CN105208769B - 印刷电路板及其丝印方法 - Google Patents

印刷电路板及其丝印方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板的丝印方法，该方法包括：在治具上制作多个孔形状，其中多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应；对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。本发明还公开一种印刷电路板。通过上述方式，本发明能够减少印刷电路板的丝印工艺的制程，有效减低设计成本。

Description

印刷电路板及其丝印方法
技术领域
本发明涉及印刷技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及其丝印方法。
背景技术
印刷电路板作为一种特殊电子互联技术，有着十分显著的优越性。特别是软性印刷电路板，它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性以及结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲，卷曲和折叠等。因此广泛应用在各个领域中，目前软性印刷电路板的发展趋势为新型代以轻薄为主的手机市场、精密走线的电子产品以及软硬结合的产品等。传统的软性印刷电路板的制程包括开料→钻孔→图形转移→贴覆盖膜(包含前处理、压合、固化)→电镀金→目标冲孔→冲切电镀引线→丝印字符→电测→冲外型。
然而，在柔性印刷电路板的丝印字符制程中，由于柔性印刷电路板双面都需有印刷丝印标记，因此无论丝印标记有多少，都需要先将柔性印刷电路板的一面进行印刷丝印标记，再对将柔性印刷电路板的另一面进行印刷丝印标记，这样增加了工序及时间，从而增加设计成本。
综上所述，有必要提供一种印刷电路板及其丝印方法以解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及其丝印方法，能够减少印刷电路板的丝印工艺制程，有效降低设计成本。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板的丝印方法，该方法包括：在治具上制作多个孔形状，其中多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应；对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。
其中，该方法还包括：对印刷有所有丝印标记的印刷电路板的正面和背面中的一者进行烘烤。
其中，印刷电路板的正面上设置电子器件，印刷电路板的背面上设置金手指和连接器，治具为钢网，所有丝印标记包括电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记；在治具上制作多个孔形状包括：在钢网上制作与电子器件的丝印标记对应的孔形状；在钢网上制作与金手指数量的丝印标记对应的孔形状以及连接器引脚数量的丝印标记对应的孔形状。
其中，通过治具的孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上包括：通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的背面上。
其中，设置在印刷电路板的背面上的电子器件的丝印标记与设置在印刷电路板的正面上的电子器件相对设置。
其中，通过治具的孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上包括：通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面上。
其中，设置在印刷电路板的正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在印刷电路板的背面上的金手指和连接器相对设置。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板，其正面和与正面相对的背面，正面上设置有电子器件，背面上设置有金手指和连接器，其中，电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记设置在正面和背面中的一者上。
其中，电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的背面上，其中，设置在背面上的电子器件的丝印标记与设置在正面上的电子器件相对设置。
其中，电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面上，其中，设置在正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在背面上的金手指和连接器相对设置。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印刷电路板的丝印方法包括：在治具上制作多个孔形状，其中多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应；对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。通过上述方式，本发明将印刷电路板上的所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面或背面上，方便查看印刷电路板的丝印标记，能够减少印刷电路板的丝印工艺的制程，有效减低设计成本。
附图说明
图1是本发明印刷电路板的丝印方法的流程示意图；
图2是图1中步骤S101的子步骤的流程示意图；
图3是本发明印刷电路板的正面的结构示意图；
图4是本发明印刷电路板的背面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
如图1所示，图1是本发明印刷电路板的丝印方法的流程示意图。该方法包括以下步骤：
步骤S101：在治具上制作多个孔形状。其中，多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应，即孔形状与丝印标记的形状是相同的。在本实施例中，治具优选为钢网，当然，本发明并不限定治具为钢网，还可以是其他治具，具体需要根据实际情况而定。
