JP2019075351A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板上での沿面距離に関する新たな技術を提供する。【解決手段】ハウジングは、第１フレキシブル基板部分１４をコネクタ高さ方向で挟むことで第１フレキシブル基板部分１４を保持する下段支持台３１及び第１絶縁板５を含む。第１フレキシブル基板部分１４は、少なくとも２つのコンタクトに電気的に接続される少なくとも２つのスルーホール２６と、少なくとも２つのスルーホール２６の間に形成されるスリット２５と、を有する。下段支持台３１は、第１絶縁板５に向かって突出すると共に第１フレキシブル基板部分１４のスリット２５に挿入されるリブ４０を有する。第１絶縁板５は、リブ４０の突出方向における先端４０Ａを収容するリブ収容溝６４を有する。【選択図】図１３

Description

本発明は、コネクタに関する。

特許文献１は、本願の図１９に示すように、筐体１００内に樹脂製のスペーサ１０１が積層されると共に、各スペーサ１０１に挟まれるように、多層フレキシブル基板１０２が折り曲げられて配置される、電子制御装置１０３を開示している。

特開２００５−２２９０９２号公報

上記特許文献１では、多層フレキシブル基板１０２上における沿面距離の確保に関して改善の余地が残されている。

本発明の目的は、フレキシブル基板上での沿面距離に関する新たな技術を提供することにある。

少なくとも２つのコンタクトと、前記少なくとも２つのコンタクトに電気的に接続された平坦な第１フレキシブル基板部分を含むフレキシブル基板と、前記少なくとも２つのコンタクト及び前記フレキシブル基板を収容するハウジングと、を備え、前記第１フレキシブル基板部分の面内方向で相手側コネクタと嵌合可能なコネクタであって、前記ハウジングは、前記第１フレキシブル基板部分を前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向で挟むことで前記第１フレキシブル基板部分を保持する第１保持板及び第２保持板を含み、前記第１フレキシブル基板部分は、前記少なくとも２つのコンタクトに電気的に接続される少なくとも２つの導体露出部と、前記少なくとも２つの導体露出部の間に形成されるスリットと、を有し、前記第１保持板及び前記第２保持板の一方は、他方に向かって突出すると共に前記第１フレキシブル基板部分の前記スリットに挿入されるリブを有し、前記他方は、前記リブの突出方向における先端を収容するリブ収容溝を有する、コネクタが提供される。
好ましくは、前記スリット、前記リブ、及び、前記リブ収容溝は、前記相手側コネクタとの挿抜方向に沿って延びている。
好ましくは、前記第１フレキシブル基板部分には、少なくとも１つの電子部品が実装されており、前記第１保持板及び前記第２保持板のうち少なくとも何れか一方に、前記少なくとも１つの電子部品を収容する収容凹部が形成されている。
好ましくは、前記フレキシブル基板は、第１フレキシブル基板部分から、前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向において離れて配置された第２フレキシブル基板部分を更に含み、前記第１保持板と前記第２保持板の間に前記第１フレキシブル基板部分が配置されており、前記第１フレキシブル基板部分と前記第２フレキシブル基板部分の間に前記第２保持板が配置されており、前記第２フレキシブル基板部分には、少なくとも１つの導体露出部が形成されており、前記第２保持板の周縁から延びて前記面内方向において前記第１フレキシブル基板部分の端面と対向する端面対向部が形成されている。
好ましくは、前記第１保持板の周縁から前記面内方向に突出するロック爪が形成されており、前記第２保持板の前記周縁から前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向に沿って片持梁状に延び、前記ロック爪と係合可能なロック梁が形成されており、前記端面対向部と前記ロック梁は、前記第２保持板の前記周縁の長手方向において隣り合うように配置されている。
好ましくは、前記少なくとも２つのコンタクトは、少なくとも４つのコンタクトを含み、各コンタクトは、前記フレキシブル基板に対して電気的に接続される接触部を有し、前記相手側コネクタとの挿抜方向で見ても、前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向で見ても、前記少なくとも４つのコンタクトの前記接触部は千鳥配置されている。
好ましくは、各コンタクトは、前記フレキシブル基板に対して電気的に接続される接触部を有し、各コンタクトの前記接触部は、前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向に沿って延びており、前記第１フレキシブル基板部分の前記少なくとも２つの導体露出部は、前記接触部が挿入可能なスルーホールである。
好ましくは、前記第１フレキシブル基板部分には、少なくとも１つの電子部品が実装されている。
好ましくは、前記リブの少なくとも一部が前記リブ収容溝に収容されている。

本発明によれば、前記少なくとも２つの導体露出部の間の沿面距離を効果的に確保することができる。

回路入りコネクタの斜視図である。 回路入りコネクタの分解斜視図である。 ハウジングの分解斜視図である。 折り畳まれた回路ユニットの斜視図である。 折り畳む前の回路ユニットの斜視図である。 ハウジング本体の斜視図である。 ハウジング本体の別の角度から見た斜視図である。 第１絶縁板の斜視図である。 第１絶縁板の別の角度から見た斜視図である。 第２絶縁板の斜視図である。 第２絶縁板の別の角度から見た斜視図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、回路入りコネクタの組み立て手順の説明図である。 図１２（ｂ）のXIII-XIII線断面図であって、第２フレキシブル基板部分を省略し、要部のみを模式的に描いたものである。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、回路入りコネクタの組み立て手順の説明図である。 図１４（ｂ）のXV-XV線断面図であって、模式的に描いたものである。 図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は、回路入りコネクタの組み立て手順の説明図である。 図１７（ａ）及び図１７（ｂ）は、回路入りコネクタの組み立て手順の説明図である。 回路入りコネクタの組み立て手順の説明図である。 特許文献１の図１を簡略化した図である。

