CN109302800A - 基于印制电路板的solt槽制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于印制电路板的solt槽制备方法，该方法包括：在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀；采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。在第二次钻孔钻出第二圆形孔时，因为第一圆形孔塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，尤其是，对于需要开设的solt槽的宽度较小的时候，例如宽度为0.2‑0.5mm的高精密度solt槽，防止在钻针下第二次下钻的时候钻针受力不均匀的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于印制电路板的solt槽制备方法。
背景技术
印制电路板是电子技术中的重要部件，印制电路板是元器件电气连接的提供者，需要将元器件设置在印制电路板上。通常都是在印制电路板上开设槽孔(solt)槽，然后将元器件设置在slot槽中，进而将元器件固定设置在印制电路板上。
现有技术中，在印制电路板上开设slot槽的时候，目前的工艺方法是在印制电路板上开设多个圆形孔的集合，以构成slot槽，从而可以将多个元器件放置到slot槽中。具体来说，首先在印制电路板上采用钻针进行第一次开孔，钻出多个圆形孔；然后采用钻针进行第二次钻孔，去在每两个相邻的圆形孔之间再钻出一个圆形孔，进而得到solt槽。
然而现有技术中，在第二次钻孔去在每两个相邻圆形孔之间再钻出一个圆形孔的时候，由于两个相邻圆形孔的存在，进而会产生空心的位置，在钻针下钻过程中钻针会受力不均匀，钻针会弯曲，进而钻针钻偏，从而导致钻出的slot槽歪斜、或者slot槽的出刀面槽孔偏了，进而元器件无法正常的放入slot槽中；或者钻针会受力不均匀会导致钻出的slot槽的孔壁基材发白，进而降低了印制电路板的品质和性能。尤其是随着印制电路板技术的不断发展，产品设计越来越精细化，元器件来越小，进而印制电路板中用来插元器件及固定元器件的slot槽也越来越小；在需要开设的slot槽的宽度较小的时候，例如需要开设的slot槽的宽度在0.6mm以下，开设的slot槽越小则使用的钻针越小；在钻针下第二次下钻的时候，由于钻针受力不均匀，钻针更加容易弯曲钻偏，从而钻出的slot槽偏斜；或者，在钻针下第二次下钻的时候，由于钻针受力不均匀，钻出的slot槽的孔壁基材发白。从而现有技术中得到的slot槽会出现，不符合元器件的放置需求的问题，或导致钻出的slot槽的孔壁基材发白的问题，进而得到的印制电路板无法正常使用，降低了印制电路板的品质和性能。
发明内容
本发明提供一种基于印制电路板的solt槽制备方法，用以解决现有技术中的得到的solt槽会出现，不符合元器件的放置需求的问题，或导致钻出的slot槽的孔壁基材发白的问题，进而得到的印制电路板无法正常使用，降低了印制电路板的品质和性能的问题。
本发明提供一种基于印制线路板的solt槽的制备方法，包括：
在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；
在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，所述可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止所述钻针受力不均匀；
采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽。
进一步地，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：
将每一个所述第一圆形孔的孔口上的溢出的所述可溶解性材料，进行研磨处理，以去除每一个所述第一圆形孔的孔口上多余的所述可溶解性材料。
进一步地，所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，包括：
在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料；
或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性冷固型材料；
或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料以及可溶解性冷固型材料。
进一步地，在所述可溶解性材料包括所述可溶解性热固型材料时，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：
对填充了所述可溶解性材料的第一圆形孔，进行烘干处理。
进一步地，在所述采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽之后，还包括：
去除所述solt槽中的所述可溶解性材料。
进一步地，所述去除所述solt槽中的所述可溶解性材料，包括：
采用碱性溶液对开设了所述solt槽的印制电路板，进行浸泡处理，以去除所述solt槽中的剩余的所述可溶解性材料；
或者，
