JP2019140321A - 電子部品搭載用基板、及び、電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】 放熱性に優れた電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】 絶縁層と、上記絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とを備える電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板には上記絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の非金属放熱部材が挿し込まれていることを特徴とする電子部品搭載用基板。【選択図】 図1
Description
本発明は、電子部品搭載用基板、及び、電子デバイスに関する。
特許文献1には、プリント配線基板をベースにした発光素子搭載用基板が開示されている。
かかる発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載する素子搭載面と、その反対側の背面との間をつなぐスルーホールを有する。このスルーホールはめっきによって埋められてフィルドビアを構成し、発光素子の熱を発光素子搭載用基板の背面へ放熱するための経路としている。また、スルーホールにより基板の素子搭載面と背面の間の電気的な接続もされている。
かかる発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載する素子搭載面と、その反対側の背面との間をつなぐスルーホールを有する。このスルーホールはめっきによって埋められてフィルドビアを構成し、発光素子の熱を発光素子搭載用基板の背面へ放熱するための経路としている。また、スルーホールにより基板の素子搭載面と背面の間の電気的な接続もされている。
特許文献1の発光素子搭載用基板は、発光素子搭載用基板の背面へ放熱するための経路としてスルーホールを備えているが、スルーホールを介した放熱では放熱性が不足しており、さらに放熱性に優れた構成を有する基板が望まれていた。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、放熱性に優れた電子部品搭載用基板を提供することである。
すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は、絶縁層と、上記絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とを備える電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板には上記絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の非金属放熱部材が挿し込まれていることを特徴とする。
本発明の電子デバイスは、上記本発明の電子部品搭載用基板と、上記電子部品搭載用基板に配置された電子部品とを備える電子デバイスであって、上記電子部品搭載用基板は、さらに電子部品接続部を有し、上記電子部品は、上記電子部品接続部と電気的に接続しており、上記電子部品の下には、上記電子部品搭載用基板の非金属放熱部材が位置していることを特徴とする。
(発明の詳細な説明)
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下、本発明の電子部品搭載用基板の構成について、さらに詳述する。
図1は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図1に示す電子部品搭載用基板1は、第1主面11と第1主面11の反対側の第2主面12を有する絶縁層10と、絶縁層10の第1主面11に形成された第1導体層21及び第2主面12に形成された第2導体層22とを備える。
また、電子部品搭載用基板1には、第1導体層21、絶縁層10、及び、第2導体層22を貫通する孔50が形成されている。
さらに、孔50には、柱状の非金属放熱部材60が挿し込まれている。
図1は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図1に示す電子部品搭載用基板1は、第1主面11と第1主面11の反対側の第2主面12を有する絶縁層10と、絶縁層10の第1主面11に形成された第1導体層21及び第2主面12に形成された第2導体層22とを備える。
また、電子部品搭載用基板1には、第1導体層21、絶縁層10、及び、第2導体層22を貫通する孔50が形成されている。
さらに、孔50には、柱状の非金属放熱部材60が挿し込まれている。
絶縁層は絶縁樹脂からなることが望ましく、可撓性絶縁樹脂からなる可撓性絶縁層であることが望ましい。
絶縁層が可撓性絶縁層であると、本発明の電子部品搭載用基板はフレキシブル基板として機能する。
絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
絶縁層が可撓性絶縁層であると、本発明の電子部品搭載用基板はフレキシブル基板として機能する。
絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
絶縁層の厚さは特に限定されないが、30〜70μmであることが望ましい。30μmよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、70μmよりも大きいと、非金属放熱部材を挿し込むためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
第1導体層及び第2導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。また、第1導体層の構成材料と、第2導体層の構成材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第1導体層及び第2導体層の厚さは特に限定されないが、それぞれ絶縁層よりも厚いことが望ましい。また、それぞれ10〜300μmであることが望ましい。10μmよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、300μmよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、絶縁層が破壊されやすくなる。