以下、図面を参照して、本願発明の実施形態を説明する。

（回路入りコネクタ１）
図１には、回路入りコネクタ１（コネクタ）の斜視図を示している。図２には、回路入りコネクタ１の分解斜視図を示している。

本実施形態において回路入りコネクタ１は、微弱な電流が流れる回路間の影響が懸念されるような電子機器に用いられるコネクタである。電子機器は、回路基板と、回路基板を収容する筐体とを備えており、回路入りコネクタ１は、例えば、筐体の正面パネルに取り付けられる。

図２に示すように、回路入りコネクタ１は、ハウジング２と、回路ユニット３と、を備えている。図３には、ハウジング２の分解斜視図を示している。図３に示すように、ハウジング２は、ハウジング本体４と、第１絶縁板５（第２保持板）と、第１カバー分割体６と、第２絶縁板７と、第２カバー分割体８と、を有する。ハウジング本体４、第１絶縁板５、第１カバー分割体６、第２絶縁板７、第２カバー分割体８が並べられる方向を以下、「コネクタ高さ方向」と定義する。第１カバー分割体６、第１絶縁板５、ハウジング本体４、第２絶縁板７、第２カバー分割体８は、コネクタ高さ方向に沿ってこの順に積層されている。

回路入りコネクタ１は、更に、金属製である複数のコンタクト９を備えている。複数のコンタクト９は、ハウジング本体４に保持されている。

（回路ユニット３）
図４には、折り畳まれた回路ユニット３の斜視図を示している。図５には、折り畳む前の回路ユニット３の斜視図を示している。図４及び図５に示すように、回路ユニット３は、フレキシブル基板１０と、内方コネクタ部分１１と、複数の電子部品１２と、を有する。電子部品１２は、例えば抵抗器である。

ここで、「挿抜方向」と「コネクタ幅方向」を定義する。図３に示すように、ハウジング本体４は、外部ケーブルに取り付けられた外部コネクタを収容することで、外部コネクタと嵌合可能なパネルコネクタ部分１３を有している。そして、外部コネクタをパネルコネクタ部分１３に挿抜する方向を以下、「挿抜方向」と称する。また、挿抜方向とコネクタ高さ方向に対して直交する方向を以下、コネクタ幅方向と定義する。

図４に戻り、フレキシブル基板１０は、第１フレキシブル基板部分１４と、第２フレキシブル基板部分１５と、第３フレキシブル基板部分１６と、第４フレキシブル基板部分１７と、を有する。第１フレキシブル基板部分１４と、第２フレキシブル基板部分１５と、第３フレキシブル基板部分１６と、第４フレキシブル基板部分１７と、は、図４に示すように回路ユニット３が折り畳まれた状態において、何れも平坦である。第１フレキシブル基板部分１４の面内方向は、コネクタ高さ方向に対して直交している。換言すれば、第１フレキシブル基板部分１４の厚み方向は、コネクタ高さ方向に一致している。従って、挿抜方向及びコネクタ幅方向は、第１フレキシブル基板部分１４の面内方向に属している。第２フレキシブル基板部分１５、第３フレキシブル基板部分１６、第４フレキシブル基板部分１７についても同様である。図４に示すように回路ユニット３が折り畳まれた状態において、第２フレキシブル基板部分１５、第１フレキシブル基板部分１４、第３フレキシブル基板部分１６、第４フレキシブル基板部分１７は、コネクタ高さ方向においてこの順に積層されている。

図５に示すように、回路ユニット３の折り畳み前の状態で、第１フレキシブル基板部分１４と第２フレキシブル基板部分１５は、コネクタ幅方向に離れて配置されており、湾曲自在な第１連結部分２０によって相互に連結されている。第２フレキシブル基板部分１５と第３フレキシブル基板部分１６は、挿抜方向において離れて配置されており、湾曲自在な第２連結部分２１によって相互に連結されている。第３フレキシブル基板部分１６と第４フレキシブル基板部分１７は、コネクタ幅方向において離れて配置されており、湾曲自在な第３連結部分２２によって相互に連結されている。第４フレキシブル基板部分１７と第１フレキシブル基板部分１４は、挿抜方向において離れて配置されている。

本実施形態において、第２連結部分２１は、第１フレキシブル基板部分１４寄りに位置しているので、フレキシブル基板１０は、図５に示す折り畳み前の状態で、全体としてＨ字状である。しかし、これに代えて、第２連結部分２１は、第１フレキシブル基板部分１４から遠くに位置することで、フレキシブル基板１０は、折り畳み前の状態で、全体としてＵ字状であってもよい。更には、フレキシブル基板１０は、折り畳み前の状態で、全体として一直線状であってもよい。

（第１フレキシブル基板部分１４）
第１フレキシブル基板部分１４は、フレキシブル基板１０が折り畳まれた状態で第２フレキシブル基板部分１５と対向する対向面１４Ａと、対向面１４Ａと反対の面である非対向面１４Ｂと、を有する。第１フレキシブル基板部分１４には、１つのスリット２５が形成されている。スリット２５は、挿抜方向に延びるように、また、パネルコネクタ部分１３（図３を併せて参照）に向かって開口するように形成されている。第１フレキシブル基板部分１４は、スリット２５によって、第１領域１４Ｐと、第２領域１４Ｑと、に区分けされている。第１領域１４Ｐは、第２領域１４Ｑと比較して第１連結部分２０から遠い領域である。

第１領域１４Ｐには、１つのスルーホール２６（導体露出部）が形成されている。第１領域１４Ｐのスルーホール２６は、パネルコネクタ部分１３寄りに形成されている。第２領域１４Ｑには、１つのスルーホール２６が形成されている。第２領域１４Ｑのスルーホール２６は、パネルコネクタ部分１３寄りに形成されている。そして、第１領域１４Ｐのスルーホール２６と第２領域１４Ｑのスルーホール２６を結んだ線上にスリット２５の一部が位置している。

