JP2012044017A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、金属製のシールドカバー３０を備えている。シールドカバー３０は、回路基板１２の４つの孔２１〜２４に挿入される４つの爪６１〜６４を備えている。第１及び第４の爪６１，６４、第２及び第３の爪６２，６３は、それぞれ天板４０の対角線上に設けられている。ここで、第２及び第３の爪６２，６３は大きな凸部７２を有し、第１及び第４の爪６１，６４は小さな凸部７１を有する。このため、第２及び第３の爪６２，６３は、第１及び第４の爪６１，６４よりも大きく孔の側壁に食い込む。したがって、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３によってシールドカバー３０の浮き上がり等を防止しつつ、食い込み量の小さい第１及び第４の爪６１，６４によってシールドカバー３０全体の圧入力を低下させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子機器に関する。

例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子機器には、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。

シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバー（枠体）に取付脚を形成し、その取付脚を回路基板の貫通孔に挿入し、取付脚を貫通孔に挿入した状態で半田付けして固定する方法がある（例えば、特許文献１参照）。この先行技術では、一対の取付脚に、互いに向かい合う方向に突出する凸部を形成しており、その凸部が貫通孔の壁面に食い込んで抜け止めとなるものである。

この先行技術によれば、一対の取付脚に形成された凸部によってシールドカバーの抜け止めを実現しつつ、取付脚を貫通孔に挿入した状態で半田付けして、回路基板とシールドカバーとを固定するので、回路基板とシールドカバーとを強固に接合できるものと考えられる。

特開２００６−２７８９６２号公報

上記先行技術は、取付脚に形成された凸部と、半田付けとによってシールドカバーを強固に固定するものであるが、このとき以下の２つの問題がある。

〔第１の問題〕
第１の問題は、シールドカバーの浮き上がりや脱落の問題である。
実装時の都合にもよるが、例えば電子機器の組み立て中に、電子機器が逆さになり、何らかの拍子でシールドカバーが浮き上がったりはずれたりすることがある。また、電子機器の裏面側に新たな電子部品を実装する場合、電子機器を逆さにしてリフロー炉に入れることがあるが（２次リフロー）、炉内での加熱によって、シールドカバーを固定している半田が溶かされ、シールドカバーが浮き上がったり脱落したりするおそれがある。

〔第２の問題〕
第２の問題は、組立工程時の問題である。
製品の小型化に反比例して、１枚の集合基板から作られる個々の電子機器の個数は増加してきており、その小型化ゆえに集合基板に対して同時に圧入されるシールドカバーの個数も増加してきている。集合基板に対して同時に圧入されるシールドカバーの個数が増えると、シールドカバーを圧入する圧入設備、例えば圧入設備に用いられるシリンダーは、多くのシールドカバーを一気に圧入しなければならなくなるため、それだけ大きな力を必要とする。

しかし、シリンダーがかけられる力（発揮する力）には限界があるため、パワー不足等の問題により無制限に多くのシールドカバーを圧入することはできず、１枚の集合基板から作られる電子機器の個数を制限せざるを得ない状況にあった。このため、製品が小型化しても製造コストを下げることが難しかった。

また、大量生産を促進するために、シリンダーが許容する限界近くの個数のシールドカバーを集合基板に圧入すると、今度は圧入時の荷重が大きくなりすぎ、圧入時には集合基板にも応力がかかることから、電子部品（実装部品）や半田付け部へのストレス等も懸念される。

そこで本発明は、カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させ、それでいて品質のよい電子機器を安定して生産することができる技術の提供を課題としたものである。

上記課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子機器（電子回路モジュール、電子回路ユニット、高周波モジュール等）は、電子部品が搭載される絶縁基板と、この絶縁基板を覆う金属製のカバーとを備えている。

ここで、カバーは、四角形形状の天板と、天板の各辺に接して設けられる第１乃至第４の側板と、第１の側板に設けられた第１及び第２の爪と、第１の側板と対向する第３の側板に設けられた第３の爪とを備えている。そして、第２の爪と第３の爪とは天板の対角線上又はその付近に設けられている。

