JP4444309B2 - 放熱用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
選ばれる少なくとも1つの無機フィラーを含む構成とすることにより、これらの無機フィラーを用いることによって、放熱性に優れた電気絶縁性基板が得られる。また、無機フィラーとしてMgOを用いた場合は電気絶縁性基板の線膨張係数を大きくすることができる。また、無機フィラーとしてSiO2を用いた場合は電気絶縁性基板の誘電率を小さくすることができる。また、無機フィラーとしてBNを用いた場合は電気絶縁性基板の線膨張係数を小さくすることができる。
102 シート状物
103 型
104 熱盤(上)
105 熱盤(下)
106 カッター
107 回路基板
108 部品
109 放熱用基板
110 熱伝導性接着剤
111 導電パターン
201 銅箔
202 打抜きパンチ
203 スルーホール
204 導通ピン
401 放熱板
Claims (8)
- 回路基板の実装部品の天面に当接する面を持ち、
また、少なくとも1つの面に導電パターンを備え、
前記導電パターンはパターンの形状をした金属板を埋めこんだ放熱用基板であって、
この放熱用基板は、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物を硬化させたものであり、
前記放熱用基板には、
前記実装部品の天面に当接するよう所定形状が形成されている放熱用基板。 - 前記回路基板と前記導電パターンとを電気的に接続するスルーホールを、
前記混合物に穿孔した貫通孔に銅メッキまたは導電性樹脂組成物を充填することにより形成した請求項1に記載の放熱用基板。 - 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からシートを形成し、
次にこのシートに、金型を用いて、前記実装部品の天面に当接するよう所定形状を成形し、
その後前記シートを加熱し、前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
次に前記金型を外して前記シートを前記熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する工程を有した放熱用基板の製造方法。 - 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からシートを形成し、
次に前記シートを加熱し、前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
その後このシートに、金型を用いて、前記実装部品の天面に当接するよう所定形状を成形し、
次に前記金型を外して前記シートを前記熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する工程を有した放熱用基板の製造方法。 - シートの片面に金属箔を接着し、
前記シートの前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
次に当該シートの面に接着した金属箔の不要部分を除去して導電パターンを形成する、あるいはパターンの形状をした金属板をシートの片面に埋めこんだ後、
当該シートを硬化させることを特徴とする請求項3、4のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。 - 前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にした状態でシートの表裏間を貫通する貫通孔を形成することを特徴とする請求項3、4のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
- 部品が実装された回路基板と同じ形を有した型に無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなるシートを押し当てて成形を行うことを特徴とする請求項3〜6のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
- 部品が実装された回路基板と同じ形を有した型に無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなるシートを重ねた状態にし、これの上下を熱盤で挟んで加圧と加熱を行う請求項3〜6のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
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