CN101588676A - 利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种利用一感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，该方法主要是将该感光性干膜贴在一基板上，并以曝光显影方式在该基板上形成多个独立的孔盖。这些孔盖只覆盖住该基板上那些不需填充塞孔材料的孔，使得该基板上只有那些需要填充塞孔材料的孔是裸露的。如此，随后进行的塞孔步骤，就只会将塞孔材料填充在那些没有孔盖的孔，从而达到在没有网板治具辅助之下也能实现选择性塞孔的目的。

Description

利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法

技术领域

本发明与印刷电路板制程中的塞孔技术有关，尤其涉及如何在制造印刷电路板过程中以非网印设备实现选择性塞孔的技术。

背景技术

针对印刷电路板制程中的塞孔作业，传统上可视需求而选用非网印塞孔设备或网印塞孔设备来达成。

所谓非网印塞孔设备是泛指那些没有使用网板治具的塞孔设备，例如业界常用的真空塞孔机，它们通常适用于高纵横比通孔的塞孔作业。然而，以该非网印塞孔设备对一基板填塞树脂油墨，是没有选择性的，也就是说，该基板上所有的孔，都会被填塞树脂油墨。

以该网印塞孔设备对一基板填塞树脂油墨，必需在一网板治具的辅助下才能进行。该基板上那些需要填充树脂油墨的孔，是裸露于该网板治具上的网目，而那些不需要填充树脂油墨的孔则是被该网板治具遮蔽住。因此，随后的塞孔步骤，只会将树脂油墨填塞到那些需要填充树脂油墨的孔，从而实现所谓的选择性塞孔。

现有的网印塞孔设备虽能满足选择性塞孔这项需求，但却不适用于高纵横比通孔的塞孔作业。而现有的非网印塞孔设备虽适用于高纵横比通孔的塞孔作业，但却无法满足选择性塞孔这项需求。因此，现有的网印塞孔设备或非网印塞孔设备都无法针对具有高纵横比通孔的基板进行选择性塞孔作业。

发明内容

本发明提供一种以感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，从而达到在没有网板治具辅助之下也能实现选择性塞孔的目的。

本发明的一种利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，其包括下列步骤。首先，提供一基板，其表面有一金属层，且其板厚方向界定有多个需要填充塞孔材料的第一孔及多个不需填充塞孔材料的第二孔。其次，于该金属层上贴上一感光性干膜，并对该感光性干膜进行一曝光显影制程，以裸露出该些第一孔及形成多个独立的孔盖分别覆盖住每一第二孔。接着，实施一塞孔步骤，以将塞孔材料填充于该第一孔内。最后，在移除该孔盖之后再对该基板的金属层进行一图案化制程，以形成一线路层。

在本发明中，利用那些由感光性干膜所形成的孔盖，可使塞孔材料只填充于那些需要填充塞孔材料的孔，并确保那些不需要填充塞孔材料的孔完全没有被填充塞孔材料，从而达到无需网板治具即能进行选择性塞孔之目的，克服过去只能使用网印塞孔设备来进行选择性塞孔的限制。

附图说明

图1至图6所显示的部分断面放大示意图，是用来说明本发明印刷电路板制法的一较佳实施例的实施过程。

附图标号：

1基板                        10金属层

100线路层                    20介电层

3第一孔                      4第二孔

6感光性干膜                  61孔盖

7塞孔材料

具体实施方式

图1至图6显示本发明的印刷电路板制法的一个较佳实施方式，其中指出该印刷电路板制法包括随后所述的步骤。

首先，提供如图1所示的基板1，其是一种为双面附铜箔的基板，但不限于此，例如包含有表面铜箔与内层线路的多层基板。在此例中，该基板1有一介电层20及两金属层10分别批覆于该介电层20的上、下表面。此外，该基板1在其板厚方向还有多个由机械或雷射钻孔等方式所加工形成的孔，这些孔包括需填充塞孔材料的第一孔3及不需填充塞孔材料的第二孔4。在此例中，该些孔为贯穿该介电层20及金属层10的通孔，但不限于此，例如也可为盲孔。

