CN107949177A - 一种全加成制造印刷电路的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全加成制造印刷电路的方法，包括以下步骤：在基板上设置导电通孔；通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层；通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案。该方法通过丝网印刷加成制造电路板，可以极大地减少工艺步骤，减少材料使用，节省场地和工时，降低环境污染，提高产品可靠性和良率，增加经济效益。

Description

一种全加成制造印刷电路的方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种全加成制造印刷电路的方法。

背景技术

传统电路板生产工艺是减法工艺：导电线路的形成是使用防蚀刻油墨通过选择性曝光，显影的方法将电路图案印制在铜箔上，用腐蚀剂将大部分未覆盖防蚀刻油墨的铜箔去掉，再使用不同的腐蚀剂剥离掉线路上覆盖的防蚀刻油墨而形成导电线路；线路层之间的绝缘层是通过加热压合的方法形成的，其自身未带导电通孔，需要后期钻孔，再通过电镀或化学镀孔金属化；防焊油墨也是通过选择性曝光，显影的方法将焊点留出的。

从材料方面可以看到，减法工艺中所使用的铜箔，防蚀刻油墨大部分或者全部都去除掉；而为了形成导电图案和防焊图案需要大量的显影剂、腐蚀剂等有毒有害化学试剂。

从工艺方面可以看到，曝光、显影、腐蚀和孔金属化需要大量设备，人力和场地，延长了生产周期。这些都极大地增加了成本，对环境构成了严重危害。而绝缘层直接覆盖在电路层上，电路层无其他支撑，在压合的过程中容易发生电路层位移，电路板不平整，线路弯折，从而降低了产品可靠性和良率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种全加成制造印刷电路的方法，该方法通过丝网印刷加成制造电路板，解决了现有工艺步骤复杂、浪费材料、消耗工时、环境污染大、产品可靠性和良率差的问题。

为了实现上述目的，本发明技术方案如下：

一种全加成制造印刷电路的方法，包括以下步骤：在基板上设置导电通孔；通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层；通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案。

进一步地，还包括以下步骤：通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在电路图案上形成阻焊层；通过标记层印刷丝网印刷油墨，在阻焊层上形成文字或/和标记。

进一步地，绝缘支撑层与电路图案互补，绝缘支撑层用于支撑并保护电路图案。

进一步地，所述通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层，包括以下步骤：将绝缘支撑层印刷丝网覆盖在基板表面上；将绝缘材料添加到绝缘支撑层印刷丝网上；采用刮板摊抹绝缘支撑层印刷丝网上的绝缘材料，使得绝缘材料透过绝缘支撑层印刷丝网，在基板上形成绝缘支撑层；通过光辐射和/或热固化绝缘支撑层，使得绝缘支撑层在基板上固化。绝缘支撑层带有凹陷图案；向凹陷图案内填入导电浆料，形成电路图案。

进一步地，所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案，包括以下步骤：将导电层印刷丝网覆盖在基板的绝缘支撑层所在的表面上；将导电浆料添加到导电层印刷丝网上；采用刮板摊抹导电层印刷丝网上的导电浆料，使得导电浆料透过导电层印刷丝网，在基板上的绝缘支撑层的凹陷图案内形成电路图案；通过光辐射和/或热固化电路图案，使得电路图案在基板上固化。

进一步地，还包括以下步骤：重复循环执行所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案和所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案的步骤若干次，使得基板表面上形成若干层由绝缘支撑层和电路图案构成的电路层；并通过绝缘层印刷丝网在每层的所述电路层上印刷一层绝缘层；所述绝缘支撑层印刷丝网、所述导电层印刷丝网、所述绝缘层印刷丝网上分别具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案用于防止所述导电通孔的位置被印刷；使用导电通孔导通丝网将导电浆料印刷至导电通孔中，形成不同层的电路层之间的电连接。

进一步地，绝缘支撑层印刷丝网和导电层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，导电通孔免印刷图案防止印刷时导电通孔的位置被印刷。

