后第一夹持驱动机构驱动两个支撑组件背向移动，离开两块承载板，并且板件升降机构驱动板件升降台下降复位；接着，两个翻转组件同时夹持住两块承载板进行180°翻转，使陶瓷芯片从旧承载板上掉落到新承载板的相应凹槽中；翻转完成后，板件升降机构再次驱动板件升降台上升，使新承载板处在板件升降台上，第一夹持驱动机构驱动两个支撑组件相向移动，并夹持住转移陶瓷芯片后的旧承载板；接着，两个翻转组件松开两块承载板的前后两侧，第二夹持驱动机构驱动两个翻转组件背向移动，离开两块承载板，同时板件升降机构驱动板件升降台下降，通过输送机构将装满陶瓷芯片的新承载板从板件升降台运送至下一工序；最后，两个翻转组件反向翻转复位，至此完成一批陶瓷芯片的翻面工作。而被两个支撑组件夹持住的旧承载板，将作为下一批陶瓷芯片进行翻面的新承载板使用。

上述板件升降机构可以采用电机配合螺杆螺母的驱动方式，包括升降电机、螺杆、螺母、导向杆和导向套，升降电机安装在机架上，螺杆竖直可转动设置在机架上，螺杆的一端与升降电机的输出轴传动连接，螺母与螺杆螺纹连接，板件升降台与螺母固定连接；导向杆固定安装在机架上并且与螺杆相互平行，导向套固定安装在升降台上，导向套套接在对应的导向杆上并可沿导向杆移动。

上述第一夹持驱动机构通常包括两个第一夹持座和两个第一夹持驱动气缸，两个第一夹持驱动气缸的缸体相对设置，两个第一夹持座分别安装在两个第一夹持驱动气缸的活塞杆上，两个支撑组件分别安装在相应的第一夹持座上。

上述第二夹持驱动机构通常包括两个第二夹持座和两个第二夹持驱动气缸，两个第二夹持驱动气缸的缸体相对设置，两个第二夹持座分别安装在两个第二夹持驱动气缸的活塞杆上，两个翻转组件分别安装在相应的第二夹持座上。

作为本发明的优选方案，所述翻转组件包括翻转驱动装置、翻转座、翻转支撑块、下压气缸和下压块，翻转座安装在翻转驱动装置的动力输出端上，翻转支撑块和下压气缸均安装在翻转座上，下压气缸的缸体朝下设置，下压块安装在下压气缸的活塞杆上并与翻转支撑块上下相对；翻转驱动装置与第二夹持驱动机构的动力输出端连接。进行翻转时，第二夹持驱动机构驱动整个翻转组件贴紧承载板相应的侧边，使翻转支撑块贴近旧承载板的下表面，然后下压气缸驱动下压块下压，使新承载板与旧承载板紧密叠在一起，接着翻转驱动装置驱动翻转座及两个承载板进行翻转，将旧承载板上的陶瓷芯片转移到新承载板上。上述翻转驱动装置可以采用旋转气缸或者电机来驱动翻转座进行翻转，采用旋转气缸时，两个旋转气缸的缸体相对设置，翻转座安装在旋转气缸的活塞杆上。

为了提高翻转的准确度，还可以在翻转座的一侧边上设有第一挡块，在机架上设有与第一挡块相对应的第二挡块，当翻转座进行翻转时，第一挡块随着翻转座翻转至另一侧，第二挡块阻挡第一挡块，进而避免翻转座超出翻转角度。

作为本发明的优选方案，所述支撑组件包括支撑座、插片和插入驱动气缸，插入驱动气缸安装在支撑座上，插片安装在插入驱动气缸的活塞杆上；支撑座与所述第一夹持驱动机构的动力输出端连接。插片用于卡住承载板侧边上的凹位，从而对底面朝上的新承载板进行支撑；而当新旧两块承载板贴合时，相对应的凹位形成一个供插片插入的插槽，当翻转后插片再次插入后，通过插片对处在上侧的旧承载板进行支撑，而处在下侧的新承载板随着升降台下降。

作为本发明进一步的优选方案，所述支撑组件还包括对齐顶块和对齐驱动气缸，对齐驱动气缸安装在所述支撑座上，对齐顶块安装在对齐驱动气缸的活塞杆上。对齐顶块用于当两块承载板贴合时，相对的两块对齐顶块从承载板的左右两侧对其进行挤压对齐，提高翻转的精确度。

