JP2008059804A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】組み付け性を損なうことなく、小型化と防水性を両立可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】筐体５００に収容された状態で、フレキシブル基板３００が曲げられ、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂがその厚さ方向に多段に重なって配置された電子制御装置１００であって、コネクタ４００のハウジング４２０を、複数の端子４１０を保持する保持部４３０ａ，４３０ｂと、外部コネクタ８００のハウジング８１０との間及び筐体５００との間で防水構造をそれぞれ形成する保護部４４０とに分け、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂ上にそれぞれ配置された複数の保持部４３０ａ，４３０ｂを、１つの保護部４４０に対して固定することで、ハウジング４２０を構成するようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル基板によって電気的に接続された複数のリジッド基板を筐体内に収容してなる電子制御装置に関するものである。

従来、フレキシブル基板によって電気的に接続された複数のリジッド基板を筐体内に収容してなる電子制御装置が知られている（特許文献１〜４参照）。

特許文献１に示される電子制御装置においては、２つのリジッド基板（駆動回路基板と制御回路基板）がフレキシブル基板（接続ワイヤ）によって接続され、一方のリジッド基板（制御回路基板）上に外部と信号の授受を中継するコネクタが配置されている。

特許文献２に示される電子制御装置においては、２つのリジッド基板（駆動回路基板と制御回路基板）がフレキシブル基板（接続部材）によって接続され、フレキシブル基板上にコネクタが配置されている。

特許文献３に示される電子制御装置においては、３つ以上のリジッド基板がフレキシブル基板（導電部材）によって３次元的に連接され、両端のリジッド基板上にコネクタがそれぞれ配置されている。

特許文献４に示される電子制御装置においては、複数のリジッド基板とリジッド基板同士を接続するフレキシブル基板が、１つのリジッドフレキ基板として一体的に形成されている。そして、リジッド基板の外周の端部に一体に形成されたカードエッジ型のコネクタが、フレキシブル基板を曲げてリジッド基板を積層配置した状態で、その端子方向を揃えて多段に積層配置されている。
特開２００１−１１１２６７号公報 特開２００１−２６７０２２号公報 特開２００５−３１７６４９号公報 特開２００５−２２９０９２号公報

特許文献１に示される構成においては、コネクタが一方のリジッド基板上のみに配置されているため、外部の制御対象（例えば車両エンジンの動作を制御する電磁ソレノイド等のアクチュエータ）に電力を供給するに当たり、フレキシブル基板に大電流を流す場合には、発熱を考慮してフレキシブル基板の信号線を太くし、電流経路を確保する必要がある。また、外部からコネクタを介して入力された信号を処理し、同一のコネクタを介して、制御信号を外部に出力するので、フレキシブル基板を信号が往復することとなり、配線が多くなる。すなわち、フレキシブル基板が大きく（リジッド基板の平面方向及び／又は厚さ方向）なり、小型化（平面方向及び／又は厚さ方向）が困難である。

特許文献２に示される構成においては、フレキシブル基板上にコネクタが配置されているので、特許文献１に示される構成同様、フレキシブル基板に大電流を流す場合には、発熱を考慮してフレキシブル基板の配線幅を太くし、電流経路を確保する必要がある。また、フレキシブル基板を信号が往復することとなり、配線が多くなる。すなわち、フレキシブル基板が大きく（リジッド基板の平面方向及び／又は厚さ方向）なり、小型化（平面方向及び／又は厚さ方向）が困難である。

これに対し、特許文献３，４に示される構成においては、複数のリジッド基板にコネクタが配置されているので、特許文献１，２に示される構成と比べて、フレキシブル基板に大電流を流さずに外部に出力する構成とするのが容易である。また、信号の往復を低減乃至無くすことができる。しかしながら、従来の電子制御装置において、コネクタの配置としては、特許文献１，２に示されるように、筐体の一側面側に露出する配置が一般的である。また、コネクタの構造としては、特許文献１，２に示されるように、絶縁材料からなるハウジングに複数の端子を配設してなる構造が一般的である。したがって、特許文献３，４に示される構成においては、組み付け性（例えば車両に対する）が低下することとなる（電子制御装置が取り付けられる側で工夫が必要となる）。

そこで、組み付け性を損なわないために、一般的なコネクタの配置及びコネクタ構造を踏襲しつつ、複数のリジッド基板にコネクタが配置された構成とすることも考えられる。しかしながら、一般的なコネクタ構造の場合、各コネクタにおいて端子を保護するハウジングの部分が存在するため、同数の端子が同じ配置で１つのハウジングに配設された構成に比べて、電子制御装置を厚さ方向において小型化するのが困難である。また、コネクタ（ハウジング）が複数に分かれているため、防水性を確保するのが困難である。

本発明は上記問題点に鑑み、組み付け性を損なうことなく、小型化と防水性を両立可能な電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、電子部品が実装された複数のリジッド基板と、リジッド基板よりも可撓性を有し、複数のリジッド基板間を電気的に接続するフレキシブル基板と、リジッド基板上に配置され、リジッド基板と外部コネクタとを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設されたコネクタと、コネクタと外部コネクタとを接続するためのコネクタ用開口部を有し、リジッド基板、フレキシブル基板、及びコネクタを収容する筐体とを備え、筐体に収容された状態で、フレキシブル基板が曲げられ、複数のリジッド基板がその厚さ方向に多段に重なって配置された電子制御装置であって、ハウジングは、複数の端子を保持する保持部と、外部コネクタのハウジングとの間及び筐体との間で防水構造をそれぞれ形成する筒状部位と保持部との固定に供せられる固定部位とを有し、外部コネクタとの接続に供せられる端子の部位を保護する保護部とにより構成され、保持部は少なくとも２つのリジッド基板上にそれぞれ配置され、複数の保持部が１つの保護部に対して固定されていることを特徴とする。

このように本発明によれば、コネクタを構成するハウジングが、端子を保持する保持部と、保持部が固定された状態で外部コネクタとの接続に供せられる端子の部位を保護するとともに、外部コネクタのハウジングとの間及び筐体との間でそれぞれ防水構造が形成される保護部とに分けられている。そして、複数のリジッド基板上にそれぞれ配置された状態の複数の保持部が、１つの保護部に対して固定されている。

したがって、コネクタとしては１つでありながら、複数のリジッド基板上に端子を含む保持部を配置しているので、電子制御装置が取り付けられる側（例えば車両）での工夫は特に不要であり、組み付け性を損なうことなない。

また、複数のリジッド基板上に端子を含む保持部をそれぞれ配置しているので、フレキシブル基板に大電流を流さずに外部に出力する構成とすることができる。また、フレキシブル基板において、信号の往復を低減乃至無くすことができる。すなわち、電子制御装置を小型化（特に平面方向）することができる。

また、ハウジングのうち、端子を保持する保持部は複数であるものの、外部コネクタのハウジングとの間及び筐体との間でそれぞれ防水構造が形成される保護部は１つであるので、コネクタと外部コネクタとの間、及び、コネクタと筐体との間に防水構造を形成しやすい。また、コネクタぜんたいでは１つであるので、コネクタが分割される構成のようにコネクタ間において防水構造を形成しなくとも良い。すなわち、外部コネクタがコネクタに嵌合された状態で、筐体の内部を防水空間とする（電子制御装置の防水性を確保する）ことができる。

なお、コネクタとしては、端子がリジッド基板の表面に形成された対応するランドと電気的に接続された表面実装型のコネクタを採用しても良いし、端子がリジッド基板に形成された貫通孔に挿通され、貫通孔壁面及びその周囲に形成されたランドと電気的に接続された挿入実装型のコネクタを採用しても良い。また、端子のうち、外部コネクタとの接続に供せられる部位が保持部から突出するオス型のコネクタを採用しても良いし、メス型のコネクタを採用しても良い。

請求項２に記載のように、リジッド基板とフレキシブル基板が、１つのリジッドフレキ基板として一体的に形成された構成としても良い。これによれば、リジッド基板とフレキシブル基板の接続工程を不要とすることができる。また、リフロー工程において、電子部品やコネクタ（保持部）を各リジッド基板に一括して実装させることも可能である。なお、上記構成以外にも、リジッド基板とフレキシブル基板が別個に形成された構成としても良い。

なお、リジッド基板の枚数としては２枚以上（上述したリジッドフレキ基板の場合には、２箇所以上に相当）であれば特に限定されるものではない。例えば、請求項３に記載のように、複数のリジッド基板として２つのリジッド基板を備え、それぞれに保持部が配置された状態で、リジッド基板が１つのフレキシブル基板によって電気的に接続された構成とすることができる。

請求項４に記載のように、リジッド基板の平面方向において、保持部は、リジッド基板のフレキシブル基板との接続部位の対向側に配置されており、厚さ方向に隣接する（向かい合う）リジッド基板間の対向間隔は、保持部の配置側の方がフレキシブル基板との接続側よりも広く設定された構成とすることが好ましい。

これによれば、フレキシブル基板の長さ（フレキシブル基板に形成された信号線の長さ）を短くすることができる。また、電子部品のうち、背の高い部品（例えばアルミ電解コンデンサ）を保持部の配置側に実装することで、電子制御装置の体格を小型化することができる。

請求項５に記載のように、厚さ方向に隣接するリジッド基板（向かい合うリジッド基板）において、電子部品同士が接触しないように、それぞれの対向面に実装される電子部品の種類及び配置位置の少なくとも一方が調整されていることが好ましい。