なお、図1では、絶縁層10の第1主面11及び第2主面12の両面に導体層(第1導体層21及び第2導体層22)が形成されているが、本発明の電子部品搭載用基板では、絶縁層の一方の主面にのみ導体層が形成されていてもよい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第1導体層及び第2導体層の厚さは特に限定されないが、それぞれ絶縁層よりも厚いことが望ましい。また、それぞれ10〜300μmであることが望ましい。10μmよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、300μmよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、絶縁層が破壊されやすくなる。
なお、図1では、絶縁層10の第1主面11及び第2主面12の両面に導体層(第1導体層21及び第2導体層22)が形成されているが、本発明の電子部品搭載用基板では、絶縁層の一方の主面にのみ導体層が形成されていてもよい。
本発明の電子部品搭載用基板では、絶縁層及び導体層を貫通する孔が形成されている。また、孔には、柱状の非金属放熱部材が挿し込まれている。
電子部品搭載用基板において、放熱用の部材として、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホールに形成されるフィルドビア等を形成する場合、フィルドビアの内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがある。フィルドビアにこのようなボイドや陥没があると、伝熱効率が小さくなり充分な放熱性が充分に確保できないことがある。
本発明の電子部品搭載用基板には電子部品が搭載されることになる。この際、電子部品の下に非金属放熱部材が位置するように電子部品は搭載される。
電子部品が機能する際には電子部品から熱が発生する。本発明の電子部品搭載用基板は非金属放熱部材を備えるので、電子部品から発生する熱を電子部品が搭載された面と反対側の面に放熱することができる。
電子部品搭載用基板において、放熱用の部材として、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホールに形成されるフィルドビア等を形成する場合、フィルドビアの内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがある。フィルドビアにこのようなボイドや陥没があると、伝熱効率が小さくなり充分な放熱性が充分に確保できないことがある。
本発明の電子部品搭載用基板には電子部品が搭載されることになる。この際、電子部品の下に非金属放熱部材が位置するように電子部品は搭載される。
電子部品が機能する際には電子部品から熱が発生する。本発明の電子部品搭載用基板は非金属放熱部材を備えるので、電子部品から発生する熱を電子部品が搭載された面と反対側の面に放熱することができる。
非金属放熱部材の形状は、柱状であれば特に限定されないが、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等であってもよい。
本発明の電子部品搭載用基板では、上記非金属放熱部材の熱伝導率は、400W/m・K以上であることが望ましい。
非金属放熱部材の熱伝導率は、400W/m・K以上であると充分な放熱性を確保することができる。
非金属放熱部材の熱伝導率は、400W/m・K以上であると充分な放熱性を確保することができる。
非金属放熱部材の材料としては、特に限定されないが、グラファイトからなることが望ましい。
グラファイトは、熱伝導率が高く放熱性に優れる。
グラファイトは、熱伝導率が高く放熱性に優れる。
本発明の電子部品搭載用基板において、非金属放熱部材の長手方向に垂直な方向の断面積は0.05〜3.2mm2であることが望ましい。
非金属放熱部材の断面積が0.05mm2未満であると、非金属放熱部材の質量が小さくなり、充分な放熱性を確保しにくくなる。
非金属放熱部材の断面積として3.2mm2を超える大きな非金属放熱部材は、電子部品搭載用基板から抜け落ちやすくなる。
非金属放熱部材の断面積が0.05mm2未満であると、非金属放熱部材の質量が小さくなり、充分な放熱性を確保しにくくなる。
非金属放熱部材の断面積として3.2mm2を超える大きな非金属放熱部材は、電子部品搭載用基板から抜け落ちやすくなる。
本発明の電子部品搭載用基板では、導体層及び非金属放熱部材を覆うように、さらにめっき層が形成されていることが望ましい。
このようなめっき層が形成された電子部品搭載用基板について図面を用いて説明する。
図2は、めっき層が形成された本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
このようなめっき層が形成された電子部品搭載用基板について図面を用いて説明する。
図2は、めっき層が形成された本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図2に示す電子部品搭載用基板は、上記図1に示す電子部品搭載用基板1において、第1導体層21、非金属放熱部材60及び第2導体層22を覆うように、さらにめっき層70が形成されている。
このようなめっき層が形成されていると、非金属放熱部材が、電子部品搭載用基板の第1導体層側又は第2導体層側から抜け落ちることを防止することができる。
なお、めっき層は、第1導体層側及び第2導体層側のいずれか一方にのみ形成されていてもよい。
なお、めっき層は、第1導体層側及び第2導体層側のいずれか一方にのみ形成されていてもよい。
めっき層の材料としては、特に限定されないが、ニッケル、銅等であってもよい。
このようなめっき層は、非電解めっき法により形成することができる。
このようなめっき層は、非電解めっき法により形成することができる。
次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法を図面を用いながら説明する。
図3(a)〜(d)は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