在本实施例中，印刷电路板的正面上设置电子器件，其中该电子器件包括电容、电容、电感、芯片或者其他器件。印刷电路板的背面上设置金手指和连接器，应理解，在一些实施例中，印刷电路板的背面也可以设置有电子器件。其中，所有丝印标记包括电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记。具体地，电子器件的丝印标记包括：电容的丝印标记如C1、C2、C3，电阻的丝印标记如R1、R2、R4，电感的丝印标记如L1、L2、L3。金手指数量的丝印标记包括1、2、3…..(N-1)、N。连接器引脚数量的丝印标记包括a1、a2、a3、a4等。应理解，上述的丝印标记只是用于更好说明本发明的印刷电路板，本发明并不限定丝印标记为上述所述的具体字符，具体需要可以根据实际情况而定。
如图2所示，步骤S101包括以下子步骤：
步骤S1011：在钢网上制作与电子器件的丝印标记对应的孔形状。具体地，当电子器件的丝印标记包括电容的丝印标记C1和C2时，在钢网上制作与电容的丝印标记C1和C2相同形状的孔形状。
步骤S1012：在钢网上制作与金手指数量的丝印标记对应的孔形状以及连接器引脚数量的丝印标记对应的孔形状。具体地，当金手指数量的丝印标记1和2时，在钢网上制作与金手指数量的丝印标记1和2相同形状的孔形状；当连接器引脚数量的丝印标记a和b时，在钢网上制作与金手指数量的丝印标记a和b相同形状的孔形状。
对应上述步骤S1011和步骤S1012的先后顺序，本发明并不特别限定，可以先执行步骤S1011，再执行步骤S1012，又或者先执行步骤S1012，再执行步骤S1011。
步骤S102：对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。
在步骤S102中，通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面上。其中，设置在印刷电路板的正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在印刷电路板的背面上的金手指和连接器相对设置。优选地，金手指数量的丝印标记设置在金手指投影在正面的区域内，且连接器引脚数量的丝印标记设置在连接器投影在正面的区域内。应理解，金手指数量的丝印标记还可以设置在金手指投影在正面的区域外，以防止金手指所产生的热量融合金手指数量的丝印标记；且连接器引脚数量的丝印标记还可以设置在连接器投影在正面的区域外，以防止连接器所产生的热量融合连接器引脚数量的丝印标记。
在一些实施例中，还可以通过在印刷机上对印刷电路板进行印刷油墨，并通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的背面上。其中，设置在印刷电路板的背面上的电子器件的丝印标记与设置在印刷电路板的正面上的电子器件相对设置。优选地，电子器件的丝印标记设置在电子器件投影在背面的区域内。应理解，电子器件的丝印标记还可以设置在电子器件投影在背面的区域外，以防止电子器件所产生的热量融合电子器件的丝印标记。
步骤S103：对印刷有所有丝印标记的印刷电路板的正面和背面中的一者进行烘烤。
在步骤S103中，当印刷电路板的正面印刷有所有丝印标记，则需对印刷电路板的正面进行烘烤，不需再额外对印刷电路板的背面进行烘烤；当印刷电路板的背面印刷有所有丝印标记，则需对印刷电路板的正面进行烘烤，不需再额外对印刷电路板的正面进行烘烤，能够减少烘烤制程，有效减低设计成本。
本实施例通过将印刷电路板的所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面或背面上，无需进行多面印刷丝印标记，能够减少丝印制程；同时在烘烤印刷电路板时，只对印刷电路板印刷有所有丝印标记的一面进行烘烤，也减少烘烤制程，能够有效降低设计成本；另外，由于所有丝印标记印刷在印刷电路板的一面上，方便用户查看金手指的数量和连接器的数量，大大提升用户的体验。
如图3和图4所示，图3是本发明印刷电路板的正面的结构示意图，图4是本发明印刷电路板的背面的结构示意图。该印刷电路板包括正面11和与正面11相对的背面12。正面11上设置有电子器件13，背面12上设置有金手指14和连接器15。其中，电子器件13的丝印标记、金手指14数量的丝印标记和连接器15引脚数量的丝印标记均设置在正面11和背面12中的一者上。
在本实施例中，电子器件13的丝印标记、金手指14数量的丝印标记和连接器15引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面11上。具体地，电子器件13包括第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第一电感和第二电感，其丝印标记分别对应为C1、C2、C3、R1、R2、L1和L2。丝印标记C1、C2、C3、R1、R2、L1和L2均印刷在正面11，如印刷在电子器件13的下侧。由于金手指14数量的丝印标记和连接器15引脚数量的丝印标记均印刷在印刷电路板的正面11上，因此为了能够方便用户查看金手指14数量和连接器15引脚数量，设置在正面11上的金手指14数量的丝印标记(如图3所示，金手指14数量的丝印标记为1、2、3…..(N-1)、N)和连接器15引脚数量的丝印标记(如图3所示，连接器15的丝印标记为input，连接器15引脚数量的丝印标记为a1、a2、a3)分别与设置在背面12上的金手指14和连接器15相对设置。优选地，金手指14数量的丝印标记设置在金手指14投影在正面11的区域内，能够减少金手指14数量的丝印标记占有正面11的面积，且连接器15引脚数量的丝印标记设置在连接器15投影在正面11的区域内，能够减少连接器15引脚数量的丝印标记占有正面11的面积。应理解，金手指14数量的丝印标记还可以设置在金手指14投影在正面11的区域外，以防止金手指14所产生的热量融合金手指14数量的丝印标记；且连接器15引脚数量的丝印标记还可以设置在连接器15投影在正面11的区域外，以防止连接器15所产生的热量融合连接器15引脚数量的丝印标记。
另外，在一些实施例中，电子器件13的丝印标记、金手指14数量的丝印标记和连接器15引脚数量的丝印标记均印刷在印刷电路板的背面12上。其中，设置在背面12上的电子器件13的丝印标记与设置在正面11上的电子器件13相对设置。优选地，电子器件13的丝印标记设置在电子器件13投影在背面12的区域内，能够减少电子器件13的丝印标记占有背面12的面积。应理解，电子器件13的丝印标记还可以设置在电子器件13投影在背面12的区域外，以防止电子器件13所产生的热量融合电子器件13的丝印标记。
本实施例通过将印刷电路板的所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面或背面上，无需进行多面印刷丝印标记，能够减少丝印制程，有效降低设计成本；另外，由于所有丝印标记印刷在印刷电路板的一面上，方便用户查看金手指的数量和连接器的数量，大大提升用户的体验。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的丝印方法，其特征在于，所述方法包括：
