CN201937952U - 背钻的高密度积层印制电路板 - Google Patents

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乔书晓
李志东
田玲
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Abstract

一种背钻的高密度积层印制电路板，其层数大于14层，厚径比大于12:1，其上设有相对设置导通孔和背钻孔，所述背钻孔孔径D大于所述导通孔孔径d至少0.15mm，所述背钻孔的孔壁与印制电路板走线的距离D1大于0.1mm，所述背钻孔的目标介质层厚度H4大于0.15mm，所述背钻孔的深度H1大于0.15mm，所述背钻孔的外层焊盘为负焊盘。本实用新型背钻孔深度易控制，背钻孔内无堵塞，既能够符合PCB高密度化、高集成度的发展趋势，更能够低成本的获得良好的信号完整性，满足高频、高速的性能需求。

Description

背钻的高密度积层印制电路板
技术领域
本实用新型涉及印制电路板领域，尤其是指一种背钻的高密度积层印制电路板。
背景技术
目前，电子产品有两大发展趋势，一是向高密度化、高集成度的方向发展，二是向高速化、高频化发展。对于印制电路板（简称PCB）而言，也由适合传统PTH通孔插装的低密度板逐步发展为适合BGA、PGA等SMT封装技术的高密度积层板，层数越来越多，通孔的孔长越来越大；而同时考虑到PCB信号的高速传输，影响信号完整性的因素控制则显得尤为重要。研究表明：影响PCB信号完整性的主要因素除PCB设计和PCB板材料外，导通孔对信号完整性有较大影响。在高密度积层PCB设计中，导通孔长度较长，一些信号常常只在PCB部分层间通过导通孔传输，而此导通孔其它层间部分没有任何用处，但这些无用的导通孔部分的容抗和感抗影响较高，在信号传输过程中会影响信号的完整性。所以，在制作此类PCB时，采用背钻的方式去掉导通孔端部的无用部分，从而获得良好的信号完整性，能够低成本地满足高频、高速性能。
然而，由于高密度积层印制电路板一般结构复杂，孔径较小，背钻加工有较大难度，常见问题有：板子背钻深度控制不好，背钻孔内铜屑粉尘等难以清除干净。为了解决问题，目前业界有使用常规流程加两次背钻的方法，但此种方法两次钻孔对准度不好，对背钻深度控制没有改善。
发明内容
本实用新型提供一种背钻的高密度积层印制电路板，其背钻孔深度易控制，背钻孔内无堵塞，既能够符合PCB高密度化、高集成度的发展趋势，更能够低成本的获得良好的信号完整性，满足高频、高速的性能需求。
本实用新型是这样实现的：
一种背钻的高密度积层印制电路板，其层数大于14层，厚径比大于12:1，其上设有相对设置导通孔和背钻孔，所述背钻孔孔径D大于所述导通孔孔径d至少为0.15mm，所述背钻孔的孔壁与印制电路板走线的距离D1大于0.1mm，所述背钻孔的目标介质层厚度H4大于0.15mm，所述背钻孔的深度H1大于0.15mm，所述背钻孔的外层焊盘为负焊盘。
优选的是，为了能够达到背钻孔深度公差为±0.075mm，其层间对准度偏差小于0.1mm，其层压板厚度公差小于±0.05mm。
本实用新型相对于现有技术，具有如下有益效果：
本实用新型背钻的高密度积层印制电路板，能够低成本的获得良好的信号完整性，满足高频、高速的性能需求。
附图说明
图1为本实用新型背钻的高密度积层印制电路板的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：
如图1所示，本实用新型背钻的高密度积层印制电路板1，其层数大于14层，厚径比大于12:1，其上设有相对设置导通孔2和背钻孔3，所述背钻孔3孔径D大于所述导通孔孔径d至少为0.15mm，所述背钻孔3的孔壁与印制电路板走线的距离D1大于0.1mm，所述背钻孔3的目标介质层厚度H4大于0.15mm，所述背钻孔3的深度H1大于0.15mm，所述背钻孔3的外层焊盘为负焊盘。
优选的是，为了能够达到背钻孔1深度公差为±0.075mm，其层间对准度偏差小于0.1mm，其层压板厚度公差小于±0.05mm。
在背钻时，使用塑胶压力脚，使用专用的玻璃纤维布电木板，不盖铝片、冷冲板，保证背钻控深精度好；背钻钻孔后再次蚀刻，能保证孔内、孔口铜屑清除干净；背钻后高压超声波水洗，能保证孔内粉尘等清除干净。
以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种背钻的高密度积层印制电路板，其层数大于14层，厚径比大于12:1，其上设有相对设置导通孔和背钻孔，其特征在于，所述背钻孔孔径D大于所述导通孔孔径d至少为0.15mm，所述背钻孔的孔壁与印制电路板走线的距离D1大于0.1mm，所述背钻孔的目标介质层厚度H4大于0.15mm，所述背钻孔的深度H1大于0.15mm，所述背钻孔的外层焊盘为负焊盘。
2.如权利要求1所述的背钻的高密度积层印制电路板，其特征在于，其为多层板，且层间对准度偏差小于0.1mm。
3.如权利要求1所述的背钻的高密度积层印制电路板，其特征在于，其层压板厚度公差小于±0.05mm。
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