CN107856401A - 改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法 - Google Patents

改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107856401A
CN107856401A CN201710924151.XA CN201710924151A CN107856401A CN 107856401 A CN107856401 A CN 107856401A CN 201710924151 A CN201710924151 A CN 201710924151A CN 107856401 A CN107856401 A CN 107856401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixture
substrate
unit
mask
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710924151.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107856401B (zh
Inventor
俞元根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HONGYI TAIKE AUTOMATION EQUIPMENT (HUIZHOU) CO Ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN107856401A publication Critical patent/CN107856401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107856401B publication Critical patent/CN107856401B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B41F15/20—Supports for workpieces with suction-operated elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/40—Inking units
    • B41F15/42—Inking units comprising squeegees or doctors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F17/00—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
    • B41F17/08—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces
    • B41F17/14—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces on articles of finite length
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2200/00—Printing processes
    • B41P2200/40—Screen printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00—Screen printing machines
    • B41P2215/50—Screen printing machines for particular purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Abstract

本发明涉及一种改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法，通过提高印刷回路基板与掩模单元的贴合力来改进焊料分离，能够将通过刮板单元供给的定量的焊料稳定地供给到印刷回路基板。为此，改进焊料分离的丝网印刷机包括：基板夹具，支撑印刷回路基板；夹具模块，用于层叠基板夹具；掩模单元，对应印刷回路基板的预设位置，贯通形成用于供给焊料的图案孔；夹具移送单元，将所述基板夹具移送到所述夹具模块的上侧；升降驱动单元，使夹具模块升降移动或使夹具模块与夹具移送单元同时升降移动；及吸附单元，当印刷回路基板通过升降驱动单元接触到掩模单元时，通过吸入力使得掩模单元密贴印刷回路基板或基板夹具。