また、絶縁基板は、第１の爪が挿入される第１の孔と、第２の爪が挿入される第２の孔と、第３の爪が挿入される第３の孔とを備えている。

そして、本発明の電子機器では、各爪の食い込み量を規定することにより上記課題を解決している。すなわち、本発明では、第２及び第３の爪が第２及び第３の孔に挿入されることにより、第２及び第３の爪が第２及び第３の孔の側壁に食い込む食い込み量は、第１の爪が第１の孔に挿入されることにより、第１の爪が第１の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴としている。

要するに、各孔の側壁に対しては、第２及び第３の爪が、第１の爪よりも多く食い込むことになる。したがって、食い込み量の大きい（多い）第２及び第３の爪によって、カバーの浮き上がり等を防止することができる。一方、圧入時には、第２及び第３の爪については、それなりの圧入力を必要とするが、第１の爪については、食い込み量を低減させているため、第２及び第３の爪ほど圧入力を必要としない。これにより、カバー全体としての圧入力を低下させることができる。

また、集合基板に同時に圧入されるカバーの個数が増えれば増えるほど、第１の爪の分の圧入力を低下させることができるので、圧入力を低下させた分だけより多くの電子部品を多面付けして製造することができるようになり、製造コストも低下させることができる。

さらに、圧入力を低下させることにより、電子部品や半田付け部へのストレス等が低減され、品質のよい電子機器を安定して生産することができる。

本発明の電子機器の構成として、第３の側板は、第４の爪を備え、第１の爪と第４の爪とは、天板の対角線上又はその付近に設けられ、絶縁基板は、第４の爪が挿入される第４の孔を備え、第２及び第３の爪が第２及び第３の孔に挿入されることにより、第２及び第３の爪が第２及び第３の孔の側壁に食い込む食い込み量は、第１及び第４の爪が第１及び第４の孔に挿入されることにより、第１及び第４の爪が第１及び第４の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことが好ましい。

この発明では、第４の爪と第４の孔とが新たに追加され、第１の爪と第４の爪とは天板の対角線上又はその付近に設けられている。そして、この発明では、各孔の側壁に対して、第２及び第３の爪が、第１及び第４の爪よりも大きく食い込むことになる。

したがって、この発明によれば、４つの爪でカバーを支えるので、上述した発明の作用効果に加えて、４つの爪にてカバーをより安定して支え、カバーの浮き上がり等の問題をより確実に防止することができる。

本発明の電子機器の構成として、各爪は、各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、第１及び第２の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第３の爪の凸部は、第２の爪と反対の方向に突出し、第２の爪と第３の爪との凸部の突出量は、第１の爪の凸部の突出量よりも大きいことが好ましい。

この発明によれば、第２及び第３の爪の凸部の突出量を、第１の爪の凸部の突出量よりも大きくしているので、第２の爪と第３の爪にてカバーをしっかりと固定しつつ、第１の爪の圧入力を減らすことができる。また、突出量の異なる凸部を設けるだけの簡単な構成で上記課題を解決することができる。

本発明の電子機器の構成として、各爪は、各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、第１及び第２の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第３及び第４の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第２の爪と第３の爪との凸部の突出量は、第１の爪と第４の爪との凸部の突出量よりも大きいことが好ましい。

この発明によれば、第２及び第３の爪の凸部の突出量を、第１及び第４の爪の凸部の突出量よりも大きくしているので、４つの爪のうち第２及び第３の爪にてカバーをしっかりと固定しつつ、第１及び第４の爪の圧入力を減らすことができる。また、突出量の異なる凸部を４つの爪に設けるだけの簡単な構成で上記課題を解決することができる。

本発明の電子機器の構成として、食い込み量は、各爪と各孔との相対的な位置関係をずらすことにより調整していることが好ましい。

この発明によれば、各爪と各孔との相対的な位置関係をずらすことにより食い込み量を調整することができる。例えば、すべての爪を同一形状のものとし、それらの爪が挿入される孔の位置を適宜ずらすことにより、食い込み量を変化させることができる。例えば、爪の位置と孔の位置とをそれほどずらさなければ、爪は孔に比較的スムーズに挿入されるので、食い込み量は小さいものとなる。これに対して、爪の位置と孔の位置とを大きくずらせば、爪は孔に挿入されづらくなり、その分食い込み量は大きなものとなる。

