CN110891370A - 一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，该制作方法旨在解决现今金属基板开绝缘孔存在传统树脂塞孔工艺难以满足大尺寸孔径的塞孔要求的技术问题；该制作方法具体操作的基本流程包括：金属基钻孔(冲)→粗化处理→单面贴高温膜→嵌入FR4绝缘块(该步骤又可细分为蚀刻光板和激光刻绝缘块)→压合→打靶→钻孔。该制作方法利用模具冲压的方式对其嵌入绝缘块，不仅使工艺更加简单，而且极大地提高了金属基印制板开绝缘孔或槽的效率，并提升了绝缘孔或槽的绝缘性能，从而提高了金属基印制板的品质。

Description

一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法
技术领域
本发明属于金属基印制电路板的制备领域，具体属于一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法。
背景技术
印刷电路板是按照预定设计，通过图形转移、电镀、蚀刻等工艺，在绝缘基材上形成导电图形，实现电子元器件的电气连接，提供所需的电气特性、装配字符等特性，其是电子元器件的载体。印刷电路板按电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板，目前常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层；另外，印刷电路板按基板材质又可分有机材料基的酚醛树脂板和环氧树脂板等，以及金属基的铝基板和铜基板等。
针对金属基的印制电路板，其固有的优势特性就是散热了，但金属基本身却又具备良好的导电性能，在结构上金属基印制电路板分为线路层和绝缘层以及金属基层。传统金属基单面板上所钻的孔一般是安装孔，其金属基面会与螺丝接触，因此在某些金属基板上往往就需要将其制作成绝缘孔，从而防止插入的元器件管脚与金属基导通，并在穿透金属基中保证安装零件或线路连通时不与金属基产生导通，而要取得如此的绝缘效果就必须制作绝缘性佳的绝缘孔或槽。
而目前，现有技术下传统开绝缘孔的做法是在金属基板上先进行预钻孔(孔径需预大1.0-2.0mm)，钻孔后再塞上树脂，然后固化打磨，但由于现今金属基板的绝缘孔径要求都比较大(一般均大于1.0mm)，而传统的树脂塞孔工艺又难以满足大尺寸孔径的塞孔要求(现今传统的树脂塞孔工艺一般可较好地满足孔径小于0.7mm的塞孔要求)，因此，亟需研究开发适用于金属基印制板绝缘孔或槽制作方法。
发明内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，该制作方法旨在解决现今金属基板开绝缘孔存在传统树脂塞孔工艺难以满足大尺寸孔径的塞孔要求的技术问题；该制作方法利用模具冲压的方式对其嵌入绝缘块，不仅使工艺更加简单，而且极大地提高了金属基印制板开绝缘孔或槽的效率，并提升了绝缘孔或槽的绝缘性能，从而提高了金属基印制板的品质。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，该制作方法的具体步骤为：
步骤一、在金属基需要制作绝缘孔或槽的地方进行钻孔、冲孔或开槽；
优选地，在步骤一中，对金属基钻孔包括工具定位孔、靶位孔、绝缘孔；并且，该绝缘孔需比压合后钻孔要预大1.0-2.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，方便后续流程制作。
优选地，在步骤一中，在金属基需要制作绝缘孔或槽的地方进行钻孔、冲孔或开槽后，再对金属基进行粗化处理。
进一步的，在步骤一中，对金属基进行粗化处理为先将金属基过磨板，清除孔边披锋，再整板进行粗化，增加金属面孔壁的粗糙度，增加与树脂的结合力。
步骤二、使用FR4无铜光基板，并使FR4无铜光基板厚度与金属基厚度一致，并在FR4无铜光基板上通过激光刻出绝缘块；
其中，在该步骤中，对FR4无铜光基板激光刻时留有0.05-0.1mm的余厚，以绝缘块不脱落为止，即绝缘块比金属基所预钻孔小0.1-0.2mm，这样可以方便绝缘块嵌入。
步骤三、把切割好的FR4绝缘块通过模冲工具嵌入到金属基所开孔或槽里；
其中，在该步骤中，嵌入绝缘块是为了保证双面板两面线路的导通，其需要穿透金属基但又不能与金属基导通，因此嵌入或埋入预制好的FR4绝缘块，绝缘块大小可比金属基孔大小略微小0.1-0.2mm，这样方便嵌入和压合时流胶填充保证结合力。
步骤四、把嵌入绝缘块的金属基与铜箔和导热PP进行压制；
优选地，在步骤四中，控制导热PP的厚度为0.075-0.125mm，控制铜箔的厚度为0.5-2.0oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为170℃-190℃，压合时间为50-70分钟，固化压力大于350PSI。