Description

改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法
技术领域
本发明涉及一种改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法，更具体地说，通过提高印刷回路基板与掩模单元的贴合力来改进焊料分离，将通过刮板单元供给的定量的焊料稳定地供给到印刷回路基板的改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法。
背景技术
随着半导体产业的发展，基板主要依靠表面贴装(Surface Mount Technology；SMT)工艺来生产。在此，丝网印刷机是用于进行表面贴装工艺所需的基板的钎焊前处理作业的自动化设备，在回路图案的剥离的焊料面上涂布膏状焊料类型的铅以能够实施集成电路元件或电阻、电容器等各种部件的钎焊的装置。
观察丝网印刷机的一般结构，包括：投入侧侧边输送带，投入印刷回路基板并移送到作业位置；挤压装置，挤压置于掩模上的膏状焊料类型的铅；对齐单元，安装在装备的内部，用于对齐印刷回路基板。
但是，依据以往技术的丝网印刷机的问题在于，通过挤压装置向印刷回路基板供给铅时，因印刷回路基板与掩模之间产生阶梯差而导致印刷回路基板与掩模隔开，无法向印刷回路基板供给定量的铅。
并且，印刷回路基板的芯片表面积在逐渐变小，如横：竖＝0.4mm：0.2mm等，表面积在变小，印刷回路基板的芯片与端子间的节距也减少到0.3mm左右，需要向印刷回路基板稳定地供给定量铅的技术。
现有技术文献
韩国专利授权公告第10-1000902号(发明名称：金属化太阳能晶片丝网印刷机，2010年12月13日公告)
发明内容
(要解决的技术问题)
本发明用于解决传统技术中存在的问题，其目的在于，提供一种改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法，通过提高印刷回路基板与掩模单元的贴合力来改进焊料分离，将通过刮板单元供给的定量的焊料稳定地供给到印刷回路基板。
(解决问题的手段)
根据用于达成上述本发明的目的的优选实施例，本发明的改进焊料分离的丝网印刷机，其特征在于，包括：基板夹具，支撑印刷回路基板，包括贯通形成于相互隔开支撑的多个所述印刷回路基板之间的贯通孔；夹具模块，用于层叠所述基板夹具；掩模单元，对应所述印刷回路基板的预设位置，贯通形成用于供给焊料的图案孔；夹具移送单元，将所述基板夹具移送到所述夹具模块的上侧；升降驱动单元，使所述夹具模块升降移动或使所述夹具模块与所述夹具移送单元同时升降移动；及吸附单元，当所述印刷回路基板通过所述升降驱动单元接触到所述掩模单元时，通过吸入力使得所述掩模单元密贴所述印刷回路基板或所述基板夹具，并包括突出形成于所述夹具模块以插入所述贯通孔的吸附部以及向所述吸附部提供吸入力以使所述掩模单元密贴所述印刷回路基板或所述基板夹具的吸附驱动部。
在此，所述印刷回路基板通过所述升降驱动单元接触到所述掩模单元时，所述夹具移送单元的上端面与所述印刷回路基板的上端面或所述基板夹具的上端面实质上相同地形成。
本发明的改进焊料分离的丝网印刷机还可包括：对齐单元，使所述夹具移送单元对于所述基板夹具进行相对移动，使所述基板夹具在所述夹具模块中位于精确位置。
在此，所述夹具移送单元包括：吸附固定部，与所述掩模单元相对；及固定驱动部，根据所述升降驱动单元的升降动作而所述掩模单元安放在所述夹具移送单元时，向所述吸附固定部提供吸入力。
本发明的丝网印刷机的控制方法为上述的丝网印刷机的控制方法，包括：夹具移送步骤，将所述基板夹具移送到所述夹具模块的上侧；第一升降步骤，使所述夹具模块升降移动而将所述基板夹具层叠在所述夹具模块；第二升降步骤，将层叠在所述夹具模块的所述基板夹具移动到所述掩模单元的下部；及吸附步骤，经过所述第二升降步骤，当所述印刷回路基板接触到所述掩模单元时，通过已插入于所述贯通孔的吸附部的吸入力而使得所述掩模单元密贴所述印刷回路基板或所述基板夹具。
本发明的丝网印刷机的控制方法还包括：对齐步骤，使所述夹具移送单元对于所述基板夹具进行相对移动，使所述基板夹具在所述夹具模块中位于精确位置。
本发明的丝网印刷机的控制方法还包括：掩模固定步骤，经过所述第二升降步骤，当所述掩模单元接触到所述夹具移送单元时，通过吸入力使得所述掩模单元密贴所述夹具移送单元。
(发明的效果)