在治具上制作多个孔形状，其中所述多个孔形状与需印刷在所述印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应；
对所述印刷电路板进行印刷油墨，以通过所述多个孔形状将所述所有丝印标记印刷在所述印刷电路板的正面和背面中的一者上；
所述印刷电路板正面上设置有电子元器件，背面上设置有金手指和连接器，其中，所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记均设置在所述印刷电路板的正面和所述背面中的一者上，且所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对印刷有所述所有丝印标记的所述印刷电路板的正面和背面中的一者进行烘烤。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述治具为钢网，所述所有丝印标记包括所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记；
所述在治具上制作多个孔形状包括：
在所述钢网上制作与所述电子器件的丝印标记对应的所述孔形状；
在所述钢网上制作与所述金手指数量的丝印标记对应的所述孔形状以及所述连接器引脚数量的丝印标记对应的所述孔形状。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过所述治具的孔形状将所述所有丝印标记印刷在所述印刷电路板的正面和背面中的一者上包括：
通过所述钢网的孔形状将所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记印刷在所述印刷电路板的背面上。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，设置在所述印刷电路板的背面上的电子器件的丝印标记与设置在所述印刷电路板的正面上的电子器件相对设置。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过所述治具的孔形状将所述所有丝印标记印刷在所述印刷电路板的正面和背面中的一者上包括：
通过所述钢网的孔形状将所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记印刷在所述印刷电路板的正面上。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置在所述印刷电路板的正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在所述印刷电路板的背面上的金手指和连接器相对设置。
8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括正面和与所述正面相对的背面，所述正面上设置有电子器件，所述背面上设置有金手指和连接器，其中，所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记设置在所述正面和所述背面中的一者上；所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记印刷在所述印刷电路板的背面上，其中，设置在所述背面上的所述电子器件的丝印标记与设置在所述正面上的电子器件相对设置。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子器件的丝印标记、所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记印刷在所述印刷电路板的正面上，其中，设置在所述正面上的所述金手指数量的丝印标记和所述连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在所述背面上的所述金手指和所述连接器相对设置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105799348B (zh) * 2016-04-20 2018-04-03 江苏凯尔生物识别科技有限公司 一种芯片的表面涂层制备方法
CN109515017A (zh) * 2016-04-20 2019-03-26 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于智能终端的丝网印刷方法
CN106585147B (zh) * 2016-12-22 2019-06-07 杭州宏华数码科技股份有限公司 一种印花方法及装置
CN109359384B (zh) * 2018-10-17 2022-02-18 郑州云海信息技术有限公司 一种将丝印标识调入印刷电路板的方法及装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000334922A (ja) * 1999-05-27 2000-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびこれを用いて製作された抵抗素子基板を使用した可変抵抗器
CN103660652A (zh) * 2012-09-04 2014-03-26 深南电路有限公司 用于印刷电路板的丝网印刷工艺
CN204090286U (zh) * 2014-03-26 2015-01-07 晏石英 一种具有多颜色阻焊层的电路板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2670379B2 (ja) * 1990-04-26 1997-10-29 株式会社東芝 電子回路基板
CN104085213B (zh) * 2014-06-12 2016-07-13 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种双面线路板文字印刷方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000334922A (ja) * 1999-05-27 2000-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびこれを用いて製作された抵抗素子基板を使用した可変抵抗器
CN103660652A (zh) * 2012-09-04 2014-03-26 深南电路有限公司 用于印刷电路板的丝网印刷工艺
CN204090286U (zh) * 2014-03-26 2015-01-07 晏石英 一种具有多颜色阻焊层的电路板

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