作为本发明进一步的优选方案，所述支撑组件还包括夹持升降气缸，夹持升降气缸安装在相应的所述第一夹持驱动机构的动力输出端上，所述支撑座安装在夹持升降气缸的活塞杆上。由于两块承载板可能在高度上偏离翻转轴，使得两块承载板在夹持翻转之后与在高度上偏离原位置，因此，通过夹持升降气缸调节两个支撑座在承载板翻转后所对应的高度，以便插片可以准确插入到两块承载板之间。

另外，在实际的生产过程中，在完成烘干后，陶瓷芯片以及陶瓷芯片的承载板处在较高温度，不便于后续工序的操作，因此，进行烘干之后需要对陶瓷芯片以及陶瓷芯片的承载板进行冷却，降低陶瓷芯片以及陶瓷芯片的承载板的整体温度。因此，作为本发明的优选方案，所述陶瓷芯片电极印刷机还包括设置在所述机架上的一次冷却装置和二次冷却装置，一次冷却装置设置在所述一次烘干装置与所述翻板装置之间，二次冷却装置设置在所述二次烘干装置的后方。

作为本发明进一步的优选方案，所述一次冷却装置、所述二次冷却装置均包括冷却室、冷风机、设置在冷却室内的第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构、第一转接机构、第二转接机构和第三转接机构；冷却室设有进风口、排风口、进料口和出料口，冷风机的出风口与冷却室的进风口相连通；第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向分层依次设置在冷却室中，第二水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相反，第三水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相同；第一水平输送机构的起始端与进料口相对应，第三转接机构的末端与出料口相对应；第一转接机构设置在第一水平输送机构的末端与第二水平输送机构的起始端之间，第一转接机构能够接纳自第一水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第二水平输送机构的起始端上；第二转接机构设置在第二水平输送机构的末端与第三水平输送机构的起始端之间，第二转接机构能够接纳自第二水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第三水平输送机构的起始端上；第三转接机构设置在第三水平输送机构的末端与出料口之间，第三转接机构能够接纳自第三水平输送机构末端送出的承载板并将其送至与所述出料口对应的位置。

上述冷风机向冷却室内输送冷风，在冷却室内形成气流，对烘干后的陶瓷芯片进行冷却降温，产生的温度较高的气体从排风口排出。

第一水平输送机构的起始端与冷却室的进料口相对应，第一水平输送机构的末端、第二水平输送机构的起始端与第一转接机构相对应，第二水平输送机构的末端、第三水平输送机构的起始端与第二转接机构相对应，第三水平输送机构的末端、冷却室的出料口与第三转接机构相对应。上述第一转接机构用于将陶瓷芯片的承载板从第一水平输送机构的末端送至第二输送机构的起始端。上述第二转接机构用于将陶瓷芯片的承载板从第二输送机构的末端送至第三输送机构的起始端。上述第三转接机构用于将陶瓷芯片的承载板从第三输送机构的末端送至出料口。这样，第一水平输送机构、第一转接机构、第二水平输送机构、第二转接机构、第三水平输送机构和第三转接机构共同组成一个冷却输送机构，用于输送承载板及其上面的陶瓷芯片，其输送路线呈S形。

将第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向上进行分层设置，扩大陶瓷芯片在冷却室内的输送距离，延长陶瓷芯片的冷却时间，实现在较小的生产空间内对烘干后的陶瓷芯片进行充分冷却。

上述第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构均可采用电机驱动输送带的方式，包括输送驱动电机、主动轴、从动轴以及至少两组输送带，输送驱动电机安装在所述机架上，主动轴、从动轴均可转动地安装在机架上，并且主动轴与输送驱动电机的输出轴传动连接；输送带包括第一主动轮、第一从动轮和第一皮带，第一主动轮和第一从动轮张紧相应的第一皮带，各个第一主动轮均安装在主动轴上，各个第一从动轮均安装在从动轴上。

作为本发明更进一步的优选方案，所述第一转接机构、第二转接机构、第三转接机构均包括能够切换输送方向的辅助输送机构、升降座、以及能够驱动升降座作升降运动的升降驱动装置，辅助输送机构安装在升降座上。