これによれば、厚さ方向において電子制御装置の体格を小型化することができる。特に請求項４に記載の構成に適用すれば、電子制御装置の体格をより小型化することができる。

なお、請求項５に記載の構成において、請求項６に記載のように、向かい合うリジッド基板において、それぞれの対向面に、電子部品として高背部品が実装された構成とすると良い。

これによれば、厚さ方向において電子制御装置の体格をさらに小型化することができる。また、リジッドフレキ基板においては、対向面が同時にリフローされるので、リフロー炉の高さを低くすることができる。なお、対向面とその裏面にそれぞれ高背部品が実装される構成とすると、一方の面をリフロー時に、他方の面の高背部品が自重によって落下することも考えられるが、本発明の構成によればこの問題を解決することができる。

請求項７に記載のように、向かい合うリジッド基板において、それぞれの対向面に、保持部が配置された構成としても良い。それ以外にも、向かい合うリジッド基板において、対向面と対向面の裏面に、保持部が配置された構成としても良い。

前者の場合、請求項６に記載の発明同様、リジッドフレキ基板において、リフロー炉の高さを低くすることができる。また、対向面と対向面の裏面にそれぞれ保持部が実装される構成とすると、一方の面をリフロー時に、他方の面の保持部が自重によって落下することも考えられるが、本発明の構成によればこの問題を解決することができる。

請求項７に記載の構成においては、請求項８に記載のように、保持部が、厚さ方向において隣接するように、それぞれのリジッド基板に配置された構成（すなわち、コネクタを構成する保持部が厚さ方向に分割された構成）としても良いし、請求項９に記載のように、リジッド基板の平面方向において隣接するように、それぞれのリジッド基板に配置された構成（すなわち、コネクタを構成する保持部が平面方向に分割された構成）としても良い。

前者の場合、リフロー炉の高さを低くすることができる。また、リジッド基板において、端子の接続面積を広くとることができる。後者の場合、平面方向における保持部の長さを短くすることができるので、前者に比べて、端子とリジッド基板との接続信頼性を向上することができる。

請求項７〜９いずれかに記載の構成においては、請求項１０に記載のように、保持部が互いに固定された構成とすると良い。これによれば、保持部の固定点が増加し、固定点が互いに離れた位置関係にあるので、保持部を精度良く位置決めすることができる。すなわち、外部コネクタとの嵌合時に生じる抉りによる応力を低減することができる。また、保持部同士が固定されない構成に比べて、外部コネクタとの嵌合時に、外部コネクタに保持部が押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

具体的には、請求項１１に記載のように、一方の保持部に突起が形成され、他方の保持部に溝が形成され、溝に突起が嵌合された構成としても良い。また、請求項１２に記載のように、保持部が保持部とは別の補強部材によって互いに固定された構成としても良い。ここで、補強部材とは、接着剤や、保持部に設けられた貫通孔に挿通されるピン等を採用することができる。

請求項１０〜１２いずれかに記載の発明においては、請求項１３に記載のように、保持部同士の固定部位が、保持部と保護部の固定部位よりも、外部コネクタの配置側に設けられた構成とすることが好ましい。

これによれば、外部コネクタとの嵌合時に外部コネクタによって保持部が押される力を保護部側に効率よく逃がすことができる。したがって、保持部同士の固定部位が、保持部と保護部の固定部位と同一直線上、又は、保持部と保護部の固定部位よりも筐体の内部側に設けられた構成と比べて、外部コネクタに保持部が押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

請求項１４に記載のように、保護部が隣接する保持部の対向面の間に配置される中間部位を有し、保持部が保護部の固定部位とは別に、中間部位に対してそれぞれ固定された構成としても良い。

これによれば、保護部に対する保持部の固定点が増加し、固定点が互いに離れた位置関係にあるので、保持部を精度良く位置決めすることができる。すなわち、外部コネクタとの嵌合時に生じる抉りによる応力を低減することができる。また、保持部の対向面の間に配置された保護部の中間部位に対して保持部がそれぞれ固定されているので、外部コネクタとの嵌合時に、外部コネクタに保持部が押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

請求項７〜１４いずれか１項に記載の発明において、請求項１５に記載のように、保持部と保護部の固定部位として、保護部に外部コネクタの嵌合方向に対して略垂直に延びるガイド用突起又はガイド用溝が形成され、保持部にガイド用突起又はガイド用溝と嵌合する嵌合用溝又は嵌合用突起が形成された構成としても良い。

これによれば、保持部と保護部との嵌合方向が外部コネクタの嵌合方向に対して略垂直であるので、外部コネクタとの嵌合時に、外部コネクタに保持部が押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

請求項１〜１５いずれか１項に記載の発明において、請求項１６に記載のように、複数の保持部のうち、１つが保護部と一体化された構成としても良い。これによれば、部品点数と組み付け工数を削減することができる。また、保護部に対する保持部の位置精度を向上することができる。

請求項１７に記載のように、筐体が、厚さ方向に分割された上ケース及び下ケースにより構成されても良い。それ以外にも、平面方向に分割された構成としても良いし、１つの部材からなるものや、３つ以上の部材を組み付けることで筐体が構成されても良い。

請求項１８に記載のように、上ケース及び下ケースが固定された状態で、リジッド基板を間に挟んで所定位置に支持する支持部が、上ケース及び下ケースで対をなすように上ケース及び下ケースにそれぞれ形成された構成としても良い。これによれば、上ケースと下ケースを組み付ける際に、組み付けとともに支持部によってリジッド基板を挟持し、筐体内においてリジッド基板を所定位置に支持することができる。

また、請求項１９に記載のように、複数のリジッド基板において、支持部により支持される被支持部位が、フレキシブル基板との接続部位側であって、接続部位の長手に沿う方向に、互いに重ならないようにずれて設けられた構成とすることが好ましい。このように各被支持部位が接続部位の長手方向にオフセットされた構成とすると、支持部によってリジッド基板を挟持する構成において、電子制御装置の体格を小型化することができる。また、リジッドフレキ基板においては、フレキシブル基板の長さを短くすることができる。

また、請求項２０に記載のように、厚さ方向において、保護部のうち、筐体との間で防水構造を形成する部位の外周が、上ケースと下ケースの分割位置を頂点とし、分割位置を挟んで線対称な六角形状とされた構成としても良い。これによれば、上ケースと下ケースの組み付け時に、防水性を確保するためのシール材のケースによるそぎ落としを低減乃至無くすことができる。また、防水構造の長さ（シール材の配置長さ）を短くすることができる。さらには、コネクタの長手に沿う方向の長さを短くすることができるので、上ケースと下ケースの組み付け代を一定とすると、電子制御装置の体格を小型化することができる。

請求項２１に記載のように、複数の保持部に保持された全ての端子において、外部コネクタとの接続に供せられる部位が互いに平行とされた構成とすることが好ましい。これによれば、コネクタを外部コネクタと嵌合させやすくなる。また、嵌合時に抉りによって生じる応力を低減することができる。

請求項２２に記載のように、複数のリジッド基板のうち、発熱量の大きいリジッド基板が、筐体における外部との固定部位側に配置された構成とすることが好ましい。これによれば、伝熱経路が短くなるので、リジッド基板（に実装された電子部品）から生じる熱を、外部（例えば、車両の所定部位に直接固定する場合には当該所定部位であり、取り付け用ブラケットを介して車両の所定部位に固定する場合には取り付け用ブラケット）に効率よく逃がすことができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。図２は、外部コネクタが接続される側から見た側面図である。図３は、電子制御装置を上ケース側から見た平面図である。図４は、電子制御装置を構成するリジッドフレキ基板の概略構成を示す、フレキシブル基板を曲げる前の状態の図であり、（ａ）はフレキシブル基板を曲げた際に互いに対向する面側から見た平面図、（ｂ）はリジッド基板の短手側から見た側面図である。図５は、コネクタのハウジングのうち、端子を含む保持部の概略構成を示す図であり、（ａ）は図１に対応する断面図、（ｂ）はリジッド基板への実装側から見た平面図、（ｃ）は外部コネクタが接続される側から見た平面図、（ｄ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図６は、コネクタのハウジングのうち、保護部の概略構成を示す図であり、（ａ）は図１に対応する断面図、（ｂ）上ケース側から見た平面図、（ｃ）は外部コネクタが接続される側から見た平面図である。図７は、筐体の概略構成を示す図であり、（ａ）は図１に対応する断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う分解断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す断面においてリジッド基板を支持した状態を示す断面図である。なお、図１は、図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。また、図５においては、便宜上、保持部の一方のみを図示している。

図１に示すように、電子制御装置１００は、複数のリジッド基板２００と、複数のリジッド基板２００間を電気的に接続するフレキシブル基板３００と、リジッド基板２００に実装されたコネクタ４００と、リジッド基板２００、フレキシブル基板３００、及びコネクタ４００を収容する筐体５００と、筐体５００の内部空間を防水空間とするシール材６００を有している。このように、本実施形態に係る電子制御装置１００は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。

