JP2009206195A

JP2009206195A - 配線基板

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Publication number: JP2009206195A
Application number: JP2008045057A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Yanagisawa; 有一柳澤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2008-02-26
Publication date: 2009-09-10

Abstract

【課題】製造工程が複雑化することを抑制しつつ、スルーホールへのプレスフィット端子の圧入によって基板に過剰な応力が発生し、基板の信頼性が低下することを抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】プレスフィット端子５１が圧入されるスルーホール４１が基板４０に形成された配線基板４において、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に加わる荷重を受けて潰れ変形し当該荷重を吸収する応力緩和孔４３を、基板４０に形成した。
【選択図】図５

Description

本発明は、プレスフィット端子がスルーホールに圧入される配線基板に関する。

近年、車載用の電子機器において、プレスフィット構造を用いて端子を配線基板に接続する技術が提案されている。プレスフィット構造は、配線基板に形成したスルーホールにプレスフィット端子を圧入して電気的に接続することにより、従来から一般的に行われていたハンダ接続を廃止することができる。

ところで、このようなプレスフィット構造では、プレスフィット端子の幅をスルーホールの径よりも大きくしてあるため、プレスフィット端子の圧入時にスルーホールの周縁部に荷重が加わって基板に過剰な応力が発生し、基板の信頼性が低下するおそれがある。

このため、基板の樹脂中に弾性材を充填して、プレスフィット端子の圧入時に発生する応力を緩和するようにした配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１２８０７１号公報

しかしながら、特許文献１に開示された配線基板では、樹脂中に弾性材を充填する必要が有るため、一般的に用いられている配線基板を使用することができないとともに、製造工程が複雑化して製品のコストアップが余儀なくされてしまう。

そこで、本発明は、製造工程が複雑化することを抑制しつつ、スルーホールへのプレスフィット端子の圧入によって基板に過剰な応力が発生することを抑制できる配線基板を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、プレスフィット端子が圧入されるスルーホールが基板に形成された配線基板において、前記スルーホールに前記プレスフィット端子が圧入されることにより前記基板に加わる荷重を受けて潰れ変形し当該荷重を吸収する応力緩和孔を、前記基板に形成したことを特徴とする。

本発明の第２の態様は、プレスフィット端子が圧入されるスルーホールが基板に形成された配線基板において、前記基板における前記スルーホールの近傍に応力緩和孔を形成したことを特徴とする。

本発明によれば、応力緩和孔を形成したことにより、スルーホールにプレスフィット端子が圧入された場合には、基板に加わる荷重を応力緩和孔が潰れ変形して吸収するので、基板に過剰な応力が発生することを抑制することができる。また、本発明によれば、基板に単に応力緩和孔を形成すればよく、配線基板の製造工程が複雑化することを抑制することができる。

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態について図１ないし図５を参照して説明する。本実施形態の配線基板は、自動車のエンジン制御ユニットに設けられる配線基板への適用例である。図１は、本実施形態にかかる制御ユニットを示す斜視図、図２は、本実施形態にかかる制御ユニットを示す分解斜視図、図３は、本実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入される過程を（ａ）および（ｂ）に順を追って示す斜視図、図４は、本実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入された状態の配線基板を示す要部拡大平面図、図５は、図４中Ｖ-Ｖ線に沿った拡大断面図である。

図１および図２に示すように、エンジン制御ユニット１は、ベース２と、このベース２に固定されるカバー３と、これらベース２とカバー３との間の内部空間に収納される配線基板４と、この配線基板４に結合されてその一部がベース２とカバー３との間の内部空間に収納されるプレスフィットコネクタ５と、を備えている。

ベース２は、金属材料によって構成してある。この金属材料は、例えば、アルミニウムや、鉄、ステンレス鋼などである。ベース２は、カバー３に対向して開口する略矩形状の有底箱体として形成してある。ベース２の底部２１の側部には、略四角形状の段部状の放熱部２２を形成してある。また、底部２１の周縁部から立ち上がる外周壁２３の突出端面２３ａには、取付ねじ６用のねじ孔２４を複数形成してある。また、外周壁２３の外側面２３ｂには、取付ブラケット２５を突設してある。この取付ブラケット２５は、取付ボルト（図示せず）によって車体（図示せず）に取り付けられる。