以陶瓷芯片的承载板从第一水平输送机构送至第二水平输送机构为例，承载板在第一水平输送机构上输送时，第一转接机构上的辅助输送机构处于与第一水平输送机构的末端相对应的位置，此时第一转接机构上的辅助输送机构的输送方向与第一水平输送机构一致；当承载板从第一水平输送机构的末端送出时，承载板可以直接被输送到第一转接机构的辅助输送机构上，随后第一转接机构的辅助输送机构停止工作；接着，第一转接机构的升降驱动装置动作，使第一转接机构上的辅助输送机构到达与第二水平输送机构的起始端相对应的位置；然后，第一转接机构上的辅助输送机构重新启动并且切换输送方向，此时第一转接机构上的辅助输送机构的输送方向与第二水平输送机构的输送方向一致，将承载板从第一转接机构送入第二水平输送机构。

上述辅助输送机构也可以采用电机驱动输送带的方式，安装包括辅助输送电机、辅助主动轴、辅助从动轴以及至少两组辅助输送带，辅助主动轴与辅助输送电机的输出轴传动连接，辅助输送带包括第二主动轮、第二从动轮和第二皮带，第二主动轮和第二从动轮张紧相应的第二皮带，各个第二主动轮均安装在辅助主动轴上，各个第二从动轮均安装在辅助从动轴上。

为了提高承载板在升降过程中的平稳性，上述升降驱动装置可以采用电机配合螺杆螺母升降的方式，包括升降电机、螺杆、螺母、以及至少一个导向杆和相应数量的导向套，升降电机安装在机架上，螺杆竖直可转动设置在机架上，螺杆的一端与升降电机的输出轴传动连接，螺母与螺杆螺纹连接，升降座与螺母固定连接，导向杆固定安装在机架上并且与螺杆相互平行，导向套固定安装在升降座上，导向套套接在对应的导向杆上并可沿导向杆移动。

作为本发明再更进一步的优选方案，所述升降座上设有限位块，限位块处在辅助输送机构远离相对应的第一水平输送机构、第二水平输送机构或第三水平输送机构的一侧。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：

（1）通过双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构对两块承载板相叠后夹持翻转，在翻转时能使两块承载板处在紧密相贴合的状态，具有良好的稳定性，能够避免陶瓷芯片在翻转过程中发生脱落，使陶瓷芯片能准确地从旧承载板转移到新承载板上，确保陶瓷芯片的顺利翻转；

（2）一次冷却装置、二次冷却装置将第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向上进行分层设置，不仅结构紧凑，还扩大陶瓷芯片在冷却室内的输送距离，延长陶瓷芯片的冷却时间，实现在较小的生产空间内分别对一次烘干后和二次烘干后的陶瓷芯片进行充分冷却，降低陶瓷芯片的温度。

附图说明

图1为本发明优选实施方式的简示图；

图2为图1中翻版装置具体结构的俯视图；

图3为图2沿A-A向的视图；

图4为图2沿B-B-向的视图（省略板件升降台和板件升降机构）；

图5为图1中一次冷却装置的结构示意图；

图6为图5中第一水平输送机构的俯视图；

图7为图5中第一转接机构的俯视图；

其中，图1中各标示为：1-机架，2-输送机构，3-一次涂刷装置，4-一次烘干装置，5-一次冷却装置，6-翻板装置，7-二次涂刷装置，8-二次烘干装置，9-二次冷却装置；

图2至图4中各标示为：2-电极印刷机的输送机构，61-板件升降台，62-升降机构（升降气缸），63-双边夹持支撑机构，631-支撑组件，6311-支撑座，6312-插片，6313-插入驱动气缸，6314-夹持升降气缸，6315-对齐顶块，6316-对齐驱动气缸，6317-插入座，6318-通孔，632-第一夹持驱动机构，6321-第一夹持座，6322-第一夹持驱动气缸，64-双边夹持翻转机构，641-翻转组件，6411-翻转驱动装置（旋转气缸），6412-翻转座，6413-翻转支撑块，6414-下压气缸，6415-下压块，6416-第一挡块，6417-第二挡块，642-第二夹持驱动机构，6421-第二夹持座，6422-第二夹持驱动气缸，65-旧承载板，66-新承载板；

