CN114222447A - 一种高频板、印刷电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法。该高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，该第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，该第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，该金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将该第三子板嵌入第四导通孔；将该第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得该第三导通孔与第一导通孔和/或第二导通孔连通。通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用，使得本发明所提供的高频板具有散热效果好、可靠性高、可实现混压，以及适用范围广、制造成本低、易于产业化实现的有益效果。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种高频板、印刷电路板及其制造方法。
背景技术
高频板是一种电磁频率较高的特殊线路板，可用于高频、高速且远程地传输信号。
现有的高频板在使用过程中容易发热造成故障，产生瞬间极大电流，损坏IGBT，影响高频板的正常使用。
如何提高高频板的散热性能，正成为印刷电路板制造领域急需解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法，以改善现有高频板散热难对产品品质的影响。
本申请实施例的第一方面提供一种高频板的制造方法，所述高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
具体地，根据本申请的一些实施例，所述第三导通孔分别与所述第一导通孔和第二导通孔连通；在所述压合后，还包括以下步骤：获取贯通孔，所述贯通孔依次贯通所述第一导通孔、第三导通孔和第二导通孔；对所述贯通孔依次进行沉铜、塞孔处理。
根据本申请的一些实施例，在所述压合后，执行以下步骤：获取盲孔，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板或金属散热板内。
具体地，根据本申请的一些实施例，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板内。
根据本申请的一些实施例，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述金属散热板内。
根据本申请的一些实施例，所述提供金属散热板，包括以下步骤：提供金属板，所述金属板具有所述第三导通孔和第四导通孔；将阻胶膜贴在所述金属板的上表面和下表面；进行铣孔、铣边处理，得金属散热板。
根据本申请的一些实施例，所述金属散热板的厚度为0.4-0.6mm。优选地，所述金属散热板的厚度为0.45-0.55mm。优选地，所述金属散热板的厚度为0.5mm。
根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括高频基板；所述第二子板包括低频基板或高频基板。可以理解的是，所述第一子板和第二子板中至少有一个包括高频基板。
根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括低频基板；所述第二子板包括高频基板。
本申请实施例的第二方面提供一种高频板。
所述高频板由上述的高频板的制造方法所制得。具体地，包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
具体地，所述高频板包括第一子板，所述第一子板开设有第一导通孔；第二子板，所述第二子板开设有第二导通孔；金属散热板，所述金属散热板开设有第三导通孔和第四导通孔；第三子板，所述第三子板嵌设于所述第四导通孔内；所述第一子板、所述金属散热板和所述第二子板依次层叠、压合在一起，且所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通，所述第三子板的上、下表面分别与所述第一子板、所述第二子板连接。
本申请实施例的第三方面提供一种印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括上述的高频板的制造方法。
具体地，所述印刷电路板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
本申请实施例的第四方面提供一种印刷电路板。所述印刷电路板由上述的印刷电路板的制造方法所制得。具体地，包括以下步骤：
提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