根据本发明的改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法，通过提高印刷回路基板与掩模单元的贴合力来改进焊料分离，将通过刮板单元供给的定量的焊料稳定地供给到印刷回路基板。
并且，本发明在稳定基板夹具与夹具模块之间的层叠的同时，能够防止吸附单元的破损。
并且，本发明通过吸入力来提高印刷回路基板与掩模单元的贴合力，防止供给至吸附部的吸附力的泄漏。
并且，本发明对应掩模单元的图案孔而使印刷回路基板的预设位置位于精确位置，防止基板夹具在夹具模块中移动。
并且，本发明中，能够在基板夹具与印刷回路基板上稳定地固定掩模单元。
附图说明
图1是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法的图。
图2是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据夹具移送步骤的丝网印刷机的动作状态的图。
图3是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据第一升降步骤的丝网印刷机的动作状态的图。
图4是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据对齐步骤的丝网印刷机的动作状态的图。
图5是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据第二升降步骤的丝网印刷机的动作状态的图。
图6是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据第二升降步骤而从另一侧面观察的丝网印刷机的动作状态的图。
符号说明
10：基板夹具 11：夹具槽 12：贯通孔
20：夹具模块 21：安置部 22：引导倾斜部
30：掩模单元 31：掩模部 32：掩模框架
40：刮板单元 50：夹具移送单元 51：引导模块
52：移送工具 53：移送驱动部 54：第一升降联动部
60：升降驱动单元 61：升降杆部 62：升降驱动部
64：第二升降联动部 70：吸附单元 71：吸附部
72：吸附驱动部 73：弹性垫 80：对齐单元
90：掩模固定单元 91：吸附固定部 92：固定驱动部
S1：夹具移送步骤 S2：第一升降步骤 S3：对齐步骤
S4：第二升降步骤 S5：吸附步骤 S6：掩模固定步骤
S7：刮板步骤 S：印刷回路基板 Pb：焊料
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法的一实施例。在此，本发明并不因该实施例而受限或限定。并且，说明本发明时，为了明确本发明的主旨而省略对公知的功能或构件的具体说明。
图1是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法的图，图2是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据夹具移送步骤的丝网印刷机的动作状态的图，图3是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据第一升降步骤的丝网印刷机的动作状态的图，图4是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据对齐步骤的丝网印刷机的动作状态的图，图5是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据第二升降步骤的丝网印刷机的动作状态的图，图6是示出本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法中依据第二升降步骤而从另一侧面观察的丝网印刷机的动作状态的图。
参照图1至图6，本发明一实施例的改进焊料分离的丝网印刷机包括基板夹具10、夹具模块20、掩模单元30、夹具移送单元50、升降驱动单元60、吸附单元70，还包括对齐单元80，还可包括刮板单元40。
所述基板夹具10支撑印刷回路基板S。
在此，基板夹具10上可凹陷形成用于插入印刷回路基板S的支撑槽11。
并且，基板夹具10上可贯通形成用于插入后述的吸附部71的贯通孔12。贯通孔12可贯通形成于相互隔开支撑在基板夹具10的多个印刷回路基板S之间。贯通形成于基板夹具10的贯通孔12可包括贯通形成于最外侧的印刷回路基板S外侧的。