所述采用水平线设备对开设了所述solt槽的印制电路板，进行处理，以去除所述solt槽中的剩余的所述可溶解性材，料其中，所述水平线设备用于喷出碱性溶液。
进一步地，在去除所述solt槽中的所述可溶解性材料之后，还包括：
对开设了所述solt槽的印制电路板，进行烘干处理。
进一步地，在所述采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽之后，还包括：
对所述solt槽进行平整处理。
进一步地，对所述solt槽进行平整处理，包括：
采用精铣方式，去除所述solt槽的后槽孔孔壁上的锯齿。
本发明的技术效果是：通过在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀；采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。在第二次钻孔去在每两个相邻第一圆形孔之间再钻出第二圆形孔的时候，在这个过程中，因为第一圆形孔塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，不会造成钻针会弯曲钻偏的问题，进而防止出现因为钻针受力不均匀而导致的钻出的slot槽歪斜、或者slot槽的出刀面槽孔偏了，本申请可以使得得到solt槽可以正常的放入元器件；并且，钻针会受力均匀，不会导致钻出的slot槽的孔壁基材发白；从而，可以提高印制电路板的品质和性能。尤其是，对于需要开设的slot槽的宽度较小的时候，例如宽度为0.2-0.5mm的高精密度solt槽，可以很好的防止在钻针下第二次下钻的时候钻针受力不均匀的问题。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图；
图3为实施例二的步骤201执行过程中印制线路板的结构示意图；
图4为实施例二的步骤201执行过程中第一圆形孔的结构示意图；
图5为实施例二的步骤202执行过程中第一圆形孔的结构示意图；
图6为实施例二的步骤204执行过程中solt槽的结构示意图；
图7为实施例二的步骤205执行过程中solt槽的结构示意图；
图8为实施例二的步骤207执行过程中solt槽的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例一提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图，如图1所示，方法包括：
步骤101、在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔。
在本实施例中，具体的，在对印制线路板进行制作和处理的时候，在进行到钻孔站别工序的时候，在印制电路板的预设开槽区域上，采用钻针开设多个第一圆形孔。具体来说，根据预设开槽区域的大小、以及第一圆形孔的宽度，去设置第一圆形孔的个数；采用钻针在印制电路板的预设开槽区域上，开设一排或多排的第一圆形孔，在每一排的第一圆形孔中，每两个相邻第一圆形孔之间具有一定的距离，该距离根据solt槽的需求而设置。
步骤102、在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀。
在本实施例中，具体的，在每一个第一圆形孔中，都分别填充可溶解性材料。
步骤103、采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。
在本实施例中，具体的，采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽，在这个过程中，因为第一圆形孔塞入了可溶解性材料，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，可知，第一圆形孔塞入的可溶解性材料可以防止钻针受力不均匀。
本实施例通过在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀；采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。在第二次钻孔去在每两个相邻第一圆形孔之间再钻出第二圆形孔的时候，在这个过程中，因为第一圆形孔塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，不会造成钻针会弯曲钻偏的问题，进而防止出现因为钻针受力不均匀而导致的钻出的solt槽歪斜、或者solt槽的出刀面槽孔偏了，本申请可以使得得到solt槽可以正常的放入元器件；并且，钻针会受力均匀，不会导致钻出的solt槽的孔壁基材发白；从而，可以提高印制电路板的品质和性能。尤其是，对于需要开设的solt槽的宽度较小的时候，例如宽度为0.2-0.5mm的高精密度solt槽，可以很好的防止在钻针下第二次下钻的时候钻针受力不均匀的问题。
图2为本发明实施例二提供的基于印制线路板的solt槽的制备方法的流程示意图，如图2所示，方法包括：
步骤201、在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔。
