JP6711262B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、貫通孔を有する基板と、貫通孔に圧入されるプレスフィット端子を備えた電子装置に関する。

特許文献１には、貫通孔を有する基板と、貫通孔に圧入されるプレスフィット端子を備えた電子装置が開示されている。この電子装置は、複数のプレスフィット端子を備えている。基板には、プレスフィット端子に対応して複数の貫通孔が形成されている。基板は、隣り合う貫通孔の間に、プレスフィット端子が挿入されないダミー孔を有している。

特開２００９−２８９４４７号公報

プレスフィット端子は、貫通孔に圧入され、弾性変形による反力を貫通孔の壁面に作用させることで、基板に保持される。プレスフィット端子を貫通孔に圧入すると、貫通孔が変形し、基板に歪みが生じる。

上記したダミー孔を設けることで、基板歪を抑制することができる。しかしながら、使用環境において、弾性変形による反力を受けてダミー孔が変形し、これにより上記反力が小さくなる。すなわち、基板に対するプレスフィット端子の保持力が低下する。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、基板歪を抑制しつつ基板に対するプレスフィット端子の保持力低下を抑制できる電子装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつである電子装置は、プレスフィット端子（５０１）と、
電子部品（４０）と、
プレスフィット端子が圧入される第１貫通孔（３０１）と、電子部品が実装される部位と第１貫通孔との間に形成された第２貫通孔（３０２）と、金属材料を用いて形成され、第２貫通孔に圧入されたインレイ部品（３０５）と、を有する基板（３０）と、を備え、
インレイ部品は、プレスフィット端子に対して機械的に分離されており、第２貫通孔に圧入されて基板に保持されている。

本開示の他のひとつである電子装置は、プレスフィット端子（５０１）と、
プレスフィット端子が圧入される第１貫通孔（３０１）と、配線（３０３，３０６）と、第１貫通孔と配線との間に形成された第２貫通孔（３０２）と、金属材料を用いて形成され、第２貫通孔に圧入されたインレイ部品（３０５）と、を有する基板（３０）と、を備え、
インレイ部品は、プレスフィット端子に対して機械的に分離されており、第２貫通孔に圧入されて基板に保持されている。

本開示の他のひとつである電子装置は、プレスフィット端子（５０１）と、
プレスフィット端子が圧入される第１貫通孔（３０１）と、第２貫通孔（３０２）と、金属材料を用いて形成され、第２貫通孔に圧入されたインレイ部品（３０５）と、を有し、第１貫通孔に対して、プレスフィット端子の弾性変形方向に、インレイ部品が配置された基板（３０）と、を備え、
インレイ部品は、プレスフィット端子に対して機械的に分離されており、第２貫通孔に圧入されて基板に保持されている。

これら電子装置によれば、基板の第２貫通孔にインレイ部品が圧入される。インレイ部品は変形し難い。よって、プレスフィット端子を第１貫通孔に圧入する際に生じる基板歪を、インレイ部品によって抑制することができる。また、従来のようにダミー孔を設けなくてもよいため、基板に対するプレスフィット端子の保持力低下を抑制することもできる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 図１の領域IIを拡大した図である。 インレイ部品周辺を示す部分断面図である。 第１変形例を示す部分断面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、インレイ部品周辺を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置において、インレイ部品周辺を示す部分断面図である。 第４実施形態に係る電子装置において、インレイ部品周辺を示す断面図である。 第２変形例を示す断面図である。 第３変形例を示す断面図である。 第４変形例を示す断面図である。 第５実施形態に係る電子装置において、インレイ部品周辺を示す断面図である。 第６実施形態に係る電子装置において、インレイ部品周辺を示す断面図である。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の板厚方向をＺ方向と示す。Ｚ方向に直交する一方向であって、プレスフィット端子の幅方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。

図１に示す電子装置１０は、車両を制御する電子制御装置、たとえばエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。電子装置１０は、筐体２０、基板３０、電子部品４０、及びコネクタ５０を備えている。

