CN105430916B - 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，在前序处理后的层压线路板上钻通需要背钻的孔和其他所有通孔，全部沉铜导通，经过全板镀铜，图形电镀后整板镀锡等步骤，电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔，树脂塞背钻孔并磨平，褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移等后续工序。本发明制作方法通过干膜封孔可实现选择性塞背钻孔，整个流程只有1次钻通孔，1次沉铜板电，1次图电流程，1次背钻流程，简化了流程，且减少制板流程之间来回搬运，降低了流程搬运，上下板过程带来的品质风险。本发明在塞孔前增加ET测试，检测是否有漏背钻及背钻不良，确保品质。

Description

一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，属于线路板生产技术领域。

【背景技术】

线路板上的镀通孔无用孔铜部分会导致信号的折回、共振，造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来失真，使用背钻技术去除这部分孔铜可以提高电子产品信号传输高频、高速的性能。过电性质的背钻孔长期裸露在空气中易氧化，在封装过程中有可能流入锡膏影响信号传输，于是客户提出了背钻孔塞孔再镀平的技术要求。

目前的制作方法是：前序处理—在层压线路板上钻需要背钻的通孔—沉铜导通背钻孔—全板电镀—图形电镀铜并整板镀锡—背钻除去部分孔铜—蚀刻除去背钻孔内披锋并褪锡—铝片树脂塞孔—陶瓷磨板磨树脂—减薄铜—在层压线路板上钻不需要背钻的通孔—沉铜导通通孔—外层线路图形转移(正片)—图形电镀线路板孔内和线路板表面并镀锡—显影、蚀刻除去非线路上干膜和铜层—退锡露出线路部分铜—后工序正常流程。目前的背钻塞孔线路板的制作方法要经过二次钻通孔，一次背钻，二次沉铜，二次图形电镀，流程复杂，工艺难度大，上下板过程容易带来品质风险；且现有技术只适用于所有背钻孔都需塞孔的情况，不适用于当设计有部分背钻孔要塞，部分不塞，否则流程更烦琐，需要2次背钻或其他额外流程。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种流程简单，保证品质的背钻树脂塞孔线路板的制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在前序处理后的层压线路板上钻通需要背钻的孔和其他通孔；

2)沉铜导通所有需要背钻的孔和通孔；

3)全板镀铜，再进行图形电镀加厚铜并整板镀锡；

4)背钻需要背钻的孔，然后蚀刻背钻孔内披锋再褪锡；

5)电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔；

6)用铝片树脂塞满背钻孔并磨平；

7)褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移；

8)将外层线路图形转移时未曝光的干膜显影去除，蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，再褪除线路上已曝光的干膜，即可进入后工序流程。

本发明步骤5)中封孔用干膜与外层线路图形转移用的干膜材质相同。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

本发明制作方法通过干膜封孔可实现选择性塞背钻孔，整个流程只有1次钻通孔，1次沉铜板电，1次图电流程，1次背钻流程，简化了流程，且减少制板流程之间来回搬运，降低了流程搬运，上下板过程带来的品质风险。本发明封孔用干膜与线路图形转移用干膜一样，干膜生产成本低，进一步降低了制作成本。

本发明在背钻孔被蚀刻褪锡后，增加ET测试，检测是否有漏背钻及拦截背钻不良品质缺陷流到下工序，确保品质。

本发明工艺简化，降低了成本，提高了品质，对背钻线路板的生产具有重大意义。

【具体实施方式】

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明：

一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在前序处理后的层压线路板上钻需要背钻的孔和其他通孔；

层压线路板的前序处理包括：验料，切割覆铜板，曝光显影在覆铜板上形成线路图形，烘干后再压板使树脂胶皮和线路基板和铜箔紧密结合。

本发明对层压线路板一次钻孔时要钻所有的孔，包括要背钻的孔和其他通孔；

2)沉铜导通所有需要背钻的孔和通孔；

3)全板镀铜，再进行图形电镀加厚铜并整板镀锡；

此步骤通过全板电镀使得上述沉铜的孔和线路板板面均得到导电铜，再对线路板进行电镀加厚线路上的铜，以达到要求的铜厚值，并镀锡作为后续的防蚀刻层；

4)背钻需要背钻的孔，然后蚀刻背钻孔内披锋再褪锡；

利用机械钻机的深度控制功能，在导通孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深度要求的孔，以去除部分孔铜，减少信号传输距离，再蚀刻去除背钻孔内披锋，蚀刻时其它位置因有锡层作为防蚀刻层，锡层下面的铜不受影响，再褪锡露出铜；

5)电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出背钻孔，保持不需树脂塞孔的孔被干膜封孔；

本发明中，在背钻孔做好后，对线路板进行电测试，及时检测出背钻孔品质，检测是否背钻过深，过浅，漏钻，多钻，避免先树脂塞孔后中检电测试无法检测出背钻缺陷，然后在线路板的铜箔表面上贴一层干膜封住所有孔，通过底片对位曝光封住不需要塞孔的位置，需要塞孔的背钻孔未曝光，经过显影将需要树脂塞孔的背钻孔露出；

6)用铝片树脂塞满背钻孔并用陶瓷磨板磨平孔口突起的树脂，使板面平整；

7)褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移(负片)；

本发明中的外层线路图形转移通过在线路板铜箔面贴上一层感光干膜(同封孔干膜一样的材质)，然后通过底片进行对位曝光，将底片上的图像经过紫外光照射转移到贴在板上的干膜上；

8)将外层线路图形转移时未曝光的干膜用显影药水溶解去除，露出铜，蚀刻褪去显影露出的非线路铜，再用褪膜药水剥除线路上已曝光的干膜，显露出的铜面就是需要的图形线路，即可进入后工序流程。

Claims (2)

1.一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在前序处理后的层压线路板上钻需要背钻的孔和其他通孔；

2)沉铜导通所有需要背钻的孔和通孔；

3)全板镀铜，再进行图形电镀加厚铜并整板镀锡；

4)背钻需要背钻的孔，然后蚀刻背钻孔内披锋再褪锡；

5)电测试背钻孔，在层压线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，曝光显影露出需树脂塞孔的背钻孔；

6)用铝片树脂塞满背钻孔并磨平；

7)褪去封孔的干膜后，再进行外层线路图形转移；

8)将外层线路图形转移时未曝光的干膜显影去除，蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，再褪除线路上已曝光的干膜，即可进入后工序流程。

2.根据权利要求1所述的一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在步骤5)中封孔用干膜与外层线路图形转移用的干膜材质相同。