CN205670879U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电路板，包括：印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。本实用新型实施例通过在PCB的外部增加导电条，提高了电路板承载大电流的能力，提高了工作效率，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本，另外通过PCB外部增加的导电条进行散热，还可以保证电路板在高温环境下运行的安全性，从而满足电力电子设备小型化、薄型化、轻量化和高可靠性的设计要求。

Description

电路板

技术领域

本实用新型属于电路技术，特别是涉及一种电路板。

背景技术

随着集成电路的发展，电力电子设备逐渐向集成化方向发展，小型化、薄型化、轻量化和高可靠性已成为目前对电力电子设备设计的要求。

在电力电子设备中通常会有某一部分回路流通的电流较大，其电流值可以高达几百安培，为了提高印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)承载大电流的能力，通常采用增加PCB走线宽度、增加PCB敷铜厚度、增加PCB板层数的方法。

但是，增加PCB走线宽度与电力电子设备小型化的设计要求存在着冲突，而增加PCB敷铜厚度和增加PCB板层数又极容易造成制板报废率和制作成本的提高。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的一个技术问题是：提供一种电路板，具有承载大电流的能力，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供电路板，包括：

印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；

导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过导电的连接件贴装于所述PCB的第一表面。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，在所述导电条上设有第一连接孔，在所述PCB上设有第二连接孔，所述导电的连接件与所述第一连接孔及所述第二连接孔配合贴装于所述PCB的第一表面。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过所述导电的连接件与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过焊接贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过在所述PCB上设置的填满焊锡的过孔与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过插脚插装于所述PCB的第一表面。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条通过所述插脚与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。

在基于本实用新型上述电路板的另一实施例中，所述导电条的高度大于所述导电条的宽度。

基于本实用新型实施例提供的电路板，通过在PCB的外部增加导电条，提高了电路板承载大电流的能力，提高了工作效率，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本，另外通过PCB外部增加的导电条进行散热，还可以保证电路板在高温环境下运行的安全性，从而满足电力电子设备小型化、薄型化、轻量化和高可靠性的设计要求。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同描述一起用于解释本实用新型的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本实用新型，其中：

图1是本实用新型电路板的第一实施例的立体图。

图2是本实用新型电路板的第二实施例的俯视图。

图3是本实用新型电路板的第三实施例的立体图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型实施例的电路板包括：PCB和安装于PCB外部的导电条，其中，在PCB上安装有电子元器件，导电条连接PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接PCB上的电子元器件和印制导线。基于本实施例提供的电路板，通过在PCB的外部增加导电条，提高了电路板承载大电流的能力，提高了工作效率，既符合小型化的设计要求，又不会提高制板的报废率，节约制作成本，另外通过PCB外部增加的导电条进行散热，还可以保证电路板在高温环境下运行的安全性，从而满足电力电子设备小型化、薄型化、轻量化和高可靠性的设计要求。

在本实施例中，电子元器件包括：插件电子元器件和贴片电子元器件，PCB可以为单面板、双面板或多层板，导电条例如为铜条。

下面结合图1至图3的具体实施例对本实用新型实施例的电路板的结构进行详细说明：

第一实施例

图1是本实用新型电路板的第一实施例的立体图。如图1所示，电路板100包括：PCB110，在PCB 110上插装有插件电子元器件，插件电子元器件的七个插脚A、B、C、D、E、F、G由PCB 110的第一表面伸出，其中，在PCB 110上设有连接插脚C与F，以与插脚G连接的印制导线。若插脚C、F和G流通大电流，例如流通的电流值高达220A，通过在PCB 110的外部增加导电条121，与插脚C和F连接，在PCB 110的外部增加导电条122，与插脚G连接，可以提高PCB110的大电流承载能力。

具体地，导电条121、122通过导电的连接件贴装于PCB 110的第一表面。其中，在导电条121上设有第一连接孔121a、121b，在导电条122上设有第一连接孔122a、122b，在PCB110上对应地设有第二连接孔，导电条121通过导电的连接件与第一连接孔121a、121b及第二连接孔配合贴装于PCB 110第一表面的印制导线上，导电条122通过导电的连接件与第一连接孔122a、122b及第二连接孔配合贴装于PCB 110第一表面的印制导线上。例如，导电的连接件为导电的螺丝，第一连接孔121a、121b、122a、122b和第二连接孔为螺丝孔。为了使导电条121、122与插脚C、F和G以及印制导线接触充分，减小内阻，提高电流的流通性，在导电条121与插脚C和F的连接处，导电条122与插脚G的连接处，以及导电条121、122与印制导线之间填充焊锡。例如，通过波峰焊的方式填充焊锡。

在本实施例中，插件电子元器件也可以插装于PCB 110的第一表面，使插脚A、B、C、D、E、F、G由PCB 110的第二表面伸出，其中第二表面与第一表面相对。在本实施例中，电子元器件也可以采用贴片电子元器件，贴装于PCB110的第一表面或第二表面。在本实施例中，电子元器件也可以包括：插件电子元器件和贴片电子元器件，其中插件电子元器件和贴片电子元器件可以安装于PCB 110的同一表面或不同表面。在本实施例中，与电子元器件连接的印制导线也可以全部或部分设置于PCB 110的内部或者PCB 110的第二表面上。当插件电子元器件插装于PCB 110的第一表面时，或者贴片电子元器件贴装于PCB 110的第二表面时，又或者与电子元器件连接的印制导线全部或部分设置于PCB 110的内部或PCB 110的第二表面时，本实施例可以通过导电的连接件与PCB 110内部的印制导线或者PCB 110第二表面的电子元器件或印制导线连接，提高PCB 110的大电流承载能力。