筐体２０は、基板３０及び電子部品４０を内部に収容し、基板３０及び電子部品４０を保護する。たとえば電子部品４０の生じた熱に対する放熱性を向上するために、筐体２０は、アルミニウム、鉄などの金属材料を用いて形成される。たとえば電子装置１０の軽量化を図るために、筐体２０は、樹脂材料を用いて形成される。

本実施形態において、筐体２０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的にはケース２００及びカバー２０１を有している。ケース２００は樹脂材料を用いて形成され、カバー２０１はアルミニウム系材料を用いて形成されている。筐体２０は、Ｚ方向においてケース２００とカバー２０１を組み付けることで形成される。ケース２００は、一面が開口する箱状をなしている。カバー２０１は、ケース２００の開口を閉塞する。ケース２００とカバー２０１の組み付け方法は特に限定されない。ねじ締結、嵌合など周知の組み付け方法を採用することができる。

基板３０は、所謂プリント基板である。基板３０は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材３００に、配線が配置されてなる。図１では、配線の図示を省略している。図２では、配線のうち、外部接続用の電極部分であるランドを図示している。基板３０は、ねじ締結、接着など周知の固定方法により、筐体２０に固定されている。

図２に示すように、基板３０は、当該基板３０をその板厚方向であるＺ方向に貫通する第１貫通孔３０１及び第２貫通孔３０２を有している。第１貫通孔３０１及び第２貫通孔３０２は、ともに平面略真円形状をなしている。第１貫通孔３０１は、後述するプレスフィット端子５０１が挿入される孔であり、スルーホールとも称される。第１貫通孔３０１及び第２貫通孔３０２は、基板３０の一面３０ａ及び該一面３０ａと反対の裏面３０ｂの両方に開口している。

基板３０は、ランドとして、一面３０ａ及び裏面３０ｂのうちの少なくとも一面３０ａに形成された表面ランド３０３、及び、第１貫通孔３０１の壁面に形成されたスルーホールランド３０４を有している。スルーホールランド３０４は、第１貫通孔３０１の壁面と、一面３０ａ及び裏面３０ｂにおける第１貫通孔３０１の開口周囲とに、一体的に形成されている。スルーホールランド３０４は、めっき膜によって形成されており、スルーホールめっきとも称される。基板３０は、スルーホールランド３０４以外の配線を、一面３０ａ及び裏面３０ｂのみに有しており、内層配線を有さない両面配線基板（換言すれば２層基板）となっている。

基板３０は、インレイ部品３０５をさらに有している。インレイ部品３０５は、第２貫通孔３０２に圧入され、これにより基板３０に保持されている。インレイ部品３０５は、たとえば第２貫通孔３０２に挿入後、プレス機により加圧されて拡径し、第２貫通孔３０２に圧入された状態となっている。インレイ部品３０５は、銅などの熱伝導性が良好な金属材料を用いて形成されている。このため、インレイ部品３０５は、金属部材、金属ピンとも称される。本実施形態では、インレイ部品３０５が円柱状をなしており、その全長が基板３０の板厚とほぼ等しくなっている。インレイ部品３０５の一方の端面３０５ａは一面３０ａと略面一とされ、他方の端面３０５ｂは裏面３０ｂと略面一となっている。換言すれば、端面３０５ａが一面３０ａの一部をなし、端面３０５ｂが裏面３０ｂの一部をなしている。端面３０５ａ，３０５ｂは、露出面である。

電子部品４０は、基板３０に実装されている。電子部品４０は、基板３０に形成された配線とともに、回路を構成する。電子部品４０が実装された基板３０は、回路基板である。本実施形態の電子装置１０は表面実装型の電子部品４０を備えており、電子部品４０は、はんだ４１を介して表面ランド３０３に接続されている。

コネクタ５０は、基板３０の配線及び電子部品４０により形成される回路と、外部機器とを電気的に中継する。コネクタ５０は、ハウジング５００及び複数の端子を有している。本実施形態では、この端子として、プレスフィット端子５０１を採用している。ハウジング５００は、樹脂材料を用いて形成されている。本実施形態では、ハウジング５００がケース２００と一体的に成形されている。しかしながら、ハウジング５００がケース２００と別体のコネクタ５０を採用することもできる。

