CN110996512B - 一种印制电路板及其制作方法、终端 - Google Patents

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Abstract

一种印制电路板及其制作方法、终端，所述印制电路板包括：印制电路板子板，所述印制电路板子板为射频印制电路板；印制电路板母板，所述印制电路板母板具有镂空槽；所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。本发明提供的射频印制电路板有利于降低设备装配的总体厚度。

Description

一种印制电路板及其制作方法、终端
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，具体地涉及一种印制电路板及其制作方法、终端。
背景技术
现有技术中，通常采用传统单面布局，表贴母板的方式设计各类模块。具体而言，传统的数据模块大多是单面布局，然后通过模块无针脚芯片封装(Leadless ChipCarriers，简称LCC封装)或触点阵列封装(Land Grid Array，简称LGA封装)，表贴在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)母板上。表贴方式的优点是成本低，易于大规模推广，但由于数据模块的PCB面积过大，表贴后会增加产品整机的厚度，不符合电子消费产品越来越薄的整机厚度期望。
随着手机等通信产品从2G、3G、4G时代进入5G时代，产品研发的项目周期和风险也随之提高。特别是5G射频(Radio Frequency，简称RF)模块，由于RF频段多，需要大量地使用阻容器件。和3G、4G的RF模块相比，5G RF模块调试周期超长，调试工作量和难度越来越大。在此条件下，技术能力相对较弱的小厂家难以通过表贴射频PCB调试出满足5G通信需求的射频印制电路板。
发明内容
本发明解决的技术问题是如何获得整体厚度相对较薄的射频印制电路板。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印制电路板，包括：印制电路板子板，所述印制电路板子板为射频印制电路板；印制电路板母板，所述印制电路板母板具有镂空槽；所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。
可选的，所述印制电路板子板是对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
可选的，所述印制电路板子板是采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的。
可选的，所述镂空槽是采用控深铣技术形成的，所述镂空槽的尺寸匹配所述印制电路板子板的尺寸。
可选的，所述印制电路板子板的外部轮廓呈T型形状，所述镂空槽的外部轮廓呈倒凸形。
可选的，所述印制电路板母板具有两个突出部，所述印制电路板子板具有两个突出端；所述印制电路板子板的一个所述突出端通过焊盘焊接在与之对应的所述突出部，另一个所述突出端通过焊盘焊接在另一个所述突出部。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印制电路板的制作方法，包括：提供印制电路板母板和印制电路板子板，所述印制电路板母板具有镂空槽，所述印制电路板子板为射频印制电路板；将所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。
可选的，在将所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽之前，所述制作方法还包括：对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理，以得到所述印制电路板子板，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
可选的，所述对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理包括：采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理。
可选的，所述镂空槽是采用控深铣技术形成的，所述镂空槽的尺寸匹配所述印制电路板子板的尺寸。
可选的，所述印制电路板子板的外部轮廓呈T型形状，所述镂空槽的外部轮廓呈倒凸形。
可选的，所述印制电路板母板具有两个突出部，所述印制电路板子板具有两个突出端；所述制作方法还包括：控制所述两个突出端分别焊接所述两个突出部。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种终端，包括：上述印制电路板。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明实施例提供一种印制电路板，包括：印制电路板子板，所述印制电路板子板为射频印制电路板；印制电路板母板，所述印制电路板母板具有镂空槽；所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。相对于传统的RF印制电路板，本发明实施例提供的印制电路板，在结合PCB母板使用时，可以嵌入至PCB母板的镂空槽中，实现双面布局替代单面布局，使RF PCB(例如，5G系统的RF PCB)面积尺寸缩小，装配完成后不增加整机厚度。
进一步，所述印制电路板子板是采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的。本发明实施例采用控深铣技术进行挖空处理，使得所述印制电路板子板和所述印制电路板母板装配后，结构应力方面更稳定更牢固，不宜摔跌脱落。
进一步，所述印制电路板母板具有两个突出部，所述印制电路板子板具有两个突出端；所述印制电路板子板的一个所述突出端通过焊盘焊接在与之对应的所述突出部，另一个所述突出端通过焊盘焊接在另一个所述突出部。本发明实施例通过子母板焊盘装配衔接，可以改善高速数字信号和射频信号过孔线桩和孔环(STUB)带来的反射和损耗问题。
附图说明
图1是现有技术的一种印制电路板的结构示意图；