リジッド基板２００は、図示されない配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなる基板に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品２１０を実装してなる回路基板である。本実施形態においては、図１及び図４（ａ），（ｂ）に示すように、リジッド基板２００として２枚のリジッド基板２００ａ，２００ｂを有している。一方のリジッド基板２００ａには、ノイズ除去フィルタやＡ／Ｄ変換回路等からなり、コネクタ４００を介して外部から入力された信号を処理する入力処理回路と、ＣＰＵやマイコン等の制御処理素子からなり、入力処理された信号に基づいて演算処理等を実施して制御信号を出力する制御回路が構成されている。また、リジッド基板２００ａには、電源も構成されている。また、他方のリジッド基板２００ｂには、パワートランジスタやパワーＩＣ等の駆動素子からなり、制御信号により駆動され、外部の制御対象（例えば電磁ソレノイド、ヒータ等の各種アクチュエータ）に電力を供給して、制御対象を駆動させるための駆動回路が構成されている。このように、大電流を扱い、多量の熱を生じる駆動素子と、熱の影響を受けやすい制御処理素子が互いに異なるリジッド基板２００ａ，２００ｂに実装されているので、制御処理素子の動作が熱的に安定化されている。

図４（ａ）に示すように、２つのリジッド基板２００ａ，２００ｂは略同一の平面矩形状を有しており、それぞれにおいて、一方の長手側端部及び／又はその近傍に、フレキシブル基板３００がそれぞれ接続されている。本実施形態においては、リジッド基板２００ａ，２００ｂ間を電気的に接続するように、長手側端部の所定範囲に渡ってリジッド基板２００ａ，２００ｂにフレキシブル基板３００が一体化されている。すなわち、リジッド基板２００ａ，２００ｂとフレキシブル基板３００が１つのリジッドフレキ基板として構成されている。このようなリジッドフレキ基板は、例えば熱可塑性樹脂からなるフィルムと配線パターンを交互に積層して基板を構成するにあたり、積層数を多くして硬質となった部分をリジッド基板２００ａ，２００ｂ、リジッド基板２００ａ，２００ｂよりも積層数を少なくして可撓性（柔軟性）を持たせた部分をフレキシブル基板３００として構成することができる。このようにリジッドフレキ基板を採用すると、リジッド基板２００ａ，２００ｂとフレキシブル基板３００の接続工程を不要とすることができる。また、リフロー工程において、電子部品２１０やコネクタ４００の保持部４３０（詳細は後述する）を各リジッド基板２００に一括して実装させることも可能である。

また、リジッド基板２００ａ，２００ｂには、フレキシブル基板３００が接続された長手側端部と対向する（反対の）長手側端部近傍に、図４（ａ）に示すように、保持部４３０（符号４３０ａはリジッド基板２００ａに実装されたもの、符号４３０ｂはリジッド基板２００ｂに実装されたもの）がそれぞれ実装されている。本実施形態において、保持部４３０ａ，４３０ｂは、リジッド基板２００ａ，２００ｂが筐体５００に収容された状態（すなわちフレキシブル基板３００が曲げられた状態）で、厚さ方向において互いに重なる（隣接する）ように、リジッド基板２００ａ，２００ｂの対向面にそれぞれ配置されている。より具体的には、保持部４３０ａ，４３０ｂが、リジッド基板２００ａ，２００ｂの長手方向に沿い、対向する短手側端部間に亘って配置されている。したがって、リジッドフレキ基板においては、図４（ｂ）に示すようにリジッド基板２００ａ，２００ｂの対向面を同時に（同一流しで）リフローするので、リフロー炉の高さを低くすることができる。また、リジッド基板２００ａ，２００ｂのそれぞれにおいて、コネクタ４００を構成する端子４１０の接続面積を広くとることができる。

複数のリジッド基板２００は、筐体５００に収容された状態で、その厚さ方向に多段に重なって配置されている。本実施形態においては、図１に示すように、リジッドフレキ基板を構成するフレキシブル基板３００が曲げられて、リジッド基板２００ａ，２００ｂがその厚さ方向に重なって配置されている。そして、厚さ方向に隣接する（向かい合う）リジッド基板２００ａ，２００ｂにおいて、保持部４３０の実装側の間隔Ｄ１の方が、フレキシブル基板３００との接続側の間隔Ｄ２よりも広くなるように、フレキシブル基板３００が曲げられ、リジッド基板２００ａ，２００ｂが互いに所定の角度をなした状態で筐体５００内に配置されている。このような構成を採用すると、間隔Ｄ１よりも間隔Ｄ２の方が広い構成に比べて、フレキシブル基板３００の長さ、すなわちフレキシブル基板３００に形成された信号線の長さを短くすることができる。また、リジッド基板２００ａ，２００ｂの各対向面において、間隔の広い保持部４３０の配置側に、電子部品２１０のうち、アルミ電解コンデンサやコイルなどの背の高い部品（以下、高背部品２１０ａ，２１０ｂと示す）を実装することができるので、電子制御装置１００の体格を小型化することができる。なお、本実施形態においては、筐体５００の底面（下面）と略平行に配置されたリジッド基板２００ｂを基準とすると、リジッド基板２００ｂに対してリジッド基板２００ａが鋭角をなすように配置されている。

また、筐体５００に収容された状態で、リジッド基板２００ａ，２００ｂの各対向面に実装された電子部品２１０同士が接触しないように、電子部品２１０の種類及び配置位置の少なくとも一方が調整されている。本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、リジッドフレキ基板を構成するフレキシブル基板３００を曲げる前の状態で、曲げた後に電子部品２１０同士が接触しないように、電子部品２１０の種類及び配置位置が調整されている。このような構成を採用すると、厚さ方向において電子制御装置１００の体格をより小型化することができる。また、リジッド基板２００ａ，２００ｂにそれぞれ実装される高背部品２１０ａ，２１０ｂが、図１及び図４（ａ）に示すように、お互いの対向面のみに、筐体５００に収容された状態で互いに接触しないようにそれぞれ実装されている。このような構成を採用すると、厚さ方向において電子制御装置１００の体格をさらに小型化することができる。なお、本実施形態に示すようにリジッドフレキ基板においては、図４（ｂ）に示すようにリジッド基板２００ａ，２００ｂの対向面を同時に（同一流しで）リフローするので、リフロー炉の高さを低くすることができる。例えば対向面とその裏面にそれぞれ高背部品２１０ａ，２１０ｂが実装される構成とすると、一方の面をリフロー時に、他方の面に実装されるリフロー前の高背部品２１０ａ，２１０ｂが自重によって落下することも考えられるが、本実施形態に係る構成によれば、このような問題が生じる危険性を低減乃至無くすことができる。

また、リジッド基板２００ａ，２００ｂには、図１及び図４（ａ）に示すように、筐体５００に収容された状態で、筐体５００を構成する上ケース５１０及び下ケース５２０に設けられた支持部５１２，５２２（詳細は後述する）によって支持される被支持部位２０１ａ，２０１ｂがそれぞれ設けられている。本実施形態に係る被支持部位２０１ａ，２０１ｂは、図４に示すように、それぞれのリジッド基板２００ａ，２００ｂのフレキシブル基板３００が接続された長手側端部であって、フレキシブル基板３００が接続されない部位に、リジッド基板２００ａ，２００ｂの耳部として設けられている。より具体的には、リジッド基板２００ａ（２００ｂ）において、フレキシブル基板３００が接続された中央部位を挟む両端部位に、被支持部位２０１ａ（２０１ｂ）が設けられている。そして、それぞれのリジッド基板２００ａ，２００ｂに設けられた被支持部位２０１ａ，２０１ｂは、リジッド基板２００ａ，２００ｂの長手方向においてオフセットされている（互いに重ならないようにずれて設けられている）。このような構成とすると、支持部５１２，５２２によってリジッド基板２００ａ，２００ｂを支持する構成において、電子制御装置１００の体格を小型化することができる。また、リジッドフレキ基板においては、フレキシブル基板３００の長さを短くすることができる。また、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂを、上ケース５１０及び下ケース５２０に設けられた支持部５１２，５２２によって支持することができる。さらには、大きな基板をカットしてリジッド基板２００ａ，２００ｂ（又はリジッド基板２００ａ，２００ｂを含むリジッドフレキ基板）とする場合、取り数を向上することができる。

なお、図４（ａ）に示す符号２０２ａ，２０２ｂは、被支持部位２０１ａ，２０１ｂに設けられた位置決め孔である。この位置決め孔２０２ａ，２０２ｂに対して、支持部５１２，５２２の位置決め部位が挿入され、支持部５１２，５２２がリジッド基板２００ａ，２００ｂによって支持される。符合２０３は、それぞれのリジッド基板２００ａ，２００ｂの対向面に設けられ、コネクタ４００を構成する端子４１０の一端が接続されるランドである。また、図１に示す符号２１１ａ，２１１ｂは、電子部品２１０のうち、発熱量の大きい電子部品（パワー系素子）であり、リジッド基板２００ａ，２００ｂが筐体５００に収容された状態で、電子部品２１１ａ，２１１ｂと対向する筐体５００との間には、公知の放熱部材６１０（本実施形態においては放熱ゲル）が配置され、放熱部材６１０を介して電子部品２１１ａ，２１１ｂの発する熱を筐体５００に逃がすように構成されている。

コネクタ４００は、図１、図２、図４、図５（ａ）〜（ｄ）、及び図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電性材料（本実施形態においては黄銅を金属メッキ）からなる複数の端子４１０を、絶縁材料（本実施形態においては合成樹脂）からなるハウジング４２０に配設した表面実装型のコネクタであり、外部との入出力部としてリジッド基板２００に実装されている。ハウジング４２０は、複数の端子４１０の一部分がそれぞれ埋設された保持部４３０と、保持部４３０との固定に供せられる部位と筐体５００及び外部コネクタとの間でそれぞれ防水構造を形成する筒状部位とを有し、端子４１０のうち、外部コネクタとの接続に供せられる部位を保護する保護部４４０とにより構成される。

