CN110326368B - 电路板、马达、控制装置以及电动泵 - Google Patents

Abstract

抑制安装于电路板的电子部件的位置偏移。电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，所述第1嵌件部件的第1端面具有：所述第2嵌件部件侧的第1端部；与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；第1区域，其包含所述第1端部；以及第2区域，其包含所述第2端部，所述第2嵌件部件的第1端面具有：所述第1嵌件部件侧的第3端部；与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；第3区域，其包含所述第3端部；以及第4区域，其包含所述第4端部，该电路板还具有：第1抗蚀剂部，其设置于所述第2区域；以及第2抗蚀剂部，其设置于所述第4区域。

Description

电路板、马达、控制装置以及电动泵

技术领域

本发明涉及电路板、马达、控制装置以及电动泵。

背景技术

以往，公知有如下技术：将嵌件部件压入于电路板的压入孔，借助嵌件部件和汇流条来提高电路结构体的散热性(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的电路结构体中，具有金属制的嵌件部件、由板状的金属构成的汇流条、以及在绝缘板上形成有导电路的电路板。汇流条具有供嵌件部件压入的压入孔。导电路与嵌件部件连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-047031号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的电路结构体中，没有考虑电路板的两个压入孔的间隔与安装于电路板的电子部件的两个端子的间隔不同的情况。因此，在压入孔的间隔与端子的间隔不同的情况下，有可能产生电子部件的位置偏移。

本发明就是鉴于上述的点而完成的，其目的在于，提供抑制安装于电路板的电子部件的位置偏移的电路板、马达、控制装置以及电动泵。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本申请的例示的第1发明的电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，所述第1嵌件部件的第1端面具有：所述第2嵌件部件侧的第1端部；与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；第1区域，其包含所述第1端部；以及第2区域，其包含所述第2端部，所述第2嵌件部件的第1端面具有：所述第1嵌件部件侧的第3端部；与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；第3区域，其包含所述第3端部；以及第4区域，其包含所述第4端部，该电路板还具有：第1抗蚀剂部，其设置于所述第2区域；以及第2抗蚀剂部，其设置于所述第4区域。

发明效果

根据本发明的例示的一个实施方式，能够提供抑制安装于电路板的电子部件的位置偏移的电路板、马达、控制装置以及电动泵。

附图说明

图1A是第1实施方式的电路板的主要部分的俯视图。

图1B是沿图1A的B-B线的剖视图。

图2A是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图2B是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图2C是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。

图3是示出第1实施方式的电路板的电路板主体与电子部件的第1端子和第2端子的关系的图。

图4是示出第2实施方式的电路板的电路板主体与电子部件的第1端子和第2端子的关系的图。

图5是示出应用了第1至第3实施方式的电路板的马达的图。

图6是示出应用了第1至第3实施方式的电路板的控制装置的图。

图7是示出应用了第1至第3实施方式的电路板的电动泵的图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

图1A是放大了电路板10的一部分的俯视图，示出了插入在电路板主体11的第1贯通孔11a(参照图1B)中的第1嵌件部件12、插入在第2贯通孔11b(参照图1B)中的第2嵌件部件13、以及形成于电路板主体11的表面11c(参照图1B)的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e。另外，在第1嵌件部件12的第1端面12a(参照图1B)的一部分和第2嵌件部件13的第1端面13a(参照图1B)的一部分具有第1抗蚀剂部12b和第2抗蚀剂部13b。

图1B示出了沿图1A的B-B线的剖视图和安装于电路板10的电子部件100的剖视图。

如图1A和图1B所示，第1实施方式的电路板10具有电路板主体11、例如圆柱形状的第1嵌件部件12以及例如圆柱形状的第2嵌件部件13。电路板主体11具有第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。第1嵌件部件12插入在第1贯通孔11a中。第2嵌件部件13插入在第2贯通孔11b中。第1嵌件部件12和第2嵌件部件13例如由铜等金属形成。

在第1实施方式的电路板10中，通过将第1嵌件部件12压入于第1贯通孔11a而使第1嵌件部件12固定于电路板主体11。同样，通过将第2嵌件部件13压入于第2贯通孔11b而使第2嵌件部件13固定于电路板主体11。