本発明の電子機器の構成として、食い込み量は、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることにより調整していることが好ましい。

この発明によれば、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることにより、食い込み量を調整することができる。例えば、孔の大きさが一定である場合に、爪を大きくすれば、爪はそれだけ孔に挿入されづらくなり、強引に押し込めば食い込み量は大きくなる。これとは逆に、爪を小さくすれば、小さな爪は孔に入りやすいので、食い込み量は小さくなる。

また、爪の大きさはそのままにして、孔の大きさ（径）を小さくすれば、爪は孔に入りづらくなり、食い込み量は大きくなる。一方、爪の大きさを一定にしつつ、孔の大きさを大きくすれば、爪は孔に入りやすくなり、これにより食い込み量は小さくなる。したがって、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることによっても、食い込み量を適宜調整することができる。

本発明によれば、カバーに形成された少なくとも３つの爪のうち、対角に配置される食い込み量の大きい２つの爪によって、しっかりとカバーを固定するので、カバーの浮き上がり等を防止することができる。また、食い込み量の小さい残りの爪により圧入力を低下させることができるので、より多くの電子部品を多面付けして製造することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子機器１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。 シールドカバー３０を裏返して示した斜視図である。 電子機器１０の完成状態を示す斜視図である。 図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子機器１０の断面図である。 図３中のＶ−Ｖ線に沿う電子機器１０の断面図である。 図５の（Ａ）（Ｂ）部分を拡大して示す拡大図である。 第１実施形態に係る電子機器１０の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。 比較例の電子機器１０Ａの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。 比較例の電子機器１０Ａの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。 本発明の第２実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。 第２実施形態に係る電子機器１０−２の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。 本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。 第３実施形態に係る電子機器１０−３の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。 本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。 第４実施形態に係る電子機器１０−４の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。 本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。 第５実施形態に係る電子機器１０−５の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。 本発明の変形形態に係る電子機器のシールドカバーについて示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
電子機器１０は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）を有した高周波モジュール（ユニット）であり、このような電子機器１０は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。

〔回路基板〕
電子機器１０は、回路基板（絶縁基板）１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。

〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、複数の電子部品１４，１６，１８，１９等が搭載（実装）されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品１４〜１９のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。

実装される電子部品１４〜１９としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品１４，１６等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品１４〜１９は、例えばその底面（図１には現れていない）に予め設けられた半田バンプ等を介して回路基板１２に実装されている。なお、電子部品１４，１６は、実装される部品の中でも実装面１２ａに占める面積が大きく、また実装面１２ａ上でみて比較的上背（実装高さ）を有する部品である。

〔孔〕
回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、孔２０が形成されている。孔２０は、円筒形状のスルーホールであり、回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。また孔２０の内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。

回路基板１２には、４つの孔２０が形成されている。より詳しくは、回路基板１２は、第１の爪６１が挿入される第１の孔２１と、第２の爪６２が挿入される第２の孔２２と、第３の爪６３（図２参照）が挿入される第３の孔２３と、第４の爪６４（図２参照）が挿入される第４の孔２４とを備える。なお、第１〜第４の爪６１〜６４については後述する。

〔シールドカバー〕
電子機器１０は、シールドカバー３０を有している。このシールドカバー３０は、電子機器１０の完成状態で回路基板１２の実装面１２ａ上の電子部品１４〜１９（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１４〜１９を機械的及び電気的に保護する（外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止）。

シールドカバー３０は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。

図２は、シールドカバー３０を裏返して示した斜視図である。
シールドカバー３０は、実装面１２ａ（図１参照）と対向する矩形の天板４０を有するほか、側板５０及び爪６０を有する。
〔天板，側板〕
天板４０は、略四角形形状の板状の部材である。
側板５０は、天板４０の周縁の四辺に連接され、天板４０に対して略垂直に折り曲げられている。側板５０は、第１の側板５１から第４の側板５４の４つの側板で構成されている。図２中では、図中手前右側に第１の側板５１があり、そこから反時計回りに、第２の側板５２、第３の側板５３、第４の側板５４がこの順に配置されている。

