CN110139477A - 应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构 - Google Patents

应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构，电源模块包括基板，其具有相对的第一表面和第二表面；所述基板上设有第一导电部、主动元件、功率型被动元件；所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；其中，设置于基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。本发明可提升PCB利用率和功率密度，更大程度提升电源模块的功率，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求。

Description

应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构
技术领域
本发明涉及电子电力技术领域，特别涉及一种用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构。
背景技术
考虑到当今云计算、网络技术和各种智能终端市场的快速发展，尤其是智能终端市场，如手机、IPAD等各种智能终端市场规模巨大，并且在高速增长中。
为了解决上述应用中电源系统变换效率低的问题，现有技术中往往会采用开关电源的方案。开关电源能大幅提高变换效率，但是因为其电路复杂，所以集成度往往不高，这就限制了开关电源变换方案在这类设备里的广泛应用。
为解决上述问题，手机等其他智能终端采用的解决方案一般为电源模块形式。现有电源模块一般通过表面贴装工艺(SMT,surface mounted technology)或双列直插式封装技术(DIP,Dual In-line Package)的方式焊接到系统PCB上，而且一般是直接安装在系统PCB的一侧。
由于系统PCB上方空间有限制，很难大幅增大电源模块的高度，使得大幅提升电源模块的功率非常困难。尤其对于手机等智能终端的应用，其对空间和高度的要求格外苛刻，几乎不存在增大电源模块高度的空间。例如图1A，其所示为一个典型的手机剖面图，手机外壳内设有电池100和电池一侧的系统PCB板200，系统PCB板200设有离散元件或电源模块300。手机的系统PCB板200上的上下方空间都很紧凑，大约仅仅有1.2mm的空间可以放置器件。因而，在这些应用中，简单通过将电源模块制作的很薄的方式往往以大幅牺牲电源模块效率或增加电源模块的占地面积等作为代价。因此难以在手机的系统PCB板单侧空间内将电源模块的功率更大程度的提升，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求。并且在器件众多且拥挤的情况下，对电磁屏蔽和散热的挑战也变得越来越大，传统的采用离散器件(discrete器件)的方式往往很难满足这些需求。
另外，现有的电源模块在其PCB的一侧贴装电子器件，另一侧引出端子与系统PCB相连接。由于贴装电子器件一侧的器件分散，没有较大的平面来用于表面贴装工艺时的吸取，不利于生产组装。
通常来说，电源模块中可包含模块PCB载板、开关器件以及功率型被动元件，例如，电感或者电容等。如图1B所示，电感的磁芯600包含上下两部分，且上下两部分磁芯600通过穿过模块PCB载板500上的开槽而组装在一起，并以模块PCB载板500上的导线作为绕组，整体构成电源模块中的电感。此电源模块在系统PCB载板400上的安装方式为：使位于模块PCB载板一侧的磁芯沉入系统PCB载板400的开槽内，如此可以降低整体高度。但是这种做法使得模块PCB载板另一侧的高度依然较高，在系统PCB载板400两侧高度相近的应用环境中，此种布局造成系统PCB载板400一侧的空间紧张，而另一侧的空间却多余浪费，使得空间利用率不高。
此外，由于模块PCB载板500开设容置磁芯600的开槽，导致模块PCB载板500的利用率不高。另外，磁芯600上下布置，并缠绕(winding)于模块PCB载板500的设计，使得磁干扰源更加分散，不利于提升EMI即电磁屏蔽的处理。
因此，随着云计算、网络技术和各种智能终端的快速发展，尤其是后者对电源模块提出更高要求，尤其在高度空间非常紧凑，且上下空间相近的情况下，需要考虑如何获得更高的功率，需要考虑EMC及电磁屏蔽、散热以及SMT抓取等问题。然而，现有的电源模块无法满足上述要求、解决上述问题。
综上，在智能终端的系统板上下空间都很狭小的空间内，如何将电源模块的功率设计的尽可能大，成为本领域的技术瓶颈以及亟待解决的技术问题。
发明内容