カバー３は、金属材料によって構成してある。この金属材料は、例えば、アルミニウムや、鉄、ステンレス鋼などである。本実施形態では、カバー３は、薄肉鋼板をプレス成形することで形成してある。カバー３の周縁部には、ベース２の外周壁２３の突出端面２３ａおよび外側面２３ｂにほぼ密接して嵌合するフランジ部３１を形成してある。フランジ部３１には、ベース２のねじ孔２４に対応した位置に、取付ねじ６用の挿通孔３２を形成してある。このカバー３は、配線基板４やプレスフィットコネクタ５を覆っている。

そして、カバー３をベース２に被せて、フランジ部３１の挿通孔３２に挿通した取付ねじ６を外周壁２３のねじ孔２４に締め付けるようになっている。このとき、外周壁２３とフランジ部３１との間に配線基板４の外周部を挟持するようになっており、取付ねじ６の締め付け固定で配線基板４がベース２とカバー３との間の内部空間に位置した状態で、ベース２とカバー３とに一体に固定される。また、カバー３とベース２とでプレスフィットコネクタ５を挟持するようになっている。

プレスフィットコネクタ５は、複数のプレスフィット端子５１を備えている。これらのプレスフィット端子５１は、図３および図４に示すように、その先端部５１ａが例えば断面略Ｍ字状を成している。プレスフィット端子５１は、複数行および複数列に整列させて形成してある。これらプレスフィット端子５１は、プレスフィットコネクタ５に装着されるハーネス（図示せず）によって、エンジンに配置された各種のセンサやアクチュエータ（いずれも図示せず）などに接続される。このプレスフィットコネクタ５には、図２に示すように、プレスフィットコネクタ５を配線基板４に取り付けるための爪部５２を配線基板４に向けて垂下してある。

配線基板４は、図２および図３に示すように、略矩形を成す例えば３層構造の平板状の基板４０を備えている。この基板４０は、絶縁性の合成樹脂によって構成してある。基板４０の表面（図中上面）４１には、半導体ＩＣやコンデンサ、コイル、トランジスタなどの図示省略した電子部品を搭載してあり、これらの電子部品同士は、一部を図示省略した電気配線であるプリント配線４４（図４参照）を介して接続されている。

基板４０には、プレスフィットコネクタ５の各プレスフィット端子５１毎に、スルーホール４１を形成してある。したがって、複数のスルーホール４１が、プレスフィット端子５１に対応して複数行および複数列に整列している。これらのスルーホール４１には、図３に示すように、プレスフィット端子５１が圧入される。

基板４０には、図２に示すように、係合孔４２を形成してあり、プレスフィット端子５１をスルーホール４１に圧入すると同時に、係合孔４２に爪部５２が係合して、プレスフィットコネクタ５を配線基板４に取り付けるようになっている。

プレスフィット端子５１とスルーホール４１との関係は、図３（ａ）に示すように、プレスフィット端子５１の所定の弾発力を持った先端部５１ａの幅Ｗが、スルーホール４１の内径Ｄよりも僅かに大きくなっている。そして、図３（ｂ）に示すように、プレスフィット端子５１の先端部５１ａがスルーホール４１に圧入（挿入）されることにより、プレスフィット端子５１がスルーホール４１の内周面を構成する導電板４１ａに圧接して、プレスフィット端子５１とスルーホール４１の導電板４１ａとが相互に電気的に接続するようになっている。これにより、各プレスフィット端子５１がプリント配線４４にスルーホール４１の導電板４１ａを介して接続される。この接続がなされることで、基板４０に搭載した電子部品によってエンジンの運転が制御可能となる。