进一步地，基板由绝缘材料制成。

进一步地，基板由树脂材料制成。

一种全加成制造印刷电路的方法，包括以下步骤：通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层；绝缘支撑层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，导电通孔免印刷图案使得绝缘材料在基板上形成导电通孔预留位；通过钻头在基板上的导电通孔预留位处钻出导电通孔；通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案；导电层印刷丝网具有导电通孔免印刷图案；电路图案与绝缘支撑层互补，绝缘支撑层用于支撑并保护电路图案；将绝缘填充材料填充到导电通孔内；通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在电路图案上形成阻焊层；通过标记层印刷丝网印刷油墨，在阻焊层上形成文字或/和标记。

本发明的有益效果：

该方法通过丝网印刷加成制造电路板，可以极大地减少工艺步骤，减少材料使用，节省场地和工时，降低环境污染，提高产品可靠性和良率，增加经济效益。

附图说明

图1为本发明的一种实施例的流程示意图。

图2为本发明的另一种实施例的流程示意图。

图3为采用本发明制成的电路板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。

如图1所示，一种全加成制造印刷电路的方法，包括以下步骤：

S11：在基板上设置导电通孔。基板由绝缘材料制成；较佳地，基板由树脂材料制成。

S12：通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层。

S13：通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案。

绝缘支撑层与电路图案互补，绝缘支撑层用于支撑并保护电路图案；也就是说绝缘支撑层使得基板表面上形成电路图案的凹陷图案，导电层印刷丝网将导电浆料填充在该凹陷图案内；在凹陷图案的支撑下，导电浆料固化后形成电路图案。绝缘支撑层印刷丝网和导电层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，导电通孔免印刷图案防止印刷时导电通孔的位置被印刷。

S14：通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在电路图案上形成阻焊层。

S15：通过标记层印刷丝网印刷油墨，在阻焊层上形成文字或/和标记。

丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是:印版(纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨等材料的孔眼)在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上，形成图象或文字。

印刷时通过刮板的挤压，使油墨等材料通过图文部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图文。丝网印刷设备简单、操作方便，印刷、制版简易且成本低廉，适应性强。

具体地，步骤S12包括以下步骤：

S121：将绝缘支撑层印刷丝网覆盖在基板表面上。

S122：将绝缘材料添加到绝缘支撑层印刷丝网上。

S123：采用刮板摊抹绝缘支撑层印刷丝网上的绝缘材料，使得绝缘材料透过绝缘支撑层印刷丝网，在基板上形成绝缘支撑层。

S124：通过光辐射和/或热固化绝缘支撑层，使得绝缘支撑层在基板上固化。

具体地，步骤S3包括以下步骤：

S131：将导电层印刷丝网覆盖在基板的绝缘支撑层所在的表面上。

S132：将导电浆料添加到导电层印刷丝网上。

S133：采用刮板摊抹导电层印刷丝网上的导电浆料，使得导电浆料透过导电层印刷丝网，在基板上的绝缘支撑层的凹陷图案内形成电路图案。

S134：通过光辐射和/或热固化电路图案，使得电路图案在基板上固化。

在另一个实施例中，在步骤S13与步骤S14之间还包括以下步骤：

S101：重复循环执行步骤S12和S13若干次，使得基板表面上形成若干层由绝缘支撑层和电路图案构成的电路层。并通过绝缘层印刷丝网在每层的所述电路层上印刷一层绝缘层。

绝缘支撑层印刷丝网、导电层印刷丝网、绝缘层印刷丝网上分别具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案用于防止所述导电通孔的位置被印刷。

S102：使用导电通孔导通丝网将导电浆料印刷至导电通孔中，形成不同层的电路层之间的电连接。

如图2所示，在另一个实施例中，一种全加成制造印刷电路的方法，包括以下步骤：

S21：通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层。

基板由绝缘材料制成；较佳地，基板由树脂材料制成。绝缘支撑层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，导电通孔免印刷图案使得绝缘材料在基板上形成导电通孔预留位。