并且，并不是限定印刷回路基板S的种类，可适用多种形态的印刷回路基板。作为一例，印刷回路基板S的芯片如横：竖＝0.4mm：0.2mm等，表面积较小，并且在印刷回路基板S的芯片上，端子间的节距也非常小，比如0.3mm左右。
作为一例，将印刷回路基板S安放到基板夹具10时，基板夹具10的上端面与印刷回路基板S的上端面实质上相同地形成。作为另一例，当印刷回路基板S安放到基板夹具10时，基板夹具10的上端面与印刷回路基板S的上端面低也无妨。
基板夹具10层叠在所述夹具模块20。
在此，夹具模块20上可凹陷形成用于插入安放所述基板夹具10的安置部21。并且，夹具模块20上可形成引导倾斜部22，倾斜地形成于依据安置部21形成的阶梯差的边缘。即使存在基板夹具10与夹具模块20之间的细微误差，引导倾斜部22也能将基板夹具10引导到安置部21。
所述掩模单元30上贯通形成图案孔(未图示)，对应印刷回路基板S的预设位置供给焊料(Pb)。印刷回路基板S的预设位置可以是印刷回路基板S的芯片位置。
掩模单元30可以是板形状，可包括贯通形成图案孔(未图示)的掩模部31和支撑掩模部31边缘的掩模框架32。掩模框架32可维持掩模部31的平坦的状态。
所述夹具移送单元50将基板夹具10移送到夹具模块20的上侧。
夹具移送单元50可包括：引导模块51，以基板夹具10的移送方向为基准，分别配置于夹具模块20的两侧；移送工具52，配置于引导模块51，可移动地支撑基板夹具10；移送驱动部53，操作移送工具以使得基板夹具10移动到夹具模块20的上侧。
在此，移送工具52可由支撑基板夹具10的下部边缘的滚筒或带式输送机构成，移送驱动部53可使移送工具52旋转。
所述升降驱动单元60可使夹具模块20升降移动或使夹具模块20和夹具移送单元50同时升降移动。升降驱动单元60可包括突出形成于夹具模块20的下部的升降杆部61和使升降杆部61升降移动的升降驱动部62。
此时，升降驱动单元60使夹具模块20升降移动时，印刷回路基板S通过升降驱动单元60接触到掩模单元30，夹具移送单元50的上端面可与印刷回路基板S的上端面或基板夹具10的上端面实质上相同地形成。
并且，升降驱动单元60使夹具模块20和夹具移送单元50同时升降移动时，可使层叠在夹具模块20的基板夹具10移动到掩模单元30的掩模部31下部。
当印刷回路基板S通过升降驱动单元60接触到掩模单元30时，所述吸附单元70通过吸入力来使得掩模单元30密贴印刷回路基板S或基板夹具10。吸附单元70可包括：突出形成于夹具模块20以插入贯通孔12的吸附部71及向吸附部71提供吸入力以使掩模单元30密贴印刷回路基板S或所述基板夹具10的吸附驱动部72。于是，吸附单元70能够提高印刷回路基板S与掩模部31的密贴状态，改进焊料分离。
在此，并且，吸附单元70还可包括具备于所述吸附部71的端部的弹性垫73。此时，升降移动单元60使吸附单元70升降移动而将吸附部71插入贯通孔12，弹性垫73的上端面从基板夹具10的上端面突出或与基板夹具10的上端面实质上相同。弹性垫73的上端面从基板夹具10的上端面突出时，掩模单元30通过吸附单元70密贴印刷回路基板S或基板夹具10，弹性垫73发生弹性变形，提高掩模部31与印刷回路基板S或掩模部31与基板夹具10的密贴状态，改进焊料分离。
所述对齐单元80使夹具移送单元50的引导模块51对于基板夹具10进行相对移动，使基板夹具20在夹具模块20中位于精确位置。对齐单元80也能够以基板夹具10的移送方向为基准而使引导模块51被基板夹具10的两端部支撑。
对齐单元，使所述夹具移送单元对于所述基板夹具进行相对移动，使所述基板夹具在所述夹具模块中位于精确位置。
根据上述的夹具移送单元50、升降驱动单元60、对齐单元80、吸附单元70的动作，夹具移送单元50的上端面可与印刷回路基板S的上端面或基板夹具10的上端面实质上相同地形成，据此，能够提高掩模部31与印刷回路基板S的密贴状态，改进焊料分离。
所述刮板单元40挤压位于掩模单元30上的焊料(Pb)以将焊料(Pb)供给到印刷回路基板S的预设位置。刮板单元40可通过公知的多种形态挤压位于掩模单元30上的焊料(Pb)。
在此，所述夹具移送单元50可包括掩模固定单元90。