图5至图7中各标示为：51-冷却室，511-进风口，512-排风口，513-进料口，514-出料口，52-第一水平输送机构，521-输送驱动电机，522-主动轴，523-从动轴，524-输送带，5241-第一主动轮，5242-第一从动轮，5243-第一皮带，53-第二水平输送机构，54-第三水平输送机构，55-第一转接机构，551-辅助输送机构，5511-辅助输送电机，5512-辅助主动轴，5513-辅助从动轴，5514-辅助输送带，55141-第二主动轮，55142-第二从动轮，55143-第二皮带，552-升降座，5521-限位块，553-升降驱动装置，5531-升降电机，5532-螺杆，5533-螺母，5534-导向杆，5535-导向套，56-第二转接机构，57-第三转接机构。

具体实施方式

下面结合附图和本发明的优选实施方式做进一步的说明。

如图1所示，一种陶瓷芯片电极印刷机，包括机架1、设置在机架1上的输送机构2、以及沿输送机构2依次设置在机架1上的一次涂刷装置3、一次烘干装置4、一次冷却装置5、翻板装置6、二次涂刷装置7、二次烘干装置8和二次冷却装置9。为节省文字描述和减少附图数量，在本实施例中，前述输送机构2、一次涂刷装置3、一次烘干装置4、二次涂刷装置7和二次烘干装置8均采用本申请人的在线专利“一种自动印银机”（授权公告号：CN210136892U），具体结构可参考前述专利文件的说明书的具体实施方式以及说明书附图，在此不做过多描述，仅用方框示意图表示各个装置之间位置关系。

如图2至图4所示，翻板装置6包括板件升降台61、能够驱动板件升降台61升降的板件升降机构62、以及双边夹持支撑机构63和双边夹持翻转机构64，板件升降机构62、双边夹持支撑机构63和双边夹持翻转机构64均安装在机架1上，并且双边夹持支撑机构63和双边夹持翻转机构64均处于板件升降机构62的上方；在本实施例中，板件升降机构62采用一个升降气缸来驱动板件升降台61升降，升降气缸62的缸体竖直朝上设置，板件升降台61安装在升降气缸62的活塞杆上。

如图2至图4所示，双边夹持支撑机构63包括左右相对设置的两个支撑组件631、以及能够驱动两个支撑组件631相向移动或背向移动的第一夹持驱动机构632，两个支撑组件631分别对应承载板的左侧边和右侧边，两个支撑组件631分别从左右两侧夹持住承载板的左侧边和右侧边；第一夹持驱动机构632包括两个第一夹持座6321和两个第一夹持驱动气缸6322，支撑组件631包括支撑座6311、插片6312、插入驱动气缸6313、夹持升降气缸6314、对齐顶块6315和对齐驱动气缸6316；两个第一夹持驱动气缸6322的缸体相对设置，两个第一夹持座6321分别安装在两个第一夹持驱动气缸6322的活塞杆上，夹持升降气缸6314安装在相应的第一夹持座6321上，夹持升降座安装在相应的夹持升降气缸6314的活塞杆上，支撑座6311设置在相应的夹持升降座上；插入驱动气缸6313和对齐驱动气缸6316均安装在支撑座6311上，在本实施例中，采用两块插片6312插入两块承载板之间的插槽，两块插片6312安装在一个插入座6317上，插入座6317安装在插入驱动气缸6313的活塞杆上；插入座6317上在两块插片6312开有便于让对齐顶块6315通过的通孔6318，对齐顶块6315安装在对齐驱动气缸6316的活塞杆上。