在本实施例中，具体的，本步骤参见图1的步骤101。图3为实施例二的步骤201执行过程中印制线路板的结构示意图，图4为实施例二的步骤201执行过程中第一圆形孔的结构示意图，图3和图4所示，印制电路板用标号11表示，预设开槽区域用标号12表示，第一圆形孔用标号13表示。采用钻针在印制电路板11的预设开槽区域12上，开设一排或多排的第一圆形孔13，在每一排的第一圆形孔13中，每两个相邻第一圆形孔13之间具有一定的距离，该距离根据solt槽的需求而设置。
步骤202、在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀。
可选的一种实施方式中，步骤202具体包括：
在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料；或者，在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性冷固型材料；或者，在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料以及可溶解性冷固型材料。
在本实施例中，具体的，图5为实施例二的步骤202执行过程中第一圆形孔的结构示意图，图5所示，可溶解性材料用标号14表示。在每一个第一圆形孔13中，都分别填充可溶解性材料14。具体来说，在每一个第一圆形孔13中填充可溶解性热固型材料，其中，可溶解性热固型材料例如有：有机类树脂类、油墨类等及其它任意组合；或者，在每一个第一圆形孔13中填充可溶解性冷固型材料，其中，可溶解性冷固型材料例如有：石蜡等及其它任意组合；或者，在每一个第一圆形孔13中填充可溶解性热固型材料以及可溶解性冷固型材料，其中，可溶解性热固型材料例如有：有机类树脂类、油墨类等及其它任意组合，可溶解性冷固型材料例如有：石蜡等及其它任意组合。
步骤203、将每一个第一圆形孔的孔口上的溢出的可溶解性材料，进行研磨处理，以去除每一个第一圆形孔的孔口上多余的可溶解性材料。
在本实施例中，具体的，将填充了可溶解性材料14的第一圆形孔13的孔口上的多余的可溶解性材料，进行研磨处理，以去除填充了可溶解性材料的第一圆形孔13的孔口上的多余的可溶解性材料。具体来说，可以采用陶瓷辘，或陶瓷刷，陶瓷磨辘，针织刷等工具，对填充了可溶解性材料14的第一圆形孔13的孔口上的多余的可溶解性材料进行研磨处理。
这样，可以防止第一圆形孔13的孔口上的多余的可溶解性材料，造成第一圆形孔13的孔口不平整的问题，防止第二次下钻的时候，钻针受力不均匀。
步骤204、采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。
在本实施例中，具体的，图6为实施例二的步骤204执行过程中solt槽的结构示意图，图6所示，第二圆形孔用标号15表示，solt槽用标号16表示。采用钻针在每两个相邻第一圆形孔13之间开设至少一个第二圆形孔15，得到solt槽16，在这个过程中，因为第一圆形孔13塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔13，从而两个相邻第一圆形孔13上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，可知，第一圆形孔13塞入的可溶解性材料14可以防止钻针受力不均匀。
步骤205、去除solt槽中的可溶解性材料。
可选的一种实施方式中，步骤205具体包括：
采用碱性溶液对开设了solt槽的印制电路板，进行浸泡处理，以去除solt槽中的剩余的可溶解性材料；
或者，
采用水平线设备对开设了solt槽的印制电路板，进行处理，以去除solt槽中的剩余的可溶解性材，料其中，水平线设备用于喷出碱性溶液。
在本实施例中，具体的，图7为实施例二的步骤205执行过程中solt槽的结构示意图，图7所示，去除可溶解性材料的第一圆形孔用标号17表示。去除第一圆形孔中的可溶解性材料，进而去除solt槽中的剩余的可溶解性材料；具体来说，采用碱性溶液对开设了solt槽的印制电路板，进行浸泡处理，以去除solt槽中的剩余的可溶解性材料；或者，采用水平线设备对开设了solt槽的印制电路板，进行处理，水平线设备可以喷出碱性溶液，以去除solt槽中的剩余的可溶解性材料。
步骤206、对开设了solt槽的印制电路板，进行烘干处理。
在本实施例中，具体的，因为在步骤205的时候开设了solt槽的印制电路板喷洒了碱性溶液，进而需要对开设了solt槽的印制电路板进行烘干处理。具体来说，采用风箱、或烤箱、或水平线设备，对开设了solt槽的印制电路板进行烘干处理。
步骤207、对solt槽进行平整处理。
可选的一种实施方式中，步骤207具体包括：
采用精铣方式，去除solt槽的后槽孔孔壁上的锯齿。
在本实施例中，具体的，图8为实施例二的步骤207执行过程中solt槽的结构示意图，图8所示，平整处理后的solt槽用标号18表示。对solt槽进行平整处理，得到平整处理后的solt槽。具体来说，采用精铣方式，去除solt槽的后槽孔孔壁上的锯齿，得到完整的高品质精密的solt槽。其中，slot槽也称为槽孔。
然后在步骤207之后，对印制电路板以及solt槽进行后序其他工序的处理，以得到设计完整的印制电路板。