进一步的，在步骤四中，控制导热PP的厚度为0.1mm，控制铜箔的厚度为1.4oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为180℃，压合时间为60分钟，固化压力大于350PSI。
步骤五、对压制出的板进行钻孔加工，并保证钻孔位置与嵌入绝缘块为同心圆位置，且钻出的孔与金属基具有≥0.5mm厚的绝缘层。并且，该步骤中钻孔需比步骤一中的开孔小1.0-2.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上。
本发明制作方法具体操作的基本流程可包括：金属基钻孔(冲)→粗化处理→单面贴高温膜→嵌入FR4绝缘块(该步骤又可细分为蚀刻光板和激光刻绝缘块)→压合→打靶→钻孔。
其中，单面贴高温膜为在需要压铜箔的另一面，贴上耐高温的保护膜，使嵌入绝缘块后不脱落，方便后面压合前叠板。
其中，打靶是用X-R度AY打靶机钻出靶位，由于金属基钻孔已钻出靶孔，压合后将会有树脂入孔，通过X-RAY打靶机可以识别出靶位进行打靶孔，靶孔用于后工序工作工具孔。
此外，本发明的制作方法通过上述各步骤最适宜的参数选择，结合大量的实验和尝试得出参数范围，能极大地提高各步骤的完成度及适宜性，具有极高的实用性。
(3)有益效果
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明通过对工艺流程突破性地改进，利用模具冲压的方式对其嵌入绝缘块，与现有塞树脂的方式相比，不仅无需打磨残胶等其他工序，使工艺更加简单，而且极大地提高了金属基印制板开绝缘孔或槽的效率，并结合FR4基板绝缘块无气泡、绝缘性能好的特点，提升了绝缘孔或槽的绝缘性能，从而提高了金属基印制板的品质。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。
实施例1
本具体实施方式为制作金属基印制板嵌入式绝缘孔，其核心步骤为：
步骤一、在金属基需要制作绝缘孔的地方进行钻孔；对金属基钻孔包括工具定位孔、靶位孔、绝缘孔，并且，该绝缘孔需比压合后钻孔要预大1.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，方便后续流程制作；之后，再将金属基过磨板，清除孔边披锋，再整板进行粗化，增加金属面孔壁的粗糙度，增加与树脂的结合力。
步骤二、使用FR4无铜光基板，并使FR4无铜光基板厚度与金属基厚度一致，并在FR4无铜光基板上通过激光刻出绝缘块，且对FR4无铜光基板激光刻时留有0.05-0.1mm的余厚，以绝缘块不脱落为止，即绝缘块比金属基所预钻孔小0.1-0.2mm，这样可以方便绝缘块嵌入。
步骤三、把切割好的FR4绝缘块通过模冲工具嵌入到金属基所钻孔里；其中，绝缘块大小可比金属基孔大小略微小0.1-0.2mm，这样方便嵌入和压合时流胶填充保证结合力。
步骤四、把嵌入绝缘块的金属基与铜箔和导热PP进行压制，在压制过程中，控制导热PP的厚度为0.075mm，控制铜箔的厚度为0.5oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为170℃，压合时间为70分钟，固化压力大于350PSI。
步骤五、对压制出的板进行钻孔加工，并保证钻孔位置与嵌入绝缘块为同心圆位置，且钻出的孔与金属基具有≥0.5mm厚的绝缘层。并且，该步骤中钻孔需比步骤一中的开孔小1.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，从而完成对金属基印制板开嵌入式的绝缘孔。
实施例2
本具体实施方式为制作金属基印制板嵌入式绝缘孔，其核心步骤为：
步骤一、在金属基需要制作绝缘孔的地方进行钻孔；对金属基钻孔包括工具定位孔、靶位孔、绝缘孔，并且，该绝缘孔需比压合后钻孔要预大1.5mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，方便后续流程制作；之后，再将金属基过磨板，清除孔边披锋，再整板进行粗化，增加金属面孔壁的粗糙度，增加与树脂的结合力。
步骤二、使用FR4无铜光基板，并使FR4无铜光基板厚度与金属基厚度一致，并在FR4无铜光基板上通过激光刻出绝缘块，且对FR4无铜光基板激光刻时留有0.05-0.1mm的余厚，以绝缘块不脱落为止，即绝缘块比金属基所预钻孔小0.1-0.2mm，这样可以方便绝缘块嵌入。
步骤三、把切割好的FR4绝缘块通过模冲工具嵌入到金属基所钻孔里；其中，绝缘块大小可比金属基孔大小略微小0.1-0.2mm，这样方便嵌入和压合时流胶填充保证结合力。
步骤四、把嵌入绝缘块的金属基与铜箔和导热PP进行压制，在压制过程中，控制导热PP的厚度为0.1mm，控制铜箔的厚度为1.4oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为180℃，压合时间为60分钟，固化压力大于350PSI。