接着，如图2所示，于该基板1的金属层10上贴上一感光性干膜6(photosensitive dry film)。该感光性干膜6通常不是溶液形态，而是做成膜状，因此非常适合直接贴在具有盲孔或通孔的基板1上。其中，所选用的感光性干膜6的厚度至少需要15μm，最佳至少为40μm，以利随后塞孔作业的进行。

随后对该感光性干膜6进行一曝光显影制程，其结果如图3所示，即在适当的光掩膜设计下，经过曝光显影的感光性干膜6会在该金属层10上形成多个独立的孔盖61分别覆盖住那些不需填充塞孔材料的第二孔4，而需要填充塞孔材料的第一孔3则处于裸露状态。

接着，对已具有该些孔盖61的基板1实施一塞孔作业，其结果如图4所示，即那些没有孔盖61盖住的孔，例如第一孔3，其孔内被填充了塞孔材料7，而那些有孔盖61盖住的孔，例如第二孔4，则因为该些孔盖61的阻隔，使其孔内完全没有填充任何的塞孔材料，换言之，此塞孔作业实质上已是在进行所谓的选择性塞孔。其中，该塞孔材料可选用树脂油墨。此外，由于先前所选用的感光性干膜6的厚度至少需要15μm，最佳至少为40μm，使得该些孔盖61能够承受适当的刮刀压力，不致在塞孔作业时破损或脱落。

完成塞孔作业之后，再利用化学刻蚀液移除该些孔盖61，其结果如图5所示。最后，对该基板1的金属层10进行一图案化制程，即通过曝光、显影、刻蚀等手段，以形成一线路层100。

在上述的印刷电路板制法中，由于那些源于该感光性干膜6的孔盖61，只遮蔽住该基板1上那些不需填充塞孔材料的第二孔4，因而使得随后的塞孔作业，能够在没有网板治具的辅助下进行选择性塞孔，即只将塞孔材料填充于那些需要填充塞孔材料的孔。这意味着，那些没有使用网板治具的非网印塞孔设备也可以被用来进行选择性塞孔。更进一步的，若控制非网印塞孔设备于真空环境下进行，例如真空塞孔机，更能满足具有高纵横比通孔的基板的塞孔要求，所以，只要运用本发明上述制法，就能以非网印塞孔设备对那些具有高纵横比通孔的基板进行选择性塞孔作业。

相对于已知技术，本发明首创将感光性干膜运用于印刷电路板制程中的塞孔制程，此一运用并具体克服过去只能使用网印塞孔设备来进行选择性塞孔的限制。进一步而言，在本发明所述的制程中是可以使用非网印塞孔设备来进行塞孔作业的，特别是针对具有高纵横比通孔的基板所进行的选择性塞孔作业。

虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。

Claims (4)

1、一种利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，包括下列步骤：

a)提供一基板，该基板的表面有一金属层，且其板厚方向界定有多个需填充塞孔材料的第一孔及多个不需填充塞孔材料的第二孔；

b)贴上一感光性干膜于该基板的金属层上；

c)对该感光性干膜进行一曝光显影制程，以裸露出该些第一孔及形成多个独立的孔盖分别覆盖住每一第二孔；

d)对已具有该些孔盖的基板实施一塞孔作业，以将塞孔材料填充于该些第一孔内；

e)移除该孔盖；

f)对该基板的金属层进行图案化制程，以形成一线路层。

2、如权利要求1所述的利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，其特征在于：该d步骤是被控制在真空环境下进行。

3、如权利要求1所述的利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，其特征在于：该b步骤中的感光性干膜选用厚度至少为15μm。

4、如权利要求1所述的利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，其特征在于：该b步骤中的感光性干膜选用厚度至少为40μm。

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