スルーホール４１は、上述した通りプレスフィット端子５１に対応して複数行および複数列に整列させて形成してあり、その行の一部を図４に示すと、各スルーホール４１はそれぞれの中心軸線４１ｃを結ぶ直線Ｋ上に略一直線に配置してある。ここで、プレスフィット端子５１においては、スルーホール４１の中心軸線４１ｃを間にして相対向する一対の圧接部Ｐを備えている。この圧接部Ｐは、スルーホール４１の内周に圧接するものである。本実施形態では、プレスフィット端子５１の一対の圧接部Ｐを直線Ｋ上に配置してある。

そして、本実施形態では、図３ないし図５に示すように、基板４０におけるスルーホール４１の近傍に応力緩和孔４３を形成してある。応力緩和孔４３は、断面円状に形成されている。この応力緩和孔４３は、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることによる基板４０に加わる荷重を受けて潰れ変形して当該荷重を吸収するものである。

応力緩和孔４３は、図４に示すように、プレスフィット端子５１の圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線４１ｃとを通る直線（本実施形態では、直線Ｋ）上に配置してある。直線Ｋは、スルーホール４１の中心軸線４１ｃに直交して、プレスフィット端子５１の圧接部Ｐを通っている。また、応力緩和孔４３は、スルーホール４１同士の間に設けてある。詳しくは、本実施形態では、ある一つのスルーホール４１に対しては、一対の応力緩和孔４３が該スルーホール４１を間にして対向して直線Ｋ上に位置している。

応力緩和孔４３の内周は、導電板４３ａによって被覆してある。この導電板４３ａとスルーホール４１の導電板４１ａとは、図４に示すように、分離独立させても良いし、相互に連結させても良い。

このような構成において、エンジン制御ユニット１の組立時にプレスフィット端子５１をスルーホール４１に圧入した際には、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に過剰な応力が発生することを応力緩和孔４３が抑制する。詳しくは、プレスフィット端子５１をスルーホール４１に圧入した時すると、プレスフィット端子５１の押圧力Ｓ（図５）によって基板４０に荷重が加わるが、当該荷重を応力緩和孔４３が受けて潰れ変形して吸収し、スルーホール４１の周縁部に発生する応力が増大することを抑制する。したがって、配線基板４の組立時および組立完成状態において、基板４０に過剰な応力が発生し、プリント配線４４の剥離による接続信頼性の低下を防止することができる。また、このように、基板４０に過剰な応力が発生することを応力緩和孔４３が抑制するので、プリント配線４４を形成するエリアの制約を受けることを抑えることができ、よって、基板４０の小型化を図ることができる。

以上説明した本実施形態の作用効果を以下に示す。

本実施形態は、プレスフィット端子５１が圧入されるスルーホール４１が基板４０に形成された配線基板４において、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に加わる荷重を受けて変形し当該荷重を吸収する応力緩和孔４３を、基板４０に形成したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された場合には、基板４０に加わる荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して吸収するので、スルーホール４１へのプレスフィット端子５１の圧入によって基板４０に過剰な応力が発生することを抑制することができる。また、本実施形態では、基板４０に単に応力緩和孔４３を形成すればよく、配線基板４の製造工程が複雑化することを抑制することができ、ひいては、安価な配線基板４を提供することができる。

また、本実施形態は、プレスフィット端子５１が圧入されるスルーホール４１が基板４０に形成された配線基板４において、基板４０におけるスルーホール４１の近傍に応力緩和孔４３を形成したので、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された場合には、応力緩和孔４３が、基板４０に加わる荷重を受けて変形し当該荷重を吸収するので、スルーホール４１へのプレスフィット端子５１の圧入によって基板４０に過剰な応力が発生することを抑制することができる。また、本実施形態では、基板４０に単に応力緩和孔４３を形成すればよく、配線基板４の製造工程が複雑化することを抑制することができ、ひいては、安価な配線基板４を提供することができる。

