CN107529291B - 一种pcb制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB制备方法。其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。

Description

一种PCB制备方法
技术领域
本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种PCB制备方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。
随着PCB向着密、薄、平的方向发展，PCB上布线密度越来越大。在PCB设计中，层间线路图形通过金属化孔实现线路连接，即网络化。但传统的金属化孔只能实现单个网络的连接，此时，为了实现层间不同网络布线的设计，通常需要加工多个金属化孔，严重影响布线密度和PCB的加工制备效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单个金属化孔上集成多条连接线路的PCB制备方法。
本发明的另一目的在于提供一种PCB，其上的金属化孔能够实现单个孔位多条连接线路的集成。
为达第一目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB制备方法，包括以下步骤：
A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；
B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；
C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；
D、对PCB的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。
作为优选，在步骤A之前还包括：步骤S、根据PCB表面线路图形设计金属化孔的位置以及孔位上需要集成的连接线路的条数。
作为优选，所述保护层为锡镀层。
作为优选，在步骤D之后还包括：步骤E、将线路图形区以及孔的侧壁上锡去除。
作为优选，步骤C包括：
c1、在PCB表面非线路图形区域成型干膜；
c2、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁上镀锡；
c3、在孔的侧壁上进行烧锡作业，使得多条连接线路以外的铜镀层裸露；
c4、将PCB表面非线路图形区域上的干膜去除。
作为优选，在步骤c3中用激光进行烧锡作业。
作为优选，所述具有倾斜侧壁的孔为截头圆锥孔。
为达第二目的，本发明还提供了一种PCB，其使用上述PCB制备方法制备而成，所述PCB上设置有至少一个多线路金属化孔，所述多线路金属化孔的单个孔位上具有多条连接线路。
作为优选，所述多线路金属化孔的孔内连接线路呈涡旋形。上述连接线路涡旋形的设置，使得本发明所提供的PCB一侧的连线与另一侧的线路能够错位连通。
作为优选，所述多线路金属化孔的孔内所述连接线路能够将所述PCB一侧的多条线路连通于另一侧的一条线路或者将所述PCB一侧的一条线路连通于另一侧的多条线路。上述设置，提高了本发明局部金属化孔的集成效果。
作为优选，所述多线路金属化孔的单个孔位上集成有3条连接线路。
作为优选，3条所述连接线路在圆周方向上均匀分布。
本发明的有益效果：侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。
附图说明
图1是本发明实施方式所述的PCB制备方法的流程图；
图2是本发明实施方式所述的PCB的结构示意图；
图3是图2的A-A向剖面示意图。
图中：
100、孔；
1、连接线路；2、线路图形。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，本发明提供了一种PCB制备方法，其包括如下步骤：
步骤一、根据PCB表面线路图形2设计金属化孔的位置以及孔位上需要集成的连接线路1的条数。
在此步骤中，根据实际需要可以将多个连接线路1集成到一个孔100中，或者集成到两个或多个孔100中。
步骤二、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔100。
在此步骤中，通过钻孔或是其它加工方式，在压合后的PCB上开设具有倾斜侧壁的孔100，倾斜侧壁的孔100的开设，方便后续多条连接线路1的加工。在本实施例中，具有倾斜侧壁的孔100为截头圆锥孔，此外，其还可以是楔形孔或是其它侧壁倾斜方便后续多条连接线路1的加工的孔。
步骤三、在PCB表面和孔100的侧壁上镀铜。
在此步骤中，将开孔后的PCB放入含有铜或铜盐的溶液中进行镀铜，完成PCB的表面覆铜和孔100的金属化。
步骤四、在PCB表面非线路图形区域成型干膜。
在此步骤中，在PCB表面非线路图形区域涂布光固化材料，然后经过曝光和显影，将PCB表面非线路图形区域的铜镀层隔离。
步骤五、在PCB表面线路图形区域以及孔100的侧壁上镀锡。
在此步骤中，选用锡镀层作为保护层，锡镀层对铜镀层起到抗蚀保护作用。
步骤六、在孔100的侧壁上进行烧锡作业，使得多条连接线路1以外的铜镀层裸露。
在此步骤中，通过激光烧蚀方式在孔100的侧壁上进行烧锡作业，使得多条连接线路1以外的铜镀层裸露，方便后续的蚀刻。上述激光烧蚀工艺的选用，对连接线路1以外区域的去除更加精确可靠。
步骤七、将PCB表面非线路图形2区域上的干膜去除。
在此步骤中，通过去除干膜，方便后续的蚀刻。
步骤八、对PCB的非线路图形区域以及孔100的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。
在此步骤中，通过化学试剂对铜的蚀刻，使得PCB表面形成线路图形2，金属化孔中形成多条连接线路1。
步骤九、将线路图形区以及孔100的侧壁上锡去除。
在步骤中，通过化学试剂对锡的蚀刻，得到干净完整的具有多线路金属化孔的PCB。
如图2和图3所示，本发明还提供了一种PCB，其通过上述PCB制备方法制备而成。PCB上设置有至少一个多线路金属化孔，多线路金属化孔的单个孔位上具有多条连接线路1。
本发明中，侧壁倾斜的孔100的设置，能够实现孔100的局部金属化，得到金属化孔，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路1，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形2的布线密度。
本发明所提供的PCB上的多线路金属化孔的孔内连接线路1呈涡旋形。上述连接线路1涡旋形的设置，使得本发明所提供的PCB一侧的线路与另一侧的线路能够错位连通。
作为优选，多线路金属化孔的孔内连接线路1能够将本发明所提供的PCB一侧的多条线路连通于另一侧的一条线路或者将本发明所提供的PCB一侧的一条线路连通于另一侧的多条线路。上述设置，提高了本发明局部金属化孔100的集成效果。
具体的，在本实施例中，多线路金属化孔的单个孔位上集成有三条连接线路1，三条所述连接线路1在圆周方向上均匀分布。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；
B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；
C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；
D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB；
所述保护层为锡镀层；
步骤C包括：
c1、在PCB表面非线路图形区域成型干膜；
c2、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁上镀锡；
c3、在孔的侧壁上进行烧锡作业，使得多条连接线路以外的铜镀层裸露；
c4、将PCB表面非线路图形区域上的干膜去除；
在步骤c3中用激光进行烧锡作业；
所述多线路金属化孔的孔内所述连接线路呈涡旋形；
所述多线路金属化孔的孔内所述连接线路能够将所述PCB一侧的多条线路连通于另一侧的一条线路或者将所述PCB一侧的一条线路连通于另一侧的多条线路。
2.根据权利要求1所述的PCB制备方法，其特征在于，在步骤A之前还包括：步骤S、根据PCB表面线路图形设计金属化孔的位置以及孔位上需要集成的连接线路的条数。
3.根据权利要求1所述的PCB制备方法，其特征在于，在步骤D之后还包括：步骤E、将PCB表面线路图形区以及孔的侧壁上的锡去除。
4.根据权利要求1所述的PCB制备方法，其特征在于，所述具有倾斜侧壁的孔为截头圆锥孔。
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