第１領域１４Ｐの対向面１４Ａには、１つの電子部品１２が表面実装されている。第１領域１４Ｐの対向面１４Ａには、表面実装用のパッドＰ（導体露出部）が複数形成されている。第２領域１４Ｑの対向面１４Ａには、２つの電子部品１２が表面実装されている。第２領域１４Ｑの対向面１４Ａには、表面実装用のパッドＰが複数形成されている。第１フレキシブル基板部分１４の対向面１４Ａに表面実装された３つの電子部品１２は、コネクタ幅方向において互いに離れるように配置されている。なお、本実施形態において、第１フレキシブル基板部分１４の非対向面１４Ｂには、電子部品１２が配置されていない。

（第２フレキシブル基板部分１５）
第２フレキシブル基板部分１５は、フレキシブル基板１０が折り畳まれた状態で第１フレキシブル基板部分１４と対向する対向面１５Ａと、対向面１５Ａと反対の面である非対向面１５Ｂと、を有する。第２フレキシブル基板部分１５には、２つのスリット２５が形成されている。各スリット２５は、挿抜方向に延びるように、また、パネルコネクタ部分１３（図３を併せて参照）に向かって開口するように形成されている。第２フレキシブル基板部分１５は、２つのスリット２５によって、第１領域１５Ｐと、第２領域１５Ｑと、第３領域１５Ｒと、に区分けされている。第１領域１５Ｐと、第２領域１５Ｑと、第３領域１５Ｒとは、第１連結部分２０から離れる方向でこの順に並んでいる。

第１領域１５Ｐには、３つのスルーホール２６が形成されている。第２領域１５Ｑには、１つのスルーホール２６が形成されている。第３領域１５Ｒには、１つのスルーホール２６が形成されている。第２フレキシブル基板部分１５に形成されている５つのスルーホール２６は、何れも、パネルコネクタ部分１３寄りに形成されている。そして、第１領域１５Ｐのスルーホール２６と第２領域１５Ｑのスルーホール２６を結んだ線上にスリット２５の一部が位置している。同様に、第２領域１５Ｑのスルーホール２６と第３領域１５Ｒのスルーホール２６を結んだ線上にスリット２５の一部が位置している。

第１領域１５Ｐの非対向面１５Ｂには、図４に示すように、内方コネクタ部分１１が表面実装されている。第１領域１５Ｐの非対向面１５Ｂには、表面実装用のパッドＰが複数形成されている。図５に戻り、第２領域１５Ｑの対向面１５Ａには、１つの電子部品１２が表面実装されている。第３領域１５Ｒの対向面１５Ａには、１つの電子部品１２が表面実装されている。第２領域１５Ｑの対向面１５Ａ、及び、第３領域１５Ｒの対向面１５Ａには、表面実装用のパッドＰが複数形成されている。第２フレキシブル基板部分１５の対向面１５Ａに表面実装された２つの電子部品１２は、コネクタ幅方向において互いに離れるように配置されている。なお、本実施形態において、第２フレキシブル基板部分１５の非対向面１５Ｂには、電子部品１２が配置されていない。

（第３フレキシブル基板部分１６、第４フレキシブル基板部分１７）
第３フレキシブル基板部分１６及び第４フレキシブル基板部分１７においても、同様に、複数のスルーホール２６や複数のスリット２５が形成されており、また、複数の電子部品１２が表面実装されている。

（ハウジング２）
図３に戻り、本実施形態において、ハウジング２を構成するハウジング本体４、第１絶縁板５、第１カバー分割体６、第２絶縁板７、第２カバー分割体８は、何れも絶縁樹脂によって形成されている。

（ハウジング本体４）
図６及び図７は、それぞれ、ハウジング本体４を異なる角度から見た斜視図を示している。

図６及び図７に示すように、ハウジング本体４は、前述したパネルコネクタ部分１３と、中段支持台３０と、下段支持台３１（第１保持板）と、を有する。本実施形態において、パネルコネクタ部分１３と中段支持台３０は一体成型されており、下段支持台３１は別部品として形成されている。しかし、これに代えて、パネルコネクタ部分１３、中段支持台３０、下段支持台３１を一体成型してもよい。パネルコネクタ部分１３、中段支持台３０、下段支持台３１は、挿抜方向においてこの順に配置されている。

パネルコネクタ部分１３は、外部コネクタを受け入れ可能な筒部３２と、筒部３２の外周に環状に突出するフランジ３３と、を有する。

中段支持台３０は、コネクタ高さ方向に対して直交する第１支持面３４と、第１支持面３４と反対の面である第２支持面３５と、を有する。

下段支持台３１は、厚み方向がコネクタ高さ方向に一致する板体であって、第１絶縁板５（図３を併せて参照）を向く第３支持面３６と、第３支持面３６と反対の面である第４支持面３７と、を有する。

図６に示すように、第１支持面３４と第３支持面３６は同じ方向を向いている。同様に、図７に示すように、第２支持面３５と第４支持面３７は同じ方向を向いている。

中段支持台３０のコネクタ高さ方向における寸法は、下段支持台３１のコネクタ高さ方向における寸法よりも大きい。従って、第１支持面３４と第３支持面３６の間には段差３８が存在し、図７に示すように、第２支持面３５と第４支持面３７の間には段差３９が存在する。

図６に戻り、第１支持面３４から、複数のコンタクト９の接触部Ｃが突出している。同様に、第３支持面３６から、複数のコンタクト９の接触部Ｃが突出している。各コンタクト９の接触部Ｃはコネクタ高さ方向に延びている。そして、第１支持面３４から突出する複数のコンタクト９の接触部Ｃ、及び、第３支持面３６から突出する複数のコンタクト９の接触部Ｃは、コネクタ高さ方向で見ても、挿抜方向で見ても、実質的に千鳥配置されており、もって、複数のコンタクト９の接触部Ｃの間の空間距離が効果的に確保されている。

