CN102300412A - Pcb背钻加工方法 - Google Patents

Pcb背钻加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102300412A
CN102300412A CN201110238639XA CN201110238639A CN102300412A CN 102300412 A CN102300412 A CN 102300412A CN 201110238639X A CN201110238639X A CN 201110238639XA CN 201110238639 A CN201110238639 A CN 201110238639A CN 102300412 A CN102300412 A CN 102300412A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
back drill
carried out
hole
drilling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201110238639XA
Other languages
English (en)
Inventor
唐海波
黄广新
曾志军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd filed Critical Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Priority to CN201110238639XA priority Critical patent/CN102300412A/zh
Publication of CN102300412A publication Critical patent/CN102300412A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

一种PCB背钻加工方法，包括以下步骤：步骤1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗。本发明的PCB背钻加工方法，背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。

Description

PCB背钻加工方法
技术领域
本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种PCB背钻加工方法。
背景技术
在PCB制作过程中，需要对通孔进行沉铜电镀形成导电层，来实现内层电路板间的电连接。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。目前PCB背钻的一钻孔径都在0.35mm以上，且背钻刀径比一钻孔径大0.25mm以上，否则受背钻对位能力限制会出现背钻偏位，或背钻排屑困难导致背钻堵孔不良问题，导致孔间距(pitch)1mm以下的密集孔背钻困难，无法进一步提高背钻板的精细设计。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种可提高背钻精度的PCB背钻加工方法，。
为实现上述目的，本发明提供一种PCB背钻加工方法，包括以下步骤：
步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；
步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；
步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
所述步骤1中，一钻钻孔使用至少4个定位孔，所述至少4个定位孔分布于PCB的四边。
所述步骤5中，背钻选用刀尖角不大于140度的钻刀。
所述步骤5中，采用刃长不大于6mm的短刃长钻刀进行背钻。
所述步骤5中，采用分多步钻孔方式进行背钻。
所述步骤6中，采用高压水洗与超声波水洗相混合的方式进行水洗。
本发明的有益效果：本发明的PCB背钻加工方法，通过在背钻时使用与一钻相同的定位孔，并在一钻孔电镀前及图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理，从而避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力，使背钻孔间距能力提高到1mm以内。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明PCB背钻加工方法的流程示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明PCB背钻加工方法，包括下述步骤：
步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔，一钻钻孔使用至少4个定位孔，所述至少4个定位孔分布于PCB的四边；
步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀而导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力；
步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；
步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，进一步提高背钻的对准度能力；
步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻，具体地，背钻选用刀尖角不大于140度的钻刀，并采用分多步钻孔方式进行背钻，以增强背钻孔的排屑能力，进一步地，采用刃长不大于6mm的短刃长钻刀进行背钻，以减小钻刀钻尖的摆动幅度，减小钻孔偏差；
步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑，具体地，采用高压水洗与超声波水洗相混合的方式进行水洗。
上述PCB背钻加工方法中，通过在背钻时使用与一钻相同的定位孔，并在一钻孔电镀前及图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理，从而避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力，使背钻孔间距能力提高到1mm以内。通过一钻钻刀刀尖选择、分步钻孔、高压水洗与超声波水洗相混合水洗衣等，可将一钻钻孔的孔径控制在0.3mm以内。另外，通过定位孔选择、背钻定位孔于一钻孔电镀前及图形电镀前进行干膜封孔处理、背钻钻刀刃长选择等，可将背钻刀刀径与一钻刀刀径的差值缩小至0.2mm以内。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种PCB背钻加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；
步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；
步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
2.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤1中，一钻钻孔使用至少4个定位孔，所述至少4个定位孔分布于PCB的四边。
3.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤5中，背钻选用刀尖角不大于140度的钻刀。
4.如权利要求1或3所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤5中，采用刃长不大于6mm的短刃长钻刀进行背钻。
5.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤5中，采用分多步钻孔方式进行背钻。
6.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤6中，采用高压水洗与超声波水洗相混合的方式进行水洗。
CN201110238639XA 2011-08-19 2011-08-19 Pcb背钻加工方法 Pending CN102300412A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110238639XA CN102300412A (zh) 2011-08-19 2011-08-19 Pcb背钻加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110238639XA CN102300412A (zh) 2011-08-19 2011-08-19 Pcb背钻加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102300412A true CN102300412A (zh) 2011-12-28