如图1A和图1B所示，第1嵌件部件12的第1端面12a具有第1端部12a1、第2端部12a2、第1区域12a3以及第2区域12a4。第1端部12a1是比第1端面12a的中心靠第2嵌件部件13侧(图1A和图1B的右侧)的第1端面12a的端部。第2端部12a2是比第1端面12a的中心靠第2嵌件部件13的相反侧(图1A和图1B的左侧)的第1端面12a的端部。第1区域12a3是包含第1端部12a1的区域。第2区域12a4是包含第2端部12a2的区域。电路板10还具有第1抗蚀剂部12b。详细而言，第1抗蚀剂部12b设置于第1嵌件部件12的第2区域12a4。

第2嵌件部件13的第1端面13a具有第3端部13a1、第4端部13a2、第3区域13a3以及第4区域13a4。第3端部13a1是比第1端面13a的中心靠第1嵌件部件12侧(图1A和图1B的左侧)的第1端面13a的端部。第4端部13a2是比第1端面13a的中心靠第1嵌件部件12的相反侧(图1A和图1B的右侧)的第1端面13a的端部。第3区域13a3是包含第3端部13a1的区域。第4区域13a4是包含第4端部13a2的区域。电路板10还具有第2抗蚀剂部13b。详细而言，第2抗蚀剂部13b设置于第2嵌件部件13的第4区域13a4。

图2A、图2B和图2C是对第1实施方式的电路板10的制造工序进行说明的图。

在制造第1实施方式的电路板10时的图2A、图2B和图2C所示的例子中，首先，如图2A所示，在电路板主体11形成第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。另外，在电路板主体11形成包含第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的镀铜(未图示)。

接下来，如图2B所示，将第1嵌件部件12插入在电路板主体11的第1贯通孔11a中。另外，将第2嵌件部件13插入在电路板主体11的第2贯通孔11b中。接下来，进行电路形成处理，形成图2B所示的那样的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的轮廓。

接下来，如图2C所示，在第1嵌件部件12的第1端面12a形成第1抗蚀剂部12b，在第2嵌件部件13的第1端面13a形成第2抗蚀剂部13b，在电路板主体11形成第3抗蚀剂部11g。

详细而言，第1导电性图案11d的一部分被第3抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第1图案非露出区域11c1b。第1导电性图案11d中的没有被第3抗蚀剂部11g包覆的部分成为第1图案露出区域11c1a。由第1嵌件部件12的第1端面12a的第1区域12a3和电路板主体11的第1图案露出区域11c1a形成第1安装焊盘MP1。另外，第2导电性图案11e的一部分被第3抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第2图案非露出区域11c2b。第2导电性图案11e中的没有被第3抗蚀剂部11g包覆的部分成为第2图案露出区域11c2a。由第2嵌件部件13的第1端面13a的第3区域13a3和电路板主体11的第2图案露出区域11c2a形成第2安装焊盘MP2。

详细而言，在第1实施方式的电路板10的图2A、图2B以及图2C所示的例子中，电路板主体11的一侧(图1B的上侧)的表面11c具有与第1贯通孔11a相邻的第1相邻区域11c1和与第2贯通孔11b相邻的第2相邻区域11c2。

在第1相邻区域11c1中形成有第1导电性图案11d。第1相邻区域11c1具有使第1导电性图案11d露出的第1图案露出区域11c1a。另外，第1相邻区域11c1具有使第1导电性图案11d被第3抗蚀剂部11g包覆的第1图案非露出区域11c1b。第1图案露出区域11c1a配置于比第1贯通孔11a的中心靠第2贯通孔11b侧(图2B的右侧)的位置。

在第2相邻区域11c2中形成有第2导电性图案11e。第2相邻区域11c2具有使第2导电性图案11e露出的第2图案露出区域11c2a。另外，第2相邻区域11c2具有使第2导电性图案11e被第3抗蚀剂部11g包覆的第2图案非露出区域11c2b。第2图案露出区域11c2a配置于比第2贯通孔11b的中心靠第1贯通孔11a侧(图2B的左侧)的位置。

