JP4489025B2 - 圧着装置 - Google Patents
圧着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4489025B2 JP4489025B2 JP2005517284A JP2005517284A JP4489025B2 JP 4489025 B2 JP4489025 B2 JP 4489025B2 JP 2005517284 A JP2005517284 A JP 2005517284A JP 2005517284 A JP2005517284 A JP 2005517284A JP 4489025 B2 JP4489025 B2 JP 4489025B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- crimping
- tool
- substrate holding
- lifting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
Description
2A 第1のテーブル装置
2B 第2のテーブル装置
3 XYテーブル機構
4 Zテーブル機構
5 昇降ステージ
6A 基板保持部
6B 第2の基板保持部
7 基板
8 基板搬入ヘッド
9 基板搬出ヘッド
Claims (3)
- 圧着ツールの圧着面を基板の縁部に搭載された電子部品に押しつけて電子部品を基板に圧着する圧着作業を行う圧着装置であって、
基板を水平面内で回転可能に保持する第1の基板保持部とこの第1の保持部よりも高い位置で前記基板とは異なる基板を水平面内で回転可能に保持する第2の基板保持部と、
前記第1の基板保持部に保持された第1の基板の縁部ならびに前記第2の基板保持部に保持された第2の基板の縁部を下面から同一の高さレベルで支持する下受け部材と、
下端部に第1の圧着ツールが装着され、前記下受け部材の上方に配置された第1の昇降部と、
下端部に第2の圧着ツールが装着され、前記下受け部材の上方に前記第1の昇降部と並んで配置された第2の昇降部と、
前記第1の基板保持部に保持された第1の基板の縁部を前記基板下受け部材と前記第1の圧着ツールの間に位置させ、前記第2の基板保持部に保持された第2の基板の縁部を前記基板下受け部材と前記第2の圧着ツールの間に位置させるためにこれらの基板保持部を水平移動させる基板位置決め機構と、
前記第1の基板保持部に保持された第1の基板の縁部と前記第2の基板保持部に保持された第2の基板の縁部を前記基板下受け部材で支持するために各々の基板保持部を昇降させる基板昇降機構と、
前記第1の基板保持部に保持された第1の基板の位置と前記第2の基板保持部に保持された第2の基板の位置を検出する基板認識手段と、
前記基板認識手段の位置検出結果に基づいて前記基板位置決め機構を制御する位置決め制御手段と、
前記第1の昇降部と前記第2の昇降部に個別に配置され、各々の昇降部に下向きの力を作用させる複数の加圧力発生手段と、
前記第1の昇降部の下降限度位置を規制して第1の圧着ツールの圧着面の高さを規制するとともに前記第2の昇降部の下降限度位置を規制して第2の圧着ツールの圧着面の高さを前記第1の圧着面よりも高い位置で規制する単一の下降限度位置規制部材と、
前記下降限度位置規制部材の高さを変化させることにより前記第1の圧着ツールの圧着面を前記下受け部材に支持された第1の基板の電子部品に接触させて前記加圧力発生手段からの力を作用させ、第2の圧着ツールの圧着面を前記下受け部材に支持された第2の基板電子部品に接触させて前記加圧力発生手段からの力を作用させる昇降手段とを備えたことを特徴とする圧着装置。 - 基板が表示パネルであり、電子部品が表示パネルを駆動させる為のドライバであることを特徴とする請求項1記載の圧着装置。
- 基板が表示パネルであり、電子部品が表示パネルを他の回路モジュールに接続する為のコネクタであることを特徴とする請求項1記載の圧着装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004012651 | 2004-01-21 | ||
JP2004012651 | 2004-01-21 | ||
PCT/JP2005/000784 WO2005071734A1 (ja) | 2004-01-21 | 2005-01-21 | 圧着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005071734A1 JPWO2005071734A1 (ja) | 2007-09-06 |
JP4489025B2 true JP4489025B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=34805353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005517284A Active JP4489025B2 (ja) | 2004-01-21 | 2005-01-21 | 圧着装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7513284B2 (ja) |
JP (1) | JP4489025B2 (ja) |
KR (1) | KR101079687B1 (ja) |
CN (1) | CN100416787C (ja) |
TW (1) | TW200529344A (ja) |
WO (1) | WO2005071734A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060069074A (ko) * | 2004-12-17 | 2006-06-21 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 제조 방법 |
JP5010493B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2012-08-29 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 接着フィルムの転着方法 |
CN101939831A (zh) * | 2008-03-28 | 2011-01-05 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子部件的安装装置及安装方法 |
TWI398687B (zh) * | 2009-10-23 | 2013-06-11 | Au Optronics Corp | 基板組合系統及基板組合方法 |
US7845543B1 (en) * | 2009-11-17 | 2010-12-07 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for bonding multiple dice |
JP4880055B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2012-02-22 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置及びその方法 |
KR101326345B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2013-11-11 | 에스케이씨앤씨 주식회사 | 근접 통신에 의한 동의절차를 이용한 정보 제공방법 및 시스템 |
KR20160048301A (ko) * | 2014-10-23 | 2016-05-04 | 삼성전자주식회사 | 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비 |
US20170332493A1 (en) * | 2014-12-01 | 2017-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Mounting substrate manufacturing apparatus and method of manufacturing mounting substrate |
AU2016233731B2 (en) | 2015-03-13 | 2021-06-03 | Enchroma, Inc. | Optical filters affecting color vision in a desired manner and design method thereof by non-linear optimization |