図７に示すように、第２支持面３５から、複数のコンタクト９の接触部Ｃが突出している。第４支持面３７から、複数のコンタクト９の接触部Ｃが突出している。各コンタクト９の接触部Ｃはコネクタ高さ方向に延びている。そして、第２支持面３５から突出する複数のコンタクト９の接触部Ｃ、及び、第４支持面３７から突出する複数のコンタクト９の接触部Ｃは、コネクタ高さ方向で見ても、挿抜方向で見ても、実質的に千鳥配置されており、もって、複数のコンタクト９の接触部Ｃの間の空間距離が効果的に確保されている。

図６に示すように、下段支持台３１の第３支持面３６には、コネクタ高さ方向に突出する１つのリブ４０が形成されている。換言すれば、下段支持台３１はリブ４０を有している。リブ４０は、挿抜方向に延びている。リブ４０は、第１絶縁板５（図３を併せて参照）に向かって突出している。リブ４０は、下段支持台３１の第３支持面３６から突出する２つのコンタクト９の接触部Ｃの間に配置されている。

同様に、図７に示すように、下段支持台３１の第４支持面３７には、コネクタ高さ方向に突出する２つのリブ４１が形成されている。換言すれば、下段支持台３１は、２つのリブ４１を有している。各リブ４１は、挿抜方向に延びている。各リブ４１は、第２絶縁板７（図３を併せて参照）に向かって突出している。各リブ４１は、下段支持台３１の第４支持面３７から突出し、コネクタ幅方向で隣り合う２つのコンタクト９の接触部Ｃの間に配置されている。

図６及び図７に示すように、下段支持台３１は、コネクタ幅方向における側方の縁として、第１側縁４５（周縁）及び第２側縁４６（周縁）を有している。

図６に示すように、第１側縁４５には、第１絶縁板５を下段支持台３１に取り付けるための２つのロック爪４７が形成されている。２つのロック爪４７は、挿抜方向において互いに離れて配置されている。２つのロック爪４７の間において、第１側縁４５には、第２絶縁板７を下段支持台３１に取り付けるための１つのロック爪４８が形成されている。

図７に示すように、第２側縁４６には、第１絶縁板５を下段支持台３１に取り付けるための１つのロック爪４９と、第２絶縁板７を下段支持台３１に取り付けるための１つのロック爪５０と、が形成されている。ロック爪４９とロック爪５０は、挿抜方向において互いに離れて配置されている。

（第１絶縁板５）
図８及び図９には、第１絶縁板５の異なる角度から見た斜視図を示している。図８及び図９に示すように、第１絶縁板５は、厚み方向がコネクタ高さ方向と一致する板体であって、第１カバー分割体６を向く外方面６０と、ハウジング本体４の下段支持台３１を向く内方面６１と、を有している。内方面６１は、外方面６０の反対の面である。

図８に示すように、外方面６０には、第１カバー分割体６に向かって突出する２つのリブ６２と、２つの収容凹部６３と、が形成されている。各リブ６２は、挿抜方向に延びている。２つのリブ６２と２つの収容凹部６３は、コネクタ幅方向において交互に並ぶように配置されている。

図９に示すように、内方面６１には、１つのリブ収容溝６４と、２つの収容凹部６５と、が形成されている。リブ収容溝６４は、挿抜方向に延びている。リブ収容溝６４は、コネクタ幅方向において２つの収容凹部６５の間に形成されている。換言すれば、リブ収容溝６４は、コネクタ幅方向において隣り合う２つの収容凹部６５の間を区画する区画壁６５Ａに形成されている。

図８及び図９に示すように、第１絶縁板５は、コネクタ幅方向における側方の縁として、第１側縁７０（周縁）及び第２側縁７１（周縁）を有している。

図８及び図９に示すように、第１絶縁板５は、第１側縁７０において、２つのロック梁７２と、１つの端面対向部７３と、を有する。２つのロック梁７２と端面対向部７３は、第１側縁７０からコネクタ高さ方向に沿ってハウジング本体４の下段支持台３１に向かって突出している。各ロック梁７２は、第１側縁７０からＵ字状に、片持梁状に突出している。２つのロック梁７２と端面対向部７３は、挿抜方向に沿って並べられている。端面対向部７３は、２つのロック梁７２の間に配置されている。従って、端面対向部７３は、各ロック梁７２に対して挿抜方向で隣り合っている。２つのロック梁７２のうち何れか一方は省略することができる。図９に示すように、端面対向部７３は、内方面６１よりも下段支持台３１側に突出している。

図９に示すように、第１絶縁板５は、第２側縁７１において、１つのロック梁７４と、１つの端面対向部７５と、を有する。ロック梁７４と端面対向部７５は、第２側縁７１からコネクタ高さ方向に沿ってハウジング本体４の下段支持台３１に向かって突出している。ロック梁７４は、第２側縁７１からＵ字状に、片持梁状に突出している。ロック梁７４と端面対向部７５は挿抜方向に沿って並べられている。従って、ロック梁７４と端面対向部７５は挿抜方向で隣り合っている。端面対向部７５は、内方面６１よりも下段支持台３１側に突出している。

（第２絶縁板７）
図１０及び図１１には、第２絶縁板７の異なる角度から見た斜視図を示している。図１０及び図１１に示すように、第２絶縁板７は、厚み方向がコネクタ高さ方向と一致する板体であって、第２カバー分割体８を向く外方面８０と、ハウジング本体４の下段支持台３１を向く内方面８１と、を有している。内方面８１は、外方面８０の反対の面である。