プレスフィット端子５０１はたとえば圧入やインサート成形により、ハウジング５００に保持されている。複数のプレスフィット端子５０１は、Ｙ方向に沿って配列されている。プレスフィット端子５０１は、個別に第１貫通孔３０１に圧入され、これにより基板３０に保持されている。プレスフィット端子５０１は、スルーホールランド３０４に接触してスルーホールランド３０４を押圧している。プレスフィット端子５０１は、基板３０の一面３０ａ側から第１貫通孔３０１に挿入される。

プレスフィット端子５０１は、たとえば、金属基材にめっきを施して形成されている。金属基材としては、たとえばりん青銅などの銅合金や銅が用いられる。金属基材は、金属板を打ち抜いて形成される。プレスフィット端子５０１は、弾性部５０１ａ、先端部５０１ｂ、及び後端部５０１ｃを有している。

弾性部５０１ａは、第１貫通孔３０１への挿入方向であるＺ方向と直交する方向に弾性を有する。本実施形態では、金属基材の板厚方向がＹ方向とされ、弾性部５０１ａがＸ方向に弾性を有している。弾性部５０１ａは、少なくとも一部が第１貫通孔３０１内に配置され、弾性変形による反力、すなわちばね反力を第１貫通孔３０１の壁面に作用させる。先端部５０１ｂは弾性部５０１ａに対して挿入先端側に連なっており、少なくとも一部が基板３０の裏面３０ｂ側に突出する。後端部５０１ｃは弾性部５０１ａに対して後端側、すなわちハウジング５００側に連なっている。

本実施形態のプレスフィット端子５０１は、所謂ニードルアイ形状をなしている。プレスフィット端子５０１は、第１貫通孔３０１内に保持される部分を含んで形成された開口部５０１ｄをさらに有している。開口部５０１ｄは、金属基材をその板厚方向であるＹ方向に貫通する貫通孔である。開口部５０１ｄは、Ｚ方向に長い長孔となっている。

プレスフィット端子５０１は、開口部５０１ｄによって一対の梁に分岐されている。Ｘ方向において、一対の梁の外表面間のうち、最も長い部分の長さは、第１貫通孔３０１へ挿入される前の状態で、第１貫通孔３０１の内径よりも長くなっている。一対の梁は、後端部５０１ｃ側から先端部５０１ｂ側に向けて、Ｘ方向に沿う外表面間の長さが徐々に長くなり、その途中から先端部５０１ｂに近づくほどＸ方向に沿う外表面間の長さが徐々に短くなっている。弾性部５０１ａは、一対の梁を含んで構成されている。弾性部５０１ａは、開口部５０１ｄの周囲部分であり、第１貫通孔３０１に挿入した際に、弾性変形可能な部分である。

次に、図２及び図３に基づき、インレイ部品３０５の周辺の構造について説明する。プレスフィット端子５０１の弾性変形方向を明確化するために、図３では、プレスフィット端子５０１のうち、第１貫通孔３０１内に位置する弾性部５０１ａをＸＹ平面に沿う断面で示している。

図２及び図３に示すように、基板３０において、プレスフィット端子５０１が圧入される第１貫通孔３０１の近傍には、電子部品４０が実装されている。換言すれば、第１貫通孔３０１の近傍に、配線の一部分である表面ランド３０３が配置されている。本実施形態では、基板３０が両面配線基板となっており、第１貫通孔３０１の中心から表面ランド３０３までの最短距離が、数ｍｍ（たとえば５ｍｍ）程度となっている。

そして、電子部品４０が実装される部位、詳しくは電子部品４０をＺ方向から投影した領域及び表面ランド３０３の形成領域を含む実装領域と、第１貫通孔３０１との間に、第２貫通孔３０２が形成されている。すなわち、基板３０において、第１貫通孔３０１と電子部品４０の実装領域との間に、インレイ部品３０５が配置されている。インレイ部品３０５は、ＸＹ平面において、第１貫通孔３０１の中心と、電子部品４０の実装領域とを結ぶ２本の仮想線（図３中に示す破線）に挟まれる領域内に、少なくとも一部が配置されている。