所述掩模固定单元90在当掩模单元30通过升降驱动单元60接触到夹具移送单元50时，通过吸入力而使掩模单元30密贴夹具移送单元50。掩模固定单元90将掩模单元30固定到夹具移送单元50的引导模块51。掩模固定单元90包括：吸附固定部91，与掩模单元30相对；固定驱动部92，掩模单元30的掩模框架32通过升降驱动单元60的升降动作而接触到夹具移送单元50的引导模块51时，向吸附固定部91提供吸入力。
掩模固定单元90还可包括具备于所述吸附固定部91的端部的固定弹性部件(未图示)。固定弹性部件(未图示)可与弹性垫73相同地构成。
于是，通过固定驱动部92的动作产生的吸入力来吸附掩模单元30的掩模框架32，使得掩模单元30的掩模框架32密贴引导模块51的上端面。
并且，所述夹具移送单元50上还可突出形成第一升降联动部54，向升降驱动单元60的升降杆部61突出形成。第一升降联动部54对于升降杆部61通过升降驱动单元60进行的升降移动，引导模块51通过对齐单元80进行的水平移动，不会被升降杆部61干涉。
与此同时，所述升降驱动单元60的升降杆部61上可突出形成第二升降联动部64，向夹具移送单元50的引导模块51突出形成。将吸附部71插入贯通孔12时，第二升降联动部64可被第一升降联动部54的下端支撑。
此时，随着第二升降联动部64被第一升降联动部54的下端支撑，吸附部71的上端面与夹具移送单元50的上端面中的至少一个无需另外的增加操作，可与印刷回路基板S的上端面或基板夹具10的上端面实质上相同或较低地形成。
现在说明本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法。
本发明一实施例的丝网印刷机的控制方法是控制本发明一实施例的丝网印刷机的方法，包括夹具移送步骤(S1)、第一升降步骤(S2)、第二升降步骤(S4)、吸附步骤(S5)，还可包括对齐步骤(S3)、掩模固定步骤(S6)、刮板步骤(S7)。
所述夹具移送步骤(S1)将基板夹具10移送到夹具模块20的上侧。夹具移送步骤(S1)可通过夹具移送单元50的动作实施。
所述第一升降步骤(S2)使夹具模块20进行升降移动而将基板夹具10层叠在夹具模块20。此时，吸附部71的上端面与夹具移送单元50的上端面中的至少一个可与印刷回路基板S的上端面或基板夹具10的上端面实质上相同或较低地形成。第一升降步骤(S2)可通过升降驱动单元60的动作实施。
所述第二升降步骤(S4)将层叠在夹具模块20的基板夹具10移动到掩模单元30的掩模部31下部。第二升降步骤(S4)可通过升降驱动单元60的动作实施。
所述吸附步骤(S5)中，印刷回路基板S经过第二升降步骤(S4)接触到掩模单元30时，通过吸入力而将掩模单元30的掩模部31密贴印刷回路基板S或基板夹具10。吸附步骤(S5)可通过吸附单元70的动作实施。
所述对齐步骤(S3)中，使夹具移送单元50对于基板夹具10进行相对移动而使基板夹具10在夹具模块20中位于精确位置。对齐步骤(S3)可通过对齐单元80的动作实施。
所述掩模固定步骤(S6)在当掩模单元30的掩模框架32经过第二升降步骤(S4)接触到夹具移送单元50的引导模块51时，通过吸入力来使得掩模单元30的掩模框架32密贴夹具移送单元50的引导模块51。掩模固定步骤(S6)中可向具备于夹具移送单元50的吸附固定部91提供吸入力来使得掩模单元30的掩模框架32被夹具移送单元50的引导模块51支撑固定。掩模固定步骤(S6)可通过掩模固定单元90的动作实施。
所述刮板步骤(S7)挤压位于掩模单元30的焊料(Pb)以向印刷回路基板S的预设位置供给焊料(Pb)。刮板步骤(S7)可通过刮板单元40的动作实施。
通过依据上述的改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法来提高印刷回路基板S与掩模单元30的贴合力，能够改进焊料分离，能够将通过刮板单元40供给的定量的焊料(Pb)稳定地供给到印刷回路基板S。
并且，能够稳定基板夹具10与夹具模块20之间的层叠的同时，能够防止吸附单元70的破损。并且，通过吸入力来提高印刷回路基板S与掩模单元30的贴合力，防止提供到吸附部71的吸附力的泄漏。
并且，对应掩模单元30的图案孔，使印刷回路基板S的预设位置位于精确位置，防止基板夹具10在夹具模块20中移动。并且，能够在基板夹具10与印刷回路基板上稳定地固定掩模单元30。
如上述地参照附图说明了本发明的优选实施例，但相应技术领域的普通技术人员能够在不脱离专利权利要求书所记载的本发明的思想及领域的范围内，能够对本发明实施多种修正或变更。