在图2A、图2B以及图2C所示的例子中，在第1嵌件部件12被插入于第1贯通孔11a并且第2嵌件部件13被插入于第2贯通孔11b之后，同时形成第1抗蚀剂部12b、第2抗蚀剂部13b以及第3抗蚀剂部11g。在其他的例子中，也可以取而代之，分别在不同的工序中形成第1抗蚀剂部12b、第2抗蚀剂部13b以及第3抗蚀剂部11g。即，在该例子中，在使第3抗蚀剂部11g形成于电路板主体11之后，使设置有第1抗蚀剂部12b的第1嵌件部件12插入在电路板主体11的第1贯通孔11a中，并且使设置有第2抗蚀剂部13b的第2嵌件部件13插入在电路板主体11的第2贯通孔11b中。

图3是示出第1实施方式的电路板10的电路板主体11与电子部件100的第1端子100a和第2端子100b的关系的图。

在图1A、图1B以及图3所示的例子中，电路板10还具有电子部件100。电子部件100具有第1端子100a和第2端子100b。第1端子100a配置在第1安装焊盘MP1上。第1安装焊盘MP1是第1嵌件部件12的第1端面12a的第1区域12a3和电路板主体11的一侧的表面11c的第1相邻区域11c1的第1图案露出区域11c1a。第2端子100b配置在第2安装焊盘MP2上。第2安装焊盘MP2是第2嵌件部件13的第1端面13a的第3区域13a3和电路板主体11的一侧的表面11c的第2相邻区域11c2的第2图案露出区域11c2a。

第1端子100a具有内侧端部100a1和外侧端部100a2。第1端子100a的内侧端部100a1是第1端子100a的第2端子100b侧(图1B的右侧)的端部。第1端子100a的外侧端部100a2是第1端子100a的与第2端子100b相反的一侧(图1B的左侧)的端部。

第2端子100b具有内侧端部100b1和外侧端部100b2。第2端子100b的内侧端部100b1是第2端子100b的第1端子100a侧(图1B的左侧)的端部。第2端子100b的外侧端部100b2是第2端子100b的与第1端子100a相反的一侧(图1B的右侧)的端部。

如图1B所示，第1端子100a的外侧端部100a2与第2端子100b的外侧端部100b2之间的间隔B1比第2端部12a2与第4端部13a2之间的间隔A1小。

如上所述，在第1实施方式的电路板10中，具有第1抗蚀剂部12b和第2抗蚀剂部13b。因此，在第1实施方式的电路板10中，在将外侧端部100a2与外侧端部100b2之间的间隔B1比第2端部12a2与第4端部13a2之间的间隔A1小的电子部件100安装于电路板10时，相比于不具有第1抗蚀剂部12b和第2抗蚀剂部13b的情况，能够抑制电子部件100的位置偏移。

另外，如上所述，在第1实施方式的电路板10的图2A、图2B以及图2C所示的例子中，第1图案露出区域11c1a配置于比第1贯通孔11a靠第2贯通孔11b侧(图2B的右侧)的位置。在第1图案露出区域11c1a中形成有第1导电性图案11d。另外，第2图案露出区域11c2a配置于比第2贯通孔11b靠第1贯通孔11a侧(图2B的左侧)的位置。在第2图案露出区域11c2a中形成有第2导电性图案11e。因此，如图1B所示，能够将第1端子100a的内侧端部100a1与第2端子100b的内侧端部100b1之间的间隔B2比第1端部12a1与第3端部13a1之间的间隔A2小的电子部件100安装于电路板10。

在图3所示的例子中，第1端子100a的在与包含第1嵌件部件12的第1端面12a(参照图1B)和第2嵌件部件13的第1端面13a(参照图1B)的平面平行的方向并且与连接第2端部12a2(参照图1A)和第4端部13a2(参照图1A)的线段垂直的方向上的宽度B3比第1嵌件部件12的直径A3大。另外，第2端子100b的在与包含第1端面12a和第1端面13a的平面平行的方向并且与连接第2端部12a2和第4端部13a2的线段垂直的方向上的宽度B4比第2嵌件部件13的直径A4大。

即，在图3所示的例子中，第1嵌件部件12的直径A3和第2嵌件部件13的直径A4较小。因此，在将第1嵌件部件12和第2嵌件部件13固定于电路板主体11时，能够降低第1嵌件部件12和第2嵌件部件13对电路板主体11带来的负荷。