如图2至图4所示，双边夹持翻转机构64包括前后相对设置的两个翻转组件641、以及能够驱动两个翻转组件641相向移动或背向移动的第二夹持驱动机构642，两个翻转组件641分别对应承载板的前侧边和后侧边，两个翻转组件641分别从前后两侧夹持住承载板的前侧边和后侧边进行翻板工作；第二夹持驱动机构642包括两个第二夹持座6421和两个第二夹持驱动气缸6422，两个第二夹持驱动气缸6422的缸体相对设置，两个第二夹持座6421分别安装在两个第二夹持驱动气缸6422的活塞杆上；翻转组件641包括翻转驱动装置6411、翻转座6412、翻转支撑块6413、下压气缸6414和下压块6415，在本实施例中，翻转驱动装置6411采用旋转气缸，两个旋转气缸6411设置在相应的第二夹持座6421上，翻转座6412安装在相应的旋转气缸6411的活塞杆上，翻转座6412的一侧边上设有第一挡块6416，机架1上设有与第一挡块6416相对应的第二挡块6417，当翻转座6412进行翻转时，第一挡块6416随着翻转座6412翻转至另一侧，第二挡块6417阻挡第一挡块6416，进而避免翻转座6412超出翻转角度；翻转支撑块6413和下压气缸6414均安装在翻转座6412上，下压气缸6414的缸体朝下设置，下压块6415安装在下压气缸6414的活塞杆上并与翻转支撑块6413上下相对。

下面结合图2至图4以及上述优选实施方式对翻板装置6的工作过程做进一步的说明：

（1）进行翻板之前，将底面朝上的新承载板66通过双边夹持支撑机构63的插片6312从左右进行夹持固定，装满陶瓷芯片的旧承载板65由电极印刷机的输送机构5输送到板件升降台61的正上方；

（2）开始翻板时，升降气缸62驱动板件升降台61及旧承载板65上升，使旧承载板65离开电极印刷机的输送机构5，直至旧承载板65贴紧新承载板66；然后，相对的两块对齐顶块6315从承载板的左右两侧对其进行挤压对齐，更好地使两个承载板上的凹槽相互对准；同时，第二夹持驱动机构642驱动整个翻转组件641相向移动至贴紧两块承载板的前侧边和后侧边，使翻转支撑块6413贴近旧承载板65的下表面，然后下压气缸6414驱动下压块6415下压，使新承载板66与旧承载板65紧密叠在一起，随后插片6312退出插槽；

（3）升降气缸62驱动板件升降台61下降复位，同时对齐顶块6315也复位，第一夹持驱动气缸6322驱动两个支撑座6311背向移动，离开两块承载板；接着，旋转气缸6411驱动翻转座6412及两个承载板进行180°翻转，使陶瓷芯片从旧承载板65上掉落到新承载板66的相应凹槽中；为了提高翻转的准确度，当翻转座6412进行翻转时，第一挡块6416随着翻转座6412翻转至另一侧，第二挡块6417阻挡第一挡块6416，进而避免翻转座6412超出翻转角度；

（4）翻转之后，通过夹持升降气缸6314调节两个支撑座6311在承载板翻转后所对应的高度，第一夹持驱动气缸6322驱动两个支撑座6311相向移动，并且插入驱动气缸6313驱动插片6312再次准确插入到两块承载板之间；同时，升降气缸62再次驱动板件升降台61上升，使板件升降台61顶住新承载板66的底面；随后，下压块6415上升复位，第二夹持驱动气缸6422驱动两个翻转座6412背向移动，离开两块承载板；

（5）升降气缸62驱动板件升降台61下降，通过输送机构2将装满陶瓷芯片的新承载板66从板件升降台61运送至下一工序；同时夹持升降气缸6314调节两个支撑座6311复位，旋转气缸6411也驱动两个翻转座6412复位，至此完成一批陶瓷芯片的翻面工作；被两个支撑组件631夹持住的旧承载板，将作为下一批陶瓷芯片进行翻面的新承载板使用。

翻板装置通过双边夹持支撑机构63和双边夹持翻转机构64对两块承载板相叠后夹持翻转，在翻转时能使两块承载板处在紧密相贴合的状态，具有良好的稳定性，能够避免陶瓷芯片在翻转过程中发生脱落，使陶瓷芯片能准确地从旧承载板转移到新承载板上，确保陶瓷芯片的顺利翻转。

如图5所示，以一次冷却装置5为例（二次冷却装置9的结构与一次冷却装置5相同），一次冷却装置5包括冷却室51、冷风机（图中省略未画出）、以及设置在冷却室51内的第一水平输送机构52、第二水平输送机构53、第三水平输送机构54、第一转接机构55、第二转接机构56和第三转接机构57；冷却室51设有进风口511、排风口512、进料口513和出料口514，冷风机的出风口与冷却室51的进风口511相连通；