図１１に示すように、外方面８０には、第２カバー分割体８に向かって突出する３つのリブ８２と、２つの収容凹部８３と、が形成されている。各リブ８２は、挿抜方向に延びている。３つのリブ８２と２つの収容凹部８３は、コネクタ幅方向において交互に並ぶように配置されている。

図１０に示すように、内方面８１には、２つのリブ収容溝８４と、３つの収容凹部８５と、が形成されている。各リブ収容溝８４は、挿抜方向に延びている。２つのリブ収容溝８４と３つの収容凹部８５は、コネクタ幅方向において交互に配置されている。コネクタ幅方向において隣り合う２つの収容凹部８５の間に１つのリブ収容溝８４が形成されている。詳しくは、各リブ収容溝８４は、コネクタ幅方向において隣り合う２つの収容凹部８５の間を区画する区画壁８５Ａに形成されている。

図１０及び図１１に示すように、第２絶縁板７は、コネクタ幅方向における側方の縁として、第１側縁９０（周縁）及び第２側縁９１（周縁）を有している。

図１０に示すように、第２絶縁板７は、第１側縁９０において、１つのロック梁９２と、１つの端面対向部９３と、を有する。ロック梁９２と端面対向部９３は、第１側縁９０からコネクタ高さ方向に沿ってハウジング本体４の下段支持台３１に向かって突出している。ロック梁９２は、第１側縁９０からＵ字状に、片持梁状に突出している。ロック梁９２と端面対向部９３は、挿抜方向に沿って並べられている。従って、ロック梁９２と端面対向部９３は挿抜方向で隣り合っている。端面対向部９３は、内方面８１よりも下段支持台３１側に突出している。

図１０及び図１１に示すように、第２絶縁板７は、第２側縁９１において、１つのロック梁９４と、１つの端面対向部９５と、を有する。ロック梁９４と端面対向部９５はコネクタ高さ方向に沿ってハウジング本体４の下段支持台３１に向かって突出している。ロック梁９４は、第２側縁９１からＵ字状に、片持梁状に突出している。ロック梁９４と端面対向部９５は挿抜方向に沿って並べられている。従って、ロック梁９４と端面対向部９５は挿抜方向で隣り合っている。図１０に示すように、端面対向部９５は、内方面８１よりも下段支持台３１側に突出している。

（第１カバー分割体６）
図２に示すように、第１カバー分割体６は、ハウジング本体４に向かって開口する箱型である。第１カバー分割体６には、複数のカバーロック爪９６が形成されている。

（第２カバー分割体８）
同様に、第２カバー分割体８は、ハウジング本体４に向かって開口する箱型である。第２カバー分割体８には、複数のカバーロック梁９７が形成されている。

そして、第１カバー分割体６と第２カバー分割体８でハウジング本体４をコネクタ高さ方向に挟み、第１カバー分割体６の複数のカバーロック爪９６に第２カバー分割体８の複数のカバーロック梁９７を係合させることで、第１カバー分割体６と第２カバー分割体８は互いに連結され、回路ユニット３が第１カバー分割体６及び第２カバー分割体８に収容される。なお、第１カバー分割体６には、内方コネクタ部分１１を回路入りコネクタ１の外部空間に露出させるためのコネクタ開口９８が形成されている。内方コネクタ部分１１には、例えば、電子機器内の回路基板に搭載されたコネクタが嵌合される。

（コンタクト９）
図６に示す複数のコンタクト９は、パネルコネクタ部分１３の筒部３２に至るまで延びている。これにより、複数のコンタクト９は、パネルコネクタ部分１３に嵌合した外部コネクタのコンタクトに対して電気的に接触可能である。

（組み立て手順）
以下、図１２から図１８を参照して、回路入りコネクタ１の組み立て手順を説明する。

先ず、図１２（ａ）に示すように、ハウジング本体４の下段支持台３１の第３支持面３６（図６を併せて参照）を上向かせた姿勢としておき、回路ユニット３の第１フレキシブル基板部分１４を下段支持台３１に載せる。これにより、図５の第１フレキシブル基板部分１４の非対向面１４Ｂが図６の下段支持台３１の第３支持面３６に面接触する。また、このとき、図５の第１フレキシブル基板部分１４のスリット２５に図６の下段支持台３１のリブ４０が挿入される。また、このとき、図５の第１フレキシブル基板部分１４の各スルーホール２６に、図６の下段支持台３１の第３支持面３６から突出する２つの接触部Ｃが挿入される。この状態で、各スルーホール２６に各接触部Ｃをはんだ付けする。

次に、図１２（ｂ）に示すように、第１フレキシブル基板部分１４に第１絶縁板５を載せて、第１絶縁板５を下段支持台３１に取り付ける。具体的には、図８の第１絶縁板５の２つのロック梁７２を図６の下段支持台３１の２つのロック爪４７に係合させると共に、図９の第１絶縁板５のロック梁７４を図７の下段支持台３１のロック爪４９に係合させる。これにより、図９の第１絶縁板５の内方面６１と図６の下段支持台３１の第３支持面３６は、図５の第１フレキシブル基板部分１４の対向面１４Ａ及び非対向面１４Ｂに夫々面接触しつつ、第１フレキシブル基板部分１４をコネクタ高さ方向で挟むことで、第１フレキシブル基板部分１４を保持する。

図１３は、図１２のXIII−XIII線断面模式図を示している。図１３に示すように、第１絶縁板５を下段支持台３１に取り付けると、下段支持台３１のリブ４０が第１フレキシブル基板部分１４のスリット２５に挿入されると共に、リブ４０の突出方向における先端４０Ａが第１絶縁板５のリブ収容溝６４に挿入される。すると、第１領域１４Ｐのスルーホール２６やパッドＰと、第２領域１４Ｑのスルーホール２６やパッドＰと、の間の沿面距離が極めて長く確保され、両者間の電気的絶縁が高いレベルで実現される。