ここで、応力緩和孔が無い従来構造では、スルーホールにプレスフィット端子が圧入されることによりスルーホールの周囲に過剰な応力が生じる範囲が広いため、スルーホール周囲の比較的広い範囲を、プリント配線を形成しない配線禁止エリアとして設定して、プリント配線に過剰な応力が発生するのを抑制する必要がある。これに対して、本実施形態では、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に加わる荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して吸収し、基板４０に過剰な応力が発生するのを抑制するので、基板４０における配線禁止エリアを従来構造に比べて狭くすることができ、ひいては、スルーホール４１間のピッチを小さく設定できるので、基板４０の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、プレスフィット端子５１においてスルーホール４１の内周に圧接する圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線４１ｃとを通る直線Ｋ上に、応力緩和孔４３を配置したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された際に基板４０において他の部分よりも相対的に大きな荷重が加わる部分に応力緩和孔４３が位置するので、その荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して効率よく吸収することができ、よって、基板４０に過剰な応力が発生することを効率良く抑制することができる。

また、本実施形態は、スルーホール４１を複数設け、スルーホール４１同士の間に応力緩和孔４３を設けたので、応力緩和孔４３を介して対向する一対のスルーホール４１のそれぞれにプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に加わる荷重を応力緩和孔４３が効率よく潰れ変形して吸収することができる。また、このように隣接するスルーホール４１間に応力緩和孔４３を配置することによって、隣接するスルーホール４１で発生する応力が相互に干渉して応力が増大化するのを抑制できるため、スルーホール４１間の間隔を狭くすることが可能となり、ひいては、配線基板４の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、応力緩和孔４３の内周を導電板４３ａで被覆しているので、従来の基板の応力発生部位にもプリント配線４４を設けることができ、ひいては、基板４の小型化を図ることができる。

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、本実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図である。なお、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、重複する説明を省略して述べる。

図６に示すように、本実施形態の配線基板４Ａは、基本的に第１の実施形態の配線基板４と同様に構成され、プレスフィット端子５１を圧入するスルーホール４１を形成してあり、そのスルーホール４１の近傍に応力緩和孔４３を形成してある。

そして、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、プレスフィット端子５１においてスルーホール４１に圧入される先端部５１ａの断面形状が異なっていることである。

本実施形態のプレスフィット端子５１は、先端部５１ａの断面形状が、２つの矩形状部分をずらして結合した形状となっており、圧接部Ｐは、複数設けたスルーホール４１の中心軸線４１ｃを通る直線Ｋに対して所定の角度θをもって配置される。具体的には、本実施形態では、θ≒４５゜となっている。したがって、スルーホール４１の中心軸線４１ｃとプレスフィット端子５１の圧接部Ｐとを通る直線Ｋ１は、直線Ｋに対して所定の角度θを成したものとなっている。そして、応力緩和孔４３をその直線Ｋ１上でスルーホール４１の近傍に配置してある。

以上説明した本実施形態では、第１の実施形態と同様に、配線基板４Ａにおいて、プレスフィット端子５１におけるスルーホール４１の内周に圧接する圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線４１ｃとを通る直線Ｋ１上に、応力緩和孔４３を配置したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された際に基板４０において他の部分よりも相対的に大きな荷重が加わる部分に応力緩和孔４３が位置するので、その荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して効率良く吸収することができ、よって、基板４０に過剰な応力が発生することを効率良く抑制することができる。

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について図７を参照して説明する。図７は、本第３の実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図である。なお、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、重複する説明を省略して述べる。

図７に示すように、本実施形態の配線基板４Ｂは、基本的に第１の実施形態の配線基板４と同様に、スルーホール４１および応力緩和孔４３を形成してある。

そして、本実施形態が第１の実施形態と主に異なる点は、プレスフィット端子５１においてスルーホール４１に圧入される先端部５１ａの断面形状が異なっていることであり、その先端部５１ａの断面形状はほぼ矩形状となっている。この場合のプレスフィット端子５１の圧接部Ｐは、矩形状断面となったプレスフィット端子５１の各頂点となり、圧接部Ｐが４箇所設けられる。したがって、スルーホール４１の中心軸線４１ｃとプレスフィット端子５１の圧接部Ｐとを通ると直線Ｋ２は、Ｘ字状に配置される２つの直線となる。そして、応力緩和孔４３をその直線Ｋ２上でスルーホール４１の近傍に配置してある。