第二实施例

图2是本实用新型电路板的第二实施例的俯视图。如图2所示，电路板200包括：PCB210，在PCB 210上插装有插件电子元器件，插件电子元器件的七个插脚A、B、C、D、E、F、G由PCB 210的第一表面伸出，其中，插脚A、B、D、E分别与PCB 210第二表面贴装的贴片电子元器件通过PCB 210上设置的印制导线连接，形成回路，其中第二表面与第一表面相对。若在回路中流通大电流，例如流通的电流值高达220A，通过在PCB 210的外部增加导电条a至q，可以提高PCB 220的大电流承载能力。其中，导电条a至d、l至o是增加在PCB 210第一表面上与贴片电子元器件对应的位置上，导电条e至k、p至q是增加在PCB 210第一表面上与连接于贴片电子元器件之间的印制导线对应的位置上。

具体地，导电条a至q为贴片导电条，贴片导电条通过焊接贴装于PCB 210第一表面的印制导线上。例如，贴片导电条是通过回流焊贴装于PCB 210第一表面的印制导线上。其中，导电条a至d、l至o是贴装于PCB 210第一表面上在与贴片电子元器件对应的位置上设置的印制导线上，导电条e至k、p至q是贴装于PCB 210第一表面上设置的连接于贴片电子元器件之间的印制导线上，其中导电条a至d、l至o通过PCB 210上设置的填满焊锡的过孔与PCB210第二表面的贴片电子元器件连接。

在本实施例中，贴片电子元器件也可以贴装于PCB 210的第一表面。在本实施例中，插件电子元器件也可以插装于PCB 210的第一表面，使插脚A、B、C、D、E、F、G由PCB 110的第二表面伸出。在本实施例中，电子元器件也可以均为贴片电子元器件或者插件电子元器件，并且可以安装于PCB 210的不同表面。在本实施例中，连接于电子元器件之间的印制导线也可以全部或部分设置于PCB 210的内部或者PCB 210的第二表面上。当插件电子元器件插装于PCB 210的第一表面时，或者连接于电子元器件之间的印制导线全部或部分设置于PCB 210的内部或PCB 210的第二表面时，本实施例可以通过PCB 210上设置的填满焊锡的过孔与PCB 210内部的印制导线或者PCB 210第二表面的电子元器件或印制导线连接，提高PCB 210的大电流承载能力。

第三实施例

图3是本实用新型电路板的第三实施例的立体图。如图3所示，电路板300包括：PCB310，在PCB 310上插装有插件电子元器件，插件电子元器件的插脚H由PCB 310的第一表面伸出，其中，插脚H要与PCB 310上的I处连接，但是在PCB 310上并未设置连接插脚H与I处的印制导线，通过在PCB 310的外部增加导电条320，连接插脚H与I处，可以实现电流在插脚H与I处之间的流通。若在插脚H与I处之间流通大电流，例如流通的电流值高达150A，通过使导电条320的高度大于导电条320的宽度，即在PCB 310上增加垂直于PCB 310方向的导电条320，可以提高PCB 310的大电流承载能力。

具体地，导电条320为插件导电条，插件导电条通过插脚321、322、323插装于PCB310的第一表面。其中，插脚321与I处连接，插脚323与插脚H连接，插脚322位于插脚321与插脚323之间，可以增强导电条320与PCB 310连接的牢固性。为了保证插接的可靠性，使插脚321、323分别与I处及插脚H接触充分，减小内阻，提高电流的流通性，在插脚321、322、323与PCB 310的插接处均填充焊锡。

在本实施例中，插件电子元器件也可以插装于PCB 310的第一表面，使插脚H由PCB110的第二表面伸出，其中第二表面与第一表面相对。在本实施例中，电子元器件也可以为贴片电子元器件，贴装于PCB 310的第一表面或第二表面。在本实施例中，在PCB 310的I处也可以安装插件电子元器件或贴片电子元器件，其中插件电子元器件或贴片电子元器件安装于PCB 310的第一表面或第二表面。在本实施例中，在插脚322与PCB 310的插接处也可以安装插件电子元器件或贴片电子元器件，其中插件电子元器件或贴片电子元器件安装于PCB 310的第一表面或第二表面。在本实施例中，在PCB 310的内部或者PCB 210的第二表面上可以设置全部或部分连接插脚H与I处的印制导线。当插件电子元器件插装于PCB 310的第一表面时，或者贴片电子元器件贴装于PCB 310的第二表面时，或者连接插脚H与I处的印制导线全部或部分设置于PCB 310的内部或PCB 310的第二表面时，本实施例可以通过插脚321、322、323与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接。

本说明书中各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。

本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

印制电路板PCB，在所述PCB上安装有电子元器件；

导电条，安装于所述PCB的外部，连接所述PCB上的电子元器件或印制导线，或者连接所述PCB上的电子元器件和印制导线。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过导电的连接件贴装于所述PCB的第一表面。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述导电条上设有第一连接孔，在所述PCB上设有第二连接孔，所述导电的连接件与所述第一连接孔及所述第二连接孔配合贴装于所述PCB的第一表面。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电条贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。

5.根据权利要求2至4任意一项所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过所述导电的连接件与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过焊接贴装于所述PCB第一表面的印制导线上。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过在所述PCB上设置的填满焊锡的过孔与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过插脚插装于所述PCB的第一表面。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述导电条通过所述插脚与所述PCB内部的印制导线或者所述PCB第二表面的电子元器件或印制导线连接，其中所述第二表面与所述第一表面相对。

10.根据权利要求8或9所述的电路板，其特征在于，所述导电条的高度大于所述导电条的宽度。