図3(a)〜(d)は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
(1)導体基板準備工程
まず、導体基板準備工程として、絶縁層の少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる導体基板を準備する。
図3(a)には、絶縁層10の第1主面11に第1導体層21が形成され、第1主面11の反対側の第2主面12に第2導体層22が形成された両面導体基板5を準備する工程を示している。
絶縁層10、第1導体層21及び第2導体層22を構成する材料としては上記本発明の電子部品搭載用基板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
まず、導体基板準備工程として、絶縁層の少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる導体基板を準備する。
図3(a)には、絶縁層10の第1主面11に第1導体層21が形成され、第1主面11の反対側の第2主面12に第2導体層22が形成された両面導体基板5を準備する工程を示している。
絶縁層10、第1導体層21及び第2導体層22を構成する材料としては上記本発明の電子部品搭載用基板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
(2)孔形成工程
次に、第1導体層21、絶縁層10及び第2導体層22を貫通する孔50を形成する。
孔はパンチングにより形成することが望ましく、図3(a)にはパンチングに用いるパンチ80が第1導体層21側に配置された様子を示している。
図3(b)には、孔50が形成された両面導体基板を示している。
次に、第1導体層21、絶縁層10及び第2導体層22を貫通する孔50を形成する。
孔はパンチングにより形成することが望ましく、図3(a)にはパンチングに用いるパンチ80が第1導体層21側に配置された様子を示している。
図3(b)には、孔50が形成された両面導体基板を示している。
(3)非金属放熱部材挿し込み工程
次に、柱状の非金属放熱部材を孔に挿し込む。非金属放熱部材の挿し込みは、パンチングを行った側の面とは逆側の面から行うことが望ましい。
図3(c)には、第2導体層22側から非金属放熱部材60を孔50に挿し込む例を示している。
また、非金属放熱部材60の底面の平面度を向上させるためのコイニングを行うことも望ましい。
上記工程によって、図3(d)に示すような本発明の電子部品搭載用基板を製造することができる。
次に、柱状の非金属放熱部材を孔に挿し込む。非金属放熱部材の挿し込みは、パンチングを行った側の面とは逆側の面から行うことが望ましい。
図3(c)には、第2導体層22側から非金属放熱部材60を孔50に挿し込む例を示している。
また、非金属放熱部材60の底面の平面度を向上させるためのコイニングを行うことも望ましい。
上記工程によって、図3(d)に示すような本発明の電子部品搭載用基板を製造することができる。
本発明の電子部品搭載用基板は、電子デバイスの部品として使用され、電子部品が搭載されることになる。
本発明の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板の導体層に搭載された電子部品とを備える電子デバイスは、本発明の電子デバイスでもある。
本発明の電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板の導体層に搭載された電子部品とを備える電子デバイスは、本発明の電子デバイスでもある。
本発明の電子デバイスは、上記本発明の電子部品搭載用基板と電子部品とを備える。また、電子部品の下には、非金属放熱部材が位置している。
そのため、電子部品から発生した熱を、電子部品が配置された電子部品搭載用基板の面から、反対側の面に効率よく放熱することができる。
そのため、電子部品から発生した熱を、電子部品が配置された電子部品搭載用基板の面から、反対側の面に効率よく放熱することができる。
このような本発明の電子デバイスについて図面を用いて説明する。
図4は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図である。
図4に示す本発明の電子デバイス100は、電子部品搭載用基板101と、電子部品190とを備える。
電子部品搭載用基板101は、第1主面111と第1主面111の反対側の第2主面112を有する絶縁層110と、絶縁層110の第1主面111に形成された第1導体層121及び第2主面112に形成された第2導体層122とを備える。
また、電子部品搭載用基板101には、第1導体層121、絶縁層110、及び、第2導体層122を貫通する孔150が形成されている。
孔150には、柱状の非金属放熱部材160が挿し込まれている。
さらに、第1導体層121、非金属放熱部材160及び第2導体層122を覆うように、めっき層170が形成されており、第1導体層121側のめっき層170の上には、電子部品接続部180が形成されている。
図4は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図である。
図4に示す本発明の電子デバイス100は、電子部品搭載用基板101と、電子部品190とを備える。
電子部品搭載用基板101は、第1主面111と第1主面111の反対側の第2主面112を有する絶縁層110と、絶縁層110の第1主面111に形成された第1導体層121及び第2主面112に形成された第2導体層122とを備える。
また、電子部品搭載用基板101には、第1導体層121、絶縁層110、及び、第2導体層122を貫通する孔150が形成されている。
孔150には、柱状の非金属放熱部材160が挿し込まれている。
さらに、第1導体層121、非金属放熱部材160及び第2導体層122を覆うように、めっき層170が形成されており、第1導体層121側のめっき層170の上には、電子部品接続部180が形成されている。
図4に示すように、電子部品190は、半田140によって電子部品搭載用基板101の第1導体層121の上に接着されて配置されている。
なお、電子部品190の端子(図示せず)は、電子部品接続部180と電気的に接続しており、電子部品190の下には、非金属放熱部材160が位置している。