以上説明した本実施形態では、第１の実施形態と同様に、配線基板４Ｂにおいて、プレスフィット端子５１におけるスルーホール４１の内周に圧接する圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線４１ｃとを通る直線Ｋ２上に、応力緩和孔４３を配置したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された際に基板４０において他の部分よりも相対的に大きな荷重が加わる部分に応力緩和孔４３が位置するので、その荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して効率良く吸収することができ、よって、基板４０に過剰な応力が発生することを効率良く抑制することができる。

［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、本実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図である。なお、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、重複する説明を省略して述べる。

図８に示すように、本実施形態の配線基板４Ｃは、基本的に第１の実施形態の配線基板４と同様に、スルーホール４１および応力緩和孔４３を形成してある。

そして、本実施形態にあっても第１の実施形態と異なる点は、プレスフィット端子５１におけるスルーホール４１に圧入される先端部５１ａの断面形状が異なっていることであり、その先端部５１ａの断面形状は直線Ｋ方向に分離した一対の矩形状部分５１ｂとなっている。この場合のプレスフィット端子５１の圧接部Ｐは、各矩形状部分５１ｂの対向側とは反対側の頂点となり、各矩形状部分５１ｂにそれぞれ２箇所の圧接部Ｐが設けられることから合計４箇所の圧接部Ｐが設けられる。したがって、スルーホール４１の中心軸線４１ｃとプレスフィット端子５１の圧接部Ｐとを通る直線Ｋ３は、第３の実施形態と同様にＸ字状に配置される２つの直線となる。そして、応力緩和孔４３をその直線Ｋ３上でスルーホール４１の近傍に配置してある。

以上説明した本実施形態では、第１の実施形態と同様に、配線基板４Ｃにおいて、プレスフィット端子５１におけるスルーホール４１の内周に圧接する圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線４１ｃとを通る直線Ｋ３上に、応力緩和孔４３を配置したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された際に基板４０において他の部分よりも相対的に大きな荷重が加わる部分に応力緩和孔４３が位置するので、その荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して効率良く吸収することができ、よって、基板４０に過剰な応力が発生することを効率良く抑制することができる。

［第５の実施形態］
次に、本発明の第５の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、本実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図である。なお、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、重複する説明を省略して述べる。

図９に示すように、本実施形態では、配線基板４は、第１の実施形態の配線基板４と同じである。そして、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、プレスフィット端子５１におけるスルーホール４１に圧入される先端部５１ａの断面形状が異なっていることである。

本実施形態のプレスフィット端子５１は、先端部５１ａの断面形状が、スルーホール４１の中心軸線４１ｃに関して対称な形状となっている。圧接部Ｐは、第１の実施形態と同じく直線Ｋ上に配置してある。

以上説明した本実施形態では、第１の実施形態と同様に、配線基板４において、プレスフィット端子５１におけるスルーホール４１の内周に圧接する圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線４１ｃとを通る直線Ｋ上に、応力緩和孔４３を配置したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された際に基板４０において他の部分よりも相対的に大きな荷重が加わる部分に応力緩和孔４３が位置するので、その荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して効率良く吸収することができ、よって、基板４０に過剰な応力が発生することを効率良く抑制することができる。

［第６の実施形態］
次に、本発明の第６の実施形態について図１０ないし図１２を参照して説明する。図１０は、本実施形態にかかる制御ユニットを示す斜視図、図１１は、本実施形態にかかる制御ユニットを示す分解斜視図、図１２は、本実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入される過程を（ａ）および（ｂ）に順を追って示す斜視図である。なお、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、重複する説明を省略して述べる。

本実施形態のエンジン制御ユニット１Ａは、図１０および図１１に示すように、ベース２とカバー３との間の内部空間に配線基板４Ｄおよびプレスフィットコネクタ５Ａを収納して概略構成してある。