Claims (7)

1.一种改进焊料分离的丝网印刷机，其特征在于，包括：
基板夹具，支撑印刷回路基板，包括贯通形成于相互隔开支撑的多个所述印刷回路基板之间的贯通孔；
夹具模块，用于层叠所述基板夹具；
掩模单元，对应所述印刷回路基板的预设位置，贯通形成用于供给焊料的图案孔；
夹具移送单元，将所述基板夹具移送到所述夹具模块的上侧；
升降驱动单元，使所述夹具模块升降移动或使所述夹具模块与所述夹具移送单元同时升降移动；及
吸附单元，当所述印刷回路基板通过所述升降驱动单元接触到所述掩模单元时，通过吸入力使得所述掩模单元密贴所述印刷回路基板或所述基板夹具，并包括突出形成于所述夹具模块以插入所述贯通孔的吸附部以及向所述吸附部提供吸入力以使所述掩模单元密贴所述印刷回路基板或所述基板夹具的吸附驱动部。
2.根据权利要求1所述的改进焊料分离的丝网印刷机，其特征在于，
所述印刷回路基板通过所述升降驱动单元接触到所述掩模单元时，所述夹具移送单元的上端面与所述印刷回路基板的上端面或所述基板夹具的上端面实质上相同。
3.根据权利要求1所述的改进焊料分离的丝网印刷机，其特征在于，
还包括：对齐单元，使所述夹具移送单元对于所述基板夹具进行相对移动，使所述基板夹具在所述夹具模块中位于精确位置。
4.根据权利要求1所述的改进焊料分离的丝网印刷机，其特征在于，
所述夹具移送单元包括：
吸附固定部，与所述掩模单元相对；及
固定驱动部，根据所述升降驱动单元的升降动作而所述掩模单元安放在所述夹具移送单元时，向所述吸附固定部提供吸入力。
5.一种权利要求1所述的丝网印刷机的控制方法，其特征在于，包括：
夹具移送步骤，将所述基板夹具移送到所述夹具模块的上侧；
第一升降步骤，使所述夹具模块升降移动而将所述基板夹具层叠在所述夹具模块；
第二升降步骤，将层叠在所述夹具模块的所述基板夹具移动到所述掩模单元的下部；及
吸附步骤，经过所述第二升降步骤，当所述印刷回路基板接触到所述掩模单元时，通过已插入于所述贯通孔的吸附部的吸入力而使所述掩模单元密贴所述印刷回路基板或所述基板夹具。
6.根据权利要求5所述的丝网印刷机的控制方法，其特征在于，还包括：
对齐步骤，使所述夹具移送单元对于所述基板夹具进行相对移动，使所述基板夹具在所述夹具模块中位于精确位置。
7.根据权利要求5或6所述的丝网印刷机的控制方法，其特征在于，还包括：
掩模固定步骤，经过所述第二升降步骤，当所述掩模单元接触到所述夹具移送单元时，通过吸入力而使所述掩模单元密贴所述夹具移送单元。
CN201710924151.XA 2016-11-14 2017-09-29 改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法 Active CN107856401B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160151406A KR101740493B1 (ko) 2016-11-14 2016-11-14 납빠짐성이 개선된 스크린프린터와 이것의 제어방법
KR10-2016-0151406 2016-11-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107856401A true CN107856401A (zh) 2018-03-30
CN107856401B CN107856401B (zh) 2019-07-26

