CN104284528A - 印刷电路板背钻的加工方法 - Google Patents

印刷电路板背钻的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104284528A
CN104284528A CN201310275060.XA CN201310275060A CN104284528A CN 104284528 A CN104284528 A CN 104284528A CN 201310275060 A CN201310275060 A CN 201310275060A CN 104284528 A CN104284528 A CN 104284528A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
back drill
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310275060.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104284528B (zh
Inventor
丁大舟
缪桦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shennan Circuit Co Ltd
Original Assignee
Shennan Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shennan Circuit Co Ltd filed Critical Shennan Circuit Co Ltd
Priority to CN201310275060.XA priority Critical patent/CN104284528B/zh
Publication of CN104284528A publication Critical patent/CN104284528A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104284528B publication Critical patent/CN104284528B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0242—Cutting around hole, e.g. for disconnecting land or Plated Through-Hole [PTH] or for partly removing a PTH

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明适用于印刷电路板的加工工艺领域，提供了一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。该印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤：制作导通孔：在待加工的印刷电路板上制作导通孔；金属灌孔：将液态金属灌入导通孔内并使导通孔内的液态金属固化；背钻：沿导通孔对印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及热风退孔：利用对流热风去除导通孔内的固化的金属，对流热风的温度高于金属的熔点。本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。该印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，实现背钻通孔的导通，以改善背钻堵孔问题。