为达成上述目的，本发明提供一种电源模块，其包括基板，其具有相对的第一表面和第二表面；所述基板上设有第一导电部、主动元件、功率型被动元件；所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；其中，设置于所述基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。
本发明另一方面提供一种应用于智能终端的电源模块组装结构，包括系统板和上述的电源模块，系统板具有相对的第一表面和第二表面，贯穿系统板的第一表面和第二表面的开口及位于系统板的第二导电部，其中，功率型被动元件穿过开口，所述基板的第一导电部与所述系统板的第二导电部固定且电连接，使得电源模块与系统板电连接。本发明相较于现有技术的有益效果在于：
1.功率型被动元件独立且完整的设置于基板的一侧，使得电源模块结构紧凑，并且功率型被动元件设计成完整器件可提升PCB利用率和功率密度，利于模块化的产品开发和生产，并且基板可以双面放置器件，从而提升基板利用率，布局简洁且工艺性好；
2.系统板在设有功率型被动元件一侧的空间略大于另一侧的空间，功率型被动元件设计为体积占比最大，这样的设置利于提升空间利用率、提升模块的功率或效率；本发明也可应用于系统板上下方空间相同或接近相同的情况，解决上下方空间利用率低的问题；
3.将电源模块的功率型被动元件沉入系统板的开口内，可提升整体结构在高度方向的利用率，或在一定高度限定内，可获得更大功率的电源模块。在上下空间狭小的情况下，实现功率密度最大化。
4.在一实施例中，通过在电源模块基板周边和系统板的开口内侧设置为斜面，或通过中间连接件的设置，可根据不同的应用需求调整电源模块与系统板之间的相对位置关系，利于调整功率型被动元件的空间最优占比，提升整体空间的利用率，且连接可靠，工艺简洁。
5.在一实施例中，将功率型被动元件设置成圆形或多边形，使得电源模块基板的4角处产生额外的空间可以用来设置与系统板进行连接的焊盘。可降低电源模块的占地面积(footprint)，提升功率密度。
附图说明
图1A为现有的电源模块应用于手机的示意图。
图1B为现有的电源模块的示意图。
图2为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块的立体图。
图3为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块的主视图。
图4为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块的立体图。
图5为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的分解图。
图6为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图。
图7和图8分别示出了应用于智能终端的电源模块的两个实施例。
图9和图10分别示出了电源模块组装结构的系统板的两个实施例。
图11为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中基板具有第一凹陷部。
图12为图11所示的电源模块组装结构中的电源模块的立体图。
图13为图11所示的电源模块组装结构的分解图。
图14为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中系统板具有第二凹陷部。
图15为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中基板具有第一凹陷部，系统板具有第二凹陷部。
图16和图17为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中基板具有第一突出部。
图18为本发明一实施例的电源模块的主视图，其中基板具有斜面。
图19为图18所示的电源模块的立体图。
图20为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装分解图，其中基板和系统板具有斜面。
图21为图20所示的电源模块组装结构的主视图。
图22为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中基板和系统板具有斜面，系统板还包含有台阶部。
图23至图26为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中电源模块具有连接件。
图27为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的组装图，其中基板还可包括定位元件。
图28为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块的立体图。
图29和图30为图28所示的电源模块的另一角度立体图，其分别示出了两种第一导电部。
图31为本发明一实施例的应用于智能终端的电源模块组装结构的分解图，其包括图28所示的电源模块。
