CN109273216A - 一种电感封装结构、方法及系统和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电感封装结构、方法及系统和计算机可读存储介质，该电感封装结构包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。本申请将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。
Description
技术领域
本申请涉及电感封装技术领域，更具体地说，涉及一种电感封装结构、方法及系统和一种计算机可读存储介质。
背景技术
如图1所示，是一个印制板级的三相四线电感封装。1为电感底座，2、5、9、6分别为输入电压A、B、C、N的焊接点，3、4、8、7分别为输出电压A、B、C、N的焊接点。电感输入引脚的焊接点在外，输出引脚的焊接点在内，且脚位相对集中。印制板上A、B、C、N之间的走线都需要考虑安规问题，在载流量要求较大的情况下，印制板上走线往往较难满足。
在现有技术中，一般基于印制板本身采取措施，例如增加铜箔的盎司数等。上述方式操作复杂、成本较高。
因此，如何在不改变印制板自身属性的前提下，增加载流量是本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种电感封装结构、方法及系统和一种计算机可读存储介质，不改变印制板自身属性的前提下，增加载流量。
为实现上述目的，本申请提供了一种电感封装结构，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；
所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。
其中，所述电感具体为三相四线电感。
其中，所述输入引脚包括输入电压的引脚和输入零线的引脚；
所述输出引脚包括输出电压的引脚和输出零线的引脚。
其中，各所述输入焊接点的间距大于第一预设值，各所述输出焊接点的间距大于第二预设值。
其中，所述输入印制板与所述电感之间、所述输出印制板与所述电感之间设有环氧板。
为实现上述目的，本申请提供了一种电感封装方法，包括：
根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；
将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。
其中，还包括：
将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。
为实现上述目的，本申请提供了一种电感封装系统，包括：
确定模块，用于根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；
第一焊接模块，用于将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。
其中，还包括：
第二焊接模块，用于将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。
为实现上述目的，本申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述电感封装方法的步骤。
通过以上方案可知，本申请提供的一种电感封装结构，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。
印制板是通过其上的一层铜箔实现的焊接点之间的电路连接，其中铜箔的厚度和宽度都影响预设线路的电流承载能力，但是由于铜箔的厚度是印制板自身的属性无法进行更改，而铜箔的宽度会影响印制板上元器件的整体布局，因此是通过改变铜箔厚度、宽度来增加印制板载流量的方式操作复杂，成本较高。因此，本申请将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。本申请还公开了一种电感封装方法及系统和一种计算机可读存储介质，同样能实现上述技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术公开的一种电感封装结构示意图；
图2为本申请实施例公开的一种电感封装结构的主视图；
图3为本申请实施例公开的一种电感封装结构的俯视图；
图4为本申请实施例公开的一种电感封装结构的仰视图；
图5为本申请实施例公开的一种电感封装方法的流程图；
图6为本申请实施例公开的一种电感封装系统的结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例公开了一种电感封装结构，不改变印制板自身属性的前提下，增加载流量。具体的，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；
所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。
本实施例将电感的各引脚划分为输入引脚和输出引脚，输入引脚焊接于输入印制板上，输出引脚焊接于输出印制板上。由于输出印制板和输入印制板分别位于电感的两侧，且在一块印制板上只焊接输入引脚或输出引脚，减少了引脚的焊接数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。
可以理解的是，本实施例不对电感的具体类型进行限定，例如三相四线电感等。对于三相四线电感，输入引脚包括输入电压的引脚和输入零线的引脚，输出引脚包括输出电压的引脚和输出零线的引脚。
为了进一步增加印制板上的载流量，可以增大每个印制板上各引脚的间距。也就是说，各输入引脚的焊接点的间距大于第一预设值，各输出引脚的焊接点的间距大于第二预设值。作为一种优选实施方式，本领域技术人员可以预设设置合适的第一预设值和第二预设值，然后通过计算机程序完成各引脚焊接点的自动选取。
作为一种优选实施方式，所述输入印制板与所述电感之间、所述输出印制板与所述电感之间设有环氧板。
在具体实施中，环氧板设置于各印制板与电感之间，在进行引脚插接时，环氧板对端子起到固定作用。另外，由于环氧板本身不会产生静电，具有绝缘效果，因此可以较好的避免静电对印制板的插件影响。
本申请实施例将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。
下面以三相四线电感对本申请提供的电感封装结构进行举例说明。参见图2，本申请实施例公开的一种电感封装结构示意图，如图2所示，1、10为环氧板，2、5、9为输入电压对应的焊接点，6为输入零线对应的焊接点，3、4、8为输出电压对应的焊接点，7为输出零线对应的焊接点，11为输入印制板，12为输出印制板。
上述三相四线电感封装结构设计成上下两个方向都有引脚，即将电感三相输入的一些相关电路设计在一个印制板，放置在电感的上方，电感输出引脚放置在另一块印制板。把输入、输出分层设计，不仅可以增加电感在印制板上的载流量，而且还可以降低成本，使用灵活性很高。
图3为上述封装结构的俯视图，输入引出脚放置在电感的上方，上面放置一块印制板，输入引脚间距离大，可以增加印制板上的载流量。图4为上述封装结构的仰视图，输出引脚放置在电感的下方，焊接在下面的印制板上。输出引脚四周没有输入引脚，可以增加印制板上的载流量。
本申请实施例公开了一种电感封装方法，具体的：
参见图5，本申请实施例提供的一种电感封装方法的流程图，如图5所示，包括：
S501：根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；
S502：将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。
进一步的，还包括：将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。
下面对本申请实施例提供的一种电感封装系统进行介绍，下文描述的一种电感封装系统与上文描述的一种电感封装方法可以相互参照。
参见图6，本申请实施例提供的一种电感封装系统的结构图，如图6所示，包括：
确定模块601，用于根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；
第一焊接模块602，用于将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。
进一步的，还包括：第二焊接模块，用于将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可以实现上述实施例所提供的步骤。该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种电感封装结构，其特征在于，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；
所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。
2.根据权利要求1所述电感封装结构，其特征在于，所述电感具体为三相四线电感。
3.根据权利要求1所述电感封装结构，其特征在于，所述输入引脚包括输入电压的引脚和输入零线的引脚；
所述输出引脚包括输出电压的引脚和输出零线的引脚。
4.根据权利要求1所述电感封装结构，其特征在于，各所述输入焊接点的间距大于第一预设值，各所述输出焊接点的间距大于第二预设值。
5.根据权利要求1-4任一项所述电感封装结构，其特征在于，所述输入印制板与所述电感之间、所述输出印制板与所述电感之间设有环氧板。
6.一种电感封装方法，其特征在于，包括：
根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；
将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。
7.根据权利要求6所述电感封装方法，其特征在于，还包括：
将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。
8.一种电感封装系统，其特征在于，包括：
确定模块，用于根据电感输入引脚的数量和输入印制板的尺寸确定各所述输入引脚的输入焊接点，并根据电感输出引脚的数量和输出印制板的尺寸确定各所述输出引脚的输出焊接点；
第一焊接模块，用于将各所述输入引脚焊接于所述输入印制板的所述输入焊接点，并将各所述输出引脚焊接于所述输出印制板的所述输出焊接点。
9.根据权利要求8所述电感封装系统，其特征在于，还包括：
第二焊接模块，用于将第一环氧层焊接于所述输入印制板与所述电感之间，并将第二环氧层焊接于所述输出印制板与所述电感之间。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6或7所述电感封装方法的步骤。
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