步骤五、对压制出的板进行钻孔加工，并保证钻孔位置与嵌入绝缘块为同心圆位置，且钻出的孔与金属基具有≥0.5mm厚的绝缘层。并且，该步骤中钻孔需比步骤一中的开孔小1.5mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，从而完成对金属基印制板开嵌入式的绝缘孔。
实施例3
本具体实施方式为制作金属基印制板嵌入式绝缘孔，其核心步骤为：
步骤一、在金属基需要制作绝缘孔的地方进行冲孔；对金属基冲孔包括工具定位孔、靶位孔、绝缘孔，并且，该绝缘孔需比压合后钻孔要预大2.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，方便后续流程制作；之后，再将金属基过磨板，清除孔边披锋，再整板进行粗化，增加金属面孔壁的粗糙度，增加与树脂的结合力。
步骤二、使用FR4无铜光基板，并使FR4无铜光基板厚度与金属基厚度一致，并在FR4无铜光基板上通过激光刻出绝缘块，且对FR4无铜光基板激光刻时留有0.05-0.1mm的余厚，以绝缘块不脱落为止，即绝缘块比金属基所预钻孔小0.1-0.2mm，这样可以方便绝缘块嵌入。
步骤三、把切割好的FR4绝缘块通过模冲工具嵌入到金属基所钻孔里；其中，绝缘块大小可比金属基孔大小略微小0.1-0.2mm，这样方便嵌入和压合时流胶填充保证结合力。
步骤四、把嵌入绝缘块的金属基与铜箔和导热PP进行压制，在压制过程中，控制导热PP的厚度为0.125mm，控制铜箔的厚度为2.0oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为190℃，压合时间为50-分钟，固化压力大于350PSI。
步骤五、对压制出的板进行钻孔加工，并保证钻孔位置与嵌入绝缘块为同心圆位置，且钻出的孔与金属基具有≥0.5mm厚的绝缘层。并且，该步骤中钻孔需比步骤一中的开孔小2.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，从而完成对金属基印制板开嵌入式的绝缘孔。
以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，其特征在于，该制作方法的具体步骤为：
步骤一、在金属基需要制作绝缘孔或槽的地方进行钻孔、冲孔或开槽；
步骤二、使用FR4无铜光基板，并使FR4无铜光基板厚度与金属基厚度一致，并在FR4无铜光基板上通过激光刻出绝缘块；
步骤三、把切割好的FR4绝缘块通过模冲工具嵌入到金属基所开孔或槽里；
步骤四、把嵌入绝缘块的金属基与铜箔和导热PP进行压制；
步骤五、对压制出的板进行钻孔加工，并保证钻孔位置与嵌入绝缘块为同心圆位置，且钻出的孔与金属基具有≥0.5mm厚的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，其特征在于，在步骤一中，对金属基钻孔包括工具定位孔、靶位孔、绝缘孔；并且，该绝缘孔需比压合后钻孔要预大1.0-2.0mm，这样可保证绝缘层有0.5mm以上，方便后续流程制作。
3.根据权利要求1所述的一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，其特征在于，在步骤一中，在金属基需要制作绝缘孔或槽的地方进行钻孔、冲孔或开槽后，再对金属基进行粗化处理。
4.根据权利要求3所述的一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，其特征在于，在步骤一中，对金属基进行粗化处理为先将金属基过磨板，清除孔边披锋，再整板进行粗化，增加金属面孔壁的粗糙度，增加与树脂的结合力。
5.根据权利要求1所述的一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，其特征在于，在步骤四中，控制导热PP的厚度为0.075-0.125mm，控制铜箔的厚度为0.5-2.0oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为170℃-190℃，压合时间为50-70分钟，固化压力大于350PSI。
6.根据权利要求5所述的一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，其特征在于，在步骤四中，控制导热PP的厚度为0.1mm，控制铜箔的厚度为1.4oz，并在排板时使导热PP靠近金属基，将其压制成双面夹芯金属基板，且控制压制温度为180℃，压合时间为60分钟，固化压力大于350PSI。
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