Description

印刷电路板背钻的加工方法
技术领域
本发明属于印刷电路板的加工工艺领域，尤其涉及印刷电路板背钻的加工方法。
背景技术
在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制作过程中，采用通孔实现电路板层间的电连接，通常，采用钻机来钻设该通孔，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔内形成导电层而实现电连接。但是，某些镀通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，而且会给信号带来“失真”问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等而给信号带来“失真”，因此，一般的PCB上未塞孔的通孔都要进行背钻。
目前，常规的背钻工艺流程是：PCB前期制作、层压、钻孔、沉铜、电镀、图形电镀、背钻、碱性蚀刻、二次电镀以及PCB后期制作。该背钻工艺存在以下问题：随着通讯技术的不断发展以及通讯3G、4G、5G的相继出现，高频通讯背板要求孔间距越来越小以满足单位面积的高容量，然而伴随而来的是背钻孔径不断减小，其导致的对应的技术难点是小孔背钻堵塞，这一难点难以突破。
所谓背钻堵塞是指在背钻的过程中，由于背钻钻下的碎屑，尤其是块状、丝状等形状的铜屑、锡屑、树脂屑堵塞导通孔，蚀刻时药液不能在导通孔内交换，背钻孔变成了一个盲孔，容易残留药液，从而给后续工序以及产品质量带来极大隐患的现象。对于这种问题，大都是采用二次钻孔等工艺，对堵塞的导通孔进行疏通，这样使加工工艺复杂繁琐，而且也增加了加工成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤：
制作导通孔：在待加工的印刷电路板上制作导通孔；
金属灌孔：将液态金属灌入所述导通孔内，并使所述导通孔内地所述液态金属固化；
背钻：沿所述导通孔对所述印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及
热风退孔：利用对流热风去除所述导通孔内的所述固化的金属，所述对流热风的温度高于所述金属的熔点。
进一步地，制作所述导通孔的步骤包括：
钻孔：在所述印刷电路板上加工所述导通孔；
沉铜：将所述印刷电路板进行金属化处理以在所述导通孔内壁形成铜层；以及
电镀：在所述印刷电路板表面和铜层表面进行电镀铜。
进一步地，所述电镀步骤中所电镀的镀铜层厚度范围为8微米～12微米。
进一步地，所述金属灌孔步骤中所采用的金属为熔点低于或者等于200℃的合金。
进一步地，所述背钻孔的孔径大于所述导通孔的孔径。
进一步地，所述导通孔的孔径不大于0.25毫米。
进一步地，所述热风退孔的步骤包括：
将已完成所述背钻处理的所述印刷电路板放置在所述对流热风中；
利用所述热风将所述印刷电路板表面及所述导通孔和所述背钻孔内的所述金属溶化；以及
溶化后的所述金属沿所述印刷电路板表面溢流出。
进一步地，所述印刷电路板背钻的加工方法还包括以下步骤：
化学腐蚀：采用化学方法腐蚀残留在所述印刷电路板表面及所述导通孔和所背钻孔内壁的所述金属。
进一步地，，所述化学腐蚀步骤中利用高温有机溶液清洗所述金属。
本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。
本发明提供的印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，待金属固化后进行背钻加工，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，在热风的作用下使固化金属溶化并从通孔内流出以改善背钻堵孔问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的印刷电路板背钻的加工方法的流程图。
图2是本发明实施例提供的印刷电路板的剖视图。
图3是本发明实施例提供的制作导通孔步骤的示意图。
图4是本发明实施例提供的金属灌孔步骤的示意图。
图5是本发明实施例提供的背钻步骤的示意图。
图6是本发明实施例提供的热风退孔步骤后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1至图6，本发明实施例提供的印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤：
制作导通孔12：在待加工的印刷电路板10上制作导通孔12；
金属灌孔：将液态金属20灌入所述导通孔12内，并使所述导通孔12内地的所述液态金属20固化；
背钻：沿所述导通孔12对所述印刷电路板10进行背钻处理以形成背钻孔30；以及
热风退孔：利用对流热风去除所述导通孔12内的所述固化的金属20，所述对流热风的温度高于所述金属20的熔点。
本发明实施例提供的印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔12内灌入液态金属20，并冷却至室温后使印刷电路板10表面及导通孔12内的金属20固化，利用固化后的金属20填满导通孔12，背钻处理过程中所形成的背钻孔30与导通孔12相互贯通，并在背钻处理后利用热风去除印刷电路板10表面及导通孔12内的金属20，由于所采用的热风的温度高于金属20的熔点，优选地，该热风的温度范围为180～220℃。在热风的作用下，使固化金属20溶化以从背钻孔30和导通孔12内去除，从而有效地改善背钻加工时堵孔的问题。可选地，该待加工的印刷电路板10由多层板经层压而成。当然，所述印刷电路板10也可为通过其他方法，例如增层法制作而成。
请参照图3，本发明实施例提供的制作所述导通孔12的步骤包括：
钻孔：在所述印刷电路板10上加工所述导通孔12；
沉铜：将所述印刷电路板10进行金属化处理以在导通孔12内壁形成铜层15；以及
电镀：在所述印刷电路板10表面和铜层15表面进行电镀铜。
在钻孔步骤中，根据实际需要，在印刷电路板10钻导通孔12，导通孔12的位置及孔径大小依据实际要求而定，利用导通孔12实现印刷电路板10各层之间的相互导通、便于将电子元件插焊在印刷电路板10上以及为后工序加工步骤提供定位点或对位点。可选地，所述钻孔的处理方法包括镭射钻孔、冲压成孔以及锣机铣孔。
沉铜步骤中，在完成钻孔步骤后，通过化学反应，在导通孔12的孔壁上沉积铜层15，实现导通孔12的金属化，并使印刷电路板10的各层线路通过该铜层15实现导通。优选地，所述铜层15的厚度取决于印刷电路板10之厚度与导通孔12之孔径的比值大小，以实现印刷电路板10中各层线路导通。