本申请实施例的第五方面提供一种电子设备。所述电子设备包括上述的印刷电路板。所述印刷电路板由以下的制造方法所制得：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
因此，本发明的有益效果为：
1、本发明所制得的高频板由第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合后得到；通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用，使得高频板内部的热量可通过第一子板的下表面传递至金属散热板；再通过第三导通孔传递至第一导通孔和/或第二导通孔，进而传至外部空间，增强高频板的散热效果，提高高频板的可靠性；
2、本发明所制得的高频板中金属散热板内嵌有第三子板，经压合与第一子板和第二子板连接；该第一子板和第二子板不限于高频基板，可实现高频基板与低频基板的混压，扩大了本发明高频板的适用范围，同时降低高频板的制造成本；
3、本发明所制得的高频板的制造方法简单，易于产业化实现。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了本发明一些实施例中高频板各组件的位置截面示意图；
图2示出了本发明一些实施例中压合后的高频板的截面示意图。
图中各附图标识为：
100-第一子板；110-第一导通孔；200-第二子板；210-第二导通孔；300-第三子板；400-金属散热板；410-第三导通孔；420-第四导通孔420；500-高频压合板；510-散热贯通孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
下面结合说明书附图介绍本申请实施例提供的技术方案。
本申请实施例提供一种高频板的制造方法，如图1-2所示，该制造方法包括以下步骤：
(S100)提供第一子板100，该第一子板100具有第一导通孔110；
具体地，该第一子板100包括高频基板，为高频基板与金属箔压合而成的压合板。该第一子板100上贯通形成有第一导通孔110。该高频基板的材质优选为聚四氟乙烯玻璃布层压板。该金属箔优选为铜箔。
需要说明的是，该第一子板中高频基板的层数不限于一层，可以为多层，例如2层，3层，5层，10层，不做具体限定。
(S200)提供第二子板200，该第二子板200具有第二导通孔210；
具体地，该第二子板200包括低频基板或高频基板，为高频基板或低频基板与金属箔压合而成的压合板。
该第二子板200上贯通形成有第二导通孔210。该第二子板200优选为低频基板与金属箔压合而成的压合板。
该低频基板为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板或环氧酚醛玻璃布层压板中的至少一种。
该低频基板优选为FR-4型号的环氧玻璃布层压板。该金属箔优选为铜箔。
需要说明的是，该第二子板的基板可以为与第一子板相同或不同的基板，实现了高频基板与低频基板的混压，一方面有助于降低高频板的成本；另一方面，用户可以根据需要将需要高频传送信号的电子元件安装于高频基板即第一子板上，将对传送信号速度不具有高要求的电子元件安装于低频基板也就是第二子板上，有利于资源的合理分配。
需要说明的是，该第二子板中基板(高频基板或低频基板)的数量不限于一层，可以为多层，如2层，3层，5层，10层，不做具体限定。
(S300)提供金属散热板400，该金属散热板400具有第三导通孔410和第四导通孔420；
具体地，该金属散热板400包括金属板；该金属板的散热性能好，其材质优选为铜。该金属板的厚度为0.4-0.6mm。优选地，该金属板的厚度为0.5mm。
该金属散热板400上贯通形成有第三导通孔410和第四导通孔420。第三导通孔410可以与第一导通孔110和/或第二导通孔210连通。第四导通孔420具有与第三子板300相匹配的尺寸，使得第三子板300能容纳在第四导通孔420所围成的空间。
该金属板的厚度为0.4-0.6mm。
(S400)提供第三子板300；将第三子板300嵌入第四导通孔420。
具体地，该第三子板300包括低频基板，为低频基板与金属箔压合而成的压合板。
将第三子板300插入金属散热板400的第四导通孔420中，使第三子板300呈嵌入状态。
(S500)将该第一子板100、金属散热板400、第二子板200依次层叠、压合，使得第三导通孔与第一导通孔和/或第二导通孔连通。
具体地，第一子板100、金属散热板400、第二子板200按图1所示的示意图依次进行层叠，然后进行压合，得到图2所示的截面示意图。
依据图2，第三导通孔分别和第一导通孔和第二导通孔均连通。
可以理解的是，该高频板在压合后还包括其他工序。
以下为本申请实施例所具有的有益效果：
依据本申请实施例所制得的高频板，为由第一子板100、金属散热板400、第二子板200依次层叠、压合后所制得的；该高频板通过第一子板100、金属散热板400以及第二子板200的相互作用，使得高频板内部的热量可通过第一子板100的下表面传递至金属散热板400；再通过第三导通孔410传递至第一导通孔110和/或第二导通孔210，进而传至外部空间，增强高频板的散热效果，提高高频板的可靠性。