特に本実施形態では、プレスフィット端子５０１の弾性変形方向であるＸ方向において、第１貫通孔３０１と電子部品４０の実装領域との間に、インレイ部品３０５が配置されている。インレイ部品３０５は、第１貫通孔３０１と、該第１貫通孔３０１に対してＸ方向に位置する電子部品４０の実装領域との間に配置されている。第１貫通孔３０１に圧入する際、プレスフィット端子５０１の弾性部５０１ａはＸ方向に弾性変形する。このため、プレスフィット端子５０１を圧入する際に基板３０に作用する応力（圧縮応力）も、図３に白抜き矢印で示すように、主としてＸ方向に作用する。インレイ部品３０５は、第１貫通孔３０１に対して、応力が作用する方向、詳しくは応力が最大となる応力作用線方向に配置されている。

なお、図３に示すように、複数のプレスフィット端子５０１が、Ｙ方向に沿って配列されている。また、すべてのプレスフィット端子５０１について、弾性変形方向がＸ方向となっている。このため、Ｙ方向において隣り合う第１貫通孔３０１の間には、インレイ部品３０５が配置されていない。それぞれの第１貫通孔３０１に対して、電子部品４０との間に、インレイ部品３０５が配置されている。

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。

本実施形態では、プレスフィット端子５０１が圧入される第１貫通孔３０１の近傍に電子部品４０が実装されており、この電子部品４０と第１貫通孔３０１との間に、第２貫通孔３０２が形成されている。そして、第２貫通孔３０２に、インレイ部品３０５が圧入されている。インレイ部品３０５は金属材料を用いて形成されており、基板３０を構成する基材３００よりも変形し難い。したがって、第１貫通孔３０１にプレスフィット端子５０１を圧入する際に、応力を受けて第１貫通孔３０１が変形し、基板３０に歪が生じても、インレイ部品３０５は変形しない。

これにより、第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との並び方向において、インレイ部品３０５よりも遠方に歪が生じない。このように、インレイ部品３０５によって、基板歪を抑制することができる。換言すれば、プレスフィット端子５０１の圧入により基板３０に作用する応力を、インレイ部品３０５で遮断することができる。したがって、応力が電子部品４０及び表面ランド３０３の接続部に作用し、電子部品４０の接続信頼性が低下するのを抑制することができる。

このため、第１貫通孔３０１の近傍に、電子部品４０を配置することができる。すなわち、基板３０の実装禁止領域を小さくし、基板３０の小型化を図ることができる。たとえば電子部品４０としてチップコンデンサを第１貫通孔３０１の近傍に配置すると、ノイズ低減の効果を高めることもできる。

特に本実施形態では、基板３０が両面配線基板となっており、第１貫通孔３０１の周辺に内層配線が配置されない。このため、内層配線が配置される構成に較べて、第１貫通孔３０１周辺の剛性が低い。しかしながら、インレイ部品３０５を配置することで、基板３０の剛性が高まり、基板歪を抑制することができる。

また、基板歪を抑制するためのダミー孔を設けないため、使用環境において、プレスフィット端子のばね反力を受けてダミー孔が変形し、これによりばね反力が小さくなって、基板に対するプレスフィット端子の保持力が低下することもない。以上より、本実施形態の電子装置１０によれば、プレスフィット端子５０１の圧入により生じる基板歪を抑制しつつ、基板３０に対するプレスフィット端子５０１の保持力低下を抑制することができる。

また、プレスフィット端子５０１は、上記したようにりん青銅などからなる金属基材にめっきを施してなる。りん青銅は、たとえば純銅に較べて導電率が低い。このため、プレスフィット端子５０１は、通電により発熱しやすい。しかしながら、本実施形態では、プレスフィット端子５０１の近傍にインレイ部品３０５が配置されているため、たとえばインレイ部品３０５の端面３０５ｂから、基板３０外に放熱することもできる。このように、インレイ部品３０５を備えることで、プレスフィット端子５０１の熱を、効率よく放熱することもできる。