〔爪〕
爪６０は、回路基板１２の孔２０（図１参照）に挿入される取り付け用の脚部であり、本実施形態では、第１の爪６１から第４の爪６４の４つの爪で構成されている。
第１及び第２の爪６１，６２は、第１の側板５１の両側縁部に設けられ、第３及び第４の爪６３，６４は、第１の側板５１と対向する第３の側板５３の両側縁部に設けられている。各爪６０（６１〜６４）は、図２中上方に向けて突出している。

また、第１の爪６１と第４の爪６４とは、天板４０の対角線上に設けられ、第２の爪６２と第３の爪６３とは、天板４０の対角線上に設けられている。なお、対角線上といっても、厳密な意味で天板４０の対角線上に各爪を形成する必要はなく、第１の爪６１と第４の爪６４と、及び、第２の爪６２と第３の爪６３とが天板４０の４隅に対して対角の位置に配置されていればよい。

各爪６０（６１〜６４）は、図１に示した各孔２０（２１〜２４）の側壁に食い込む方向に突出した凸部７０（７１，７２）を備える。より詳しくは、第１及び第２の爪６１，６２の凸部７１，７２は、シールドカバー３０の内側同士に互いに向き合って突出し、第３及び第４の爪６３，６４の凸部７１，７２は、シールドカバー３０の内側同士に互いに向き合って突出している。本実施形態では、このような互いに向き合う凸部を形成することにより、回路基板１２を挟み込んで固定する構造としている。

そして、第２の爪６２と第３の爪６３との凸部７２の突出量は、第１の爪６１と第４の爪６４との凸部７１の突出量よりも大きい。ここで、突出量とは、凸部の突出具合を示す値であり、各凸部がその根元からどれほど出っ張っているかを示す値である。突出量が多ければそれだけ凸部が出っ張っていることを示しており、突出量が少なければ凸部がそれほど出っ張っていないことを示している。

本実施形態では、第２の爪６２と第３の爪６３との凸部７２の突出量は、第１の爪６１と第４の爪６４との凸部７１の突出量よりも大きいので、第２の爪６２と第３の爪６３との凸部７２の方が、第１の爪６１と第４の爪６４との凸部７１よりも出っ張っていることになる。

図１に戻り、シールドカバー３０の第１の側板５１には、第１の爪６１と第２の爪６２が形成されている。なお、図１には手前側の第１の側板５１に形成された２つの爪６１，６２のみ示されているが、図１中でみて奥側に位置する第３の側板５３にもまた、同様の位置に２つの爪６３，６４が形成されている。

これら４つの爪６１〜６４は、回路基板１２の四隅にそれぞれ対応して位置しており、これら４つの爪６１〜６４はいずれも、第１の側板５１及び第３の側板５３の両側縁部から回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー３０が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの爪６１〜６４はそれぞれ対応する位置の孔２１〜２４内に挿入される。

〔爪の圧入〕
図３は、電子機器１０の完成状態を示す斜視図である。
シールドカバー３０が回路基板１２に設置された状態で、４つの爪６１〜６４はそれぞれ対応する位置の孔２１〜２４に挿入されている。なお、図３では、爪６３，６４、及び、孔２３，２４は図示されていない。このとき孔２１〜２４内では、その導電層に対して４つの爪６１〜６４が圧着されることにより、導電層とシールドカバー３０とが電気的に接続されている。シールドカバー３０は、図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。

次に、第１実施形態の電子機器１０の内部構造について説明する。
図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子機器１０の断面図である。なお、図４においては、電子機器１０の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。

図４に示すように、シールドカバー３０の内部には、電子部品１４，１６が配置される。電子部品１４，１６は、それぞれ底面において半田バンプ等の半田１４ａ，１６ａによって半田付けされている。
シールドカバー３０の天板４０と電子部品１４，１６との間には、一定の隙間（クリアランス）が設けられる。この隙間は、天板４０が凹んだ場合に、電子部品１４，１６と接触しないようにするための空間である。
第１の側板５１及び第３の側板５３は、天板４０から回路基板１２に向かって延び、回路基板１２に接触している。