本实施例通过在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料，可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止钻针受力不均匀；将每一个第一圆形孔的孔口上的溢出的可溶解性材料，进行研磨处理，以去除每一个第一圆形孔的孔口上多余的可溶解性材料；采用钻针在每两个相邻第一圆形孔之间，开设至少一个第二圆形孔，得到solt槽。在第二次钻孔去在每两个相邻第一圆形孔之间再钻出第二圆形孔的时候，在这个过程中，因为第一圆形孔塞入的可溶解性材料填充了第一圆形孔，从而两个相邻第一圆形孔上不会存在产生空心位置，在钻针下钻过程中钻针会受力均匀，不会造成钻针会弯曲钻偏的问题，进而防止出现因为钻针受力不均匀而导致的钻出的solt槽歪斜、或者solt槽的出刀面槽孔偏了，本申请可以使得得到solt槽可以正常的放入元器件；并且，钻针会受力均匀，不会导致钻出的solt槽的孔壁基材发白；从而，可以提高印制电路板的品质和性能。尤其是，对于需要开设的solt槽的宽度较小的时候，例如宽度为0.2-0.5mm的高精密度solt槽，可以很好的防止在钻针下第二次下钻的时候钻针受力不均匀的问题。并且，在得到solt槽之后，可以去除solt槽中的剩余的可溶解性材料，对开设了solt槽的印制电路板进行烘干处理，然后对solt槽进行平整处理；从而对开设了solt槽的印制电路板进行进一步的处理，得到高品质的solt槽以及印制电路板。通过本申请的方法，能够实现目前业内无法实现的0.2-0.5mm高精密度solt槽，该方法可直接用于高精密互联的印制电路板的精密槽孔设计，实现高品质精密槽孔，满足高端印制电路板的设计需求。
进一步的，在可溶解性材料包括可溶解性热固型材料时，在步骤202之后，还可以包括：
对填充了可溶解性材料的第一圆形孔，进行烘干处理。
在本实施例中，具体的，在可溶解性材料包括可溶解性热固型材料时，在每一个第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，需要对填充了可溶解性材料的第一圆形孔，进行烘干处理，使得可溶解性热固型材料可以固化。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种基于印制线路板的solt槽的制备方法，其特征在于，包括：
在印制电路板的预设开槽区域上，设置多个第一圆形孔；
在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，所述可溶解性材料用于在采用钻针开设第二圆形孔时防止所述钻针受力不均匀；
采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到槽孔solt槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：
将每一个所述第一圆形孔的孔口上的溢出的所述可溶解性材料，进行研磨处理，以去除每一个所述第一圆形孔的孔口上多余的所述可溶解性材料。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料，包括：
在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料；
或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性冷固型材料；
或者，在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性热固型材料以及可溶解性冷固型材料。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述可溶解性材料包括所述可溶解性热固型材料时，在所述在每一个所述第一圆形孔中，填充可溶解性材料之后，还包括：
对填充了所述可溶解性材料的第一圆形孔，进行烘干处理。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽之后，还包括：
去除所述solt槽中的所述可溶解性材料。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述solt槽中的所述可溶解性材料，包括：
采用碱性溶液对开设了所述solt槽的印制电路板，进行浸泡处理，以去除所述solt槽中的剩余的所述可溶解性材料；
或者，
所述采用水平线设备对开设了所述solt槽的印制电路板，进行处理，以去除所述solt槽中的剩余的所述可溶解性材，料其中，所述水平线设备用于喷出碱性溶液。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在去除所述solt槽中的所述可溶解性材料之后，还包括：
对开设了所述solt槽的印制电路板，进行烘干处理。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，在所述采用所述钻针在每两个相邻所述第一圆形孔之间，开设至少一个所述第二圆形孔，得到solt槽之后，还包括：
对所述solt槽进行平整处理。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述solt槽进行平整处理，包括：
采用精铣方式，去除所述solt槽的后槽孔孔壁上的锯齿。
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