CN117202482A - 一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法，包括以下步骤:步骤一：将金属铜板对应通孔位置进行单面蚀刻形成单面浅槽或进行双面蚀刻形成双面浅槽；步骤二：对步骤一获得浅槽的金属铜板进行树脂填平；步骤三：将上层芯板、粘接材料、金属铜板、粘接材料和下层芯板依次层压形成PCB板；步骤四：在步骤三得到的PCB板内制作通孔；本方案是将紫铜金属板与覆铜板压合为多层板，通过钻孔穿过金属铜板实现上下层电路的连接，该方案与传统的印制电路板(PCB)加工工艺对比能够显著增加PCB散热效果，避免因PCB过热造成产品测试指标不满足设计要求的风险。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法。
背景技术
随着印制电路行业的发展，对PCB的性能要求越来越高，随着PCB设计的集成度的增加，对于PCB的散热要求也越来越高。为增加PCB的散热性能，采用局部嵌铜块、导热铜浆或银浆塞孔、铜金属板压合等设计方式为常见改善方法。
在使用铜金属板进行压合时，实现上下层线路连接的导通金属化孔受限于铜金属板的厚度，铜金属板厚度越厚，钻孔孔径要求越大。但当前PCB线路设计发展趋势是越来越密，因此对孔径设计要求也越来越小。而铜金属基板厚度越厚，其散热效果越佳，与PCB设计要求相矛盾。
为解决厚铜金属基板小孔径钻孔难题，本发明提出了一种新型解决方法，旨在获得一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法，在上、下层板中间加入紫铜板进行压合，将接地孔与紫铜板连接，实现PCB快速散热。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法，包括以下步骤:
步骤一：将金属铜板对应通孔位置进行单面蚀刻形成单面浅槽或进行双面蚀刻形成双面浅槽；
步骤二：对步骤一获得浅槽的金属铜板进行树脂填平；
步骤三：将上层芯板、粘接材料、金属铜板、粘接材料和下层芯板依次层压形成PCB板；
步骤四：在步骤三得到的PCB板内制作通孔。
作为本发明进一步的方案：所述金属铜板为紫铜板。
作为本发明进一步的方案：所述紫铜板厚度范围为0.5mm-4.5mm。
作为本发明进一步的方案：所述单面浅槽或双面浅槽的槽形状为圆形或异形。
作为本发明进一步的方案：所述通孔的浅槽直径比机械钻孔直径大0.1mm-0.5mm。
作为本发明进一步的方案：所述浅槽区域对应剩余金属铜基厚度≤0.3mm。
作为本发明进一步的方案：所述上层芯板为双面板或多层板；
所述多层板由两块以上的双面板层压制成。
作为本发明进一步的方案：所述下层芯板(5)为双面板或多层板；
所述多层板由两块以上的双面板层压制成。
作为本发明进一步的方案：所述通孔为连接PCB板顶部至顶部的铜箔线路层的孔。
作为本发明进一步的方案：所述通孔由机械钻孔加工，所述通孔的钻孔直径范围为0.2mm-0.8mm。
本发明的有益效果：本发明采用在上、下层板中间加入紫铜板进行压合，将接地孔与紫铜板相连接能够将PCB板内的热量及时通过紫铜板传递到安装壳体和其他介质当中，能够显著提升PCB性能的稳定性。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明主视图；
图2是本发明PCB板叠层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图2所示，本发明为一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法，包括以下步骤：
步骤一：将介质厚度均为0.254mm的两张CF294板采用CFB278F粘接材料进行压合成为子板一；
步骤二：在步骤一的子板一上进行钻孔，孔金属化；
步骤三：将厚度为2.5mm的金属铜板对应通孔位置蚀刻为单面或双面圆形浅槽；
所述金属铜板为紫铜板；
所述金属铜板浅槽直径比通孔钻孔直径大0.3mm；
所述金属铜板浅槽位置对应铜的残余厚度为0.2mm；
步骤四：将金属铜板浅槽采用热固性树脂进行抽真空塞实，将浅槽内树脂与板面平整度控制在±50μm，得到子板二；
步骤五：将步骤二所述的子板一、步骤四所述的子板二以及带有mi d4线路层的子板三压合形成多层印制电路板；
其中，多层印制电路板压合粘接材料为CFB278F粘接膜。
步骤六：将步骤五所述的多层印制电路板采用机械钻孔获得贯穿金属铜板的通孔；
其中，所述的通孔直径为0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤一：将金属铜板对应通孔位置进行单面蚀刻形成单面浅槽或进行双面蚀刻形成双面浅槽；
步骤二：对步骤一获得浅槽的金属铜板进行树脂填平；
步骤三：将上层芯板、粘接材料、金属铜板、粘接材料和下层芯板依次层压形成PCB板；
步骤四：在步骤三得到的PCB板内制作通孔。
2.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述金属铜板为紫铜板。
3.根据权利要求2所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述紫铜板厚度范围为0.5mm-4.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述单面浅槽或双面浅槽的槽形状为圆形或异形。
5.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述通孔的浅槽直径比机械钻孔直径大0.1mm-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述浅槽区域对应剩余金属铜基厚度≤0.3mm。
7.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述上层芯板为双面板或多层板；
所述多层板由两块以上的双面板层压制成。
8.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述下层芯板(5)为双面板或多层板；
所述多层板由两块以上的双面板层压制成。
9.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述通孔为连接PCB板顶部至顶部的铜箔线路层的孔。
10.根据权利要求1所述的一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法,其特征在于，所述通孔由机械钻孔加工，所述通孔的钻孔直径范围为0.2mm-0.8mm。
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