图2是现有技术的又一种印制电路板的结构示意图；
图3是本发明第一实施例的一种印制电路板的结构示意图；
图4是本发明第二实施例的一种印制电路板的结构示意图；
图5是本发明第三实施例的一种印制电路板的结构示意图；
图6是本发明实施例的一种印制电路板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
如背景技术所言，现有技术中，通常采用传统单面布局，表贴母板的方式设计数据模块。此类数据模块的缺点在于，一方面只能采用单面布局设计，模块PCB面积大；另一方面会导致增加产品整机厚度。
图1是现有技术的一种印制电路板的结构示意图。如图1所示，当前的印制电路板包括PCB子板101、PCB母板103以及多个焊球102。该印制电路板中，PCB子板101表贴于PCB母板103，通过焊球102固定，成本较低。但是，因为此种装配方式只能单面布局，所以面积过大，甚至可能增加两倍PCB布局面积，且表贴得到的数据模块的PCB面积过大，也会增大表贴后的产品整机的厚度。此种装配焊接方式会加大高速数字信号和射频信号因过孔线桩和孔环带来的反射和损耗问题。
图2是现有技术的又一种印制电路板的结构示意图。如图2所示，当前的印制电路板包括PCB子板101、PCB母板102以及半截邮票孔型焊接管脚103。该印制电路板中，PCB子板101表贴于PCB母板102，通过半截邮票孔型焊接管脚103固定，由于半截邮票孔型焊接管脚103的存在，将出现高速数字信号和射频信号过孔线桩和孔环带来的反射和损耗问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印制电路板，包括：印制电路板子板，所述印制电路板子板为射频印制电路板；印制电路板母板，所述印制电路板母板具有镂空槽；所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。
相对于传统的RF印制电路板，本发明实施例提供的印制电路板，在结合PCB母板使用时，可以嵌入至PCB母板的镂空槽中，实现双面布局替代单面布局，使RF PCB(例如，5G系统的RF PCB)面积尺寸缩小，装配完成后不增加整机厚度。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图3是本发明第一实施例的一种印制电路板的结构示意图。参考图3，所述印制电路板2采用子母PCB板互嵌的外形结构，使得数据模块可以双面布局，有利于节省模块PCB的面积。例如，所述数据模块可以为射频模块。
具体而言，所述印制电路板2包括印制电路板子板201和印制电路板母板202。其中，所述印制电路板子板201为射频印制电路板，所述印制电路板母板202具有镂空槽(图未示)。所述印制电路板子板201嵌入所述镂空槽。
在具体实施中，所述印制电路板子板201是对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
在具体实施中，所述印制电路板子板201可以是采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的。控深铣技术是一种可以利用铣刀将PCB铣出一定深度的阶梯槽而不将PCB铣穿的技术。
在具体实施中，所述镂空槽是采用控深铣技术形成的，所述镂空槽的尺寸匹配所述印制电路板子板201的尺寸。
在一个非限制性的例子中，所述印制电路板子板201的外部轮廓呈T型形状，所述镂空槽的外部轮廓呈倒凸形或倒T型。
在具体实施中，所述印制电路板母板202可以采用焊盘203焊接所述印制电路板子板201。所述印制电路板子板201的两个突出端可以分别焊接所述印制电路板母板202的突出部。
需要说明的是，为了清楚显示印制电路板子板201与印制电路板母板202的边界，图3中给出的第一实施例中，所述印制电路板母板202与所述印制电路板子板201之间留有较小缝隙。但在实际应用中，所述印制电路板母板202的镂空槽可以恰好嵌入所述印制电路板子板，二者在竖直切面上，是紧密贴合的。
图4是本发明第二实施例的一种印制电路板的结构示意图。参考图4，所述印制电路板2采用子母PCB板互相内嵌的外形结构，有利于节省模块PCB的面积。
具体而言，所述印制电路板2包括印制电路板子板201和印制电路板母板202。其中，所述印制电路板子板201为射频印制电路板，所述印制电路板母板202具有镂空槽2021。所述印制电路板子板201嵌入所述镂空槽2021。图4中，可以沿图示的箭头方向，将所述印制电路板子板201嵌入至印制电路板母板202的镂空槽2021中。
在具体实施中，所述印制电路板子板201是对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的。其中，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
在具体实施中，所述印制电路板子板201可以是采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的。
在具体实施中，所述镂空槽2021是采用控深铣技术形成的，所述镂空槽2021的尺寸匹配所述印制电路板子板201的尺寸。
在一个非限制性的例子中，所述印制电路板子板201的外部轮廓呈T型形状，所述镂空槽2021的外部轮廓呈倒凸形。
在具体实施中，所述印制电路板母板202可以采用焊盘(图未示)焊接所述印制电路板子板201。所述印制电路板子板201的两个突出端可以分别焊接所述印制电路板母板202的突出部。
在一个非限制性的例子中，所述印制电路板母板202的突出部2022中心对称，所述印制电路板子板201的突出端2011中心对称。所述印制电路板子板201的两个突出端2011分别焊接所述中心对称的突出部2022。
进一步，可以对所述印制电路板2进行调试，在完成调试之后，该印制电路板2可以降低5G以及后续演进无线通信系统RF模块产品研发周期和研发风险，从而降低整体研发成本，便于推广应用。
图5是本发明第三实施例的一种印制电路板的结构示意图。在接下来的具体阐述中，省略关于与图4所示第二实施例共同的事项和特征的描述，仅针对不同点进行说明。各图中对同一部分标注同一标号。