また、図１３の状態で、電子部品１２が第１絶縁板５の収容凹部６５に収容されるので、回路入りコネクタ１のコネクタ高さ方向におけるコンパクト化に寄与している。

次に、図１４（ａ）に示すように、第１連結部分２０を湾曲させつつ、第１絶縁板５の外方面６０に第２フレキシブル基板部分１５の対向面１５Ａを近づける。そして、図１４（ｂ）に示すように、第１絶縁板５の外方面６０に第２フレキシブル基板部分１５の対向面１５Ａを面接触させる。このとき、図５の第２フレキシブル基板部分１５の２つのスリット２５に図８の第１絶縁板５の２つのリブ６２が挿入される。また、このとき、図５の第２フレキシブル基板部分１５の各スルーホール２６に、図６の中段支持台３０の第１支持面３４から突出する各接触部Ｃが挿入される。この状態で、各スルーホール２６に各接触部Ｃをはんだ付けする。

図１４（ｂ）の状態においても、第２フレキシブル基板部分１５の各スリット２５に第１絶縁板５の各リブ６２が挿入されるので、図５の第１領域１５Ｐの各スルーホール２６と、第２領域１５Ｑのスルーホール２６及びパッドＰと、第３領域１５Ｒのスルーホール２６及びパッドＰと、の間の沿面距離が極めて長く確保され、電気的絶縁が高いレベルで実現される。

図１５は、図１４（ｂ）のXV-XV線断面模式図を示している。図１５に示すように、第１絶縁板５を下段支持台３１に取り付けると、コネクタ幅方向において第１絶縁板５の端面対向部７３が第１フレキシブル基板部分１４の端面１４Ｅと対向する。すると、細い実線矢印で示すように、第１フレキシブル基板部分１４の対向面１４Ａに形成されているパッドＰから第１絶縁板５の端面対向部７３の外側を通って第２フレキシブル基板部分１５の対向面１５Ａに形成されているパッドＰへ至る沿面距離が極めて長く確保され、両者間の電気的絶縁が高いレベルで実現される。

なお、図１５に示す状態で、下段支持台３１の第３支持面３６と第１フレキシブル基板部分１４の非対向面１４Ｂが面接触している。第１フレキシブル基板部分１４の対向面１４Ａと第１絶縁板５の内方面６１が面接触している。第１絶縁板５の外方面６０と第２フレキシブル基板部分１５の対向面１５Ａが面接触している。

続けて、図１６（ａ）に示すように、第２連結部分２１を湾曲させつつ、ハウジング本体４の下段支持台３１の第４支持面３７に第３フレキシブル基板部分１６を近づける。図１６（ｂ）には、図１６（ａ）を上下逆に描いている。続けて、図１６（ｂ）に示すように、下段支持台３１の第４支持面３７に第３フレキシブル基板部分１６を面接触させる。このとき、図５の第３フレキシブル基板部分１６の２つのスリット２５に図７の２つのリブ４１が挿入される。また、このとき、図５の第３フレキシブル基板部分１６の各スルーホール２６に、図７の下段支持台３１の第４支持面３７から突出する各接触部Ｃが挿入される。この状態で、各スルーホール２６に各接触部Ｃをはんだ付けする。

次に、図１７（ａ）に示すように、第２絶縁板７を下段支持台３１に取り付ける。具体的には、図１１の第２絶縁板７のロック梁９４を図７のハウジング本体４の下段支持台３１のロック爪５０に係合させると共に、図１０の第２絶縁板７のロック梁９２を図６のハウジング本体４の下段支持台３１のロック爪４８に係合させる。これにより、第２絶縁板７と下段支持台３１は、第３フレキシブル基板部分１６をコネクタ高さ方向で挟むことで、第３フレキシブル基板部分１６を保持する。

次いで、図１７（ｂ）に示すように、第３連結部分２２を湾曲させつつ、第２絶縁板７に第４フレキシブル基板部分１７を近づける。そして、図１８に示すように、第２絶縁板７に第４フレキシブル基板部分１７を面接触させる。

最後に、図２に示す第１カバー分割体６と第２カバー分割体８で折り畳まれた回路ユニット３を挟むように、第１カバー分割体６と第２カバー分割体８を結合する。これにより、第１カバー分割体６及び第２カバー分割体８はハウジング本体４に取り付けられる。また、折り畳まれた回路ユニット３は第１カバー分割体６及び第２カバー分割体８により収容されると共に、図１に示すように、回路ユニット３の内方コネクタ部分１１が第１カバー分割体６のコネクタ開口９８から露出する。

以上に、本願の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は以下の特長を有する。

図１から図５に示すように、回路入りコネクタ１（コネクタ）は、少なくとも２つのコンタクト９と、少なくとも２つのコンタクトに電気的に接続された平坦な第１フレキシブル基板部分１４を含むフレキシブル基板１０と、少なくとも２つのコンタクト９及びフレキシブル基板１０を収容するハウジング２と、を備える。回路入りコネクタ１は、第１フレキシブル基板部分１４の面内方向で外部コネクタ（相手側コネクタ）と嵌合可能なコネクタである。図３、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、ハウジング２は、第１フレキシブル基板部分１４をコネクタ高さ方向（第１フレキシブル基板部分１４の厚み方向）で挟むことで第１フレキシブル基板部分１４を保持する下段支持台３１（第１保持板）及び第１絶縁板５（第２保持板）を含む。図５に示すように、第１フレキシブル基板部分１４は、少なくとも２つのコンタクト９に電気的に接続される少なくとも２つのスルーホール２６（導体露出部）と、少なくとも２つのスルーホール２６の間に形成されるスリット２５と、を有する。図６に示すように、下段支持台３１は、第１絶縁板５に向かって突出すると共に第１フレキシブル基板部分１４のスリット２５に挿入されるリブ４０を有する。図９及び図１３に示すように、第１絶縁板５は、リブ４０の突出方向における先端４０Ａを収容するリブ収容溝６４を有する。以上の構成によれば、少なくとも２つのスルーホール２６の間の沿面距離を効果的に確保することができる。