本実施形態のエンジン制御ユニット１Ａが第１の実施形態と主に異なる点は、第１の実施形態のエンジン制御ユニット１がプレスフィットコネクタ５Ａを配線基板４Ｄに対してカバー３側（図２中上方）に配置してあるのに対して、本実施形態ではそれらを逆にしてプレスフィットコネクタ５Ａを配線基板４Ｄに対してベース２側（図１１中下方）に配置したことにある。

したがって、本実施形態では、プレスフィットコネクタ５Ａからプレスフィット端子５１を図中上方に向けて突設してあり、ベース２にプレスフィットコネクタ５Ａをセットした後、図１２（ａ）中の矢印に示すように、その上方から配線基板４Ｄに形成した複数のスルーホール４１を各プレスフィット端子５１に押し込んで圧入するようになっている。

プレスフィットコネクタ５Ａおよび配線基板４Ｄを収納するベース２およびカバー３は、第１の実施形態とほぼ同様の構成をもって形成されるが、特に本実施形態では、プレスフィットコネクタ５Ａを収納するためにベース２の外周壁２３を高くしてあり、その分、カバー３を浅くして上面を平坦に形成してある。また、配線基板４Ｄの上面に各電子部品７を搭載してある。

そして、本実施形態にあっても、第１の実施形態と同様に、スルーホール４１の近傍に応力緩和孔４３を形成してある。また、この場合にあっても、応力緩和孔４３を、プレスフィット端子５１においてスルーホール４１の内周に圧接する圧接部Ｐとスルーホール４１の中心軸線とを通る直線上に配置することが好ましい。更には、応力緩和孔４３を、スルーホール４１同士の間に設けることが好ましい。なお、プレスフィット端子５１の断面形状は、第１の実施形態のプレスフィット端子５１に限ることなく、例えば第２〜第５の実施形態のプレスフィット端子５１のいずれか１つと同様であっても良い。

以上説明した本実施形態の配線基板４Ｄでは、プレスフィット端子５１をスルーホール４１のベース２側（下方）から圧入する場合にあっても、第１の実施形態と同様に基板４０に応力緩和孔４３を形成したことにより、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入されることにより基板４０に加わる荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して吸収するので、スルーホール４１へのプレスフィット端子５１の圧入によって基板４０に過剰な応力が発生するのを抑制することができる。また、本実施形態では、基板４０に単に応力緩和孔４３を形成すればよく、配線基板４の製造工程が複雑化することを抑制することができ、ひいては、安価な配線基板４を提供することができる。

［第７の実施形態］
次に、本発明の第７の実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、本実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入された状態の配線基板を示す要部拡大平面図である。なお、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、重複する説明を省略して述べる。

図１３に示すように、本実施形態の配線基板４Ｅは、基本的に第１の実施形態の配線基板４と同様に構成され、プレスフィット端子５１を圧入する複数のスルーホール４１をそれぞれの中心軸線４１ｃを結ぶ直線Ｋ上に略一直線に配置してあり、そのスルーホール４１の近傍に応力緩和孔４３を形成してある。

そして、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、応力緩和孔４３を直線Ｋ上には配置せずに、スルーホール４１における直線Ｋの両側に配置した点である。詳細には、直線Ｋに沿って隣接して並ぶ３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの両端に位置するスルーホール４１Ｌ，４１Ｎには、上記の通りにスルーホール４１Ｌ，４１Ｎにおける直線Ｋの両側に一対の応力緩和孔４３を設ける一方、３つのスルーホール４１のうちの真中に位置するスルーホール４１Ｍに対しては、応力緩和孔４３を設けていない。そして、３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの真中に位置するスルーホール４１Ｍに対しては、第１の実施形態と同じに、圧接部Ｐが直線Ｋ上に位置するようにプレスフィット端子５１を配置する一方、３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの両端に位置するスルーホール４１Ｌ，４１Ｎに対しては、圧接部Ｐが直線Ｋの両側に位置して応力緩和孔４３に対向するようにプレスフィット端子５１を配置する。つまり、３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの真中に位置するスルーホール４１Ｍに配置するプレスフィット端子５１に対して、３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの両端に位置するスルーホール４１Ｌ，４１Ｎに配置するプレスフィット端子５１を、９０度回転して配置してある。