依据本申请实施例所制得的高频板中金属散热板400内嵌有第三子板300，经压合与第一子板100和第二子板200连接；第二子板200所包括的基板不限于高频基板，可实现高频基板与低频基板的混压，扩大了本申请实施例所制得的高频板的适用范围，同时降低了高频板的制造成本。
依据本申请实施例所制得的高频板具有制造方法简单，易于产业化实现的优点。
具体地，在本申请的一些实施例中，该高频板的制备方法包括以下步骤：
(S110)提供第一基板；
该第一基板为高频基板与铜箔压合而成的压合板；该高频基板的材质为聚四氟乙烯玻璃布层压板。
具体地，该第一基板为3层高频基板、4层半固化片、2层铜箔按一定顺序层叠后压合而成；其中，高频基板之间分别放置2层的半固化片；最上层的高频基板的上方放置一层的铜箔；最下层的高频基板的下方也放置一层的铜箔。
(S120)在第一基板上钻孔、沉铜、塞孔形成容纳有树脂的第一导通孔110；
具体地，执行以下步骤：在第一基板上预设第一导通孔110的位置进行钻孔处理，该钻孔可以为机械钻孔或激光钻孔；进行沉铜处理，在钻孔所形成的第一孔的孔壁上形成镀铜，得到第一导通孔110；进行树脂塞孔，在第一导通孔110内塞树脂，得到容纳有树脂的第一导通孔110。
需要说明的是，在钻孔处理之前，还包括对第一基板上的铜厚进行控制，使其厚铜在7.5-8.5μm范围，优选为8μm。
(S130)依序执行阻焊、烘干、陶瓷磨板；
(S140)进行镀铜、蚀刻处理，在第一基板表面形成内层线路图形；
(S150)进行黑化处理，得第一子板100；
(S210)提供第二基板；
该第二基板为低频基板与铜箔压合而成的压合板；该低频基板的材质为环氧玻璃布层压板，具体为FR-4型。
具体地，该第二基板为5层低频基板、8层半固化片、2层铜箔按一定顺序层叠后压合而成；低频基板之间分别放置2层的半固化片；最上层的低频基板的上方放置一层的铜箔；最下层的低频基板的下方也放置一层的铜箔。
(S220)在第二基板上钻孔、沉铜、塞孔，得容纳有树脂的第二导通孔210；
具体地，执行以下步骤：在第二基板上预设第二导通孔210的位置进行钻孔处理，该钻孔可以为机械钻孔或激光钻孔；进行沉铜处理，在钻孔所形成的第一孔的孔壁上形成镀铜，得到第二导通孔210；进行树脂塞孔，在第二导通孔210内塞树脂，得到容纳有树脂的第二导通孔210。
需要说明的是，在钻孔处理之前，还包括对第二基板上的铜厚进行控制，使其厚铜在7.5-8.5μm范围，优选为8μm。
(S230)依序执行阻焊、烘干、陶瓷磨板；
(S240)进行镀铜、蚀刻处理，在第二基板表面形成内层线路图形；
(S250)进行黑化处理，得第二子板200；
(S310)提供第三子板300；
具体的，该第三子板300，包括FR-4垫板，该第三子板300可嵌入金属板，其厚度不低于金属板。
(S410)提供金属板；
具体地，裁切出与第一基板的尺寸相匹配的金属板(未示出)，该金属板的厚度为0.5mm。
(S420)形成第三导通孔410、第四导通孔420。
具体地，在金属板上预设第三导通孔410的位置进行钻孔形成第三导通孔410；在金属板上预设第四导通孔420的位置进行铣通槽形成第四导通孔420；
可以理解的是，可以将预设工艺孔、预设同心圆、预设靶孔、预设马氏兰孔在金属板上的对应的位置设置为第四导通孔420所覆盖的区域，该第四导通孔420可设置为多个。
该第四导通孔420可避免钻孔时对高频板的损伤；可以解决Xray无法穿透铜板的问题。
(S430)在金属板的上表面和下表面上贴阻胶膜，进行激光铣孔铣边处理，得金属散热板400；
具体地，该阻胶膜的材质优选为聚酰亚胺(PI胶带)，厚度为75-85μm(优选为80μm)；
(440)将第三子板300插入金属散热板400的第四导通孔420，使第三子板300嵌入第四导通孔420；
(510)将第一子板100、金属散热板400、第三子板300依次层叠，压合，得高频压合板500；
具体地，将第一子板100、金属散热板400依次层叠、压合得第一压合板；然后再将第二子板200与第一压合板进行层叠、压合，得高频压合板500。
需要说明的是，在压合第一压合板后，还可以包括钻孔、树脂塞孔、阻焊、烘干、磨板、内层蚀刻处理，具体根据客户的需要进行步骤增减。
(520)在高频压合板500上钻孔，沉铜、树脂塞孔，得容纳有树脂的散热贯通孔510；
具体地，该散热贯通孔510贯穿第一导通孔110、第二导通孔210、第三导通孔410。
可以理解的是，第一导通孔110、第二导通孔210、第三导通孔410的孔径均不小于散热贯通孔。
(530)在高频压合板500上铣槽，得由第一子板100的上表面延伸至第一子板100的盲槽；
具体地，对第一子板100的上表面进行控深激光铣槽，开盖后可以得到由第一子板100的上表面延伸至第一子板100或金属散热板400的盲槽。
需要说明的是，第一基板中在盲槽底部对应的高频基板上方设置有阻胶膜，该阻胶膜可防止开盖后，设置于高频基板的半固化片残留在盲槽的底部。
