CN210042422U - 一种树脂塞孔导气支撑结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种树脂塞孔导气支撑结构，包括机台台面，所述机台台面顶部设有透气垫板，所述透气垫板顶部设有印制电路板，所述印制电路板由上铜面、基板、下铜面构成，所述上铜面固定连接在基板顶部，所述下铜面固定连接在基板底部，所述上铜面上开设有上塞孔，所述上塞孔底部设有下塞孔，所述下塞孔底部设有垫板支撑孔，且所述垫板支撑孔的深度为透气垫板厚度的三分之二，所述透气垫板与印制电路板之间通过PIN针连接，所述上塞孔、下塞孔、垫板支撑孔内均设有树脂，使用厚度适中的透气垫板，只钻垫板的2/3深度，克服大面积的空位的问题，降低钻孔时间，提升钻机效率，均匀支撑，导气效果较好，降低底板厚度，节约采购成本。

Description

一种树脂塞孔导气支撑结构

技术领域

本实用新型涉及一种树脂塞孔导气支撑结构，属于PCB板生产领域。

背景技术

树脂塞孔的工艺流程在PCB产业里面应用广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质，树脂塞孔的孔洞则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满，这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率，必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范，除采用专用的真空印刷机以外，在导气垫板的设计上有多种讲究，但是往往被工程师所忽略，垫板不仅起到导气的作用，还起着支撑的作用，对于密集孔的区域，垫板钻完了以后，整个区域都是空的，在这一位置，垫板出现弓起或形变，对于板的支撑力最差，这样会造成该位置塞孔的饱满度很差，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种树脂塞孔导气支撑结构，使用厚度适中的透气垫板，只钻垫板的2/3深度，克服大面积的空位的问题，降低钻孔时间，提升钻机效率，均匀支撑，导气效果较好，降低底板厚度，节约采购成本，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种树脂塞孔导气支撑结构，包括机台台面，所述机台台面顶部设有透气垫板，所述透气垫板顶部设有印制电路板，所述印制电路板由上铜面、基板、下铜面构成，所述上铜面固定连接在基板顶部，所述下铜面固定连接在基板底部，所述上铜面上开设有上塞孔，所述上塞孔底部设有下塞孔，所述下塞孔底部设有垫板支撑孔，且所述垫板支撑孔的深度为透气垫板厚度的三分之二，所述透气垫板与印制电路板之间通过PIN针连接，所述上塞孔、下塞孔、垫板支撑孔内均设有树脂。

进一步而言，所述透气垫板上均匀设有透气孔。

进一步而言，所述上塞孔的孔径大于下塞孔的孔径。

进一步而言，所述下塞孔的孔径等于垫板支撑孔的孔径。

进一步而言，所述下塞孔设置在基板、下铜面内部，且所述上塞孔、下塞孔均设置为通孔。

进一步而言，所述上塞孔、下塞孔、垫板支撑孔为垂直从上到下设置。

本实用新型有益效果：一种树脂塞孔导气支撑结构，使用厚度适中的透气垫板，只钻垫板的2/3深度，对于密集孔的区域，垫板底部保留有1/3的厚度进行支撑，在这一位置有效防止了垫板出现弓起或形变，克服大面积的空位的问题，由于钻孔深度相比传统工艺较浅，有效降低钻孔时间，提升钻机效率，均匀支撑，导气效果较好，降低了底板厚度，节约采购成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种树脂塞孔导气支撑结构结构图。