本実施形態においては、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂに対応して、端子４１０を含む保持部４３０が複数設けられ、複数の保持部４３０ａ，４３０ｂは対応するリジッド基板２００ａ，２００ｂにそれぞれ実装されている。また、保持部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）と保護部４４０とは互いに独立して構成されており、端子４１０が、リジッド基板２００の表面に設けられた対応するランド２０３とはんだを介して接合された状態で、複数の保持部４３０ａ，４３０ｂが１つの保護部４４０に対して固定されている。

端子４１０は、図５（ａ）に示すように、保持部４３０（図５（ａ）においては保持部４３０ｂを例示）から露出し、リジッド基板２００との接続に供せられる（ランド２０３と接合する）側の第１端部４１０ａと、保持部４３０ｂから露出し、外部コネクタとの接続に供せられる側の第２端部４１０ｂと、第１端部４１０ａ及び第２端部４１０ｂとを繋ぐ連結部４１０ｃとにより構成される。本実施形態においては、複数の端子４１０として、第１端部４１０ａと第２端部４１０ｂが保持部４１０ｃに対して反対方向に延出された構成の端子を採用している。

また、図１に示すように、複数の保持部４３０ａ，４３０ｂに保持された全ての端子４１０において、第２端部４１０ｂが互いに平行とされている。したがって、コネクタ４００を外部コネクタと嵌合させやすくなり、嵌合時に抉りによって生じる応力を低減することができる。このような構成を実現するために、第１端部４１０ａと連結部４１０ｃのなす角θ１と、第２端部４１０ｂと連結部４１０ｃのなす角θ２が調整されている。その際、θ１を９０度以上となるようにすると、リフロー時の熱が第１端部４１０ａと対応するランド２０３との接合部に当たりやすくなり、接続信頼性を向上することができる。

なお、図２及び図４（ａ）に示す符号４１１は、端子４１０のうち、パワー系端子である。図４（ａ）に示すように、駆動回路が構成されたリジッド基板２００ｂにおいては、制御処理回路が構成されたリジッド基板２００ａに比べて、より多くのパワー系端子４１１が配置されている。

保持部４３０は、上述したように、２つの保持部４３０ａ，４３０ｂからなり、保持部４３０ａがリジッド基板２００ａに実装され、保持部４３０ｂがリジッド基板２００ｂに実装されている。それぞれの保持部４３０ａ，４３０ｂにおいて、対応するリジッド基板２００のコネクタ実装面に対して略垂直な面のうち、長手側の一側面から端子４１０の第１端部４１０ａが延出され、第１端部４１０ａが延出された面の裏面から第２端部４１０ｂが延出されている。そして、複数の端子４１０は、図２に示すように保持部４３０ａ，４３０ｂの長手方向に沿ってそれぞれ配列されている。

保持部４３０のうち、保護部４４０との固定に供せられる部位４３１には、保護部４４０と固定するための嵌合突起４３１ａが一体的に設けられている。この嵌合突起４３１ａの形成位置は特に限定されるものではない。なお、本実施形態においては、固定に供せられる部位４３１が、図５（ｃ）に示すように、保護部４４０の内周形状（六角形）の一部に対応した台形状を有しており、台形の上面に複数の嵌合突起４３１ａが互いに離間して形成されている。

保持部４３０のうち、保護部４４０との固定に供せられない部位４３２には、第１端部４１０ａが延出された面から裏面方向に、連結部４１０ｃが挿入固定される所定深さの溝部４３２ａが設けられている。そして、溝部４３２ａに端子４１０の連結部４１０ｃが挿入されて保持部４３０に端子４１０が固定されている。端子４１０の固定方法は上記例に限定されるものではない。例えば、インサート成形や接着固定等を採用することもできる。また、対応するリジッド基板２００に保持部４３０を固定するための螺子４５０が螺合される螺子孔（図示略）が設けられている。そして、リジッド基板２００上に保持部４３０の一部４３２が接触配置された状態で、螺子４５０がリジッド基板２００に形成された貫通孔（図示略）を介して螺子孔と螺合されている。保持部４３０の固定方法は上記例に限定されるものではない。例えば、嵌合や接着固定等を採用することもできる。なお、図５（ａ）〜（ｄ）においては、保持部４３０ｂ側を例示したが、保持部４３０ａも同様である。

保護部４４０は、図６（ａ）に示すように、外部コネクタとの間で防水構造を形成する外部防水部位４４１と、筐体５００との間で防水構造を形成する筐体防水部位４４２、及び保持部４３０との固定に供せられる固定部位４４３を有している。本実施形態においては、保持部４４０が筒状に形成され、一端側が外部防水部位４４１、他端側が固定部位４４３、外部防水部位４４１と固定部位４４３の間に筐体防水部位４４２が構成されている。なお、外部防水部位４４１と筐体防水部位４４２が、保持部４３０から露出し、外部コネクタと接続される第２端部４１０ｂを保護する部位である。

外部防水部位４４１は、筒状の外周面に外部コネクタと嵌合するための突起４４１ａを有し、突起４４１ａを介して外部コネクタがコネクタ４００と電気的に接続された状態で、筒状の内周面が外部コネクタのハウジングに直接若しくは防水部材を介して接触し、防水構造を形成するように構成されている。本実施形態においては、図２、図３、及び図６（ｂ），（ｃ）に示すように、外部防水部位４４１が、コネクタ４００の長手方向（端子４１０の配列方向）において２つに分割され、２つの筒状の外部防水部位４４１が、１つの筒状の筐体防水部位４４２と一体化されている。このように、外部防水部位４４１をコネクタ４００の長手方向において分割すると、分割されない構成に比べて、ハウジング４２０（保護部４４０）の線膨張係数に基づいて長手方向に生じる歪を低減することができる。しかしながら、外部防水部位４４１をコネクタ４００の長手方向において分割しない構成（１つの筒状）としても良い。

筐体防水部位４４２は、筒状の保護部４４０のうち、筒状の外周面に、防水構造を形成するためのシール材６００が配置されるシール溝が構成された部位である。本実施形態においては、外周面から突起する突起４４２ａと固定部位４４３とによって環状のシール溝が構成されている。また、図２及び図６（ｃ）に示すように、筐体防水部位４４２は、筐体５００との間で防水構造を形成する部位の外周（シール用溝の底面）が、筐体５００を構成する上ケース５１０と下ケース５２０の分割位置を頂点とし、分割位置を挟んで線対称な六角形状とされている。このように構成すると、上ケース５１０と下ケース５２０の組み付け時に、筐体防水部位４４２に配置された防水性を確保するためのシール材６００の筐体５００によるそぎ落としを低減乃至無くすことができる。また、シール材６００の配置長さを短くすることができる。さらには、コネクタ４００の長手に沿う方向の長さを短くすることができるので、上ケース５１０と下ケース５２０の組み付け代を一定とすると、平面方向であってコネクタ４００の長手に沿う方向の電子制御装置１００の体格を小型化することができる。なお、本実施形態においては、筐体防水部位４４２だけでなく、外部防水部位４４１、固定部位４４３、保持部４３０の一部４３１、及び外部コネクタのハウジングも、筐体防水部位４４２に対応した形状とされている。なお、上述した筐体防水部位４４２以外を、六角形に対応した形状以外の形状（例えば矩形状）とすることもできるし、筐体防水部位４４２を六角形以外の形状とすることもできる。例えば、外部コネクタが嵌合される外部防水部位４４１は、略矩形状としたほうが嵌合しやすい。しかしながら、本実施形態に示すように、六角形に対応した形状（二分割しているのでそれぞれ五角形）とし、保持部４３０の少なくとも一部を対応する形状とすると、矩形状に比べて、配置できる端子４１０の数を増やすことができる。

固定部位４４３は、保持部４３０が固定される部位である。本実施形態においては、筒状の内周面に、保持部４３０の嵌合突起４３１ａに対応して、嵌合溝４４３ａが形成されている。なお、固定部位４４３は筒状でなくとも良い。例えば、筒状の筐体防水部位４４２から部分的に突出し、当該突出部位に嵌合溝４４３ａが形成された構成としても良い。また、保持部４３０の固定方法は嵌合に限定されるものではないが、嵌合を採用すると組み付けを簡素化することができる。

筐体５００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料（本実施形態においては、アルミニウム）を用いて箱状に設けられ、コネクタ４００を外部コネクタと接続させるためのコネクタ用開口部５０１を有している。本実施形態においては、リジッド基板２００の重なる方向に分割された複数の部材から構成されている。具体的には、図１〜図３、及び図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、リジッド基板２００ａ，２００ｂが互いに重なる方向（上下方向）に分割された、リジッド基板２００ａ側の上ケース５１０とリジッド基板２００ｂ側の下ケース５２０からなり、上ケース５１０及び下ケース５２０は、互いに組み付ける（本実施形態においては螺子５４０により締結する）ことによって、リジッド基板２００等を収容する内部空間を形成するとともに、コネクタ用開口部５０１を形成するように構成されている。そして、コネクタ用開口部５０１を介して端子４１０の第２端部４１０ｂが筐体５００外に露出され、リジッド基板２００と外部コネクタとの電気的な接続が可能となっている。また、コネクタ用開口部５０１を構成する端部を含む上ケース５１０の端部５１１と下ケース５２０の端部５２１にはシール材６００が配置されている。そして、筐体５００とコネクタ４００のハウジング４２０（保護部４４０）との間に防水構造が形成され、上ケース５１０と下ケース５２０との間に防水構造が形成されている。

