JP2007243210A - 放熱用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。
【選択図】図1
Description
速やかに放熱されるため、信頼性の高い回路部品実装基板が得られるだけでなく、無機フィラーの材質を選択することによって、回路の特性に合わせてこの電気絶縁性を持つ放熱基板の熱伝導度、線膨張係数、誘電率、絶縁耐圧等を変化させることができる。
説明は省略する。
102 シート状物
103 型
104 熱盤(上)
105 熱盤(下)
106 カッター
107 回路基板
108 部品
109 放熱用基板
110 熱伝導性接着剤
111 導電パターン
201 銅箔
202 打抜きパンチ
203 スルーホール
204 導通ピン
401 放熱板
Claims (16)
- 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板であって、
この放熱用基板は、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物を硬化させたものであり、
前記放熱用基板には、
前記実装部品の天面に当接するよう所定形状が形成されている放熱用基板。 - 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からシートを形成し、
次にこのシートに、金型を用いて、前記実装部品の天面に当接するよう所定形状を成形し、
その後前記シートを加熱し、前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
次に前記金型を外して前記シートを前記熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する工程を有した放熱用基板の製造方法。 - 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からシートを形成し、
次に前記シートを加熱し、前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
その後このシートに、金型を用いて、前記実装部品の天面に当接するよう所定形状を成形し、
次に前記金型を外して前記シートを前記熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する工程を有した放熱用基板の製造方法。 - 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物を、金型を用いて、前記実装部品の天面に当接するよう所定形状が成形された基板に成形した後、前記金型を外して前記基板を熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱するか、
あるいは前記混合物を加熱加圧して低粘度状態とし、前記実装部品の天面に当接するよう所定形状を備える基板の形をした金型に注入し、その後前記金型を外して硬化させる放熱用基板の製造方法。 - 回路基板の実装部品の天面に当接する面を持ち、
また、少なくとも1つの面に導電パターンを備え、
前記導電パターンは金属箔の不要部分を除去して形成したものであるか、あるいはパターンの形状をした金属板を埋めこんだ放熱用基板であって、
この放熱用基板は、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物を硬化させたものであり、
前記放熱用基板には、
前記実装部品の天面に当接するよう所定形状が形成されている放熱用基板。 - 貫通孔に銅メッキ、または、導電性樹脂組成物を充填したスルーホールを有した請求項5に記載の放熱用基板。
- シートの片面に金属箔を接着し、
前記シートの前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
次に当該シートの面に接着した金属箔の不要部分を除去して導電パターンを形成する、あるいはパターンの形状をした金属板をシートの片面に埋めこんだ後、
当該シートを硬化させることを特徴とする請求項2,3のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。 - 前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にした状態でシートの表裏間を貫通する貫通孔を形成することを特徴とする請求項2,3のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
- 部品が実装された回路基板と同じ形を有した型に無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなるシートを押し当てて成形を行うことを特徴とする請求項2,3及び7,8のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
- 部品が実装された回路基板と同じ形を有した型に無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなるシートを重ねた状態にし、これの上下を熱盤で挟んで加圧と加熱を行う請求項2,3及び7,8のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
- 前記回路基板の実装部品の天面と熱硬化によって結合させる請求項1、5、6のいずれか一つに記載の放熱用基板。
- 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からシートを形成し、
次にこのシートを前記実装部品の天面側に重ねて前記シートを加熱し、前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
その後前記シートを前記熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する工程を有した放熱用基板の製造方法。 - 回路基板の実装部品の天面に当接させる放熱用基板の製造方法であって、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からシートを形成し、
前記シートを加熱し、前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にし、
次にこのシートを前記実装部品の天面側に重ね、
その後前記シートを熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する工程を有した放熱用基板の製造方法。 - 前記プレゲル材に前記熱硬化性樹脂の液状成分を吸収させて膨潤させ、前記シートを固形状にした状態でシートの表裏間を貫通する貫通孔を形成することを特徴とする請求項12または13に記載の放熱用基板の製造方法。
- 放熱用基板の線膨張係数が8×10-6/℃〜20×10-6/℃である請求項1,5,6,11のいずれか1つに記載の放熱用基板。
- シート化された混合物が、フィルム上に貼り付けられて供給されることを特徴とする請求項2,3,7,8,12,13のいずれか1つに記載の放熱用基板の製造方法。
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