CN209608784U - 一种3d图像传感器电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及3D激光器技术领域，特别涉及一种3D图像传感器电路，该3D图像传感器电路包括：PCB板；设置于所述PCB板上的PCB电源和PCB地，所述PCB电源和所述PCB地之间具有间隙；以及相邻设置于所述PCB板上的激光发射器和驱动器，所述驱动器包括发射管脚和设置于所述发射管脚两侧的接地管脚；设置于所述PCB板上的两个电容，所述两个电容分别位于所述驱动器的两侧，所述两个电容电连接所述PCB电源和所述PCB地。通过上述方式，减少了3D图像传感器电路中的电感。

Description

一种3D图像传感器电路

技术领域

本实用新型实施例涉及3D激光器技术领域，特别是涉及一种3D图像传感器电路。

背景技术

3D图像传感器激光器被广泛的应用于人脸识别以及空间建模中，现代生活中人们对3D图像传感器激光器的精度的要求越来越高，3D图像传感器电路是3D图像传感器激光器的重要部件，3D图像传感器电路的封装以及布局会对3D图像传感器激光器的精度有影响。

本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中，发现：统的3D图像传感器电路的设计以及封装方式易产生较高的电感，较高的电感会抑制3D图像传感器激光器的激光信号上升时间，激光信号的上升时间会影响3D图像传感器激光器的带宽从而会影响3D图像传感器激光器的精度。要提高3D图像传感器激光器的精度就要减少3D图像传感器电路中的电感。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型实施例的主要目的在于提供一种3D图像传感器电路，实现减少3D图像传感器电路中电感的作用。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种3D图像传感器电路，包括：

PCB板；

设置于所述PCB板上的PCB电源和PCB地，所述PCB电源和所述PCB地之间具有间隙；以及

相邻设置于所述PCB板上的激光发射器和驱动器，所述驱动器包括发射管脚和设置于所述发射管脚两侧的接地管脚；

设置于所述PCB板上的两个电容，所述两个电容分别位于所述驱动器的两侧，所述两个电容电连接所述PCB电源和所述PCB地。

可选的，所述激光发射器包括第一阳极、第二阳极和芯片，所述芯片设置于所述第一阳极与所述第二阳极之间。

可选的，所述芯片设置于所述激光发射器与所述驱动器相邻的一侧。

可选的，所述芯片的两侧设有键合线，所述芯片的一侧键合线与所述第一阳极电连接，所述芯片的另一侧键合线与所述第二阳极电连接。

可选的，所述第一阳极和所述第二阳极设置于所述激光发射器与所述驱动器相邻的一侧。

可选的，所述激光发射器还包括阴极，所述阴极位于所述第一阳极与所述第二阳极之间。

可选的，所述芯片设置于所述阴极上。

可选的，所述PCB电源环绕所述激光发射器不与所述驱动器相邻的三侧设置。

本实用新型实施例中，通过在改变驱动器上发射管脚和接地管脚的结构和排布，在发射管脚两侧设置两个接地管脚，以及将两个电容分别设置到驱动器的两侧，在使用过程中，3D图像传感器电路所产生的信号电流由驱动器的发射管脚流入到激光发射器中，再由激光发射器的两侧流入电容，再由电容流入驱动器的接地管脚，相比仅设置1个接地管脚，以及电容设置于驱动器单侧的方式，本实用新型有效的缩短了电流的流动路径，因电流的流动路径的大小正比于3D图像传感器电路中的分布电感大小，从而上述方式可以减少3D图像传感器电路中的分布电感。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例3D图像传感器电路的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的驱动器结构的示意图；

图3是本实用新型实施例的激光发射器结构示意图；

图4是信号上升仿真曲线图；

图5是信号下降仿真曲线图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种3D图像传感器电路1，其包括：PCB板10、PCB电源14、PCB地16、激光发射器12、驱动器11和两个电容15。