Family

ID=59052086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710924151.XA Active CN107856401B (zh) 2016-11-14 2017-09-29 改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10420261B2 (zh)
KR (1) KR101740493B1 (zh)
CN (1) CN107856401B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108638644A (zh) * 2018-05-16 2018-10-12 郑州云海信息技术有限公司 一种真空支附座

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6786628B2 (ja) * 2016-12-26 2020-11-18 株式会社Ｆｕｊｉ スクリーン印刷機
KR101806434B1 (ko) 2017-02-17 2017-12-07 주식회사 이노티스 인쇄회로기판 위치 결정 가능한 스크린프린터용 메모리 백업유닛
WO2021214898A1 (ja) * 2020-04-22 2021-10-28 株式会社Ｆｕｊｉ 印刷機および印刷システム
KR102528910B1 (ko) * 2022-07-27 2023-05-03 고혜영 스크린프린터의 일괄 얼라인장치 및 이를 이용한 일괄 얼라인 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202986A (ja) * 1999-01-08 2000-07-25 Nippon Rekku Kk 真空印刷装置及び真空印刷方法
JP2012000940A (ja) * 2010-06-21 2012-01-05 Ihi Corp 真空吸着ステージ
CN202685513U (zh) * 2011-08-02 2013-01-23 松下电器产业株式会社 丝网印刷机
CN103522743A (zh) * 2012-07-04 2014-01-22 雅马哈发动机株式会社 搬送夹具及基板制造方法
WO2014083605A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 基板印刷装置
CN105358323A (zh) * 2013-07-11 2016-02-24 富士机械制造株式会社 丝网印刷方法及丝网印刷装置
CN205291881U (zh) * 2016-01-11 2016-06-08 莆田市嘉业光电电子有限公司 一种多块lcd玻璃同版丝印定位夹具
CN106061740A (zh) * 2014-03-07 2016-10-26 雅马哈发动机株式会社 丝网印刷装置及丝网印刷方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321685A (ja) * 1988-06-23 1989-12-27 Fujitsu Ltd 基板吸着治具
JP2006272583A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板
JP5305507B2 (ja) * 2008-08-27 2013-10-02 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機の基板位置決め装置及び基板位置決め方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202986A (ja) * 1999-01-08 2000-07-25 Nippon Rekku Kk 真空印刷装置及び真空印刷方法
JP2012000940A (ja) * 2010-06-21 2012-01-05 Ihi Corp 真空吸着ステージ
CN202685513U (zh) * 2011-08-02 2013-01-23 松下电器产业株式会社 丝网印刷机
CN103522743A (zh) * 2012-07-04 2014-01-22 雅马哈发动机株式会社 搬送夹具及基板制造方法
WO2014083605A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 基板印刷装置
CN105358323A (zh) * 2013-07-11 2016-02-24 富士机械制造株式会社 丝网印刷方法及丝网印刷装置
CN106061740A (zh) * 2014-03-07 2016-10-26 雅马哈发动机株式会社 丝网印刷装置及丝网印刷方法
CN205291881U (zh) * 2016-01-11 2016-06-08 莆田市嘉业光电电子有限公司 一种多块lcd玻璃同版丝印定位夹具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108638644A (zh) * 2018-05-16 2018-10-12 郑州云海信息技术有限公司 一种真空支附座

Also Published As

Publication number Publication date
KR101740493B1 (ko) 2017-05-26
US10420261B2 (en) 2019-09-17
US20180139875A1 (en) 2018-05-17
CN107856401B (zh) 2019-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107856401A (zh) 改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法
JP5023904B2 (ja) スクリーン印刷装置
CN104802504B (zh) 丝网印刷装置、电子部件安装系统及丝网印刷方法
CN104669775B (zh) 丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法
CN203391458U (zh) 用于支撑和输送基板的装置
JP4489025B2 (ja) 圧着装置
WO2013114478A1 (ja) 下受けピンの配置方法および下受けピンの返戻方法
JP5305507B2 (ja) スクリーン印刷機の基板位置決め装置及び基板位置決め方法
WO2015004768A1 (ja) スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置
CN100374298C (zh) 接合材料的印刷装置以及印刷方法
KR100853319B1 (ko) 표면 실장 장치의 다수의 인쇄회로기판 정렬 장치
JP4297167B2 (ja) 電気部品の接続装置
JP2006272583A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板
CN101814407B (zh) 显示面板组装装置及方法及处理作业装置及基板输送装置
KR100654849B1 (ko) 인쇄회로기판 표면 실장용 스크린 프린터의 다수개의인쇄회로기판 각도조정 및 정렬장치
CN207410593U (zh) 一种电路板以及电子设备
KR100327232B1 (ko) 스크린 프린터의 스퀴지장치_
JP4918536B2 (ja) 部材支持装置、部材支持方法、部品実装基板製造装置および部品実装基板製造方法
KR102239117B1 (ko) 기판정렬장치 및 그것을 이용한 기판정렬방법
KR20100015205A (ko) 스크린 인쇄장치 및 스크린 인쇄방법
JP5350529B2 (ja) 部品実装ラインおよび部品実装方法
JP2005308943A (ja) Ｔａｂ搭載装置及び搭載方法
KR101043472B1 (ko) 인쇄회로기판용 인쇄장치
CN107864570A (zh) 一种电路板及其制造方法、电子设备
JP5373331B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231102

Address after: No. 333 Xinhua Avenue, Tongqiao Town, Zhongkai High tech Zone, Huizhou City, Guangdong Province

Patentee after: HONGYI TAIKE AUTOMATION EQUIPMENT (HUIZHOU) CO.,LTD.

Address before: 450-88 Yangqili, Kongdaoyi, Gyeongji Province, South Korea

Patentee before: Yu Yuangen