电镀步骤中，在沉铜的基础上对印刷电路板10表面和导通孔12内壁进行电镀铜，即利用电解方法沉积金属铜层，以增加印刷电路板10各层之间导电性和铜层厚度并防止导电电路出现发热和机械缺陷。优选地，电镀步骤中形成的镀铜层15厚度范围为8微米～12微米，以增强印刷电路板10各层之间的导电性能。
请参照图4，在本发明具体实施例中，所述金属灌孔步骤中所采用的金属20为熔点低于或者等于200℃的合金，以减小印刷电路板10的热冲击，并降低印刷电路板10因为过热出现爆板风险。该合金可以是以低熔点金属20锡（Sn）、铅（Pb）、铋（Bi）、镉（Cd）、铟（In）等构成的合金，该合金的熔点范围为130～150℃。
请参照图4和图5，背钻的背钻孔30的孔径大于导通孔12孔径，优选地，导通孔12的孔径不大于0.25毫米。利用背钻去除多余的铜层15并避免或者减少多余铜层15形成的天线干扰效应，即钻掉印刷电路板10中没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”，提高信息的质量和保证信息的完整性。背钻孔30的深度应根据实际需求而定，例如，当要求背钻至第M层时，那么背钻孔30最深处的理论深度应处于第M+1层到第M+2层之间。
请参照图5，在本发明具体实施例中，所述热风退孔的步骤包括：将已完成所述背钻处理的所述印刷电路板10放置在所述对流热风中；利用所述热风将所述印刷电路板10表面及所述导通孔12和背钻孔30内的所述金属20溶化；溶化后的所述金属20沿所述印刷电路板10表面溢流出。利用对流热风使印刷电路板10表面及导通孔12内固态的金属20溶化，从而使溶化后的金属20沿印刷电路板10表面溢流，并排除堵塞于背钻孔30内的金属20以及形成于导通孔12内的金属20，以使背钻孔30与导通孔12相互贯通（如图6所示），从而改善背钻孔30的堵孔问题。
请参照图5，在本发明具体实施例中，该印刷电路板背钻的加工方法还包括化学腐蚀步骤：采用化学方法腐蚀残留在所述印刷电路板10表面及所述导通孔12和背钻孔30内壁的所述金属20。利用化学溶液与残留在所述印刷电路板10表面以及所述导通孔12和背钻孔30内壁的所述金属20发生化学反应，以清除残留金属20，彻底改善背钻堵孔问题。该加工工艺简单，降低了加工成本。
进一步地，所述化学腐蚀步骤中利用高温化学溶液清洗所述金属20，所采用的高温有机溶液以不影响印刷电路板10性能为限。优选地，所述高温化学溶液可以是由氯化氢形成的酸性溶液或者由氨水提供的碱性溶液，一方面利用化学溶液与残留金属20发生化学反应，另一方面，化学溶液的温度高于金属20的熔点，利用该化学溶液的温度使残留金属20溶化，从而完全清除残留在导通孔12和背钻孔30内的金属20。
本发明具体实施例还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板10。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作导通孔：在待加工的印刷电路板上制作导通孔；
金属灌孔：将液态金属灌入所述导通孔内，并使所述导通孔内的所述液态金属固化；
背钻：沿所述导通孔对所述印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及
热风退孔：利用对流热风去除所述导通孔内的所述固化的金属，所述对流热风的温度高于所述金属的熔点。
2.如权利要求1所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，制作所述导通孔的步骤包括：
钻孔：在所述印刷电路板上加工所述导通孔；
沉铜：将所述印刷电路板进行金属化处理以在所述导通孔内壁形成铜层；以及
电镀：在所述印刷电路板表面和铜层表面进行电镀铜。
3.如权利要求2所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，所述电镀步骤中所电镀的镀铜层厚度范围为8微米～12微米。
4.如权利要求1所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，所述金属灌孔步骤中所采用的金属为熔点低于或者等于200℃的合金。
5.如权利要求2所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径大于所述导通孔的孔径。
6.如权利要求5所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，所述导通孔的孔径不大于0.25毫米。
7.如权利要求1所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，所述热风退孔的步骤包括：
将已完成所述背钻处理的所述印刷电路板放置在所述对流热风中；
利用所述热风将所述印刷电路板表面及所述导通孔和所述背钻孔内的所述金属溶化；以及
溶化后的所述金属沿所述印刷电路板表面溢流出。
8.如权利要求1至7任意一项所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：
化学腐蚀：采用化学方法腐蚀残留在所述印刷电路板表面及所述导通孔和所背钻孔内壁的所述金属。
9.如权利要求8所述的印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，所述化学腐蚀步骤中利用高温有机溶液清洗所述金属。
10.一种采用权利要求1至9中任意一项所述的印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。
CN201310275060.XA 2013-07-02 2013-07-02 印刷电路板背钻的加工方法 Active CN104284528B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310275060.XA CN104284528B (zh) 2013-07-02 2013-07-02 印刷电路板背钻的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310275060.XA CN104284528B (zh) 2013-07-02 2013-07-02 印刷电路板背钻的加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104284528A true CN104284528A (zh) 2015-01-14
CN104284528B CN104284528B (zh) 2017-06-09