特に本実施形態では、プレスフィット端子５０１の弾性変形方向において、第１貫通孔３０１と電子部品４０の実装領域との間に、インレイ部品３０５が配置されている。このように、インレイ部品３０５は、第１貫通孔３０１に対して、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力が作用する方向に配置されている。したがって、インレイ部品３０５により基板歪を効果的に抑制することができる。これにより、電子部品４０の接続信頼性の低下を効果的に抑制することができる。

なお、複数の第１貫通孔３０１に対して個別にインレイ部品３０５を設ける例を示したが、これに限定されるものではない。図４に示す第１変形例では、Ｘ方向において２つの第１貫通孔３０１と対向するように、第２貫通孔３０２がＹ方向に延設されている。そして、２つのプレスフィット端子５０１の圧入による応力を、１つのインレイ部品３０５で遮断するようになっている。これによれば、インレイ部品３０５による熱伝導を大きくして、放熱効率を高めることができる。また、インレイ部品３０５の圧入の工数も低減することができる。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図５に示すように、基板３０において、プレスフィット端子５０１が挿入される第１貫通孔３０１の近傍に、配線３０６が配置されている。配線３０６は、基材３００に配置された配線のうち、ランドとは別の部分である。本実施形態でも、基板３０は両面配線基板となっており、第１貫通孔３０１の近傍において、一面３０ａ及び裏面３０ｂの両方に配線３０６が配置されている。

そして、第２貫通孔３０２が、第１貫通孔３０１と配線３０６との間に形成されている。すなわち、インレイ部品３０５が、第１貫通孔３０１と配線３０６との間に配置されている。図示を省略するが、本実施形態でも、プレスフィット端子５０１の弾性変形方向であるＸ方向において、第１貫通孔３０１と配線３０６との間に、インレイ部品３０５が配置されている。

このような構成によっても、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。たとえばインレイ部品３０５が、第１貫通孔３０１と配線３０６との間に配置されている。したがって、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力が配線３０６に作用し、これにより配線３０６に剥離などの不具合が生じるのを抑制することができる。このため、第１貫通孔３０１の近傍に、配線３０６を配置することができる。特に両面配線構造の基板３０において、圧入する際の応力が配線３０６に作用するのを抑制することができる。本実施形態でもダミー孔を設けないため、プレスフィット端子５０１の圧入により生じる基板歪を抑制しつつ、基板３０に対するプレスフィット端子５０１の保持力低下を抑制することができる。また、インレイ部品３０５により、プレスフィット端子５０１の熱を、効率よく放熱することができる。

また、本実施形態では、プレスフィット端子５０１の弾性変形方向において、第１貫通孔３０１と配線３０６との間に、インレイ部品３０５が配置されている。このように、インレイ部品３０５は、第１貫通孔３０１に対して、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力が作用する方向に配置されている。したがって、インレイ部品３０５により基板歪を効果的に抑制することができる。これにより、配線３０６に不具合が生じるのを効果的に抑制することができる。

なお、第１実施形態で示した表面ランド３０３も、第１貫通孔３０１の近傍に配置された配線であり、本実施形態で示した配線３０６と同様の配置となっている。したがって、表面ランド３０３に不具合が生じるのを抑制することができる。

本実施形態に示した構成において、第１変形例に示したように、複数の第１貫通孔３０１に対する共通のインレイ部品３０５を採用することもできる。

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図６に示すように、第１貫通孔３０１に対して、プレスフィット端子５０１の弾性変形方向であるＸ方向に、インレイ部品３０５が配置されている。さらに、プレスフィット端子５０１が、Ｘ方向にも多段に配置されている。そして、Ｘ方向において隣り合う第１貫通孔３０１の間に、インレイ部品３０５が配置されている。

このような構成によっても、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。たとえばインレイ部品３０５は、第１貫通孔３０１に対して、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力が作用する方向に配置されている。したがって、インレイ部品３０５により基板歪を効果的に抑制することができる。本実施形態でもダミー孔を設けないため、プレスフィット端子５０１の圧入により生じる基板歪を抑制しつつ、基板３０に対するプレスフィット端子５０１の保持力低下を抑制することができる。また、インレイ部品３０５により、プレスフィット端子５０１の熱を、効率よく放熱することもできる。