S22：通过钻头在基板上的导电通孔预留位处钻出导电通孔。

S23：通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案。

导电层印刷丝网具有导电通孔免印刷图案。电路图案与绝缘支撑层互补，绝缘支撑层用于支撑并保护电路图案；也就是说绝缘支撑层使得基板表面上形成电路图案的凹陷图案，导电层印刷丝网将导电浆料填充在该凹陷图案内，形成电路图案。

S24：将绝缘填充材料填充到导电通孔内。较佳地，绝缘填充材料为树脂材料。

S25：通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在电路图案上形成阻焊层。

S26：通过标记层印刷丝网印刷油墨，在阻焊层上形成文字或/和标记。

具体地，基板采用单面印刷或双面印刷。

本发明通过丝网印刷加成制造电路板，可以极大地减少工艺步骤，减少材料使用，节省场地和工时，降低环境污染，提高产品可靠性和良率，增加经济效益。如图3所示，为采用本发明制成的一种电路板结构示意图，其中，附图标记分别为：基板1、电路层2、绝缘层3、阻焊层4、导电通孔10、由导电通孔免印刷图案形成的通孔20。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的基本构思的前提下直接导出或联想到的其它改进和变化均应认为包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

包括以下步骤：

在基板上设置导电通孔；

通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在所述基板上形成绝缘支撑层；

通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案。

2.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

还包括以下步骤：

通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在所述电路图案上形成阻焊层；

通过标记层印刷丝网印刷油墨，在所述阻焊层上形成文字或/和标记。

3.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

所述绝缘支撑层与所述电路图案互补，所述绝缘支撑层用于支撑并保护所述电路图案。

4.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

所述通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在所述基板上形成绝缘支撑层，包括以下步骤：

将所述绝缘支撑层印刷丝网覆盖在所述基板表面上；

将所述绝缘材料添加到所述绝缘层支撑印刷丝网上；

采用刮板摊抹所述绝缘支撑层印刷丝网上的所述绝缘材料，使得所述绝缘材料透过所述绝缘支撑层印刷丝网，在所述基板上形成所述绝缘支撑层；

通过光辐射和/或热固化所述绝缘支撑层，使得所述绝缘支撑层在所述基板上固化；

所述绝缘支撑层带有凹陷图案；向所述凹陷图案内填入导电浆料，形成所述电路图案。

5.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案，包括以下步骤：

将所述导电层印刷丝网覆盖在所述基板的所述绝缘支撑层所在的表面上；

将所述导电浆料添加到所述导电层印刷丝网上；

采用刮板摊抹所述导电层印刷丝网上的所述导电浆料，使得所述导电浆料透过所述导电层印刷丝网，在所述基板上的绝缘支撑层的凹陷图案内形成所述电路图案；

通过光辐射和/或热固化所述电路图案，使得所述电路图案在所述基板上固化。

6.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

还包括以下步骤：

重复循环执行所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案和所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案的步骤若干次，使得所述基板表面上形成若干层由所述绝缘支撑层，所述电路图案构成的电路层；并通过绝缘层印刷丝网在每层的所述电路层上印刷一层绝缘层；

所述绝缘支撑层印刷丝网、所述导电层印刷丝网、所述绝缘层印刷丝网上分别具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案用于防止所述导电通孔的位置被印刷；

使用导电通孔导通丝网将所述导电浆料印刷至所述导电通孔中，形成不同层的所述电路层之间的电连接。

7.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

所述绝缘支撑层印刷丝网和所述导电层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案用于防止所述导电通孔的位置被印刷。

8.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

所述基板由绝缘材料制成。

9.根据权利要求8所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

所述基板由树脂材料制成。

10.一种全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：

包括以下步骤：

通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层；

所述绝缘支撑层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案使得所述绝缘材料在所述基板上形成导电通孔预留位；

在所述基板上的所述导电通孔预留位处钻出导电通孔；

通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案；

所述导电层印刷丝网具有所述导电通孔免印刷图案；所述电路图案与所述绝缘支撑层互补，所述绝缘支撑层用于支撑并保护所述电路图案；

将绝缘填充材料填充到所述导电通孔内；

通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在所述电路图案上形成阻焊层；

通过标记层印刷丝网印刷油墨，在所述阻焊层上形成文字或/和标记。