以上説明した本実施形態では、スルーホール４１にプレスフィット端子５１が圧入された場合、３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの両端に位置するスルーホール４１Ｌ，４１Ｎに対しては、基板４０に加わる荷重を応力緩和孔４３が潰れ変形して吸収する一方、３つのスルーホール４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎのうちの真中に位置するスルーホール４１Ｍに対しては、基板４０に加わる荷重を、スルーホール４１Ｍを挟む一対のスルーホール４１Ｌ，４１Ｎが潰れ変形して吸収する。したがって、スルーホール４１（４１Ｌ，４１Ｍ，４１Ｎ）へのプレスフィット端子５１の圧入によって基板４０に過剰な応力が発するのを抑制することができる。

なお、本発明は、上記各実施形態に限ることなく本発明の要旨を逸脱しない範囲で他の実施形態を各種採用することができる。例えば、配線基板としては、エンジン制御ユニットに用いる配線基板に限ることなく、例えば、パワーステアリング制御ユニットやブレーキ制御ユニット、自動変速機（ＡＴ）制御ユニットなどの他の制御ユニット用のものであっても良い。

また、上記各実施形態では、応力緩和孔４３の内周を導電板４３ａによって被覆した例を示したが、応力緩和孔４３は、導電板４３ａが無い単なる貫通孔であっても良い。

また、上記各実施形態では、応力緩和孔４３として、断面円状のものを例に説明したが、応力緩和孔４３は、断面３各状などの断面多角形状や断面楕円状に形成されていても良く、荷重を受けて変形し易い形状であることがより好適である。

また、上記各実施形態では、基板４０として、その表面にプリント配線４４を設けた例を説明したが、これに限ることなく、基板４０としては、図１４に示すように、基板４０の内部における層の間にもプリント配線４４を設けたものであっても良い。

本発明の第１の実施形態にかかる制御ユニットを示す斜視図。本発明の第１の実施形態にかかる制御ユニットを示す分解斜視図。本発明の第１の実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入される過程を（ａ）および（ｂ）に順を追って示す斜視図。本発明の第１の実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入された状態の配線基板を示す要部拡大平面図。図４中Ｖ-Ｖ線に沿った拡大断面図。本発明の第２の実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図。本発明の第３の実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図。本発明の第４の実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図。本発明の第５の実施形態にかかる配線基板におけるスルーホールと応力緩和孔との関係を示す要部拡大平面図。本発明の第６の実施形態にかかる制御ユニットを示す斜視図。本発明の第６の実施形態にかかる制御ユニットを示す分解斜視図。本発明の第６の実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入される過程を（ａ）および（ｂ）に順を追って示す斜視図。本発明の第７の実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入された状態の配線基板を示す要部拡大平面図。本発明の他の実施形態にかかるプレスフィット端子がスルーホールに圧入された状態の配線基板を示す要部拡大断面図。

符号の説明

４、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ配線基板
４０基板
４１スルーホール
４１ｃスルーホールの中心軸線
４３応力緩和孔
５１プレスフィット端子
Ｐ圧接部
Ｋ、Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３直線

Claims

プレスフィット端子が圧入されるスルーホールが基板に形成された配線基板において、
前記スルーホールに前記プレスフィット端子が圧入されることにより前記基板に加わる荷重を受けて潰れ変形し当該荷重を吸収する応力緩和孔を、前記基板に形成したことを特徴とする配線基板。
プレスフィット端子が圧入されるスルーホールが基板に形成された配線基板において、
前記基板における前記スルーホールの近傍に応力緩和孔を形成したことを特徴とする配線基板。
前記プレスフィット端子において前記スルーホールの内周に圧接する圧接部と前記スルーホールの中心軸線とを通る直線上に、前記応力緩和孔を配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
前記スルーホールを複数設け、前記スルーホール同士の間に前記応力緩和孔を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。