CN105033439A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-11 | 苏州听毅华自动化设备有限公司 | 一种可旋转工件压接装置 |
WO2017068691A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 部品圧着装置及び部品圧着方法 |
CN106292004B (zh) * | 2016-08-19 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 覆晶薄膜和显示面板的绑定装置及绑定方法 |
JP2018043377A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 剥離装置および剥離方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08114810A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | 液晶パネル製造装置および圧着装置 |
JP3233011B2 (ja) | 1996-04-05 | 2001-11-26 | 松下電器産業株式会社 | 基板の位置決め装置 |
US6019153A (en) * | 1998-05-08 | 2000-02-01 | The Coe Manufacturing Company | Method and apparatus for joining veneer pieces with lap joint having square cut edges and reduced thickness |
US7081219B2 (en) * | 1999-03-18 | 2006-07-25 | Stewart David H | Method and machine for manufacturing molded structures using zoned pressure molding |
BR0009055A (pt) * | 1999-03-18 | 2002-01-08 | David H Stewart | Método de fabrico de parte moldada numa prensa e máquina para moldar uma parte |
JP3480842B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2003-12-22 | 株式会社東芝 | ボンディング装置 |
JP3596492B2 (ja) | 2001-08-08 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング方法 |
JP3601488B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2004-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧着装置および圧着方法 |
JP4007031B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2007-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のボンディング方法 |
-
2005
- 2005-01-21 JP JP2005517284A patent/JP4489025B2/ja active Active
- 2005-01-21 WO PCT/JP2005/000784 patent/WO2005071734A1/ja active Application Filing
- 2005-01-21 US US10/566,791 patent/US7513284B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-21 KR KR1020067004159A patent/KR101079687B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-01-21 TW TW094101804A patent/TW200529344A/zh unknown
- 2005-01-21 CN CNB200580000796XA patent/CN100416787C/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005071734A1 (ja) | 2005-08-04 |
CN1839472A (zh) | 2006-09-27 |
KR101079687B1 (ko) | 2011-11-04 |
US7513284B2 (en) | 2009-04-07 |
JPWO2005071734A1 (ja) | 2007-09-06 |
CN100416787C (zh) | 2008-09-03 |
US20060243391A1 (en) | 2006-11-02 |
TW200529344A (en) | 2005-09-01 |
KR20070001868A (ko) | 2007-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4489025B2 (ja) | 圧着装置 | |
JPWO2009072282A1 (ja) | 部品圧着装置及び方法 | |
KR100913579B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 | |
JP4632037B2 (ja) | 熱圧着装置及び半導体装置の搭載装置 | |
JP5002619B2 (ja) | 部品圧着装置及び方法 | |
KR101044622B1 (ko) | 반도체 칩 본딩장치 | |
KR20110104387A (ko) | 회로기판 흡착유닛 | |
KR100828309B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법 | |
JP5024301B2 (ja) | 圧着装置及び圧着方法 | |
JPH11242236A (ja) | 液晶パネルのpcb圧着装置 | |
JP5159259B2 (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP3153699B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
JP4655187B2 (ja) | Tab搭載装置及び搭載方法 | |
JP2009099775A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
KR102220338B1 (ko) | 칩 본딩 장치 및 방법 | |
JP3900148B2 (ja) | 表示パネルの組立装置 | |
JP3336906B2 (ja) | 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法 | |
US20230290666A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, carrier jig, and manufacturing method of semiconductor device | |
JP3708338B2 (ja) | 圧着装置 | |
JP2011097095A (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP2003174044A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR100915200B1 (ko) | 얼라인 영상정보 획득유닛 | |
JPH0936180A (ja) | チップボンディング装置 | |
KR200391585Y1 (ko) | 칩 자동 부착 장치 | |
JP5373331B2 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071113 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100302 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100330 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4489025 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 4 |