参考图5，所述印制电路板子板201的两个突出端2011与所述突出部2022各自采用焊盘203进行焊接。通过子母板焊盘装配衔接，可以改善高速数字信号和射频信号过孔STUB带来的反射和损耗问题。
继续参考图5，所述印制电路板母板202的突出部2022可以是中心对称的，所述印制电路板子板201的突出端2011也是中心对称的。所述印制电路板子板201的两个突出端2011分别焊接所述突出部2022。
进一步，可以对所述印制电路板2进行调试，在完成调试之后，该印制电路板2可以降低5G以及后续演进无线通信系统RF模块产品研发周期和研发风险，从而降低整体研发成本，便于推广应用。
综上所述，本发明实施例提供的射频印制电路板，可以降低5G RF模块产品研发周期和研发风险，且通过双面布局替代单面布局，可以极大地减小模块PCB面积，有利于降低手机等移动通信产品的整机厚度。使用基于本发明实施例提供的RF PCB，可以降低整体成本，有利于快速推广应用。
图6是本发明实施例的一种印制电路板的制作方法的流程示意图。
参考图6，所述制作方法可以包括以下步骤：
步骤S401，提供印制电路板母板和印制电路板子板，所述印制电路板母板具有镂空槽，所述印制电路板子板为射频印制电路板；
步骤S402，将所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽。
具体而言，在步骤S401中，可以提供原始的印制电路板母板和原始的印制电路板子板。所述原始的印制电路板子板为包含射频电路的印制电路板。
在具体实施中，可以对原始的印制电路板子板的边缘进行挖空处理，以得到所述印制电路板子板，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
在一个非限制性的例子中，可以采用控深铣技术对所述原始的印制电路板子板的边缘进行挖空处理。挖空处理后得到的印制电路板子板的外部轮廓可以呈T型形状。
之后，可以对所述原始的印制电路板母板进行预处理，划出待铣部分，所述待铣部分用于嵌入所述印制电路板子板。在具体实施中，可以采用控深铣技术对所述印制电路板母板进行挖空处理，以铣去所述待铣部分，以得到具有镂空槽的印制电路板母板。
在一个非限制性的例子中，所述镂空槽的外部轮廓呈倒凸形，所述镂空槽的尺寸匹配所述印制电路板子板的尺寸。
在步骤S402中，可以将所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽，得到的印制电路板的厚度通常不会增加。例如，所述印制电路板子板和所述印制电路板母板的初始厚度是相同的，在所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽后，得到的新的印制电路板的厚度与所述印制电路板母板厚度相同。
进一步，所述印制电路板母板具有2个突出部，所述印制电路板子板具有2个突出端。此时，可以控制所述印制电路板子板的一个突出端焊接到与之对应的印制电路板母板的突出部，并控制所述印制电路板子板的另一个突出端与所述印制电路板母板的剩余一个突出部进行焊接。
本发明实施例还提供了一种终端，所述终端包括图3至图5任一个所示的印制电路板。在一个实施例中，所述终端可以是5G终端及后续演进无线系统终端。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (7)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
印制电路板子板，所述印制电路板子板为射频印制电路板；
印制电路板母板，所述印制电路板母板具有镂空槽；
所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽，所述印制电路板母板的镂空槽恰好嵌入所述印制电路板子板，二者在竖直切面上，是紧密贴合的；
其中，所述镂空槽是采用控深铣技术形成的，所述镂空槽的尺寸匹配所述印制电路板子板的尺寸；
所述印制电路板母板具有两个突出部，所述印制电路板子板具有两个突出端；
所述印制电路板子板的一个所述突出端通过焊盘焊接在与之对应的所述突出部，另一个所述突出端通过焊盘焊接在另一个所述突出部；
其中，所述印制电路板子板是对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的，所述印制电路板母板的突出部中心对称，所述印制电路板子板的突出端中心对称，所述印制电路板子板的两个突出端分别焊接所述中心对称的突出部；
所述印制电路板子板是采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理形成的；
所述印制电路板子板和所述印制电路板母板的初始厚度是相同的，在所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽后，得到的新的印制电路板的厚度与所述印制电路板母板厚度相同。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板子板的外部轮廓呈T型形状，所述镂空槽的外部轮廓呈倒凸形。
4.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供印制电路板母板和印制电路板子板，所述印制电路板母板具有镂空槽，所述印制电路板子板为射频印制电路板；
将所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽，所述印制电路板母板的镂空槽恰好嵌入所述印制电路板子板，二者在竖直切面上，是紧密贴合的；
其中，所述镂空槽是采用控深铣技术形成的，所述镂空槽的尺寸匹配所述印制电路板子板的尺寸；
所述印制电路板母板具有两个突出部，所述印制电路板子板具有两个突出端；所述制作方法还包括：
控制所述两个突出端分别焊接所述两个突出部；
所述印制电路板子板的一个所述突出端通过焊盘焊接在与之对应的所述突出部，另一个所述突出端通过焊盘焊接在另一个所述突出部；
其中，在将所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽之前，所述制作方法还包括：
对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理，以得到所述印制电路板子板，所述印制电路板母板的突出部中心对称，所述印制电路板子板的突出端中心对称，所述印制电路板子板的两个突出端分别焊接所述中心对称的突出部；