Family

ID=52258860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310275060.XA Active CN104284528B (zh) 2013-07-02 2013-07-02 印刷电路板背钻的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104284528B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109302800A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 北大方正集团有限公司 基于印制电路板的solt槽制备方法
CN111642085A (zh) * 2020-06-19 2020-09-08 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质
CN113224516A (zh) * 2020-02-04 2021-08-06 大唐移动通信设备有限公司 一种有源天线阵
CN114190011A (zh) * 2021-11-11 2022-03-15 江苏普诺威电子股份有限公司 高散热pcb及其制作工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080217052A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Fujitsu Limited Wiring board and method of manufacturing wiring board
US20090258538A1 (en) * 2007-12-13 2009-10-15 Roya Yaghmai Coaxial cable to printed circuit board interface module
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN201937952U (zh) * 2011-01-14 2011-08-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 背钻的高密度积层印制电路板
CN102523703A (zh) * 2012-01-06 2012-06-27 汕头超声印制板公司 一种pcb板上背钻孔的制作方法
CN102802363A (zh) * 2012-08-27 2012-11-28 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种印刷电路板及其制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080217052A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Fujitsu Limited Wiring board and method of manufacturing wiring board
US20090258538A1 (en) * 2007-12-13 2009-10-15 Roya Yaghmai Coaxial cable to printed circuit board interface module
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN201937952U (zh) * 2011-01-14 2011-08-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 背钻的高密度积层印制电路板
CN102523703A (zh) * 2012-01-06 2012-06-27 汕头超声印制板公司 一种pcb板上背钻孔的制作方法
CN102802363A (zh) * 2012-08-27 2012-11-28 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种印刷电路板及其制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109302800A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 北大方正集团有限公司 基于印制电路板的solt槽制备方法
CN109302800B (zh) * 2017-07-25 2020-06-16 北大方正集团有限公司 基于印制电路板的slot槽制备方法
CN113224516A (zh) * 2020-02-04 2021-08-06 大唐移动通信设备有限公司 一种有源天线阵
CN111642085A (zh) * 2020-06-19 2020-09-08 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质
US11770905B2 (en) 2020-06-19 2023-09-26 Inspur Suzhou Intelligent Technology Co., Ltd. Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium
CN114190011A (zh) * 2021-11-11 2022-03-15 江苏普诺威电子股份有限公司 高散热pcb及其制作工艺
CN114190011B (zh) * 2021-11-11 2024-02-23 江苏普诺威电子股份有限公司 高散热pcb及其制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN104284528B (zh) 2017-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102958289B (zh) 印刷电路板加工工艺
JP6133507B2 (ja) Ｐｃｂ基板上のバックドリルホールの製造方法及びｐｃｂ基板
CN101854779B (zh) 一种金属化半孔的制作工艺
CN102291947B (zh) Pcb板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及pcb板
CN105025658A (zh) 一种应用在pcb板上的机械背钻孔方法
CN104284528A (zh) 印刷电路板背钻的加工方法
CN108990279A (zh) 一种pcb背钻孔的制作方法
CN108738237B (zh) 一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法
CN104717847A (zh) 一种pcb中金属化半孔的制作方法
CN102869205A (zh) Pcb板金属化孔成型方法
JP2013118370A (ja) ビアホールめっき方法及びそれを用いて製造されたプリント回路基板
EP2790476A1 (en) Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof
CN109379859A (zh) 在pcb基板上的背钻零残铜桩制作工艺
CN112739070A (zh) 一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法
CN104135822A (zh) 高密度互连印制线路板的制作工艺
CN103687342A (zh) 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法
CN107734859B (zh) 一种pcb的制造方法及pcb
CN104349577A (zh) 双面压接背板及其钻孔方法
CN103687279A (zh) 一种印制电路板及其制作方法
CN105979709A (zh) 多层印刷电路板钻孔方法
CN102448257A (zh) 电路板的导孔制造方法及其结构
CN108738379B (zh) 金属化孔的形成方法、电路板的制造方法及电路板
CN111698830A (zh) 高电磁兼容线路板及其制作方法
CN114561675B (zh) 一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法
CN105323970A (zh) 一种不对称印制电路板背钻的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99

Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD.

Address before: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99

Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address