图32A至图32C分别为应用电路-buck电路示意图、应用电路-开关电容(Switchingcapacitor)电路示意图及应用电路-LLC电路示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的主要技术创意。
本发明提供一种应用于智能终端的电源模块，如图2至图4所示，其包括基板10，基板10具有相对的第一表面11和第二表面12。图2中，第一表面11为基板10的下表面，第二表面12为基板10的上表面。基板10上设有第一导电部20、主动元件30、功率型被动元件40及其他元件。
其中，功率型被动元件40独立且完整的设置于基板10的第一表面11。
其中，如图3所示，设置于基板10第一表面11上的功率型被动元件的最大高度为h1，设置于基板10第二表面12上的元件的最大高度为h2，基板10的厚度为d，本发明中，设置于基板10第一表面11上的功率型被动元件的最大高度大于设置于基板10第二表面12的元件的最大高度与所述基板10的厚度二分之一之和，即h1＞h2+d/2。
上述高度关系意味着功率型被动元件40的高度占到电源模块总高度的一半以上，本发明的电源模块为功率型被动元件40腾出一半以上的空间，使得空间分配结构更加合理，实现电源模块结构的优化，最为利于实现整个模块的功率最大化。本发明可以为功率型被动元件40提供尽可能大的空间，利于提升电源模块功率。
本发明的电源模块能够与系统板组装，构成应用于智能终端的电源模块组装结构。具体的，如图5、6所示，系统板60具有相对的第一表面61和第二表面62、贯穿系统板60的第一表面61和第二表面62的开口63及位于系统板60的第二导电部64，其中，功率型被动元件40能够穿过开口63，基板10的第一导电部20与系统板60的第二导电部64固定且电连接，使得电源模块与系统板60电连接。
由于功率型被动元件40的高度占到电源模块总高度的一半以上，因此，本发明的电源模块能够与系统板60组装后，可以更好的利用系统板60上下空间的高度，避免空间浪费，在智能终端狭小的内部空间内尽可能将功率型被动元件40的体积增大，从而在空间狭小的情况下实现大功率的电源模块设计与贴装，更大程度提升电源模块的功率，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求,具有巨大实用性和经济价值。
在本发明的各实施例中，功率型被动元件40是指功率变换电路中参与能量搬运、具有储能特性或功率转换的被动器件，即电路中用于能量转换和存储的器件，而不是仅仅起到平滑滤波作用的子器件。其中，功率型被动元件40中交流分量(峰峰值)大于直流分量的50％。
在本发明的各实施例中，功率型被动元件40可以为储能器件或者变压器。储能器件主要包括电感、电容、电池等，储能器件例如但不限于具有导电体、储能介质和pin脚。其中，功率型被动元件40中的导电体是指器件内具有导电功能的部分，如电感或变压器中的线圈(winding)、电容中的导电层；功率型被动元件40中的储能介质是指实现电场能量或磁场能量的存储如电感或变压器中的磁芯，或电容中的介电质，并且功率型被动元件40的储能介质(如磁芯)全部位于基板10的一侧，不会穿过基板10；功率型被动元件40中的pin脚是指器件与外界连接的端子。
功率型被动元件40可为buck电路中的输出电感，Switching capacitor中的电容，或Cuk，buck，boost，buckboost，flyback，switch capacitor等电路中参与功率变换的电感或电容，或LLC电路中的变压器。
应当理解，功率型被动元件40还可以是其他的辅助电源模块或具有储能特性的器件等。
具体的，参照图4和图32A，本实施例中，电源模块是以buck电路为例，主动元件30为开关器件32，设置于基板10第一表面11的功率型被动元件40为电感41，其他元件为例如输入输出滤波电容33等。或者，参照图32B，本实施例中，功率型被动元件40包括开关电容电路中的电容42。或者，参照图32C，本实施例中，功率型被动元件40包括LLC电路中的变压器43。其中，图32A、32B及32C中的Vin表示输入电压，Vo表示输出电压，GND表示接地。
在本发明的各实施例中，主动元件30包括开关器件和/或控制器件，其可以设于嵌入到基板10内，如图3所示，利于降低电源模块的整体高度和节约基板10的表面空间，利于贴装其他元件，从而提升电源模块的集成度、简化结构、缩小体积、提高效率。在其他实施例中，控制器件还可与开关器件32集成在一起。
或者，如图4所示，主动元件30可位于基板10的第二表面12，降低工艺难度或降低基板10的厚度。或者，主动元件30也可以设置在基板10的第一表面11，例如主动元件30位于基板10第一表面11的和功率型被动元件40之间。
其他元件还可包括电阻、滤波电容或其他被动元件。电源模块的其他元件可位于第二表面12，也可以嵌入到基板10内部。