なお、電子部品190の端子(図示せず)は、電子部品接続部180と電気的に接続しており、電子部品190の下には、非金属放熱部材160が位置している。
本発明の電子デバイスでは、電子部品190から発生した熱は、非金属放熱部材160を通じ第2導体層122側に放熱することができる。
本発明の電子デバイスにおいて、電子部品は、特に限定されないが、発光素子、トランジスタ、コンデンサ、ICチップ等であってもよい。これらの電子部品の場合も面実装型であることが望ましい。
図4に示す電子デバイス100において、電子部品190は、半田140により電子部品搭載用基板101に接着されている。
このように、電子部品190が、半田140により電子部品搭載用基板101に接着されていると、電子部品190から発生した熱は、半田140を介し、非金属放熱部材160に伝わり、さらに、非金属放熱部材160を通じ第2導体層122側から放出されることになる。つまり、電子デバイス100の放熱性が向上する。
このように、電子部品190が、半田140により電子部品搭載用基板101に接着されていると、電子部品190から発生した熱は、半田140を介し、非金属放熱部材160に伝わり、さらに、非金属放熱部材160を通じ第2導体層122側から放出されることになる。つまり、電子デバイス100の放熱性が向上する。
なお、本発明の電子デバイスにおいて、半田は必須の構成ではなく、放熱性を向上させたい場合に使用すればよい。
また、本発明の電子デバイスでは、電子部品は、伝熱性接着剤により電子部品搭載用基板に接続されていてもよい。
また、本発明の電子デバイスでは、電子部品は、伝熱性接着剤により電子部品搭載用基板に接続されていてもよい。
本発明の電子デバイスにおいて、電子部品接続部は、電子部品と電子部品搭載用基板とを電気的に接続させるための部位であり、例えば、配線パターンに形成された金属パッド等のことを意味する。
電子部品接続部としては、通常のニッケルや金からなる金属パッドであることが望ましい。
電子部品接続部としては、通常のニッケルや金からなる金属パッドであることが望ましい。
電子部品の端子と、電子部品接続部とを接続する方法としては、特に限定されないが、通常のはんだ付け等の方法を適用することができる。
本発明の電子デバイスでは、電子部品搭載用基板の両主面を電気的に接続する為に、導体層及び絶縁層を貫通するスルーホール等が設けられていてもよい。
スルーホールを形成する方法としては、従来の方法を用いることができる。
スルーホールを形成する方法としては、従来の方法を用いることができる。
1、101 電子部品搭載用基板
5 両面導体基板
10、110 絶縁層
11、111 第1主面
12、112 第2主面
21、121 第1導体層
22、122 第2導体層
50、150 孔
60、160 非金属放熱部材
70、170 めっき層
80 パンチ
100 電子デバイス
140 半田
180 電子部品接続部
190 電子部品
5 両面導体基板
10、110 絶縁層
11、111 第1主面
12、112 第2主面
21、121 第1導体層
22、122 第2導体層
50、150 孔
60、160 非金属放熱部材
70、170 めっき層
80 パンチ
100 電子デバイス
140 半田
180 電子部品接続部
190 電子部品
Claims (6)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とを備える電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板には前記絶縁層及び前記導体層を貫通する孔が形成されており、
前記孔には、柱状の非金属放熱部材が挿し込まれていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 前記非金属放熱部材の長手方向に垂直な方向の断面積が0.05〜3.2mm2である請求項1に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記非金属放熱部材の熱伝導率は、400W/m・K以上である請求項1又は2に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記非金属放熱部材がグラファイトからなる請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
- 前記導体層及び前記非金属放熱部材を覆うように、さらにめっき層が形成されている請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
前記電子部品搭載用基板に配置された電子部品とを備える電子デバイスであって、
前記電子部品搭載用基板は、さらに電子部品接続部を有し、
前記電子部品は、前記電子部品接続部と電気的に接続しており、
前記電子部品の下には、前記電子部品搭載用基板の非金属放熱部材が位置していることを特徴とする電子デバイス。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110326368A (zh) * | 2017-02-24 | 2019-10-11 | 日本电产株式会社 | 电路板、马达、控制装置以及电动泵 |
CN113825306A (zh) * | 2021-10-07 | 2021-12-21 | 珠海洲旭电子有限公司 | 电路板及其制备方法 |
-
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110326368A (zh) * | 2017-02-24 | 2019-10-11 | 日本电产株式会社 | 电路板、马达、控制装置以及电动泵 |
CN110326368B (zh) * | 2017-02-24 | 2023-02-21 | 日本电产株式会社 | 电路板、马达、控制装置以及电动泵 |
CN113825306A (zh) * | 2021-10-07 | 2021-12-21 | 珠海洲旭电子有限公司 | 电路板及其制备方法 |
CN113825306B (zh) * | 2021-10-07 | 2024-02-23 | 东莞市康纳电子科技有限公司 | 电路板及其制备方法 |
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