さらに本実施形態では、Ｘ方向において隣り合う第１貫通孔３０１の間に、インレイ部品３０５が配置されているため、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力が、他の第１貫通孔３０１に作用するのを抑制することができる。これにより、第１貫通孔３０１が変形し、その結果、たとえばプレスフィット端子５０１を圧入する際の応力が所望の値よりも高くなるのを抑制することができる。

本実施形態に示した構成において、第１変形例に示したように、複数の第１貫通孔３０１に対する共通のインレイ部品３０５を採用することもできる。この場合、弾性変形方向とは異なる方向の第１貫通孔３０１について、インレイ部品３０５を共通化することができる。

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、基板３０が、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力を緩和するように、一面３０ａに設けられた応力緩和部をさらに有している。図７では、基板３０が、応力緩和部として、第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との間において、インレイ部品３０５の側面と第２貫通孔３０２の壁面とにより規定される有底の隙間３０７を有している。

インレイ部品３０５は柱状をなしており、端面３０５ａ，３０５ｂを繋ぐ側面として、側面３０５ｃ，３０５ｄを有している。側面３０５ｃが端面３０５ａ側、側面３０５ｄが端面３０５ｂ側となっている。側面３０５ｃはテーパ形状をなしており、Ｚ方向において端面３０５ａから遠ざかるほどインレイ部品３０５の外径が長くなっている。側面３０５ｄは、全長で外径が一定となっている。Ｚ方向において、側面３０５ｃのほうが側面３０５ｄよりも短くなっている。

第２貫通孔３０２は、全長で内径が一定となっている。このように、インレイ部品３０５がテーパ状の側面３０５ｃを有することで、インレイ部品３０５の側面３０５ｃと第２貫通孔３０２の壁面との間に、隙間３０７が形成される。

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。

プレスフィット端子５０１を第１貫通孔３０１に圧入する際、プレスフィット端子５０１は、先ず第１貫通孔３０１の上端、すなわち一面３０ａの開口部位に接触する。したがって、圧入の際に、基板３０がプレスフィット端子５０１から受ける応力は、一面３０ａ側において高くなる。応力は、一面３０ａ側の表層、たとえば一面３０ａからＺ方向に０．５ｍｍまでの部分で特に高くなる。

これに対し、本実施形態では、インレイ部品３０５の側面３０５ｃをテーパ状とすることで、第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との間に、一面３０ａに開口する隙間３０７が存在する。隙間３０７があることで、基材３００の変形が可能となっており、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力を緩和することができる。

また、隙間３０７は、一面３０ａ及び裏面３０ｂのうち、一面３０ａのみに開口している。隙間３０７は、一面３０ａ側の表層に設けられている。したがって、基板３０に対するプレスフィット端子５０１の保持力低下を抑制することができる。

本実施形態では、インレイ部品３０５にテーパ状の側面３０５ｃを設ける例を示したが、これに限定されない。インレイ部品３０５の端面３０５ａ側を一部切り欠いた形状とすれば、隙間３０７を設けることができる。また、第２貫通孔３０２の内径をＺ方向で異ならせる、具体的には裏面３０ｂ側よりも一面３０ａ側で広くすることで、隙間３０７を設けることもできる。

なお、応力緩和部は上記例に限定されない。たとえば、以下に示す形態を採用することもできる。

図８に示す第２変形例では、インレイ部品３０５の端面３０５ａに開口する凹部３０５ｅを、応力緩和部としている。凹部３０５ｅを設けることで、凹部３０５ｅの周囲部分が、弾性変形可能な薄肉部３０５ｆとなる。したがって、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力を緩和することができる。なお、凹部３０５ｅの形状は、図８に示す例に限定されない。

図９に示す第３変形例では、第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との間において、基板３０の一面３０ａに形成された溝３０８を、応力緩和部としている。この場合も、上記した隙間３０７同様に、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力を緩和することができる。なお、図９では、Ｖ形状の溝３０８を採用しているが、これに限定されない。