即，在第1实施方式的电路板10的图1B和图3所示的例子中，电子部件100的第1端子100a不仅配置在第1嵌件部件12的第1端面12a上，还配置在第1导电性图案11d上。另外，电子部件100的第2端子100b不仅配置在第2嵌件部件13的第1端面13a上，还配置在第2导电性图案11e上。因此，能够安装具有比第1嵌件部件12的第1端面12a大的第1端子100a和比第2嵌件部件13的第1端面13a大的第2端子100b的电子部件100。

另外，在第1实施方式的电路板10中，能够在第1端子100a和第2端子100b的大小的范围内选择第1嵌件部件12和第2嵌件部件13，因此能够使电路板10的尺寸小型化(可以不用为了第1嵌件部件12和第2嵌件部件13而使电路板10的尺寸增大)。即，即使不使第1嵌件部件12与第2嵌件部件13靠近配置，也能够安装第1端子100a与第2端子100b之间的间隔较小的小型的电子部件100，从而能够使电路板10小型化。

在第1实施方式的电路板10的图1B和图3所示的例子中，电子部件100的第1端子100a例如经由焊料而与第1嵌件部件12的第1端面12a连接。另外，电子部件100的第2端子100b例如经由焊料而与第2嵌件部件13的第1端面13a连接。

因此，在第1实施方式的电路板10的图1B和图3所示的例子中，能够使电子部件100产生的热量流向第1嵌件部件12的第1端面12a和第2嵌件部件13的第1端面13a。另外，在第1实施方式的电路板10的图1B和图3所示的例子中，电子部件100的第1端子100a例如经由焊料而与电路板主体11的一侧的表面11c的第1图案露出区域11c1a连接。另外，电子部件100的第2端子100b例如经由焊料而与电路板主体11的一侧的表面11c的第2图案露出区域11c2a连接。

因此，在第1实施方式的电路板10的图1B和图3所示的例中，能够使电流从电路板主体11的第1导电性图案11d经由电子部件100流向电路板主体11的第2导电性图案11e，或者从电路板主体11的第2导电性图案11e经由电子部件100流向电路板主体11的第1导电性图案11d。

在第1实施方式的电路板10的图1B、图2C以及图3所示的例子中，第1图案露出区域11c1a设置于第1安装焊盘MP1，第2图案露出区域11c2a设置于第2安装焊盘MP2。因此，相比于电路板主体11不具有第1图案露出区域11c1a和第2图案露出区域11c2a的情况，能够充分地确保安装于电路板10的电子部件100与电路板10之间的电流路径。另外，相比于电路板主体11不具有第1图案露出区域11c1a和第2图案露出区域11c2a的情况，能够使连接电路板10与电子部件100的焊料的焊脚为理想的形状。即，能够提高电路板10与电子部件100的连接性，从而能够例如减少焊接缺陷。

详细而言，在第1实施方式的电路板10的图3所示的例子中，第1端子100a的一部分配置在电路板主体11的第1图案露出区域11c1a上。因此，相比于第1端子100a不配置在电路板主体11的第1图案露出区域11c1a上的情况，能够确保第1端子100a与电路板主体11之间的电流路径。

另外，在第1实施方式的电路板10的图3所示的例子中，第2端子100b的一部分配置在电路板主体11的第2图案露出区域11c2a上。因此，相比于第2端子100b不配置在电路板主体11的第2图案露出区域11c2a上的情况，能够确保第2端子100b与电路板主体11之间的电流路径。

如上所述，在第1实施方式的电路板10中，第1嵌件部件12被压入于第1贯通孔11a，第2嵌件部件13被压入于第2贯通孔11b。即，第1嵌件部件12和第2嵌件部件13通过压入而固定于电路板主体11。

另外，在第1实施方式的电路板10中，如图1B所示，第1端部12a1与第3端部13a1之间的间隔A2为3mm以上。因此，即使在第1嵌件部件12被压入于第1贯通孔11a并且第2嵌件部件13被压入于第2贯通孔11b的情况下，也能够抑制第1嵌件部件12或第2嵌件部件13压入时的电路板10的变形。即，在第1实施方式的电路板10中，能够抑制压入时的电路板10的变形，并且能够安装内侧端部100a1与内侧端部100b1之间的间隔B2比第1贯通孔11a与第2贯通孔11b之间的间隔A2小的电子部件100。