なお、上記実施形態において、スルーホール２６は、導体露出部の一具体例であるとしたが、パッドＰも導体露出部の一具体例に成り得る。

また、上記の構成に代えて、第１絶縁板５は、下段支持台３１に向かって突出すると共に第１フレキシブル基板部分１４のスリット２５に挿入されるリブを有し、下段支持台３１は、リブの突出方向の先端を収容するリブ収容溝を有してもよい。

また、図５、図６、図９に示すように、スリット２５、リブ４０、及び、リブ収容溝６４は、外部コネクタとの挿抜方向に沿って延びている。以上の構成によれば、挿抜方向に対して直交する方向における回路入りコネクタ１の小型化に寄与する。

また、図１３に示すように、第１フレキシブル基板部分１４には、少なくとも１つの電子部品１２が実装されている。第１絶縁板５に、少なくとも１つの電子部品１２を収容する収容凹部６５が形成されている。以上の構成によれば、コネクタ高さ方向における回路入りコネクタ１の小型化に寄与する。

なお、電子部品１２を収容する収容凹部を第１絶縁板５に形成することに代えて、下段支持台３１に形成してもよいし、第１絶縁板５及び下段支持台３１の両方に形成してもよい。即ち、電子部品１２を第１フレキシブル基板部分１４の対向面１４Ａに配置するのであれば電子部品１２を収容する収容凹部を第１絶縁板５に形成することが好ましく、電子部品１２を第１フレキシブル基板部分１４の非対向面１４Ｂに配置するのであれば電子部品１２を収容する収容凹部を下段支持台３１に形成することが好ましく、或いは、予備的に第１絶縁板５及び下段支持台３１の両方に形成しておけば電子部品１２の配置を急遽変更することになっても当該変更に対して円滑に対応することができるようになる。

また、図４に示すように、フレキシブル基板１０は、第１フレキシブル基板部分１４から、コネクタ高さ方向において離れて配置された第２フレキシブル基板部分１５を更に含む。図１５に示すように、下段支持台３１と第１絶縁板５の間に第１フレキシブル基板部分１４が配置されている。第１フレキシブル基板部分１４と第２フレキシブル基板部分１５の間に第１絶縁板５が配置されている。第２フレキシブル基板部分１５には、少なくとも１つのパッドＰ（導体露出部）が形成されている。図８及び図１５に示すように、第１絶縁板５の第１側縁７０（周縁）から延びてコネクタ幅方向において第１フレキシブル基板部分１４の端面１４Ｅと対向する端面対向部７３が形成されている。以上の構成によれば、第１フレキシブル基板部分１４のパッドＰ（導体露出部）と、第２フレキシブル基板部分１５のパッドＰ（導体露出部）と、の間の沿面距離を効果的に確保することができる。

また、図６に示すように、下段支持台３１の第１側縁４５（周縁）からコネクタ幅方向に突出する２つのロック爪４７が形成されている。図８に示すように、第１絶縁板５の第１側縁７０からコネクタ高さ方向に沿って片持梁状に延び、２つのロック爪４７と係合可能な２つのロック梁７２が形成されている。端面対向部７３と２つのロック梁７２は、挿抜方向（第１絶縁板５の第１側縁７０の長手方向）において隣り合うように配置されている。以上の構成によれば、端面対向部７３と２つのロック梁７２が集約されることで、回路入りコネクタ１の簡素な構造が実現される。

なお、２つのロック爪４７のうち一方を省略してもよい。また、２つのロック梁７２のうち一方を省略してもよい。

また、図６に示すように、少なくとも２つのコンタクト９は、少なくとも４つのコンタクト９を含む。各コンタクト９は、フレキシブル基板１０に対して電気的に接続される接触部Ｃを有する。そして、挿抜方向で見ても、コネクタ高さ方向で見ても、少なくとも４つのコンタクト９の接触部Ｃは千鳥配置されている。以上の構成によれば、少なくとも４つのコンタクト９の間の空間距離を効果的に確保することができる。

また、図６に示すように、各コンタクト９は、フレキシブル基板１０に対して電気的に接続される接触部Ｃを有する。各コンタクト９の接触部Ｃは、コネクタ高さ方向に沿って延びている。図５に示すように、第１フレキシブル基板部分１４の少なくとも２つの導体露出部は、接触部Ｃが挿入可能なスルーホール２６である。以上の構成によれば、各導体露出部に各接触部Ｃを効率よくはんだ付けできるようになる。

また、図５に示すように、第１フレキシブル基板部分１４には、少なくとも１つの電子部品１２が実装されている。

また、リブ４０の少なくとも一部がリブ収容溝６４に収容されている。

以上に、本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は以下のように変更できる。

図５に示すように、フレキシブル基板１０には複数のスルーホール２６を形成したが、複数のスルーホール２６に代えて複数のパッドを形成し、複数のコンタクト９の接触部Ｃを複数のパッドにはんだ付けするようにしてもよい。