図５は、図３中のＶ−Ｖ線に沿う電子機器１０の断面図である。
図５に示すように、シールドカバー３０が回路基板１２に設置された状態で、第１の爪６１は第１の孔２１内に、第２の爪６２は第２の孔２２内に挿入されている。第１及び第２の孔２１，２２内では、その孔内にある図示しない導電層に対して爪６１，６２が接続されることにより、導電層とシールドカバー３０とが電気的に接続される。回路基板１２と爪６１，６２とは、第１及び第２の爪６１，６２が第１及び第２の孔２１，２２に挿入された状態で半田付けされることにより固定される。なお、図中には現れていないが、反対側の第３及び第４の爪６３，６４も同様に、第３及び第４の孔２３，２４に挿入された状態で半田付けされることにより固定される。

図６は、図５の（Ａ）（Ｂ）部分を拡大して示す拡大図である。
図６（Ａ）に示すように、第２の爪６２の凸部７２は、第２の孔２２の側壁に大きく食い込んでいる。
図６（Ｂ）に示すように、第１の爪６１の凸部７１は、第１の孔２１の側壁に若干食い込んでいる。ここで、第１の爪６１の凸部７１を、どの程度第１の孔２１の側壁に食い込ませるかは、設計や仕様によって、また、シールドカバー３０や回路基板１２の素材・材質等によって適宜変更することができるが、最低でも、第１の爪６１の凸部７１は、第２の爪６２の凸部７２よりも小さく食い込ませるようにし、第１の爪６１の凸部７１は、ほとんど食い込ませずに第１の孔２１の側壁に接触させる程度がより好ましい。

圧入時には、各爪の凸部が回路基板１２（各孔の側壁）を削りながら各爪が挿入されるため、圧入時にはある程度の荷重が必要となるが、仮に第１の爪６１の凸部７１の食い込み量を、第２の爪６２の凸部７２の食い込み量よりも少しでも減らせばシールドカバー３０全体の圧入力を低減させることがでる。また、第１の爪６１の凸部７１の食い込み量をほぼゼロ（側壁に接触する程度）にすれば、実質的には第２の爪６２の凸部７２の食い込みのための力のみが必要となるので、シールドカバー３０全体の圧入力をほぼ半分程度にすることができる。

図７は、第１実施形態に係る電子機器１０の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。この図では、爪と孔のみを模式的に示し、電子機器１０を真上からみた場合の爪と孔との配置関係を示している。また、図中の爪や孔は、あくまで概念的に配置関係を示しているため、その寸法等はある程度誇張して示している。

この図において、円形の表示は孔を表し、四角形の表示は爪を表している。円形の表示から四角形の表示がはみ出していれば、孔の側壁に爪が食い込んでいることを示し、円形の表示に四角形の表示が内接していれば、孔の側壁に爪が接している（もしくは若干食い込んでいる）ことを示している。なお、これらの点については、以下に登場する概念的な模式図についても同様である。

図７（Ａ）に示すように、第２及び第３の爪６２，６３は、第２及び第３の孔２２，２３の側壁に食い込んでいる。第１及び第４の爪６１，６４は、第１及び第４の孔２１，２４の側壁に接触する程度である。

このように、第２及び第３の爪６２，６３が第２及び第３の孔２２，２３に挿入されることにより、第２及び第３の爪６２，６３が第２及び第３の孔２２，２３の側壁に食い込む食い込み量は、第１及び第４の爪６１，６４が第１及び第４の孔２１，２４に挿入されることにより、第１及び第４の爪６１，６４が第１及び第４の孔２１，２４の側壁に食い込む食い込み量よりも大きい。ここで、食い込み量とは、各爪（凸部も含む）が各孔の側壁にどの程度食い込むかを示す値であり、食い込み量が大きければより大きく深く食い込んでいることを示しており、食い込み量が小さいとあまり食い込んでいないことを示している。

この際、第１及び第４の爪６１，６４に関しては、圧入力をより低下させるために、凸部７１（図２参照）を形成しないストレート形状の爪にすることも考えられる。しかし、このようなストレート形状の爪にしてしまうと、圧入後にシールドカバー３０が回転してしまい、第２及び第３の爪６２，６３の凸部７２の効果がなくなってシールドカバー３０が浮き上がってしまうおそれがある。したがって、第１及び第４の爪６１，６４に関しては、単なるストレート形状の爪ではなく、第１及び第４の孔２１，２４の側壁に若干接触する程度の軽微な凸部７１を設けることが有効である。これにより、圧入時の荷重を低減できるとともに、シールドカバー３０の回転を阻止することが可能となり、圧入された各爪の効果が適正に発揮される。