第一水平输送机构52、第二水平输送机构53、第三水平输送机构54在上下方向分层依次设置在冷却室51中，第二水平输送机构53的输送方向与第一水平输送机构52的输送方向相反，第三水平输送机构54的输送方向与第一水平输送机构52的输送方向相同；第一水平输送机构52的起始端与进料口513相对应；第一转接机构55设置在第一水平输送机构52的末端与第二水平输送机构53的起始端之间，第一转接机构55能够接纳自第一水平输送机构52末端送出的承载板并将其送至第二水平输送机构53的起始端上，第一水平输送机构52的末端、第二水平输送机构53的起始端与第一转接机构55相对应；第二转接机构56设置在第二水平输送机构53的末端与第三水平输送机构54的起始端之间，第二转接机构56能够接纳自第二水平输送机构53末端送出的承载板并将其送至第三水平输送机构54的起始端上，第二水平输送机构53的末端、第三水平输送机构54的起始端与第二转接机构56相对应；第三转接机构57设置在第三水平输送机构54的末端与出料口514之间，第三转接机构57能够接纳自第三水平输送机构54末端送出的承载板并将其送至与出料口514对应的位置，第三水平输送机构54的末端、冷却室51的出料口514与第三转接机构57相对应。

第一水平输送机构52、第一转接机构55、第二水平输送机构53、第二转接机构56、第三水平输送机构54和第三转接机构57共同组成一个冷却输送机构，用于输送承载板及其上面的陶瓷芯片，同时将第一水平输送机构52、第二水平输送机构53、第三水平输送机构54在上下方向上进行分层设置，使其输送路线呈S形，从而扩大陶瓷芯片在冷却室51内的输送距离，延长陶瓷芯片的冷却时间，实现在较小的生产空间内对烘干后的陶瓷芯片进行充分冷却。

如图5和图6所示，以第一水平输送机构52为例（第二水平输送机构53、第三水平输送机构54均与第一水平输送机构52采用相同实施方式），第一水平输送机构52包括输送驱动电机521、主动轴522、从动轴523以及两组输送带524，输送驱动电机521安装在机架1上，主动轴522、从动轴523均可转动地安装在机架1上，并且主动轴522与输送驱动电机521的输出轴传动连接；输送带524包括第一主动轮5241、第一从动轮5242和第一皮带5243，第一主动轮5241和第一从动轮5242张紧相应的第一皮带5243，各个第一主动轮5241均安装在主动轴522上，各个第一从动轮5242均安装在从动轴523上。

如图5和图7所示，以第一转接机构55为例（第二转接机构56、第三转接机构57均与第一转接机构55采用相同实施方式），第一转接机构55包括能够切换输送方向的辅助输送机构551、升降座552、以及能够驱动升降座552作升降运动的升降驱动装置553，辅助输送机构551安装在升降座552上；辅助输送机构551安装包括辅助输送电机5511、辅助主动轴5512、辅助从动轴5513以及两组辅助输送带5514，辅助主动轴5512与辅助输送电机5511的输出轴传动连接，辅助输送带5514包括第二主动轮55141、第二从动轮55142和第二皮带55143，第二主动轮55141和第二从动轮55142张紧相应的第二皮带55143，各个第二主动轮55141均安装在辅助主动轴5512上，各个第二从动轮55142均安装在辅助从动轴5513上；升降座552上设有限位块5521，限位块5521处在辅助输送机构551远离第一水平输送机构52的一侧，用于挡停辅助输送机构551上的承载板；为了提高承载板在升降过程中的平稳性，升降驱动装置553包括升降电机5531、螺杆5532、螺母5533、至少一根导向杆5534（本实施例中只画出一根）和相应数量的导向套5535，升降电机5531安装在机架1上，螺杆5532竖直可转动设置在机架1上，螺杆5532的一端与升降电机5531的输出轴传动连接，螺母5533与螺杆5532螺纹连接，升降座552与螺母5533固定连接，导向杆5534固定安装在机架1上并且与螺杆5532相互平行，导向套5535固定安装在升降座552上，导向套5535套接在对应的导向杆5534上并可沿导向杆5534移动。