图2是本实用新型一种树脂塞孔导气支撑结构A部放大结构图。

图3是本实用新型一种树脂塞孔导气支撑结构俯视图。

图中标号：1、机台台面；2、透气垫板；3、印制电路板；4、上铜面；5、基板；6、下铜面；7、上塞孔；8、下塞孔；9、树脂；10、垫板支撑孔；11、PIN针。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-3所示，一种树脂塞孔导气支撑结构，包括机台台面1，所述机台台面1顶部设有透气垫板2，所述透气垫板2顶部设有印制电路板3，所述印制电路板3由上铜面4、基板5、下铜面6构成，所述上铜面4固定连接在基板5顶部，所述下铜面6固定连接在基板5底部，所述上铜面4上开设有上塞孔7，所述上塞孔7底部设有下塞孔8，所述下塞孔8底部设有垫板支撑孔10，且所述垫板支撑孔10的深度为透气垫板3厚度的三分之二，对于密集孔的区域，垫板底部保留有1/3的厚度进行支撑，在这一位置有效防止了透气垫板2出现弓起或形变，克服大面积的空位的问题，所述透气垫板2与印制电路板3之间通过PIN针11连接，可以有效实现透气垫板2与印制电路板3的连接，同时方便树脂9填入塞孔，所述上塞孔7、下塞孔8、垫板支撑孔10内均设有树脂9。

更具体而言，所述透气垫板2上均匀设有透气孔，所述上塞孔7的孔径大于下塞孔8的孔径，有效形成台阶孔，便于填充树脂9，减少孔的空位，所述下塞孔8的孔径等于垫板支撑孔10的孔径，所述下塞孔8设置在基板5、下铜面6内部，且所述上塞孔7、下塞孔8均设置为通孔，所述上塞孔7、下塞孔8、垫板支撑孔10为垂直从上到下设置，其中上塞孔7、下塞孔8、垫板支撑孔10构成导通孔。

本实用新型使用厚度适中的透气垫板2，只钻垫板的2/3深度，对于密集孔的区域，透气垫板2底部保留有1/3的厚度进行支撑，在这一位置有效防止了透气垫板2出现弓起或形变，克服大面积的空位的问题，由于钻孔深度相比传统工艺较浅，有效降低钻孔时间，提升钻机效率，均匀支撑，导气效果较好，降低了底板厚度，节约采购成本。

实施例1：

通用底板运用：适用于小批次多料号作业。

1、使用0.5-1.0mm厚底板，使用1.0mm,1.5mm,2.5mm钻针，钻制0.5mm-2.0mm矩阵孔（具体使用钻针尺寸及孔间距，视生产基板的厚度及塞孔密度决定），并钻制基板定位孔。

2、使用对应规格的DR-Pin将底板上的孔布满。

3、将生产基板固定于底板上，参照实际生产基板孔位，将需塞孔的孔和DR-Pin重叠处的Pin拆除即可。

实施例2：

专用底板运用：适用于大量产作业。

1．在Genesis 2000软件下，运行DR-Pin专用程式，打开需制作的生产基板资料，在窗口选择正确的基本信息，运行软件进行自动设计，生成专用钻孔程式。

2．使用0.5-1.0mm厚底板，按程式进行钻孔，制作专用料号垫板

3．使用对应的DR-Pin将底板上的孔布满后，即可直接进行生产作业。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种树脂塞孔导气支撑结构，包括机台台面(1)，其特征在于：所述机台台面(1)顶部设有透气垫板(2)，所述透气垫板(2)顶部设有印制电路板(3)，所述印制电路板(3)由上铜面(4)、基板(5)、下铜面(6)构成，所述上铜面(4)固定连接在基板(5)顶部，所述下铜面(6)固定连接在基板(5)底部，所述上铜面(4)上开设有上塞孔(7)，所述上塞孔(7)底部设有下塞孔(8)，所述下塞孔(8)底部设有垫板支撑孔(10)，且所述垫板支撑孔(10)的深度为透气垫板(2)厚度的三分之二，所述透气垫板(2)与印制电路板(3)之间通过PIN针(11)连接，所述上塞孔(7)、下塞孔(8)、垫板支撑孔(10)内均设有树脂(9)。

2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔导气支撑结构，其特征在于：所述透气垫板(2)上均匀设有透气孔。

3.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔导气支撑结构，其特征在于：所述上塞孔(7)的孔径大于下塞孔(8)的孔径。

4.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔导气支撑结构，其特征在于：所述下塞孔(8)的孔径等于垫板支撑孔(10)的孔径。

5.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔导气支撑结构，其特征在于：所述下塞孔(8)设置在基板(5)、下铜面(6)内部，且所述上塞孔(7)、下塞孔(8)均设置为通孔。

6.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔导气支撑结构，其特征在于：所述上塞孔(7)、下塞孔(8)、垫板支撑孔(10)为垂直从上到下设置。

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