CN107148157A - 一种pcb线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种PCB线路板的制作方法,包括步骤:选取表面未设有阻焊层的PCB基材;对丝印网版的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置相对应的区域,进行遮蔽;于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨,定位丝印网版与PCB基材的位置后,将阻焊油墨印刷到PCB基材表面,完成阻焊层的制作。制作出的PCB线路板导电性能良好,易于加工,省去了字符加工的工序,提高了生产效率,阻焊层的固化工艺也十分简单,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明设计PCB线路板领域,具体涉及一种PCB线路板的制作方法。
背景技术
PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在PCB板制造过程中,需要将产品信息及生产日期等印刻于制造好的PCB线路板上,以便于后续追溯。
传统工艺是在PCB线路板的基材制造完成后,再在表面制作阻焊层。阻焊层可以是油墨印刷而成或直接贴覆盖膜,阻焊层是在印刷板上覆盖的一层永久性保护层,具有防止导线刮伤和钎焊时导线短路,具有抗潮湿、抗化学药品、耐热、绝缘以及美观的作用。最后在阻焊层表面再印刷字符。在此工艺下需要阻焊层与字符的制作工序分开,降低了生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种简化制作工序的PCB线路板的制作方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种PCB线路板的制作方法,包括步骤:
选取表面未设有阻焊层的PCB基材;
对丝印网版的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置相对应的区域,进行遮蔽;
于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨,定位丝印网版与PCB基材的位置后,将阻焊油墨印刷到PCB基材表面,完成阻焊层的制作。
本发明采用的另一个技术方案为:
选取表面未设有阻焊层的PCB基材;
对覆盖膜的金手指位置进行冲切,同时将覆盖膜的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置的相对应区域一并冲切;
将冲切好的覆盖膜与PCB基材定位贴合,再进行压合,完成阻焊层的制作。
本发明的有益效果在于:在PCB线路板制作中,减少了字符制作的工序,在完成阻焊层制作时同时完成字符的制作。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于:在制作阻焊层一并完成PCB线路板上的字符的制作。
本发明提供一种PCB线路板的制作方法,包括步骤:选取表面未设有阻焊层的PCB基材;对丝印网版的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置相对应的区域,进行遮蔽;于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨,定位丝印网版与PCB基材的位置后,将阻焊油墨印刷到PCB基材表面,完成阻焊层的制作。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:在PCB线路板制作中,减少了字符制作的工序,在完成阻焊层制作时同时完成字符的制作。
进一步的,所述PCB基材为铜箔
由上述描述可知,铜箔导电性能良好,易于加工。
进一步的,在丝印网版上的网布上涂上一层感光浆,在制版底片上绘制字符图案,将具有字符图案的制版底片与丝印网版贴合后进行曝光,再依次经过显影、冲洗和干燥后,获得所述丝印网版。
由上述描述可知,丝印网版上的预设的所述字符位置有遮蔽,因此油墨无法通过,在预设的阻焊层上会形成字符。
进一步的,于所述丝印网版的表面铺设阻焊层具体为:于所述丝印网版的表面涂覆阻焊油墨,形成所述阻焊层,所述阻焊油墨为UV光固化型油墨或热固化型油墨。
由上述描述可知,UV光固化型油墨或热固化型油墨易于印刷,且固化工艺简单。
本发明提供的另一种PCB线路板的制作方法,包括步骤:
选取表面未设有阻焊层的PCB基材;对覆盖膜的金手指位置进行冲切,同时将覆盖膜的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置的相对应区域一并冲切;将冲切好的覆盖膜与PCB基材定位贴合,再进行压合,完成阻焊层的制作。
进一步的,所述覆盖膜为干膜型覆盖膜。
由上述描述可知,干膜型覆盖膜与PCB基材之间贴合方便。
本发明的实施例一为:
选取表面未设有阻焊层的PCB基材铜箔;在丝印网版上的网布上涂上一层感光浆,在制版底片上绘制字符图案,将具有字符图案的制版底片与丝印网版贴合后依次进行曝光,再经过显影、冲洗、干燥后,完成预设字符位置具有遮蔽的丝印网版;在所述丝印网版上铺设UV光固化型油墨或热固化型油墨,定位好丝印网版与PCB基材的位置后,将UV光固化型油墨或热固化型油墨印刷到PCB基材表面,完成阻焊层的制作。
本发明的实施例二为:
选取表面未设有阻焊层的PCB基材;对干膜型覆盖膜的金手指进行冲切,同时将所述覆盖膜的表面上的与PCB基材上预设字符位置的对应区域一并冲切;将冲切好的干膜型覆盖膜与PCB基材定位贴合,再进行压合,完成阻焊层的制作。
综上所述,本发明提供的一种PCB线路板的制作方法,制作出的PCB线路板导电性能良好,易于加工,省去了字符加工的工序,提高了生产效率,阻焊层的固化工艺也十分简单,提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB线路板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
A)选取表面未设有阻焊层的PCB基材;
B)对丝印网版的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置相对应的区域,进行遮蔽;
C)于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨,定位丝印网版与PCB基材的位置后,将阻焊油墨印刷到PCB基材表面,完成阻焊层的制作。
2.根据权利要求1所述的PCB线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤A)中,所述PCB基材为铜箔。
3.根据权利要求1所述的PCB线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤B)中,在丝印网版上的网布上涂上一层感光浆,在制版底片上绘制字符图案,将具有字符图案的制版底片与丝印网版贴合后进行曝光,再依次经过显影、冲洗和干燥后,获得所述丝印网版。
4.根据权利要求1所述的PCB线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤C)中,于所述丝印网版的表面铺设阻焊层具体为:于所述丝印网版的表面涂覆阻焊油墨,形成所述阻焊层,所述阻焊油墨为UV光固化型油墨或热固化型油墨。
5.一种PCB线路板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
A)选取表面未设有阻焊层的PCB基材;
B)对覆盖膜的金手指位置进行冲切,同时将覆盖膜上的与所述PCB基材上预设字符的位置的相对应区域一并冲切;
C)将冲切好的覆盖膜与PCB基材定位贴合,再进行压合,完成阻焊层的制作。
6.根据权利要求5所述的PCB线路板的制作方法,其特征在于,所述覆盖膜为干膜型覆盖膜。
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