在第1实施方式的电路板10的图1B和图3所示的例子中，电子部件100是电流检测用电阻。例如，电流检测用电阻是分流电阻。在其他的例子中，也可以将电流检测用电阻以外的电子部件或分流电阻以外的电子部件作为电子部件100而安装于电路板10。

如上所述，在图1A、图1B和图3所示的例子中，使用圆柱形状的第1嵌件部件12和第2嵌件部件13，但在其他的例子中，也可以使用非圆柱形状的第1嵌件部件12和第2嵌件部件13。

＜第2实施方式＞

第2实施方式的电路板10除了后述的点之外，其他部分与上述第1实施方式的电路板10同样地构成。因此，第2实施方式的电路板10能够实现与上述第1实施方式的电路板10相同的效果。

图4是示出第2实施方式的电路板10的电路板主体11与电子部件100的第1端子100a和第2端子100b的关系的图。在第2实施方式的电路板10的图4所示的例子中，第1端子100a的在与包含第1嵌件部件12的第1端面12a和第2嵌件部件13的第1端面13a的平面平行的方向并且与连接第2端部12a2和第4端部13a2的线段垂直的方向上的宽度B3比第1嵌件部件12的直径A3小。另外，第2端子100b的在与包含第1端面12a和第1端面13a的平面平行的方向并且与连接第2端部12a2和第4端部13a2的线段垂直的方向上的宽度B4比第2嵌件部件13的直径A4小。

在第2实施方式的电路板10的图4所示的例子中，第1端子100a与第1嵌件部件12的重复部分占第1端子100a整体的比例比第1实施方式的电路板10的图3所示的例子大。另外，第2端子100b与第2嵌件部件13的重复部分占第2端子100b整体的比例比第1实施方式的电路板10的图3所示的例子大。因此，在第2实施方式的电路板10的图4所示的例子中，相比于第1实施方式的电路板10的图3所示的例子，提高了从电子部件100向第1嵌件部件12和第2嵌件部件13的散热性。其结果为，能够使用耐热性较低电子部件(即，宽度B3、B4较小的电子部件)来作为电子部件100。

＜第3实施方式＞

第3实施方式的电路板10除了后述的点之外，其他部分与上述第1实施方式的电路板10同样地构成。因此，第3实施方式的电路板10能够实现与上述第1实施方式的电路板10相同的效果。

在第3实施方式的电路板10中，通过将插入于第1贯通孔11a的第1嵌件部件12的第1端面(图1B的上侧的端面)12a和第2端面(图1B的下侧的端面)凿紧而使第1嵌件部件12固定于电路板主体11。同样，通过将插入于第2贯通孔11b的第2嵌件部件13的第1端面(图1B的上侧的端面)13a和第2端面(图1B的下侧的端面)凿紧而使第2嵌件部件13固定于电路板主体11。即，在第3实施方式的电路板10中，第1嵌件部件12和第2嵌件部件13不压入于电路板主体11。因此，能够减少电路板主体11的负担。

＜第1应用例＞

在图5所示的例子中，第1至第3实施方式的电路板10应用于马达200，作为用于驱动马达200的控制电路板而发挥功能。即，在图5所示的例子中，马达200具有电路板10和例如由导热率较好的铝等形成的马达壳体200a。电路板10经由电绝缘部件201而与马达壳体200a连接。即，第1嵌件部件12的第2端面12c和第2嵌件部件13的第2端面13c经由电绝缘部件201而与马达壳体200a连接。因此，电子部件100所产生的热量的一部分经由第1嵌件部件12和电绝缘部件201向马达壳体200a传热。另外，电子部件100所产生的热量的其他的一部分经由第2嵌件部件13和电绝缘部件201向马达壳体200a传热。传热至马达壳体200a的热量从马达壳体200a散热。其结果为，提高了电子部件100的散热性，能够增加流向电子部件100的电流量，从而能够实现马达200的高速旋转化或高扭矩化。此外，不需要采用耐热特性较高的电子部件100，能够通过便宜的电子部件100实现高性能的马达200。