所述对原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理包括：
采用控深铣技术对所述原始的射频印制电路板的边缘进行挖空处理；
所述印制电路板子板和所述印制电路板母板的初始厚度是相同的，在所述印制电路板子板嵌入所述镂空槽后，得到的新的印制电路板的厚度与所述印制电路板母板厚度相同。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述边缘指的是所述原始的射频印制电路板中需要与所述印制电路板母板装配衔接的部分，未涉及射频电路屏蔽罩内任何区域。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述印制电路板子板的外部轮廓呈T型形状，所述镂空槽的外部轮廓呈倒凸形。
7.一种终端，其特征在于，包括：
权利要求1至3任一项所述的印制电路板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110996512B (zh) * 2019-12-30 2022-03-04 展讯通信（上海）有限公司 一种印制电路板及其制作方法、终端
CN114222447A (zh) * 2021-11-16 2022-03-22 珠海杰赛科技有限公司 一种高频板、印刷电路板及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110139477A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 台达电子企业管理（上海）有限公司 应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3366552B2 (ja) * 1997-04-22 2003-01-14 京セラ株式会社 誘電体導波管線路およびそれを具備する多層配線基板
US6281446B1 (en) * 1998-02-16 2001-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
JP2004288834A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Fujitsu Ltd 電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板
US20060097370A1 (en) * 2004-10-21 2006-05-11 International Business Machines Corporation Stepped integrated circuit packaging and mounting
CN2824504Y (zh) * 2005-07-15 2006-10-04 田弘 嵌接组合的复合电路板
JP2008091554A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Matsushita Electric Works Ltd 音声出力装置
CN101971037A (zh) * 2008-03-14 2011-02-09 富士胶片株式会社 探针卡
CN102037797B (zh) * 2008-05-23 2013-11-06 揖斐电株式会社 印刷电路板及其制造方法
DE102011111488A1 (de) * 2011-08-30 2013-02-28 Schoeller-Electronics Gmbh Leiterplattensystem
TWI461127B (zh) * 2012-12-25 2014-11-11 Univ Nat Taipei Technology 電子裝置及其製法
CN104244578A (zh) * 2013-06-18 2014-12-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 整合式电路板及电子装置
US9196554B2 (en) * 2013-10-01 2015-11-24 Infineon Technologies Austria Ag Electronic component, arrangement and method
US10748873B2 (en) * 2015-09-23 2020-08-18 Intel Corporation Substrates, assembles, and techniques to enable multi-chip flip chip packages
US10039179B2 (en) * 2015-11-17 2018-07-31 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring substrate
CN206413258U (zh) * 2016-12-02 2017-08-15 艾默生网络能源系统北美公司 一种印刷电路板
US20190011497A1 (en) * 2017-07-09 2019-01-10 Texas Instruments Incorporated Test Fixture with Sintered Connections Between Mother Board and Daughter Board
CN110996512B (zh) * 2019-12-30 2022-03-04 展讯通信（上海）有限公司 一种印制电路板及其制作方法、终端

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110139477A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 台达电子企业管理（上海）有限公司 应用于智能终端的电源模块及电源模块组装结构

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