CN213186685U - 一种用于汽车电路的hdi任意阶电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，电路板主体包括散热层、粘合层、线路层和绝缘层；将未通过印刷工艺连接的线路层和绝缘层之间设置散热层，散热层通过粘合层压合在线路层和绝缘层之间，从而将线路层中产生的热量传递至电路板主体侧面上的金属导热板；同时，位于电路板另一侧电子元器件产生的热量从绝缘层中的导热孔、粘合层、线路层、绝缘层传递至金属导热板，以增强电路板主体的散热性能，金属导热板对电路板主体起到加固效果，从而可以起到稳定电路板主体结构的作用。

Description

一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。

现有的一些HDI电路板常因散热效果差，而导致HDI电路板内部温度较高，影响HDI线路板和电器元件的使用寿命；另外一些HDI高密度积层板的强度较差，在安装过程中极易损坏HDI线路板。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，利于电路板散热，同时可以对电路板结构进行加固。

本实用新型的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，电路板主体包括散热层、粘合层、线路层和绝缘层，线路层采用印刷工艺设置绝缘层的侧面，散热层的一面通过粘合层与线路层压合固定，散热层的另一面通过粘合层与绝缘层压合，电路板主体的两个最外侧面均为绝缘层；绝缘层上设有多个散热孔，散热孔中设有导热胶，线路层包括铜箔线路和填充在铜箔线路之间的导热胶；电路板主体的一个外侧面上开设用于安装电子元器件的插孔，电路板主体的另一个外侧面上设有与绝缘层压合固定的金属导热板。

进一步，所述粘合层为有机硅导热胶，所述散热层为金属网，金属网的网眼口径大于5mm。

进一步，所述金属导热板的外侧面上设有多个均匀分布的散热鳍片。

进一步，所述插孔从所述绝缘层和所述金属网的网眼中穿过直至连接所述线路层。

进一步，所述插孔的内壁上设有绝缘涂层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，将未通过印刷工艺连接的线路层和绝缘层之间设置散热层，散热层通过粘合层压合在线路层和绝缘层之间，从而将线路层中产生的热量传递至电路板主体侧面上的金属导热板；同时，位于电路板另一侧电子元器件产生的热量从绝缘层中的导热孔、粘合层、线路层、绝缘层传递至金属导热板，以增强电路板主体的散热性能，金属导热板对电路板主体起到加固效果，从而可以起到稳定电路板主体结构的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记如下：1-散热层、2-粘合层、3-绝缘层、4-线路层、5-金属导热板、6-插孔、31-导热孔。

具体实施方式

如图1所示：本实施例的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，电路板主体包括散热层1、粘合层2、线路层4和绝缘层3，线路层4采用印刷工艺设置绝缘层3的侧面，散热层1的一面通过粘合层2与线路层4压合固定，散热层1的另一面通过粘合层2与绝缘层3压合，电路板主体的两个最外侧面均为绝缘层3；绝缘层3上设有多个散热孔，散热孔中设有导热胶，线路层4包括铜箔线路和填充在铜箔线路之间的导热胶；电路板主体的一个外侧面上开设用于安装电子元器件的插孔6，电路板主体的另一个外侧面上设有与绝缘层3压合固定的金属导热板5。

本实用新型的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，将未通过印刷工艺连接的线路层4和绝缘层3之间设置散热层1，散热层1通过粘合层2压合在线路层4和绝缘层3之间，从而将线路层4中产生的热量传递至电路板主体侧面上的金属导热板5；同时，位于电路板另一侧电子元器件产生的热量从绝缘层3中的导热孔31、粘合层2、线路层4、绝缘层3传递至金属导热板5，以增强电路板主体的散热性能，金属导热板5对电路板主体起到加固效果，从而可以起到稳定电路板主体结构的作用。

本实施例中，粘合层2为有机硅导热胶，散热层1为金属网，金属网的网眼口径大于5mm。

本实施例中，金属导热板5的外侧面上设有多个均匀分布的散热鳍片，散热鳍片可与金属导热板5一体成型，也可以后期增加，主要是基于电路板的使用环境进行考虑。

本实施例中，插孔6从绝缘层3和金属网的网眼中穿过直至连接线路层4，电子元器件的引脚插入插孔6中，从而与线路层4中的铜箔线路进行连接，由于散热层1中包含金属网，因此为了避免电子元器件的引脚短路，插孔6需要从金属网的网眼中穿过，由于金属网的网眼口径已经足够大，因此可以较为轻松地进行预埋插孔6。

本实施例中，插孔6的内壁上设有绝缘涂层，进一步防止金属网与电子元器件的引脚连接，引起电子元器件的短路。

具体制造过程为：

(1)制作绝缘层3基板，并在基板的两面印刷出线路层4，同时钻出散热孔；

(2)在基板两侧的线路层4上涂抹一层有机硅导热胶，有机硅导热胶将线路层4完全盖住并填满散热孔；

(3)等待有机硅导热胶干燥后铺设一层金属网，再涂抹一层有机硅导热胶后，将已经进行预设散热孔和插孔6(或者过孔)的第二层绝缘层3基板盖在金属网上，进行压合；

(4)在第二层绝缘层3基板上进行线路层4印刷；

(5)重复上述步骤，制造处多层HDI电路板主体，在电路板主体的侧面最后压合一层金属导热薄板即可。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，其特征在于：电路板主体包括散热层、粘合层、线路层和绝缘层，线路层采用印刷工艺设置绝缘层的侧面，散热层的一面通过粘合层与线路层压合固定，散热层的另一面通过粘合层与绝缘层压合，电路板主体的两个最外侧面均为绝缘层；绝缘层上设有多个散热孔，散热孔中设有导热胶，线路层包括铜箔线路和填充在铜箔线路之间的导热胶；电路板主体的一个外侧面上开设用于安装电子元器件的插孔，电路板主体的另一个外侧面上设有与绝缘层压合固定的金属导热板。

2.根据权利要求1所述的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，其特征在于：所述粘合层为有机硅导热胶，所述散热层为金属网，金属网的网眼口径大于5mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，其特征在于：所述金属导热板的外侧面上设有多个均匀分布的散热鳍片。

4.根据权利要求2所述的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，其特征在于：所述插孔从所述绝缘层和所述金属网的网眼中穿过直至连接所述线路层。

5.根据权利要求4所述的一种用于汽车电路的HDI任意阶电路板，其特征在于：所述插孔的内壁上设有绝缘涂层。

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