除功率型被动元件40以外，在基板10的第一表面11还可以根据空间情况设置其他元件。
在一实施例中，电源模块还可包括第一屏蔽结构(图中未示出)，其位于第一表面11且包覆功率型被动元件40。第一屏蔽结构可为电磁屏蔽罩(shielding)，其通过电镀或装配等方式在功率型被动元件40表面设置，减少电源模块对周边电路或器件的干扰。
在一实施例中，电源模块还可包括第二屏蔽结构，如图2、3所示，其位于第二表面12且包覆第二表面12上的所有元件，利于提升电源模块的EMC特性。
在一实施例中，利用塑封料50(如图2中的虚线框所示或图3所示)将第二表面12上的所有元件注塑封装于基板10的第二表面12与塑封料50之间，从而提升模块的可靠性和利于SMT时对电源模块的抓取，且美观。
本发明中，功率型被动元件40穿过系统板60的开口63，通过基板10的第一导电部20与对应的系统板60的第二导电部64实现电气和机械的连接。以下通过多个实施例对第一导电部20、第二导电部64及其连接方式进行详细说明。
在一实施例中，如图5至图10所示，第一导电部20设置于基板10相对两条边的边缘处，第二导电部64设置于系统板60第二表面62的开口63相对的两条边的边缘，且与第一导电部20相对应。电源模块与系统板60的装配过程中，功率型被动元件40穿过系统板60的开口63，基板10周边的第一导电部20与系统板60上的第二导电部64通过SMT的方式实现电气和机械的连接，在系统板60的上下空间狭小的情况下实现大功率的电源模块设计与贴装，且工艺简单，连接可靠。
本实施例中，第一导电部20设置于基板10的相对的两条边的边缘处。应当理解，第一导电部20也可设置于基板10的相邻的两条边的边缘处，也可设置于一条、三条或四条边的边缘处。
其中，第一导电部20可以采用“邮票孔”形式的焊盘，如图6、图8所示，其结构紧凑，并可以通过“邮票孔”目视检查电源模块在系统板60上的焊接情况。
其中，系统板60的开口63可为图9所示的开放型开槽，也可为图10所示的封闭型开槽。并且第二导电部64也可以设置为“邮票孔”形式的焊盘，如图10所示。
在一实施例中，如图11至图13所示，基板10的边缘处设置为台阶状，以调整电源模块相对系统板60在高度方向上的相对位置关系。具体的，基板10的第一表面11相对的两边缘设置有第一凹陷部13，第一导电部20设置于第一凹陷部13内。组装时，基板10可部分沉入到系统板60的开口63，从而可拉近基板10的第二表面12，即上表面，与系统板60的第二表面62，即上表面，之间的相对距离，且工艺简单，不需对系统板60进行特殊处理。
在一实施例中，如图14所示，系统板60的开口63的边缘设有自系统板60的第二表面62凹入的第二凹陷部65，系统板60的第二导电部64设置于第二凹陷部65内，第二凹陷部65支撑电源模块的基板10，使得基板10至少部分的沉入第二凹陷部65内。组装时可以调整基板10与系统板60的相对距离，此种设计对于电源模块的基板10很薄而系统板60较厚的情况具有优势，且无需对基板10做特殊处理。
在一实施例中，如图15所示，基板10的第一表面11的边缘设有第一凹陷部13，系统板60开口63的边缘设有第二凹陷部65，通过第一凹陷部13与第二凹陷部65之间凹形台阶的配合，可以更大程度的实现电源模块向系统板60的开口63之间沿纵向的位置调整，进一步降低电源模块组装结构的整体高度。
在一实施例中，如图16、17所示，基板10的第一表面11相对的两边缘可设置有第一突出部14，第一导电部20设置于第一突出部14上。第一突出部14与基板10一体成型，如图16所示；或者第一突出部14与基板10可拆卸的连接，如图17所示，可以降低对基板10的制作工艺要求。本实施例中，通过在基板10的边缘处设置第一突出部14，形成凸型台阶，从而可拉远基板10与系统板60的相对距离，可以为基板10下方的功率型被动元件40调整出更大的空间，利于提高电源模块的功率，且无需对系统板60做特殊处理，工艺简单。
在一实施例中，如图18至图21所示，基板10设置第一导电部20的边缘为斜面15，使得基板10的第一表面11相对于第二表面12内缩，第一导电部20设置于基板10的斜面15上。相应的，系统板开口63的边缘设置为与基板10边缘相配合的斜面66，使得开口63处的第一表面61相对第二表面62向开口内延伸，第二导电部64设置于系统板60的斜面66上。
电源模块与系统板60贴装过程中，功率型被动元件40穿过系统板60上的开口63后，基板10的斜面15与系统板60上的斜面66配合，第一导电部20与第二导电部64对应的焊接结合在一起，实现电气和机械的连接固定。其中，通过调节斜面的倾斜角度，调节基板10与系统板60之间的相对位置，从而调整电源模块相对系统板在高度方向上的位置和功率型被动元件高度方向空间的大小。
采用斜面配合的方式进行贴装，具有多方面的优点：基板10相对系统板60的上下相对位置可在一定范围内任意调节；第一导电部20和第二导电部64分别位于基板10和系统板60的斜面上，减小了电源模块的占地面积(footprint)；此连接方式类似于将SMT方式与DIP方式的结合，连接的可靠性高且结构紧凑。