また、図６において、筒部３２内に延びる各コンタクト９は、ピン型であってもよいし、ソケット型であってもよい。

１ 回路入りコネクタ（コネクタ）
２ ハウジング
３ 回路ユニット
４ ハウジング本体
５ 第１絶縁板（第２保持板）
６ 第１カバー分割体
７ 第２絶縁板
８ 第２カバー分割体
９ コンタクト
１０ フレキシブル基板
１１ 内方コネクタ部分
１２ 電子部品
１３ パネルコネクタ部分
１４ 第１フレキシブル基板部分
１４Ａ 対向面
１４Ｂ 非対向面
１４Ｅ 端面
１４Ｐ 第１領域
１４Ｑ 第２領域
１５ 第２フレキシブル基板部分
１５Ａ 対向面
１５Ｂ 非対向面
１５Ｐ 第１領域
１５Ｑ 第２領域
１５Ｒ 第３領域
１６ 第３フレキシブル基板部分
１７ 第４フレキシブル基板部分
２０ 第１連結部分
２１ 第２連結部分
２２ 第３連結部分
２５ スリット
２６ スルーホール（導体露出部）
３０ 中段支持台
３１ 下段支持台（第１保持板）
３２ 筒部
３３ フランジ
３４ 第１支持面
３５ 第２支持面
３６ 第３支持面
３７ 第４支持面
３８ 段差
３９ 段差
４０ リブ
４０Ａ 先端
４１ リブ
４５ 第１側縁（周縁）
４６ 第２側縁
４７ ロック爪
４８ ロック爪
４９ ロック爪
５０ ロック爪
６０ 外方面
６１ 内方面
６２ リブ
６３ 収容凹部
６４ リブ収容溝
６５ 収容凹部
６５Ａ 区画壁
７０ 第１側縁（周縁）
７１ 第２側縁
７２ ロック梁
７３ 端面対向部
７４ ロック梁
７５ 端面対向部
８０ 外方面
８１ 内方面
８２ リブ
８３ 収容凹部
８４ リブ収容溝
８５ 収容凹部
８５Ａ 区画壁
９０ 第１側縁
９１ 第２側縁
９２ ロック梁
９３ 端面対向部
９４ ロック梁
９５ 端面対向部
９６ カバーロック爪
９７ カバーロック梁
９８ コネクタ開口
Ｃ 接触部
Ｐ パッド（導体露出部）

Claims (9)

1. 少なくとも２つのコンタクトと、
   前記少なくとも２つのコンタクトに電気的に接続された平坦な第１フレキシブル基板部分を含むフレキシブル基板と、
   前記少なくとも２つのコンタクト及び前記フレキシブル基板を収容するハウジングと、
   を備え、
   前記第１フレキシブル基板部分の面内方向で相手側コネクタと嵌合可能なコネクタであって、
   前記ハウジングは、前記第１フレキシブル基板部分を前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向で挟むことで前記第１フレキシブル基板部分を保持する第１保持板及び第２保持板を含み、
   前記第１フレキシブル基板部分は、前記少なくとも２つのコンタクトに電気的に接続される少なくとも２つの導体露出部と、前記少なくとも２つの導体露出部の間に形成されるスリットと、を有し、
   前記第１保持板及び前記第２保持板の一方は、他方に向かって突出すると共に前記第１フレキシブル基板部分の前記スリットに挿入されるリブを有し、
   前記他方は、前記リブの突出方向における先端を収容するリブ収容溝を有する、
   コネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記スリット、前記リブ、及び、前記リブ収容溝は、前記相手側コネクタとの挿抜方向に沿って延びている、
   コネクタ。
3. 請求項１又は２に記載のコネクタであって、
   前記第１フレキシブル基板部分には、少なくとも１つの電子部品が実装されており、
   前記第１保持板及び前記第２保持板のうち少なくとも何れか一方に、前記少なくとも１つの電子部品を収容する収容凹部が形成されている、
   コネクタ。
4. 請求項１又は２に記載のコネクタであって、
   前記フレキシブル基板は、第１フレキシブル基板部分から、前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向において離れて配置された第２フレキシブル基板部分を更に含み、
   前記第１保持板と前記第２保持板の間に前記第１フレキシブル基板部分が配置されており、
   前記第１フレキシブル基板部分と前記第２フレキシブル基板部分の間に前記第２保持板が配置されており、
   前記第２フレキシブル基板部分には、少なくとも１つの導体露出部が形成されており、
   前記第２保持板の周縁から延びて前記面内方向において前記第１フレキシブル基板部分の端面と対向する端面対向部が形成されている、
   コネクタ。
5. 請求項４に記載のコネクタであって、
   前記第１保持板の周縁から前記面内方向に突出するロック爪が形成されており、
   前記第２保持板の前記周縁から前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向に沿って片持梁状に延び、前記ロック爪と係合可能なロック梁が形成されており、
   前記端面対向部と前記ロック梁は、前記第２保持板の前記周縁の長手方向において隣り合うように配置されている、
   コネクタ。
6. 請求項１から請求項５の何れかに記載のコネクタであって、
   前記少なくとも２つのコンタクトは、少なくとも４つのコンタクトを含み、
   各コンタクトは、前記フレキシブル基板に対して電気的に接続される接触部を有し、
   前記相手側コネクタとの挿抜方向で見ても、前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向で見ても、前記少なくとも４つのコンタクトの前記接触部は千鳥配置されている、
   コネクタ。
7. 請求項１から請求項５の何れかに記載のコネクタであって、
   各コンタクトは、前記フレキシブル基板に対して電気的に接続される接触部を有し、
   各コンタクトの前記接触部は、前記第１フレキシブル基板部分の厚み方向に沿って延びており、
   前記第１フレキシブル基板部分の前記少なくとも２つの導体露出部は、前記接触部が挿入可能なスルーホールである、
   コネクタ。
8. 請求項１又は２に記載のコネクタであって、
   前記第１フレキシブル基板部分には、少なくとも１つの電子部品が実装されている、
   コネクタ。
9. 請求項１から請求項８の何れかに記載のコネクタであって、
   前記リブの少なくとも一部が前記リブ収容溝に収容されている、
   コネクタ。

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