在图5所示的例子中，电子部件100是用于过电流检测、电流控制、电流管理等的电阻。详细而言，电子部件100是检测在构成逆变器的场效应晶体管和马达中流过的电流的值的分流电阻。分流电阻因流过分流电阻的大电流而发热。分流电阻所产生的热量经由第1嵌件部件12和第2嵌件部件13向马达壳体200a传热，从马达壳体200a进行散热。因此，应用了第1至第3实施方式的电路板10的马达200能够提高分流电阻的散热性。

＜第2应用例＞

在图6所示的例子中，第1至第3实施方式的电路板10被应用于控制装置300。即，在图6所示的例子中，控制装置300具有电路板10和散热器301。电路板10经由电绝缘部件302而与散热器301连接。即，第1嵌件部件12的第2端面12c和第2嵌件部件13的第2端面13c经由电绝缘部件302而与散热器301连接。因此，电子部件100所产生的热量的一部分经由第1嵌件部件12和电绝缘部件302向散热器301传热。另外，电子部件100所产生的热量的其他的一部分经由第2嵌件部件13和电绝缘部件302向散热器301传热。传热至散热器301的热量从散热器301的翅片部分等散热。其结果为，提高了电子部件100的散热性，从而能够增加流向电子部件100的电流量。

＜第3应用例＞

在图7所示的例子中，第1至第3实施方式的电路板10被应用于电动泵400，作为用于驱动电动泵用马达401的控制电路板而发挥功能。即，在图7所示的例子中，电动泵400具有电路板10、电动泵用马达401以及具有流路402的壳体403。电路板10经由电绝缘部件405和散热器404而与壳体403连接。即，第1嵌件部件12的第2端面12c和第2嵌件部件13的第2端面13c经由电绝缘部件405和散热器404而与壳体403连接。因此，电子部件100所产生的热量的一部分经由第1嵌件部件12、电绝缘部件405以及散热器404向壳体403传热。另外，电子部件100所产生的热量的其他的一部分经由第2嵌件部件13、电绝缘部件405以及散热器404向壳体403传热。壳体403通过流路402内的水或油而被冷却。其结果为，提高了电子部件100的散热性，能够增加流向电子部件100的电流量，能够实现电动泵用马达401的高速旋转化或高扭矩化，从而能够实现电动泵400的高输出化。此外，不需要采用耐热特性较高的电子部件，能够通过便宜的电子部件100实现高性能的电动泵400。

在图7所示的例子中，设置有散热器404，但在其他的例子中，也可以例如由铝等形成壳体403，从而省略散热器404。

标号说明

10：电路板；11：电路板主体；11a：第1贯通孔；11b：第2贯通孔；11c：表面；11c1：第1相邻区域；11c1a：第1图案露出区域；11c1b：第1图案非露出区域；11c2：第2相邻区域；11c2a：第2图案露出区域；11c2b：第2图案非露出区域；11d：第1导电性图案；11e：第2导电性图案；11g：第3抗蚀剂部；MP1：第1安装焊盘；MP2：第2安装焊盘；12：第1嵌件部件；12a：第1端面；12a1：第1端部；12a2：第2端部；12a3：第1区域；12a4：第2区域；12b：第1抗蚀剂部；12c：第2端面；13：第2嵌件部件；13a：第1端面；13a1：第3端部；13a2：第4端部；13a3：第3区域；13a4：第4区域；13b：第2抗蚀剂部；13c：第2端面；100：电子部件；100a：第1端子；100a1：内侧端部；100a2：外侧端部；100b：第2端子；100b1：内侧端部；100b2：外侧端部；200：马达；200a：马达壳体；201：电绝缘部件；300：控制装置；301：散热器；302：电绝缘部件；400：电动泵；401：电动泵用马达；402：流路；403：壳体；404：散热器；405：电绝缘部件。

Claims (11)