进一步的，如图22所示，系统板60还可包含有台阶部67，其位于斜面66与开口63之间，台阶部67沿水平方向向开口63内突出，使得基板10第一表面11靠近斜面15的部分支撑于台阶部67上。此凸出的台阶部67利于在电源模块与系统板60的贴装过程中保持平行和对中，避免电源模块歪斜。
在一实施例中，电源模块还可具有连接件70，连接件70为导体，连接件70的一端具有第一连接部71，另一端具有第二连接部72，所述第一连接部71与基板10的第一导电部20电连接，所述第二连接部72与系统板60的第二导电部64电连接，使得基板10与系统板60固定且电连接。第一连接部71和第一导电部20可通过SMT方式或DIP方式连接。第二连接部72与系统板60第二导电部64可通过SMT方式或者DIP方式连接。
本实施例中，第一导电部20设置于基板10的第二表面12的边缘处。其中，连接件70为板状，如铜片，如图23所示，第一连接部71与第二连接部72均为焊盘，且位于连接件70的下表面，连接件70通过SMT的方式将基板10的第一导电部20与第一连接部71、系统板60的第二导电部64与第二连接部72进行电气和机械连接，实现基板10与系统板60的上表面共面。
在一实施例中，如图24所示，连接件70为阶梯状，如具有阶梯状的铜片，第一连接部71突出于第二连接部72，连接件70通过SMT的方式将基板10与系统板60进行电气和机械连接，可以实现基板10与系统板60的上表面高度方向的相对位置调整。
在一实施例中，如图25所示，连接件70为Z形连接件，第一连接部71位于Z形连接件一端的上表面，第二连接部72位于Z形连接件另一端的下表面，Z形连接件使得基板10与系统板60的连接更可靠，例如，在回流焊(reflow)和使用过程中，不会有脱离风险。
在一实施例中，如图26所示，第一连接部71为pin针，通过DIP的方式实现基板10和系统板60的固定连接，第二连接部72为焊盘，其与系统板60的第二导电部64通过SMT的方式连接。本实施例采用SMT方式与DIP方式结合，使得连接可靠，应用灵活。当然，根据实际应用，还可以是第一连接部71为焊盘，与电源模块SMT方式连接，第二连接部72为pin针，与系统板DIP方式连接。或者第一连接部71与第二连接部72均为pin针，通过DIP的方式，实现基板10与系统板60的固定连接。
在一实施例中，如图27所示，电源模块还可包括定位元件80，例如定位针，其凸设于基板10的第一表面11相对的两边缘处，系统板60的边缘的第二导电部64为开设的定位孔68，其贯穿系统板60的第一表面61和第二表面62，定位元件80与定位孔68相匹配，使得基板10与系统板60的固定及连接。本实施例中，定位元件80与系统板60上相应的定位孔68进行配合，可以更好的对电源模块与系统板60的相对位置关系进行约束，使得电源模块与系统板60的贴装更加准确。
在一实施例中，如图28至图30所示，功率型被动元件40为圆柱形，其居中的设置于第一表面11，使得第一表面11的4个角处存在较大的空间以设置第一导电部20。相对应的，系统板60的开口63的4个角上设置有第二导电部64，如图31所示，使得系统板60的开口63为八边形。
本实施例中，第一导电部20为常规的焊盘，如图29所示，且设置在基板10至少两个角处。或者，第一导电部20为“邮票孔”式焊盘，如图30所示，从而利于提升焊接品质和检查。
本实施例中，基板10的第一表面11的4个角和系统板60的开口63的4个角均为闲置空间，通过将导电部设置在角处，可有效利用基板10和系统板60的边缘的闲置空间，电源模块整体占地面积(footprint)小且能保证基板10和系统板60之间连接稳定性，在不影响电源模块性能的情况下，可提升模块功率密度。
本实施例中，第一导电部20和第二导电部64均为三角形。应当理解，第一导电部20和第二导电部64的形状和数量不限于此，例如为方形、圆形等，其还可设置在其中的一个，或对角两个，或三个角处。
在其他实施例中，功率型被动元件40也可为八边形柱体，与图31所示的系统板60的开口63的形状相匹配。或者，系统板60的开口63也可以为圆形的，开口63也采用上述的开放式或封闭式。
本实施例可应用图32A至32C所示的相关电路，但不限于此。电源模块与系统板60之间还可以用胶填充固定以加强二者之间的连接强度。
综上所述，本发明的功率型被动元件独立且完整的设置于基板的一侧，使得电源模块结构紧凑，并且功率型被动元件设计成完整器件可提升PCB利用率和功率密度，并利于模块化的产品开发和生产；由于功率型被动元件的高度占到电源模块总高度的一半以上，因此，本发明的电源模块能够与系统板组装后，可以更好的利用系统板上下空间的高度，避免空间浪费，从而在智能终端空间狭小的情况下实现大功率的电源模块设计与贴装，更大程度提升电源模块的功率，以满足手机等智能终端的功能多样化的需求。