図１０に示す第４変形例では、多相に配置された基材３００のうち、一面３０ａをなす表層の第１基材３００ａが、第１基材３００ａよりも下層の第２基材３００ｂに較べて弾性率が低くされている。そして、第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との間に配置された第１基材３００ａにより、応力緩和部が構成されている。低弾性率の第１基材３００ａにより、応力を緩和することができる。図１０では、一面３０ａ側の全面に第１基材３００ａが配置される例を示したが、これに限定されない。少なくとも第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との間に配置されればよい。

（第５実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図１１に示すように、基板３０が、基材３００の表面に配置されたソルダレジスト３０９を有している。そして、ソルダレジスト３０９が、スルーホールランド３０４における一面３０ａ側の開口周囲部分のうち、少なくとも第１貫通孔３０１とインレイ部品３０５との間に位置する部分を覆っている。本実施形態では、ソルダレジスト３０９が、スルーホールランド３０４の開口周囲部分の全体を覆っている。このように、ソルダレジスト３０９は、スルーホールランド３０４の開口周囲部分に対して、オーバーレジスト構造をなしている。

インレイ部品３０５を設けると、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力がインレイ部品３０５によって遮断されるものの、スルーホールランド３０４に作用する虞がある。本実施形態よれば、ソルダレジスト３０９によって、スルーホールランド３０４における一面３０ａ側の開口周囲部分が覆われているため、スルーホールランド３０４に剥離などの不具合が生じるのを抑制することができる。

（第６実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図１２に示すように、インレイ部品３０５の端面３０５ｂに、放熱ゲルなどの熱伝導部材６０を介して、金属製のカバー２０１が接続されている。カバー２０１は、筐体２０の内部空間に突出する凸部２０２を有している。凸部２０２は、基板３０を筐体２０に収容した状態で、インレイ部品３０５の端面３０５ｂに対向するように突出している。そして、凸部２０２の先端面とインレイ部品３０５の端面３０５ｂとの間に、熱伝導部材６０が介在している。

このように、本実施形態では、インレイ部品３０５に、放熱部材としてのカバー２０１が熱的に接続されている。したがって、上記したプレスフィット端子５０１の熱を、インレイ部品３０５を介してカバー２０１に逃がすことができる。このようにプレスフィット端子５０１の放熱性を向上できるため、１本当たりのプレスフィット端子５０１の通電量を大きくし、これによりプレスフィット端子５０１の本数を減らすことができる。

なお、放熱部材としてカバー２０１の例を示したがこれに限定されない。たとえばヒートシンクを採用することもできる。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

プレスフィット端子５０１として、コネクタ５０の端子の例を示したが、これに限定されない。

プレスフィット端子５０１は、ニードルアイ形状に限定されない。

電子装置１０が筐体２０を備える例を示したがこれに限定されない。

電子部品４０として表面実装型の例を示したが、これに限定されない。挿入実装型の電子部品４０を採用することもできる。しかしながら、表面実装型のほうが、プレスフィット端子５０１を圧入する際の応力の影響を受けやすいため、効果的である。

インレイ部品３０５は円柱状に限定されない。

１０…電子装置、２０…筐体、２００…ケース、２０１…カバー、２０２…凸部、３０…基板、３０ａ…一面、３０ｂ…裏面、３００…基材、３００ａ…第１基材、３００ｂ…第２基材、３０１…第１貫通孔、３０２…第２貫通孔、３０３…表面ランド、３０４…スルーホールランド、３０５…インレイ部品、３０５ａ，３０５ｂ…端面、３０５ｃ，３０５ｄ…側面、３０５ｅ…凹部、３０５ｆ…薄肉部、３０６…配線、３０７…隙間、３０８…溝、３０９…ソルダレジスト、３０９ａ…被覆部、４０…電子部品、４１…はんだ、５０…コネクタ、５００…ハウジング、５０１…プレスフィット端子、５０１ａ…弾性部、５０１ｂ…先端部、５０１ｃ…後端部、５０１ｄ…開口部、６０…熱伝導部材

Claims (13)