また、筐体５００には、内部空間の所定位置にリジッド基板２００を支持するための支持部を有している。本実施形態においては、支持部として、上ケース５１０と一体的に設けられ、その内面から突起する支持部５１２と、下ケース５２０と一体的に設けられ、支持部５１２と対をなし、間に対応するリジッド基板２００を挟持するように下ケース５２０の内面から突起する支持部５２２を有している。より具体的には、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、支持部５１２，５２２として、リジッド基板２００ａの被支持部位２０１ａを挟持して、所定位置にリジッド基板２００ａを支持する対をなす支持部５１２ａ，５２２ａを２組と、リジッド基板２００ｂの被支持部位２０１ｂ挟持して、所定位置にリジッド基板２００ｂを支持する対をなす支持部５１２ｂ，５２２ｂを２組有している。そして、支持部５１２，５２２の対向面、すなわちリジッド基板２００と接触する先端面は、図７（ａ）に示すように、筐体５００内に収容されたリジッド基板２００の配置に応じて面接触する形状とされている。これにより、リジッド基板２００を安定して支持することができる。このように、上ケース５１０と下ケース５２０に設けられた支持部５１２，５２２によってリジッド基板２００を支持する構成とすると、上ケース５１０と下ケース５２０の組み付けととともに、リジッド基板２００を支持することができる。そして、当該支持部位と、保持部４３０を介して保護部４４０（筐体防水部位４４２）と接続する部位とによって、リジッド基板２００は、筐体５００の内部空間の所定位置に保持される。

なお、図７（ｂ）,(ｃ)に示す符号５３０は、対をなす支持部５１２，５２２の少なくとも一方（本実施形態においては一方）に設けられ、被支持部位２０１ａ，２０１ｂに設けられた位置決め孔２０２ａ，２０２ｂに挿入される位置決め突起である。したがって、上ケース５１０と下ケース５２０の組み付け時に、支持部５１２，５２２によってリジッド基板２００を挟持しやすくなる。しかしながら、位置決め孔２０２ａ，２０２ｂと位置決め突起５３０のない構成としても良い。また、符号５３１は、上ケース５１０と下ケース５２０の組み付け方向に生じる応力を緩和するための応力緩和部（例えばゴムからなる）である。これにより、外部から応力や、リジッド基板２００の温度変化による変形に伴う応力を緩和することができる。しかしながら、応力緩和部５３０をもたない構成としても良い。

また、図７（ａ）に示す符号５１３は、リジッド基板２００ａ，２００ｂが互いになす角に応じて、上ケース５１０に設けられた傾斜部であり、この傾斜部５１３に、吸気フィルタ５１４が取り付けられている。このように構成すると、凸部品が筐体５００の外面に取り付けられる構成であっても、電子制御装置１００の体格を小型化することができる。また、図７（ａ）に示す符号５１５，５２３は、上ケース５１０及び下ケース５２０の内面に、発熱量の大きい電子部品２１１ａ，２１１ｂに応じてそれぞれ形成された突起部であり、当該突起部５１５，５２３と対応する電子部品２１１ａ，２１１ｂが放熱部材６１０を介して熱的に接続されている。

なお、筐体５００は、電子制御装置１００が構成された状態で、図１〜図３に示すように、電子制御装置１００が固定される車両取り付け用のブラケット７００に対して、下ケース５２０の下面を接触面として取り付けられる。したがって、ブラケット７００に対する伝熱経路がリジッド基板２００ａの位置よりも短いので、駆動回路が構成され、発熱量の大きいリジッド基板２００ｂからの熱を、筐体５００（下ケース５２０）を介して、電子制御装置１００の外部（ブラケット７００）に効率よく逃がすことができる。なお、図２及び図３において、符号７０１は、ブラケット７００と電子制御装置１００（筐体５００の下ケース５２０）とを固定するための固定部位であり、符号７１０はブラケット７００の固定部位７０１と下ケース５２０とを締結固定するための螺子である。なお、本実施形態においては、ブラケット７００を介して車両の所定部位に電子制御装置１００が取り付けられる例を示した。しかしながら、例えばブラケットに相当する構成が筐体５００に一体化された構成のように、ブラケット７００を介さずに電子制御装置１００を車両の所定部位に固定される構成としても良い。このような構成においても、外部（車両の所定部位）に固定される固定部位を備えた筐体５００側に発熱量の大きいリジッド基板２００を配置することで、熱を外部に効率よく逃がすことができる。

シール材６００は、反発力（弾性力）と粘着力を兼ね備えた材料であり、コネクタ４００に外部コネクタ（外部コネクタ）が嵌合された状態で、コネクタ４００と筐体５００との間、及び、筐体５００を構成する上ケース５１０と下ケース５２０との間で防水構造を形成することのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。それ以外にも、例えば本出願人による特開２００５−９３６０２号公報に記載の材料を採用することができる。

次に、このように構成される電子制御装置１００の組み付け手順を説明する。図８は、電子制御装置１００の組み付け手順の一例を示す工程別断面図であり、（ａ）は曲げ工程、（ｂ）はハウジング４２０の組み付け工程、（ｃ）は、筐体５００への収容工程を示している。

先ず、図示しないが、リジッド基板２００（２００ａ，２００ｂ）とフレキシブル基板３００が一体的に構成されたリジッドフレキ基板においてリフローを実施する。そして、電子部品２１０及び端子４１０を含む保持部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）を対応するリジッド基板２００ａ，２００ｂに実装する。本実施形態においては、リジッドフレキ基板を採用しているので、図４（ｂ）に示すように、２つのリジッド基板２００ａ，２００ｂの対向面を一括してリフローすることができる。また、本実施形態においては、リフロー時の状態で、リジッド基板２００ａ，２００ｂの被支持部位２０１，２０１ｂの先端が、他方のリジッド基板２００ａ，２００ｂの長手側端部と一体化されており、リフロー後に切り離すようにしている。このような構成を採用すると、リフロー時にリジッドフレキ基板を安定させる（フレキシブル基板３００に掛かる負荷を低減する）ことができる。また、フレキシブル基板３００の長さをより短くすることができる。

次に、図８（ａ）に示すように、リジッド基板２００ａ，２００ｂとフレキシブル基板３００が一体的に構成されたリジッドフレキ基板において、リジッド基板２００ａ，２００ｂの対向面を向き合わせて厚さ方向に重なり、互いに略所定角度をなすように、フレキシブル基板３００を曲げる。本実施形態においては、リジッドフレキ基板を採用しているので、曲げ工程の前に、リジッド基板２００ａ，２００ｂとフレキシブル基板を接続する工程を不要とすることができる。なお、この曲げ状態で、各リジッド基板２００ａ，２００ｂに実装された保持部４３０ａ，４３０ｂも重なって配置され、全ての端子４１０のうち、外部コネクタと接続される第２端部４１０ｂが略平行となる。相対する保持部４３０ａ，４３０ｂの重なり状態としては、接触、非接触のいずれでも良い。本実施形態においては非接触となっている。

そして、この曲げ状態で、ハウジング４２０を構成する保持部４３０と保護部４４０を固定する。具体的には、図８（ｂ）に示すように、保護部４４０を構成する筒状の固定部位４４３に対し、保持部４３０ａ，４３０ｂを端子４１０の第２端部４１０ｂ側から挿入し、嵌合突起４３１ａと嵌合溝４４３ａを嵌合させる。これにより、保持部４３０と保護部４４０が固定され、リジッド基板２００ａ，２００ｂがフレキシブル基板３００との接続端の対向側で固定されるため、リジッド基板２００ａ，２００ｂが互いに所定角度をなし、対向間隔Ｄ１，Ｄ２が所定間隔となった状態、及び全ての端子４１０が略平行となった状態を保持することができる。以上により、コネクタ４００が構成され、コネクタ４００がリジッド基板２００に実装された状態が構成される。

コネクタ４００が実装されたリジッド基板２００を筐体５００内に収容する。具体的には、保護部４４０の筐体防水部位４４２のシール溝、及び／又は、筐体防水部位４４２と対向する上ケース５１０の下ケース５２０のコネクタ用開口部５０１を構成する端部５１１，５２１と、互いに対向する端部５１１，５２１の少なくとも一方と、にシール材６００を配置する。また、電子部品２１０のうち、発熱量の大きい電子部品２１１ａ，２１１ｂの表面、及び／又は、当該電子部品２１１ａ，２１１ｂと対向する上ケース５１０及び下ケース５２０の突起部５１５，５２３の表面に、放熱部材６１０を配置する。そして、別途準備された上ケース５１０及び下ケース５２０を組み付ける。そして、上ケース５１０及び下ケース５２０を締結固定することにより、コネクタ４００と筐体５００との間、及び、上ケース５１０と下ケース５２０との間に防水構造が形成される。また、支持部５１２，５２２によってリジッド基板２００ａ，２００ｂがそれぞれ支持され、筐体５００の内部空間の所定位置に保持される。以上により、電子制御装置１００が完成となる。