虽然已参照几个典型实施例描述了本发明，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (35)

1.一种应用于智能终端的电源模块，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面；
所述基板上设有第一导电部、主动元件及功率型被动元件；
所述功率型被动元件独立且完整的设置于所述基板的第一表面；
其中，设置于所述基板第一表面上的功率型被动元件的最大高度大于设置于所述基板的第二表面的元件的最大高度与所述基板的厚度的二分之一之和。
2.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述功率型被动元件包括储能器件和变压器。
3.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述电源模块还包括第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构位于第一表面且包覆所述功率型被动元件。
4.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述基板的第二表面上的所有元件注塑塑封于基板的第二表面。
5.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述电源模块还具有第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构位于第二表面且包覆第二表面上的所有元件。
6.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一导电部设置于基板至少两条边的边缘处。
7.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一导电部设置在所述基板的第一表面。
8.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一导电部设置在所述基板的第二表面。
9.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述功率型被动元件的截面形状为多边形或圆形，使得基板第一表面的至少一个顶角形成有闲置空间，以设置第一导电部。
10.如权利要求6或9所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一导电部为焊盘。
11.如权利要求10所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一导电部为邮票孔形式的焊盘。
12.如权利要求6所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述基板的第一表面相对的两边缘设置有第一凹陷部，所述第一导电部设置于第一凹陷部内。
13.如权利要求6所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述基板的第一表面相对的两边缘设置有第一突出部，所述第一导电部设置于第一突出部上。
14.如权利要求13所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一突出部与所述基板为一体成型或者所述第一突出部与所述基板可拆卸的连接。
15.如权利要求6所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述基板的相对两边缘处的第一表面相对于第二表面内缩形成斜面。
16.如权利要求15所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一导电部设置于所述斜面上。
17.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，还具有一连接件，所述连接件为导体，所述连接件的一端具有第一连接部，所述连接件的另一端具有第二连接部，所述第一连接部与所述基板的第一导电部电连接。
18.如权利要求17所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述第一连接部和所述第一导电部通过SMT方式或DIP方式连接。
19.如权利要求18所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述连接件为Z形连接件，所述第一连接部位于Z形连接件一端的上表面，所述第二连接部位于Z形连接件另一端的下表面。
20.如权利要求18所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述连接件为平板状，所述第一连接部与所述第二连接部分别位于所述连接件两端的下表面。