Family

ID=45360488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110238639XA Pending CN102300412A (zh) 2011-08-19 2011-08-19 Pcb背钻加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102300412A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015027701A1 (zh) * 2013-08-28 2015-03-05 华为技术有限公司 一种高精度背钻Stub长度控制的实现方法
CN105188282A (zh) * 2015-10-23 2015-12-23 清远市富盈电子有限公司 高纵横比pcb板沉铜制作工艺
CN105430916A (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 广东依顿电子科技股份有限公司 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法
CN105636357A (zh) * 2016-03-18 2016-06-01 奥士康科技股份有限公司 一种控制背钻孔孔位精准度的方法
CN106944647A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法
CN108419368A (zh) * 2018-04-24 2018-08-17 昆山大洋电路板有限公司 一种印刷线路板的同心通孔加工方法
CN109640529A (zh) * 2018-12-29 2019-04-16 深圳万基隆电子科技有限公司 一种双面超厚铜板的制作工艺
CN112188737A (zh) * 2020-09-23 2021-01-05 惠州中京电子科技有限公司 一种高速pcb改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺
CN113613393A (zh) * 2021-08-03 2021-11-05 东莞市若美电子科技有限公司 一种保证led灯板背钻精度的设计方法
CN113660779A (zh) * 2021-07-12 2021-11-16 深圳大学 一种电路板加工定位方法
CN115500011B (zh) * 2022-11-03 2023-02-03 四川富乐华半导体科技有限公司 一种用于dpc陶瓷基板加工的定位方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1852633A (zh) * 2005-11-21 2006-10-25 华为技术有限公司 一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法
CN101861058A (zh) * 2010-06-04 2010-10-13 深南电路有限公司 一种pcb板加工工艺方法
CN102036483A (zh) * 2010-09-30 2011-04-27 北大方正集团有限公司 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板
CN102036492A (zh) * 2010-12-28 2011-04-27 东莞生益电子有限公司 Pcb板的钻孔方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1852633A (zh) * 2005-11-21 2006-10-25 华为技术有限公司 一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法
CN101861058A (zh) * 2010-06-04 2010-10-13 深南电路有限公司 一种pcb板加工工艺方法
CN102036483A (zh) * 2010-09-30 2011-04-27 北大方正集团有限公司 一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板
CN102036492A (zh) * 2010-12-28 2011-04-27 东莞生益电子有限公司 Pcb板的钻孔方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015027701A1 (zh) * 2013-08-28 2015-03-05 华为技术有限公司 一种高精度背钻Stub长度控制的实现方法
US9827616B2 (en) 2013-08-28 2017-11-28 Huawei Technologies Co., Ltd. Method for implementing high-precision backdrilling stub length control
CN105188282B (zh) * 2015-10-23 2018-08-14 清远市富盈电子有限公司 高纵横比pcb板沉铜制作工艺
CN105188282A (zh) * 2015-10-23 2015-12-23 清远市富盈电子有限公司 高纵横比pcb板沉铜制作工艺
CN105430916A (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 广东依顿电子科技股份有限公司 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法
CN105430916B (zh) * 2015-11-30 2018-11-20 广东依顿电子科技股份有限公司 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法
CN105636357A (zh) * 2016-03-18 2016-06-01 奥士康科技股份有限公司 一种控制背钻孔孔位精准度的方法
CN106944647A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种高多层pcb板深孔钻削加工方法
CN108419368A (zh) * 2018-04-24 2018-08-17 昆山大洋电路板有限公司 一种印刷线路板的同心通孔加工方法
CN109640529A (zh) * 2018-12-29 2019-04-16 深圳万基隆电子科技有限公司 一种双面超厚铜板的制作工艺
CN112188737A (zh) * 2020-09-23 2021-01-05 惠州中京电子科技有限公司 一种高速pcb改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺
CN113660779A (zh) * 2021-07-12 2021-11-16 深圳大学 一种电路板加工定位方法
CN113660779B (zh) * 2021-07-12 2022-08-26 深圳大学 一种电路板加工定位方法
CN113613393A (zh) * 2021-08-03 2021-11-05 东莞市若美电子科技有限公司 一种保证led灯板背钻精度的设计方法
CN115500011B (zh) * 2022-11-03 2023-02-03 四川富乐华半导体科技有限公司 一种用于dpc陶瓷基板加工的定位方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102300412A (zh) Pcb背钻加工方法
CN102036492B (zh) Pcb板的钻孔方法
CN106455365A (zh) 一种在线适应性pcb板背钻方法
CN103302329A (zh) 一种pcb背钻方法
CN108513458A (zh) 一种超厚5g天线pcb模块加工方法
CN102427667A (zh) 半孔板的加工工艺
CN102781177B (zh) 印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备
CN204425769U (zh) 一种电路板预钻孔结构
CN101861055B (zh) 一种pcb板加工工艺方法
CN108990279A (zh) 一种pcb背钻孔的制作方法
CN103687309A (zh) 一种高频电路板的生产工艺
CN107396550A (zh) 一种改善pcb板沉铜半孔披锋的钻孔系统及方法
CN209420019U (zh) 微孔背钻的加工系统及印制电路板
CN105704945B (zh) 一种实现pcb过孔的方法及装置
CN109548295A (zh) 一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统
CN103124476A (zh) 印制电路板及其加工方法
CN105451470B (zh) 一种电路板的加工方法
CN101841968A (zh) 一种含有阶梯形盲孔的线路板及制作方法
CN105392303A (zh) 一种高密度积层板pi树脂板材槽孔沉铜工艺
CN110202638A (zh) 一种复合电路板的沉头孔的制作方法
CN102554303A (zh) 预粘结金属基板的盲孔加工方法
CN107580426A (zh) Pcb层间互联的制作方法及pcb
CN106735433A (zh) 一种pcb印刷电路板背板钻孔的加工方法
CN109475044B (zh) 采用uv激光钻孔直接电镀制作fpc内层的方法
CN105009697B (zh) 具有均匀过孔内直径的高速印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20111228