1.一种电路板，其具有：

电路板主体，其具有第1贯通孔和第2贯通孔；

第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔；以及

第2嵌件部件，其插入于所述第2贯通孔，

所述第1嵌件部件的第1端面具有：

所述第2嵌件部件侧的第1端部；

与所述第2嵌件部件相反的一侧的第2端部；

第1区域，其包含所述第1端部；以及

第2区域，其包含所述第2端部，

所述第2嵌件部件的第1端面具有：

所述第1嵌件部件侧的第3端部；

与所述第1嵌件部件相反的一侧的第4端部；

第3区域，其包含所述第3端部；以及

第4区域，其包含所述第4端部，

该电路板还具有：

第1抗蚀剂部，其直接形成于所述第1嵌件部件的第1端面的表面，并且设置于所述第2区域；以及

第2抗蚀剂部，其直接形成于所述第2嵌件部件的第1端面的表面，并且设置于所述第4区域，

所述电路板主体的一侧的表面具有：

第1相邻区域，其与所述第1贯通孔相邻；以及

第2相邻区域，其与所述第2贯通孔相邻，

在所述第1相邻区域中形成有第1导电性图案，

在所述第2相邻区域中形成有第2导电性图案，

所述第1相邻区域具有：

第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及

第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被第3抗蚀剂部包覆，

所述第2相邻区域具有：

第2图案露出区域，其使所述第2导电性图案露出；以及

第2图案非露出区域，其使所述第2导电性图案被所述第3抗蚀剂部包覆，

所述第1图案露出区域配置于比所述第1贯通孔的中心靠所述第2贯通孔侧的位置，

所述第2图案露出区域配置于比所述第2贯通孔的中心靠所述第1贯通孔侧的位置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，

该电路板还具有电子部件，

该电子部件具有：

第1端子，其配置在作为所述第1区域和所述第1图案露出区域的第1安装焊盘上；以及

第2端子，其配置在作为所述第3区域和所述第2图案露出区域的第2安装焊盘上，

所述第1端子具有内侧端部和外侧端部，

所述第1端子的内侧端部是所述第1端子的所述第2端子侧的端部，

所述第1端子的外侧端部是所述第1端子的与所述第2端子相反的一侧的端部，

所述第2端子具有内侧端部和外侧端部，

所述第2端子的内侧端部是所述第2端子的所述第1端子侧的端部，

所述第2端子的外侧端部是所述第2端子的与所述第1端子相反的一侧的端部，

所述第1端子的外侧端部与所述第2端子的外侧端部之间的间隔比所述第2端部与所述第4端部之间的间隔小。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，

所述第1嵌件部件和所述第2嵌件部件呈圆柱形状，

所述第1端子的在与包含所述第1嵌件部件的第1端面和所述第2嵌件部件的第1端面的平面平行的方向并且与连接所述第2端部和所述第4端部的线段垂直的方向上的宽度比所述第1嵌件部件的直径大，

所述第2端子的在与所述平面平行的方向并且与所述线段垂直的方向上的宽度比所述第2嵌件部件的直径大。

4.根据权利要求2所述的电路板，其中，

所述第1嵌件部件和所述第2嵌件部件呈圆柱形状，

所述第1端子的在与包含所述第1嵌件部件的第1端面和所述第2嵌件部件的第1端面的平面平行的方向并且与连接所述第2端部和所述第4端部的线段垂直的方向上的宽度比所述第1嵌件部件的直径小，

所述第2端子的在与所述平面平行的方向并且与所述线段垂直的方向上的宽度比所述第2嵌件部件的直径小。

5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的电路板，其中，

所述电子部件是电流检测用电阻。

6.根据权利要求5所述的电路板，其中，

所述电流检测用电阻是分流电阻。

7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电路板，其中，

所述第1端部与所述第3端部之间的间隔为3mm以上。

8.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电路板，其中，

所述第1嵌件部件压入于所述第1贯通孔，

所述第2嵌件部件压入于所述第2贯通孔。

9.一种马达，其具有权利要求1至8中的任意一项所述的电路板和马达壳体，其中，

所述第1嵌件部件的第2端面和所述第2嵌件部件的第2端面与所述马达壳体连接。

10.一种控制装置，其具有权利要求1至8中的任意一项所述的电路板和散热器，其中，

所述第1嵌件部件的第2端面和所述第2嵌件部件的第2端面与所述散热器连接。

11.一种电动泵，其具有权利要求1至8中的任意一项所述的电路板、电动泵用马达以及具有流路的壳体，其中，

所述第1嵌件部件的第2端面和所述第2嵌件部件的第2端面与所述壳体连接。

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