21.如权利要求18所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，所述连接件为阶梯状，所述第一连接部与所述第二连接部分别位于所述连接件两端的下表面，且所述第一连接部突出于所述第二连接部。
22.如权利要求1所述的应用于智能终端的电源模块，其特征在于，还包括定位元件，所述定位元件凸设于所述基板的第一表面相对的两边缘处。
23.一种应用于智能终端的电源模块组装结构，包括系统板和如权利要求1-22中任一项所述的电源模块，其特征在于：
系统板，具有相对的第一表面和第二表面，贯穿系统板的第一表面和第二表面的开口及位于系统板的第二导电部，其中，
所述功率型被动元件穿过开口，所述基板的第一导电部与所述系统板的第二导电部固定且电连接，使得所述电源模块与所述系统板电连接。
24.如权利要求23所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述第一导电部设置于基板至少两条边的边缘处，所述第二导电部设置于所述系统板的第二表面开口处的边缘，且与第一导电部相对应。
25.如权利要求23所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述功率型被动元件的截面形状为多边形或圆形，使得基板第一表面的至少一个顶角形成有闲置空间，以设置第一导电部；所述系统板的开口设置为多边形或者圆形，在开口的顶角处形成闲置空间，所述系统板的第二表面的闲置空间与所述第一导电部相对应，所述第二导电部设置于所述系统板的第二表面的闲置空间处。
26.如权利要求24或25所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述第一导电部和第二导电部通过SMT的方式连接。
27.如权利要求24所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述基板的第一表面相对的两边缘处设置有第一凹陷部，所述第一导电部设置于第一凹陷部内，所述系统板支撑所述第一凹陷部，使得基板至少部分的沉入系统板内。
28.如权利要求24所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述系统板开口的边缘设有自系统板的第二表面凹入的第二凹陷部，所述第二导电部设置于第二凹陷部内，所述第二凹陷部支撑电源模块的基板，使得基板至少部分的沉入第二凹陷部内。
29.如权利要求24所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述基板的第一表面相对的两边缘处设置有第一凹陷部，所述第一导电部设置于第一凹陷部内，所述系统板开口的边缘设有自所述系统板的第二表面凹入的第二凹陷部，所述第二导电部设置于所述第二凹陷部内，所述系统板的第二凹陷部支撑所述基板的第一凹陷部。
30.如权利要求24所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述基板的相对两边缘处的第一表面相对于第二表面内缩形成斜面，所述第一导电部设置在所述斜面上；所述系统板的开口边缘设置为与基板边缘相配合的斜面，所述第二导电部设置在系统板开口处的斜面上。
31.如权利要求30所述的电源模块组装结构，其特征在于，调节所述斜面的倾斜角度，从而调节基板与系统板之间的相对位置。
32.如权利要求30所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述系统板还包含有台阶部，所述台阶部位于斜面与开口之间，且沿水平方向向开口内突出，使得基板第一表面靠近斜面的部分支撑于台阶部上。
33.如权利要求23所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述电源模块还具有连接件，所述连接件为导体，所述连接件的一端具有第一连接部，所述连接件的另一端具有第二连接部，所述第一连接部与基板的第一导电部电连接，所述第二连接部与系统板的第二导电部电连接，使得基板与系统板固定且电连接。
34.如权利要求33所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述第二连接部与所述系统板的第二导电部通过SMT方式或者DIP方式连接。
35.如权利要求23所述的电源模块组装结构，其特征在于，所述基板还包括定位元件，所述定位元件凸设于基板的第一表面的相对的两边缘处，所述系统板的边缘开设有定位孔，所述定位孔贯穿所述系统板的第一表面和第二表面，所述定位元件与所述定位孔相匹配，使得基板与系统板的固定及连接。
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