以陶瓷芯片的承载板从第一水平输送机构52送至第二水平输送机构53为例，承载板在第一水平输送机构52上输送时，第一转接机构55上的辅助输送机构551处于与第一水平输送机构52的末端相对应的位置，此时第一转接机构55上的辅助输送机构551的输送方向与第一水平输送机构52一致；当承载板从第一水平输送机构52的末端送出时，承载板可以直接被输送到第一转接机构55的辅助输送机构551上，随后第一转接机构55的辅助输送机构551停止工作；接着，第一转接机构55的升降驱动装置553动作，使第一转接机构55上的辅助输送机构551到达与第二水平输送机构53的起始端相对应的位置；然后，第一转接机构55上的辅助输送机构551重新启动并且切换输送方向，此时第一转接机构55上的辅助输送机构551的输送方向与第二水平输送机构53的输送方向一致，将承载板从第一转接机构55送入第二水平输送机构53。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种陶瓷芯片电极印刷机，包括机架、设置在机架上的输送机构、以及沿输送机构依次设置在机架上的一次涂刷装置、一次烘干装置、翻板装置、二次涂刷装置和二次烘干装置，其特征在于：所述翻板装置包括板件升降台、能够驱动板件升降台升降的板件升降机构、以及双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构，双边夹持支撑机构和双边夹持翻转机构均处于板件升降台的上方；双边夹持支撑机构包括左右相对设置的两个支撑组件、以及能够驱动两个支撑组件相向移动或背向移动的第一夹持驱动机构；双边夹持翻转机构包括前后相对设置的两个翻转组件、以及能够驱动两个翻转组件相向移动或背向移动的第二夹持驱动机构。

2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述翻转组件包括翻转驱动装置、翻转座、翻转支撑块、下压气缸和下压块，翻转座安装在翻转驱动装置的动力输出端上，翻转支撑块和下压气缸均安装在翻转座上，下压气缸的缸体朝下设置，下压块安装在下压气缸的活塞杆上并与翻转支撑块上下相对；翻转驱动装置与第二夹持驱动机构的动力输出端连接。

3.根据权利要求1所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述支撑组件包括支撑座、插片和插入驱动气缸，插入驱动气缸安装在支撑座上，插片安装在插入驱动气缸的活塞杆上；支撑座与所述第一夹持驱动机构的动力输出端连接。

4.根据权利要求3所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述支撑组件还包括对齐顶块和对齐驱动气缸，对齐驱动气缸安装在所述支撑座上，对齐顶块安装在对齐驱动气缸的活塞杆上。

5.根据权利要求3所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述支撑组件还包括夹持升降气缸，夹持升降气缸安装在相应的所述第一夹持驱动机构的动力输出端上，所述支撑座安装在夹持升降气缸的活塞杆上。

6.根据权利要求1所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述陶瓷芯片电极印刷机还包括设置在所述机架上的一次冷却装置和二次冷却装置，一次冷却装置设置在所述一次烘干装置与所述翻板装置之间，二次冷却装置设置在所述二次烘干装置的后方。

7.根据权利要求6所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述一次冷却装置、所述二次冷却装置均包括冷却室、冷风机、设置在冷却室内的第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构、第一转接机构、第二转接机构和第三转接机构；冷却室设有进风口、排风口、进料口和出料口，冷风机的出风口与冷却室的进风口相连通；第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向分层依次设置在冷却室中，第二水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相反，第三水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相同；第一水平输送机构的起始端与进料口相对应，第三转接机构的末端与出料口相对应；第一转接机构设置在第一水平输送机构的末端与第二水平输送机构的起始端之间，第一转接机构能够接纳自第一水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第二水平输送机构的起始端上；第二转接机构设置在第二水平输送机构的末端与第三水平输送机构的起始端之间，第二转接机构能够接纳自第二水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第三水平输送机构的起始端上；第三转接机构设置在第三水平输送机构的末端与出料口之间，第三转接机构能够接纳自第三水平输送机构末端送出的承载板并将其送至与所述出料口对应的位置。

8.根据权利要求7所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述第一转接机构、第二转接机构、第三转接机构均包括能够切换输送方向的辅助输送机构、升降座、以及能够驱动升降座作升降运动的升降驱动装置，辅助输送机构安装在升降座上。

9.根据权利要求8所述的陶瓷芯片电极印刷机，其特征在于：所述升降座上设有限位块，限位块处在辅助输送机构远离相对应的第一水平输送机构、第二水平输送机构或第三水平输送机构的一侧。

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