请参阅图1和图2，激光发射器12焊接固定于PCB板10上，激光发射器12包括：第一阳极121、第二阳极122、阴极124、芯片123、电源125以及功能模块126。芯片123设置于激光发射器12与驱动器11相邻的一侧，且位于第一阳极121以及第二阳极122之间，第一阳极121以及第二阳极122均与芯片123电连接。芯片123的两侧设有键合线1231，第一阳极121与芯片123的一侧键合线1231电连接，第二阳极122与所述芯片123的另一侧键合线1231电连接。阴极124设置于第一阳极121以及第二阳极122之间，芯片123位于阴极124上，所述第一阳极121和所述第二阳极122设置于所述激光发射器12与所述驱动器11相邻的一侧。

激光发射器12上，第一阳极121、第二阳极122、阴极124、芯片123、电源125以及功能模块126呈两排设置，第一阳极121、第二阳极122、阴极124平行分布于一排，电源125以及功能模块126平行分布于另一排。

请参阅图1和图3，激光发射器12和驱动器11相邻设置于PCB板10上。其中，驱动器12焊接固定于PCB板10上，驱动器12包括：发射管脚112和设置于所述发射管脚112两侧的接地管脚111。在使用过程中，信号电流由发射管脚112流入芯片123中。

电源125用于给激光发射器12提供工作电压。在使用过程中所产生的信号电流从驱动器11流入到芯片123中再从芯片123的键合线1231流入第一阳极121以及第二阳极122中。

PCB电源14和PCB地16设置于PCB板10上，所述PCB电源14和所述PCB地16之间具有间隙13，用于隔离PCB电源14和PCB地16，防止短路。所述PCB电源14环绕所述激光发射器12不与所述驱动器11相邻的三侧设置。PCB电源14用于给3D图像传感器电路1提供工作电压。

两个电容15分别位于所述驱动器11的两侧，所述两个电容15电连接所述PCB电源14和所述PCB地16。在工作过程中，3D图像传感器电路1的信号电流先由驱动器11流出再流入激光发射器12最后流经电容15，回到驱动器11的接地管脚112。

请参阅图4和图5所示，分别为信号上升仿真曲线和信号下降仿真曲线。图中较粗的线条为本实用新型实施例的信号线，较细的线条为改进前的信号线。从仿真结果可知，信号的上升时间和下降时间都分别下降了28.8％和15.9％，说明本实用新型提高了3D激光器的精准度。

本实用新型实施例中，通过在改变驱动器上发射管脚和接地管脚的结构和排布，在发射管脚两侧设置两个接地管脚，以及将两个电容分别设置到驱动器的两侧，在使用过程中，3D图像传感器电路所产生的信号电流由驱动器的发射管脚流入到激光发射器中，再由激光发射器的两侧流入电容，再由电容流入驱动器的接地管脚，相比仅设置1个接地管脚，以及电容设置于驱动器单侧的方式，本实用新型有效的缩短了电流的流动路径，因电流的流动路径的大小正比于3D图像传感器电路中的分布电感大小，从而上述方式可以减少3D图像传感器电路中的分布电感。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.一种3D图像传感器电路，其特征在于，包括：

PCB板；

设置于所述PCB板上的PCB电源和PCB地，所述PCB电源和所述PCB地之间具有间隙；以及

相邻设置于所述PCB板上的激光发射器和驱动器，所述驱动器包括发射管脚和设置于所述发射管脚两侧的接地管脚；

设置于所述PCB板上的两个电容，所述两个电容分别位于所述驱动器的两侧，所述两个电容电连接所述PCB电源和所述PCB地。

2.根据权利要求1所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述激光发射器包括第一阳极、第二阳极和芯片，所述芯片设置于所述第一阳极与所述第二阳极之间。

3.根据权利要求2所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述芯片设置于所述激光发射器与所述驱动器相邻的一侧。

4.根据权利要求3所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述芯片的两侧设有键合线，所述芯片的一侧键合线与所述第一阳极电连接，所述芯片的另一侧键合线与所述第二阳极电连接。

5.根据权利要求4所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述第一阳极和所述第二阳极设置于所述激光发射器与所述驱动器相邻的一侧。

6.根据权利要求3所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述激光发射器还包括阴极，所述阴极位于所述第一阳极与所述第二阳极之间。

7.根据权利要求6所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述芯片设置于所述阴极上。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的3D图像传感器电路，其特征在于，所述PCB电源环绕所述激光发射器不与所述驱动器相邻的三侧设置。