次に、電子制御装置１００と外部コネクタとの関係について説明する。図９は、外部コネクタが接続された状態を示す概略断面図である。先ず外部コネクタについて説明する。図９に示すように、外部コネクタ８００は、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなる外部ハウジング８１０と、当該外部ハウジング８１０に保持され、コネクタ４００の端子４１０と電気的に接続される外部端子８２０（ハーネス）とを有している。

外部ハウジング８１０には、コネクタ４００を構成する保護部４４０の外部防水部位４４１に設けられた嵌合用の突起４４１ａ対応して、凹状の嵌合部８１１が形成されている。そして、嵌合部８１１に突起４４１ａが嵌合し、外部コネクタ８００が電子制御装置１００に安定的に固定されている。また、外部ハウジング８１０の、外部防水部位４４１の内周面と接触する部位に凹部８１２が形成され、当該凹部８１２にゴムパッキン等の防水部材８１３（本実施形態においては環状のゴムパッキン）が配置されている。そして、外部コネクタ８００を外部防水部位４４１の筒内に挿入した状態で、外部防水部位４４１の筒状部位の内面に外部ハウジング８１０が接触し、防水部材８１３が潰れて、保護部４４０と外部ハウジング８１０との間で防水構造が形成される。すなわち、外部コネクタ８００がコネクタ４００に嵌合された状態で、筐体５００の内部を完全な防水空間とする（電子制御装置１００の防水性を確保する）ことができる。そして、外部コネクタ８００が電子制御装置１００に固定された状態で、外部端子８２０に接続されたソケット８２１にコネクタ４００の端子４１０（第２端部４１０ｂ）が挿入され、端子４１０と外部端子８２０が電気的に接続されている。

このように本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、コネクタ４００を構成するハウジング４２０を、端子４１０を保持する保持部４３０と、保持部４３０が固定された状態で外部コネクタ８００との接続に供せられる端子４１０の第２端部４１０ｂを保護するとともに、外部コネクタ８００の外部ハウジング８１０との間及び筐体５００との間でそれぞれ防水構造が形成される保護部４４０とに分けている。そして、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂ上にそれぞれ配置された保持部４３０ａ，４３０ｂが、１つの保護部４４０に対して固定される構成としている。

したがって、コネクタ４００としては１つでありながら、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂ上に端子４１０を含む保持部４３０を配置しているので、電子制御装置１００が取り付けられる側（例えば車両）での工夫は特に不要であり、組み付け性を損なうことなない。

また、複数のリジッド基板２００ａ，２００ｂ上に端子４１０を含む保持部４３０を配置しているので、フレキシブル基板３００に大電流を流さずに外部に出力することができるとともに、フレキシブル基板３００において、信号の往復を低減乃至無くすことができる。すなわち、フレキシブル基板３００を小さくできるので、電子制御装置１００を小型化（特に平面方向）することができる。

また、ハウジング４２０のうち、端子４１０を保持する保持部４３０は複数であるものの、外部コネクタ８００の外部ハウジング８１０との間及び筐体５００との間でそれぞれ防水構造が形成される保護部４４０は１つである。したがって、コネクタ４００と外部コネクタ８００との間、及び、コネクタ４００と筐体５００との間に防水構造を形成しやすい。また、コネクタ４００（保護部４４０）間で防水構造を形成しなくとも良い。すなわち、筐体５００の内部空間を防水空間とすることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図１０に基づいて説明する。図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置１００のうち、リジッドフレキ基板の概略構成を示す平面図である。

第１実施形態においては、コネクタ４００を構成する保持部４３０ａ，４３０ｂが、筐体５００内に収容された状態で互いに重なるように（図１及び図２参照）、それぞれのリジッド２００ａ，２００ｂにおいて、フレキシブル基板３００にて接続される側と反対の長手側端部近傍に配置される例を示した（図４（ａ）参照）。

これに対し、本実施形態においては、保持部４３０ａ，４３０ｂが、筐体５００内に収容された状態でリジッド基板２００の厚さ方向において互いに重ならず、コネクタ４００の長手方向において隣り合って配置されるように、それぞれのリジッド２００ａ，２００ｂに実装されていることを特徴とする。より具体的には、図１０に示すように、それぞれのリジッド２００ａ，２００ｂにおいて、フレキシブル基板３００にて接続される側と反対の長手側端部近傍に、端子４１０を含む保持部４３０ａ，４３０ｂが、それぞれ部分的に配置されている。

このように本実施形態に係るリジッドフレキ基板を採用した電子制御装置１００によれば、コネクタ４００の長手方向における保持部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）の長さを第１実施形態に示す構成よりも短くすることができるので、温度変化に伴う保持部４３０の変形を低減することができる。すなわち、端子４１０とリジッド基板２００との接続信頼性を向上することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１１（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図１１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。

第１実施形態においては、対応するリジッド基板２００ａ，２００ｂに実装された保持部４３０ａ，４３０ｂは、筐体５００に収容された状態で、それぞれ保護部４４０の固定部位４４３に固定される例を示した。

これに対し、本実施形態においては、保持部４３０ａ，４３０ｂが保護部４４０の固定部位４４３に固定されるとともに、保持部４３０ａ，４３０ｂが互いに固定されている点を特徴とする。このような構成とすると、保持部４３０ａ，４３０ｂの固定点がそれぞれ増加する。また、複数の固定点が互いに離れた位置関係にあるので、保持部４３０ａ，４３０ｂをそれぞれ精度良く位置決めすることができる。すなわち、外部コネクタ８００との嵌合時に生じる抉りによる応力を低減することができる。また、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士が固定されない構成（第１実施形態、図１参照）に比べて、外部コネクタ８００との嵌合時に、外部コネクタ８００に保持部部４３０ａ，４３０ｂが押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

具体的には、図１１（ａ）に示すように、筐体５００に収容された状態で、リジッド基板２００ａ，２００ｂの間において互いに隣接する保持部４３０ａ，４３０ｂのうち、一方の保持部（図１１（ａ）において保持部４３０ａ）に突起４３３ａが形成され、他方の保持部（図１１（ａ）において保持部４３０ｂ）に溝４３３ｂが形成され、溝４３３ｂに突起４３３ａが嵌合される構成としても良い。この場合、部品点数を増やすことなく、保持部４３０ａ，４３０ｂを固定することができる。なお、図１１（ａ）においては、保護部４４０の固定部位４４３の内面が、外部防水部位４４１側に向けて縮径するテーパ状とされている。したがって、保持部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）を保護部４４０に固定する際に、挿入とともに突起４４４ａと溝４３６の嵌合状態を解除されにくくすることができる。

それ以外にも、保持部４３０ａ，４３０ｂが保持部４３０ａ，４３０ｂとは別の補強部材によって互いに固定された構成としても良い。ここで、補強部材とは、接着剤や、保持部４３０ａ，４３０ｂに設けられた貫通孔に挿通されるピン等を採用することができる。例えば、図１１（ｂ）においては、補強部材として、端子４１０と干渉せずに保持部４３０ａ，４３０ｂを貫通し、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士を固定する貫通ピン４３４を採用している。なお、図１１（ｂ）においては、保護部４４０の固定部位４４３を介して貫通ピン４３４が保持部４３０ａ，４３０ｂを固定する構成としている。このような構成とすると、固定部位４４３を介さない構成に比べて、固定状態が安定化される。また、図１１（ｃ）においては、補強部材として、板部材４３５を保持部４３０ａ，４３０ｂに亘って接着固定することで、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士を固定する構成としている。なお、図１１（ａ）〜（ｃ）中の白抜き矢印は、外部コネクタ８００の嵌合方向を示している。

また、本実施形態に示す態様は、第１実施形態に示した構成のみならず、第２実施形態に示した構成にも採用することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１２に基づいて説明する。図１２は、本発明の第４実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。

第３実施形態においては、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士の固定点と、保持部４３０ａ，４３０ｂと保護部４４０の固定部位４４３との固定点との位置関係については特に言及しなかった。例えば図１１（ａ）〜（ｃ）においては、外部コネクタ８００の嵌合方向において、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士の固定点が保持部４３０ａ，４３０ｂと保護部４４０の固定部位４４３との固定点と略同一若しくは筐体５００の内部空間側としている。

これに対して、本実施形態においては、外部コネクタ８００の嵌合方向において、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士の固定点が、保持部４３０ａ，４３０ｂと保護部４４０の固定部位４４３との固定点よりも、外部コネクタ８００の配置側に設けられた構成とする点を特徴とする。具体的には、図１２に示すように、保持部４３０ａ，４３０ｂをそれぞれ外部防水部位４４１側に傾斜させて、突起４３３ａと溝４３３ｂと嵌合点を、第３実施形態において図１１（ａ）に示した構成よりも、外部防水部位４４１側（外部コネクタ８００の配置側）としている。

このような構成を採用すると、外部コネクタ８００との嵌合時に外部コネクタ８００によって保持部４３０ａ，４３０ｂが押される力を、保護部４４０との固定点を介して保護部４４０側に効率よく逃がすことができる。したがって、外部コネクタ８００の嵌合方向において、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士の固定点が、保持部４３０ａ，４３０ｂと保護部４４０の固定部位４４３との固定点と同一直線上、又は、保持部４３０ａ，４３０ｂと保護部４４０の固定部位４４３との固定点よりも筐体５００の内部空間側に設けられた構成と比べて、外部コネクタ８００に保持部４３０ａ，４３０ｂが押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れをより低減することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１３（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図１３は、本発明の第５実施形態を示す図であり、（ａ）は保護部４４０の模式的な斜視図、（ｂ）は電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。