1. プレスフィット端子（５０１）と、
   電子部品（４０）と、
   前記プレスフィット端子が圧入される第１貫通孔（３０１）と、前記電子部品が実装される部位と前記第１貫通孔との間に形成された第２貫通孔（３０２）と、金属材料を用いて形成され、前記第２貫通孔に圧入されたインレイ部品（３０５）と、を有する基板（３０）と、を備え、
   前記インレイ部品は、前記プレスフィット端子に対して機械的に分離されており、前記第２貫通孔に圧入されて前記基板に保持されている電子装置。
2. 前記プレスフィット端子の弾性変形方向において、前記第１貫通孔と前記電子部品が実装される部位との間に、前記インレイ部品が配置されている請求項１に記載の電子装置。
3. プレスフィット端子（５０１）と、
   前記プレスフィット端子が圧入される第１貫通孔（３０１）と、配線（３０３，３０６）と、前記第１貫通孔と前記配線との間に形成された第２貫通孔（３０２）と、金属材料を用いて形成され、前記第２貫通孔に圧入されたインレイ部品（３０５）と、を有する基板（３０）と、を備え、
   前記インレイ部品は、前記プレスフィット端子に対して機械的に分離されており、前記第２貫通孔に圧入されて前記基板に保持されている電子装置。
4. 前記プレスフィット端子の弾性変形方向において、前記第１貫通孔と前記配線との間に、前記インレイ部品が配置されている請求項３に記載の電子装置。
5. プレスフィット端子（５０１）と、
   前記プレスフィット端子が圧入される第１貫通孔（３０１）と、第２貫通孔（３０２）と、金属材料を用いて形成され、前記第２貫通孔に圧入されたインレイ部品（３０５）と、を有し、前記第１貫通孔に対して、前記プレスフィット端子の弾性変形方向に、前記インレイ部品が配置された基板（３０）と、を備え、
   前記インレイ部品は、前記プレスフィット端子に対して機械的に分離されており、前記第２貫通孔に圧入されて前記基板に保持されている電子装置。
6. 前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記基板の一面（３０ａ）及び該一面と反対の裏面（３０ｂ）に開口し、
   前記プレスフィット端子は、前記第１貫通孔への挿入方向と直交する方向に弾性を有し、少なくとも一部が前記第１貫通孔に配置され、弾性変形による反力を前記第１貫通孔の壁面に作用させる弾性部（５０１ａ）と、前記弾性部の挿入先端側に連なり、少なくとも一部が前記裏面側に突出する先端部（５０１ｂ）と、前記弾性部の後端側に連なる後端部（５０１ｃ）と、を有する請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記基板は、前記プレスフィット端子を圧入する際の応力を緩和するように、前記一面に設けられた応力緩和部を有する請求項６に記載の電子装置。
8. 前記応力緩和部は、前記第１貫通孔と前記インレイ部品との間において、前記インレイ部品の側面と前記第２貫通孔の壁面とにより規定される有底の隙間（３０７）である請求項７に記載の電子装置。
9. 前記応力緩和部は、前記インレイ部品の前記一面側の端面に開口する凹部（３０５ｅ）である請求項７に記載の電子装置。
10. 前記応力緩和部は、前記第１貫通孔と前記インレイ部品との間において、前記基板の一面に形成された溝（３０８）である請求項７に記載の電子装置。
11. 前記基板は、電気絶縁性を有する複数の基材（３００）が多層に配置されてなり、
    複数の前記基材のうち、前記一面をなす表層の第１基材（３００ａ）が、前記第１基材よりも下層の第２基材（３００ｂ）に較べて弾性率が低くされ、
    前記第１貫通孔と前記インレイ部品との間に配置された前記第１基材により、前記応力緩和部が構成されている請求項７に記載の電子装置。
12. 前記基板は、前記第１貫通孔の壁面及び前記一面における前記第１貫通孔の開口周囲に一体的に形成されたランド（３０４）と、前記一面に形成されたソルダレジスト（３０９）と、を有し、
    前記ソルダレジストは、前記ランドにおける開口周囲部分のうち、少なくとも前記第１貫通孔と前記インレイ部品との間に位置する部分を覆っている請求項６〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
13. 金属材料を用いて形成され、前記インレイ部品の端面に熱的に接続された放熱部材（２０１）をさらに備える請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子装置。

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