(540)在高频压合板500上铣槽，得由第二子板200的下表面延伸至金属散热板400的盲槽
具体地，对第二子板200的下表面进行控深激光铣槽，开盖后可以得到由第二子板200的下表面延伸至金属散热板400的盲槽。
(540)对高频压合板500进行镀铜、镀锡、蚀刻处理，在高频压合板500的表面表面形成外层线路图形。
为了实现上述目的，本申请实施例还提供了一种高频板，该高频板为由前述任一实施例中高频板的制造方法所制得。
为了实现上述目的，本申请实施例还提供了一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法包括前述任一实施例中高频板的制备方法所包括的步骤。
为了实现上述目的，本申请实施例还提供了一种印刷电路板，该印刷电路板由上述实施例中印刷电路板的制造方法所制得。
为了实现上述目的，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中的印刷电路板。
最后应说明的是，以上实施例方式仅用以说明本申请的技术方案并非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种高频板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；
提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；
提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；
提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；
将所述第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
2.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，
所述第三导通孔分别与所述第一导通孔和第二导通孔连通；
在所述压合后，执行以下步骤：
获取贯通孔，所述贯通孔依次贯通所述第一导通孔、第三导通孔和第二导通孔；
对所述贯通孔依次进行沉铜、塞孔处理。
3.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，在所述压合后，执行以下步骤：
获取盲孔，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板或所述金属散热板内。
4.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述提供金属散热板，包括：
提供金属板，所述金属板具有所述第三导通孔和第四导通孔；
将阻胶膜贴在所述金属板的上表面和下表面；
进行铣孔、铣边处理，得所述金属散热板。
5.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述金属散热板的厚度为0.4-0.6mm。
6.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述第一子板包括高频基板；所述第二子板包括高频基板或低频基板。
7.一种高频板，其特征在于，包括：
第一子板，所述第一子板开设有第一导通孔；
第二子板，所述第二子板开设有第二导通孔；
金属散热板，所述金属散热板开设有第三导通孔和第四导通孔；
第三子板，所述第三子板嵌设于所述第四导通孔内；
所述第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合在一起，且所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通，所述第三子板的上、下表面分别与所述第一子板、所述第二子板连接。
8.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的高频板的制造方法。
9.一种印刷电路板，其特征在于，由权利要求8所述的印刷电路板的制造方法所制得。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的印刷电路板。
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|---|---|---|---|
| CN202111352232.XA CN114222447A (zh) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | 一种高频板、印刷电路板及其制造方法 |
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2021
- 2021-11-16 CN CN202111352232.XA patent/CN114222447A/zh active Pending
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