第３実施形態及び第４実施形態においては、保持部４３０ａ，４３０ｂ同士を固定することで、保持部４３０ａ，４３０ｂの固定点と増やし、筐体５００に収容された状態での位置精度を向上させるとともに、外部コネクタ８００嵌合時の応力に対する耐久性を向上させる例を示した。

これに対して、本実施形態においては、筐体５００に収容され、厚さ方向において重なったリジッド基板２００ａ，２００ｂの間で、互いに隣接する保持部４３０ａ，４３０ｂの対向面間に保護部４４０の一部が配置され、保持部４３０ａ，４３０ｂが保護部４４０の固定部位４４３とは別に、上述した保護部４４０の一部ともそれぞれ固定される点を特徴とする。具体的には、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、筒状の保護部４４０において、固定部位４４３の領域に、保持部４３０ａ，４３０ｂの対向面間に配置される中間部位４４４が設けられている。また、中間部位４４４と保持部４３０ａ，４３０ｂとの対向面の一方（図１３（ｂ）においては中間部位４４４）に突起４４４ａ、他方（図１３（ｂ）においては保持部４３０ａ，４３０ｂの対向面）に溝４３６がそれぞれ設けられ、突起４４４ａと溝４３６を嵌合させて、中間部位４４４と保持部４３０ａ，４３０ｂが固定される構成としている。なお、図１３（ｂ）においても、図１１（ａ）に示した構成同様、保護部４４０の固定部位４４３の内面が、外部防水部位４４１側に向けて縮径するテーパ状とされている。したがって、保持部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）を保護部４４０に固定する際に、挿入とともに突起４４４ａと溝４３６の嵌合状態を解除されにくくすることができる。

このような構成を採用すると、保護部４４０に対する保持部４３０ａ，４３０ｂの固定点が増加する。また、固定点が互いに離れた位置関係にあるので、保持部４３０，４３０ｂを精度良く位置決めすることができる。すなわち、外部コネクタ８００との嵌合時に生じる抉りによる応力を低減することができる。また、保持部４３０ａ，４３０ｂの対向面の間に配置された保護部４４０の中間部位４４４に対して保持部４３０ａ，４３０ｂがそれぞれ固定されているので、外部コネクタ８００との嵌合時に、外部コネクタ８００に保持部４３０ａ，４３０ｂが押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

また、保護部４４０に中間部位４４４を設けることで、保護部４４０の剛性が増し、温度変化や外部からの応力によるハウジング４２０の変形を低減し、端子４１０のランド２０３の接続信頼性を向上することもできる。

なお、本実施形態においては、突起４４４ａと溝４３６を嵌合させることで、保護部４４０の中間部位４４４に対して保持部４３０ａ，４３０ｂが固定される例を示した。しかしながら、嵌合以外の固定方法（例えば接着）を採用することもできる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図１４（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図１４は、本発明の第６実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は電子制御装置１００の概略構成を示す断面図で（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

第３〜第５実施形態においては、保持部４３０ａ，４３０ｂの固定点を増やす（特に保持部４３０ａ，４３０ｂの対向面側を固定する）ことで、外部コネクタ８００の嵌合時に、保持部４３０ａ，４３０ｂが押されて所定位置からずれる恐れを低減する例を示した。これに対し、本実施形態においては、固定点を増やすのではなく、保護部４４０の固定部位４４３と保持部４３０ａ，４３０ｂの固定構造を、外部コネクタ８００の嵌合方向に対して耐久性の高い構造とする点を特徴とする。具体的には、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、保護部４４０の固定部位４４３に、嵌合溝４４３ａに代えて、外部コネクタ８００の嵌合方向に対して略垂直に延びるガイド用突起又はガイド用溝（図１４（ａ），（ｂ）においてガイド用溝４４３ｂ）を設け、固定部位４４３に固定される保持部の部位に、嵌合突起４３１ａに代えて、ガイド用溝又はガイド用突起と嵌合する嵌合用溝又は嵌合用突起（本実施形態においては嵌合用突起（図示略））が設けられた構成としている。そして、保持部４３０ａ，４３０ｂにそれぞれ設けられた嵌合用突起をガイド用溝４４３ｂと嵌合させ、所定位置（図１４（ａ）においてはストッパ４４３ｃに保持部４３０ａ，４３０ｂが当たる位置）まで上下方向（リジッド基板２００の厚さ方向）からそれぞれ押し込むことにより、保持部４３０ａ，４３０ｂを保護部４４０に固定しつつ、所定位置に配置することができる。

このような構成とすると、保持部４３０ａ，４３０ｂと保護部４４０との嵌合方向が外部コネクタ８００の嵌合方向に対して略垂直であるので、外部コネクタ８００との嵌合時に、外部コネクタ８００に保持部４３０ａ，４３０ｂが押されて所定位置からずれる（場合によっては外れる）恐れを低減することができる。

なお、本実施形態に示す態様は、第１実施形態に示した構成のみならず、第２実施形態に示した構成にも採用することができる。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態を、図１５に基づいて説明する。図１５は、本発明の第７実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。

第１〜第６実施形態においては、端子４１０を含む保持部４３０ａ，４３０ｂが、それぞれ保護部４４０とは独立して構成される例と示した。

これに対して、本実施形態においては、複数の保持部４３０のうち、１つが保護部４４０と一体化されている点を特徴とする。具体的には、図１５に示すように、保持部４３０ａ，４３０ｂのうち、一方の保持部４３０ｂが保護部４４０と一体的に形成され、保護部４４０の一部として構成されている。なお、符号４４５は、保護部４４０における保持部４３０ｂに相当する部位であり、符号４４６は、保護部４４０における保持部４３０ａの突起４３３ａと嵌合する保持部４３０ｂの溝４３３ｂに相当する部位である。

このような構成とすると、部品点数と組み付け工数を削減することができる。また、保護部４４０に対する保持部４３０ａ，４３０ｂの位置精度を向上することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。なお、本発明の主旨は、複数のリジッド基板２００はフレキシブル基板３００により電気的に接続され、筐体５００内に収容された状態で、フレキシブル基板３００が曲げられて、厚さ方向にリジッド基板２００が多段に重なって配置された防水構造を有する電子制御装置１００であって、コネクタ４００のハウジング４２０を、端子４１０を保持する保持部４３０と、筐体５００及び外部コネクタ８００との間で防水構造を形成する保護部４４０とに分け、さらに保持部４３０を複数のリジッド基板２００に実装されるように複数に分けつつ１つの保護部４４０に対して固定される構成とした点にある。

本実施形態においては、複数のリジッド基板２００として２つのリジッド基板２００ａ，２００ｂを含む例を示した。しかしながら、リジッド基板２００の枚数は上記例に限定されるものではない。リジッド基板は２枚以上であれば良く、フレキシブル基板も１枚に限定されるものではない。また、全てのリジッド基板２００に対して保持部４３０が配置されなくとも良い。例えば３枚のリジッド基板２００を含む構成において、２枚のリジッド基板２００のみに保持部４３０を配置するようにしても良い。

本実施形態においては、筐体５００が、リジッド基板２００の厚さ方向に分割された２つの部材（上ケース５１０及び下ケース５２０）によって構成される例を示した。しかしながら、筐体５００の構成は上記例に限定されるものではない。少なくとも、コネクタ用開口部５０１を有し、リジッド基板２００、フレキシブル基板３００、及びコネクタ４００を収容するものであれば良い。例えば、図１６に示すように、筐体５００が所謂袋構造として１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。図１６は、電子制御装置１００のその他変形例を示す分解断面図である。なお、図１６において、符号４６０は、保護部４４０と筐体５００を締結固定するための螺子である。符号５０２ａ，５０２ｂは、それぞれリジッド基板２００ａ，２００ｂの挿入先端（被支持部位２０１ａ，２０１ｂ）を支持する嵌合用の溝である。また、平面方向に分割された構成のものでも良い。放熱部材６１０の配置を考えると、リジッド基板２００の厚さ方向に分割された構成とすることが好ましい。

本実施形態においては、リジッド基板２００とフレキシブル基板３００がリジッドフレキ基板として一体化された例を示した。しかしながら、リジッド基板２００とフレキシブル基板３００が独立して構成されても良い。この場合、基板構成は簡素となるが、それ以後の製造工程が複雑となる。

本実施形態においては、複数の端子４１０として、第１端部４１０ａと第２端部４１０ｂが、保持部４３０の異なる面から互いに反対側に延出された構成の端子を含む例を示した。しかしながら、第１端部４１０ａと第２端部４１０ｂが、保持部４３０の同一面から同一側（外部コネクタ８００の嵌合側）に延出された構成の端子を含む構成としても良い。このように、第１端部４１０ａが外部コネクタ８００の嵌合側に延出された構成であっても、保持部４３０と保護部４４０が分離されているので、端子４１０を含む保持部４３０をリジッド基板２００にリフロー実装後、保持部４３０と保護部４４０を固定することができる。

本実施形態においては、リジッド基板２００に保持部４３０が実装された状態で、リジッド基板２００が保護部４４０の筒状内に収容されない構成を示した。しかしながら、一部が収容される構成としても良い。

