CN106535484A - 一种印刷导气板 - Google Patents

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刘晴初
程厚文
吴建明
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Abstract

一种印刷导气板，包括基板，所述基板上设有贯穿基板的钻孔，所述钻孔由第一钻孔和第二钻孔构成，所述第二钻孔位于第一钻孔上方，且第二钻孔与第一钻孔连通。本发明导气效果好，针对密集孔板，能够保证导气板完整不会脱落，能有效克服现有技术存在的问题。

Description

一种印刷导气板
技术领域
本发明涉及一种PCB制程阻焊油墨塞孔和树脂油墨塞孔工序的制作工具，具体涉及一种印刷导气板。
背景技术
在PCB制造过程中，为实现PCB板内外层导通的电气性能，通常先采用机械钻孔方式贯穿PCB基板，然后将孔壁介质层金属化(沉铜、镀铜)的方式导通实现电气性能；为保障PCB产品电气性能与信奈性(是指产品质量长期的稳定性、可靠性，统称信奈性)长期稳定，制程工艺将针对Via(过电)孔实施，阻焊油墨或树脂油墨塞孔填充作业，彻底阻塞其Via孔，令其无法藏药水和吸湿影响孔壁质量。因此，要满足上述塞孔的要求，丝印塞孔作业时需用到专用的塞孔机器和导气板，如图1所示。
现有导气板的制作方法是：采用1.2mm厚基板作为载体，使用2.0mm钻嘴(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)钻孔，如图2所示。其存在的缺陷是：只能针对孔数比较少的板使用，针对较密集孔，由于孔与孔重叠导致导气板中间脱落，缺少支撑点，而无发使用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种不仅导气效果好，而且针对密集孔板，能够保证导气板完整不会脱落的印刷导气板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印刷导气板，包括基板，所述基板上设有贯穿基板的钻孔，所述钻孔由第一钻孔和第二钻孔构成，所述第二钻孔位于第一钻孔上方，且第二钻孔与第一钻孔连通。
进一步，所述贯穿基板的钻孔呈倒“凸”状。
进一步，所述基板的厚度为1.8-2.2mm，优选2.0mm。
进一步，所述第一钻孔的直径为0.3-0.5mm，优选0.4mm。
进一步，所述第二钻孔的钻孔深度为1.1-1.3mm，优选1.2mm，直径为1.8-2.2mm，优选2.0mm(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)。
所述印刷导气板的作用：1.塞孔时使孔内空气排出便于孔内填充油墨；2.防止油墨粘到台面。
与现有技术相比，本发明导气效果好，针对密集孔板，能够保证导气板完整不会脱落，能有效克服现有技术存在的问题。
附图说明
图1为现有印刷导气底板的工作示意图；
图2为现有印刷导气底板的结构示意图；
图3为本发明印刷导气底板实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例
参照图3，一种印刷导气板，包括基板1，所述基板1上设有贯穿基板的钻孔，所述钻孔由第一钻孔2和第二钻孔3构成，所述第二钻孔2位于第一钻孔3上方，且第二钻孔2与第一钻孔3连通。
本实施例中，所述贯穿基板的钻孔呈倒“凸”状。
本实施例中，所述基板1的厚度为2.0mm。
本实施例中，所述第一钻孔2的直径为0.4mm。
本实施例中，所述第二钻孔3的钻孔深度为1.2mm，直径为2.0mm(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)。
其制作方法：采用2.0mm基板作为载体，使用0.4mm钻嘴钻孔钻透，第二次钻孔时在第一次钻孔的位置使用2.0mm(保证孔径比塞孔孔径大1.0mm以上防止油墨粘在导气板上)钻嘴钻孔，控制钻孔深度1.2mm，不必钻透。
本发明导气效果好，针对密集孔板，能够保证导气板完整不会脱落，能有效克服现有技术存在的问题。

Claims (5)

1.一种印刷导气板，包括基板，所述基板上设有贯穿基板的钻孔，其特征在于：所述钻孔由第一钻孔和第二钻孔构成，所述第二钻孔位于第一钻孔上方，且第二钻孔与第一钻孔连通。
2.根据权利要求1所述的印刷导气板，其特征在于：所述贯穿基板的钻孔呈倒“凸”状。
3.根据权利要求1或2所述的印刷导气板，其特征在于：所述基板的厚度为1.8-2.2mm。
4.根据权利要求3所述的印刷导气板，其特征在于：所述第一钻孔的直径为0.3-0.5mm。
5.根据权利要求4所述的印刷导气板，其特征在于：所述第二钻孔的钻孔深度为1.1-1.3mm，直径为1.8-2.2mm。
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