また、本発明においては防水構造を有する電子制御装置について述べた。しかしながら、防水性の有無に関係ない特徴的な構造を下記に述べる。例えば図１に示すように、フレキシブル基板３００と保持部４３０が相対するように、リジッド基板２００の対向する端部及び／又はその近傍にそれぞれが実装され、フレキシブル基板３００が曲げられて、リジッド基板２００ａ，２００ｂがその厚さ方向に重なって配置された構成においては、保持部４３０の実装側の間隔Ｄ１の方が、フレキシブル基板３００との接続側の間隔Ｄ２よりも広くなるように、フレキシブル基板３００が曲げられ、リジッド基板２００ａ，２００ｂが互いに所定の角度をなした状態で筐体５００内に配置された構成とすると良い。このような構成を採用すると、間隔Ｄ１よりも間隔Ｄ２の方が広い構成に比べて、フレキシブル基板３００の長さ、すなわちフレキシブル基板３００に形成された信号線の長さを短くすることができる。また、リジッド基板２００ａ，２００ｂの各対向面において、間隔の広い保持部４３０の配置側に、電子部品２１０のうち、アルミ電解コンデンサやコイルなどの背の高い部品（以下、高背部品２１０ａ，２１０ｂと示す）や、それぞれのリジッド基板２００ａ，２００ｂに実装される保持部４３０ａ，４３０ｂを配置することができる。すなわち、電子制御装置１００の体格を小型化することができる。また、このような構成を採用した電子制御装置１００においては、筐体５００の形状を、リジッド基板２００ａ，２００ｂが互いになす角に合わせて、筐体５００の上面及び下面（リジッド基板２００の平面と略平行な面）のいずれか（例えば図１においては上面）を、他方の面（例えば図１においては下面）を基準として傾斜部５１３を有する面とすると良い。これにより、電子制御装置１００の体格を小型化することができる。

本実施形態においては、コネクタ４００として、保持部４３０から端子４１０の第２端部４１０ｂが延出され、第１端部４１０ａはリジッド基板２００表面とランド２０３と接合されたオス型の表面実装コネクタを採用する例を示した。しかしながら、端子４１０がリジッド基板２００に形成された貫通孔に挿通され、貫通孔壁面及びその周囲に形成されたランドと電気的に接続される挿入実装型のコネクタを採用することもできる。また、端子４１０のうち、外部コネクタ８００との接続に供せられる部位（第２端部４１０ｂに相当）が保持部４３０から延出されない構成であるメス型のコネクタを採用しても良い。

第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 外部コネクタが接続される側から見た側面図である。 電子制御装置を上ケース側から見た平面図である。 電子制御装置を構成するリジッドフレキ基板の概略構成を示す、フレキシブル基板を曲げる前の状態の図であり、（ａ）はフレキシブル基板を曲げた際に互いに対向する面側から見た平面図、（ｂ）はリジッド基板の短手側から見た側面図である。 コネクタのハウジングのうち、端子を含む保持部の概略構成を示す図であり、（ａ）は図１に対応する断面図、（ｂ）はリジッド基板への実装側から見た平面図、（ｃ）は外部コネクタが接続される側から見た平面図、（ｄ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 コネクタのハウジングのうち、保護部の概略構成を示す図であり、（ａ）は図１に対応する断面図、（ｂ）上ケース側から見た平面図、（ｃ）は外部コネクタが接続される側から見た平面図である。 筐体の概略構成を示す図であり、（ａ）は図１に対応する断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う分解断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す断面においてリジッド基板を支持した状態を示す断面図である。 電子制御装置の組み付け手順の一例を示す工程別断面図であり、（ａ）は曲げ工程、（ｂ）はハウジングの組み付け工程、（ｃ）は、筐体への収容工程を示している。 外部コネクタが接続された状態を示す概略断面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置のうち、リジッドフレキ基板の概略構成を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第３実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 第４実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 第５実施形態を示す図であり、（ａ）は保護部の模式的な斜視図、（ｂ）は電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 第６実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は電子制御装置の概略構成を示す断面図で（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 第７実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 電子制御装置のその他変形例を示す分解断面図である。

符号の説明

１００・・・電子制御装置
２００，２００ａ，２００ｂ・・・リジッド基板
３００・・・フレキシブル基板
４００・・・コネクタ
４１０・・・端子
４２０・・・ハウジング
４３０，４３０ａ，４３０ｂ・・・保持部
４４０・・・保護部
４４１・・・外部防水部位
４４２・・・筐体防水部位
４４３・・・固定部位
５００・・・筐体
６００・・・シール材

Claims (22)

1. 電子部品が実装された複数のリジッド基板と、
   前記リジッド基板よりも可撓性を有し、複数の前記リジッド基板間を電気的に接続するフレキシブル基板と、
   前記リジッド基板上に配置され、前記リジッド基板と外部コネクタとを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設されたコネクタと、
   前記コネクタと前記外部コネクタとを接続するためのコネクタ用開口部を有し、前記リジッド基板、前記フレキシブル基板、及び前記コネクタを収容する筐体とを備え、
   前記筐体に収容された状態で、前記フレキシブル基板が曲げられて複数の前記リジッド基板がその厚さ方向に多段に重なって配置された電子制御装置であって、
   前記ハウジングは、複数の前記端子を保持する保持部と、前記外部コネクタのハウジングとの間及び前記筐体との間で防水構造をそれぞれ形成する筒状部位と前記保持部との固定に供せられる固定部位とを有し、前記外部コネクタとの接続に供せられる前記端子の部位を保護する保護部とにより構成され、
   前記保持部は少なくとも２つの前記リジッド基板上にそれぞれ配置され、複数の前記保持部が１つの前記保護部に対して固定されていることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記リジッド基板と前記フレキシブル基板が、１つのリジッドフレキ基板として一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 複数の前記リジッド基板として２つの前記リジッド基板を備え、
   ２つの前記リジッド基板は、それぞれに前記保持部が配置され、１つの前記フレキシブル基板によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記リジッド基板の平面方向において、前記保持部は、前記リジッド基板の前記フレキシブル基板との接続部位の対向側に配置されており、
   前記厚さ方向に隣接する前記リジッド基板間の対向間隔は、前記保持部の配置側の方が前記フレキシブル基板との接続側よりも広く設定されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子制御装置。
5. 前記厚さ方向に隣接する前記リジッド基板において、前記電子部品同士が接触しないように、それぞれの対向面に実装される前記電子部品の種類及び配置位置の少なくとも一方が調整されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記厚さ方向に隣接する前記リジッド基板において、それぞれの対向面に、前記電子部品として高背部品が実装されていることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記厚さ方向に隣接する前記リジッド基板において、それぞれの対向面に、前記保持部が配置されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。
8. 前記保持部は、前記厚さ方向において隣接するように、それぞれの前記リジッド基板に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
9. 前記保持部は、前記リジッド基板の平面方向において隣接するように、それぞれの前記リジッド基板に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の電子制御装置。
10. 前記保持部は、互いに固定されていることを特徴とする請求項７〜９いずれか１項に記載の電子制御装置。
11. 一方の前記保持部に突起が形成され、他方の前記保持部に溝が形成され、前記溝に前記突起が嵌合されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子制御装置。
12. 前記保持部は、補強部材によって、互いに固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子制御装置。
13. 前記保持部同士の固定部位が、前記保持部と前記保護部の固定部位よりも、前記外部コネクタの配置側に設けられていることを特徴とする請求項１０〜１２いずれか１項に記載の電子制御装置。
14. 前記保護部は、隣接する前記保持部の対向面の間に配置される中間部位を有し、
    前記保持部は、前記保護部の固定部位とは別に、前記中間部位に対してそれぞれ固定されていることを特徴とする請求項７〜９いずれか１項に記載の電子制御装置。
15. 前記保持部と前記保護部の固定部位として、前記保護部に前記外部コネクタの嵌合方向に対して略垂直に延びるガイド用突起又はガイド用溝が形成され、前記保持部に前記ガイド用突起又は前記ガイド用溝と嵌合する嵌合用溝又は嵌合用突起が形成されていることを特徴とする請求項７〜１４いずれか１項に記載の電子制御装置。
16. 複数の前記保持部のうち、１つが前記保護部と一体化されていることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項に記載の電子制御装置
17. 前記筐体は、前記厚さ方向に分割された上ケース及び下ケースにより構成されることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１項に記載の電子制御装置。
18. 前記上ケース及び前記下ケースの固定状態において、前記リジッド基板を間に挟んで所定位置に支持する支持部が、前記上ケース及び前記下ケースで対をなすように前記上ケース及び前記下ケースにそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の電子制御装置。
19. 複数の前記リジッド基板において、前記支持部により支持される被支持部位は、前記フレキシブル基板との接続部位側であって、前記接続部位の長手に沿う方向に、互いに重ならないようにずれて設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の電子制御装置。
20. 前記厚さ方向において、前記保護部のうち、前記筐体との間で防水構造を形成する部位の外周が、前記上ケースと前記下ケースの分割位置を頂点とし、前記分割位置を挟んで線対称な六角形状とされていることを特徴とする請求項１７〜１９いずれか１項に記載の電子制御装置。
21. 複数の保持部に保持された全ての前記端子において、前記外部コネクタとの接続に供せられる部位が互いに平行とされていることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項に記載の電子制御装置。
22. 複数の前記リジッド基板のうち、発熱量の大きい前記リジッド基板が、前記筐体における外部との固定部位側に配置されていることを特徴とする請求項１〜２１いずれか１項に記載の電子制御装置。

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