ここで、図７（Ａ）では、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３を対角線上に配置しているが、図７（Ｂ）に示すように、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３を対角線上に配置せずに、縦に並ばせて配置させることも考えられる。しかし、この場合は、シールドカバー３０の第１及び第４の孔２１，２４側（図中右側）が圧入時に持ち上がって（浮き上がって）しまい、製造上好ましくない。したがって、このような持ち上がりを防止するためにも、本実施形態では、図７（Ａ）に示すように、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３を対角線上に配置している。

〔比較例〕
図８及び図９は、比較例の電子機器１０Ａを示す図である。図８は、比較例の電子機器１０Ａの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。図９は、比較例の電子機器１０Ａの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。

図８に示すように、比較例の電子機器１０Ａは、第１実施形態と同様に、４つの爪６０Ａを有するものであるが、４つの爪６０Ａが同一形状のものであり、各爪６０Ａの内側には大きな突出量をもつ凸部７２が形成されている。凸部７２の突出量は、第１実施形態の凸部７２の突出量と同様である。

図９は、比較例の電子機器１０Ａの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図９に示すように、比較例の電子機器１０Ａは、すべての爪６０Ａが孔２１〜２４に大きく食い込んでいる。
この場合、圧入後の状態では、４つの爪６０Ａによって、シールドカバー３０の浮き上がりや脱落をより強固に防止することができると考えられるが、その分、圧入時には大きな圧入力が必要となってしまう。

これに対して、第１実施形態の電子機器１０によれば、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３によって、必要最低限の力を発揮し、シールドカバー３０の浮き上がりや２次リフロー時の脱落等を防止することができる。したがって、電子機器１０を逆さにしてリフロー炉に入れても、シールドカバー３０が浮き上がったり脱落したりすることを防止することができる。

その一方で、圧入時には、第２及び第３の爪６２，６３については、通常通りの圧入力が必要となるが、第１及び第４の爪６１，６４については、食い込み量を低減させているので、第２及び第３の爪６２，６３ほど圧入力を必要としない。これにより、シールドカバー３０全体としての圧入力を低下させることができる。仮に第２及び第３の爪６２，６３が従来通りの食い込み量であり、第１及び第４の爪６１，６４が食い込み量がほぼない状態（接触する程度）であれば、圧入時に必要とする荷重は従来の半分程度に抑えることができる。

また、同時に圧入されるシールドカバー３０の個数が増えれば増えるほど、第１及び第４の爪６１，６４の分の圧入力を低下させることができるので、より多くの電子部品を多面付けして製造することができるようになり、製造コストも低下させることができる。しかも、圧入力を低下させることにより、内部の電子部品１４〜１９や半田１４ａ，１６ａへの不要な荷重（ストレス）を軽減することができる。

さらに、４つの爪６１〜６４でシールドカバー３０を支えるので、シールドカバー３０をより安定して支え、シールドカバー３０の浮き上がり等の問題をより確実に防止することができる。

さらにまた、第２及び第３の爪６２，６３の凸部７２の突出量を、第１及び第４の爪６１，６４の凸部７１の突出量よりも大きくしているので、第２及び第３の爪６２，６３にてシールドカバー３０をしっかりと固定しつつ、第１及び第４の爪６１，６４の圧入力を減らすことができる。このような構成を採用することにより、突出量の異なる凸部７１，７２を設けるだけの簡単な構成でシールドカバー３０の浮き上がり等の問題を解決することができる。

〔第２実施形態〕
図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。なお、以下の実施形態では、第１実施形態と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を適宜省略する。

第２実施形態に係る電子機器１０−２は、第１実施形態のものと異なり、４つの爪６１−２〜６４−２が同一形状のものであり、各爪６１−２〜６４−２の内側には大きな突出量を有する凸部７２が形成されている。この点は、比較例の電子機器１０Ａと同様である。また、回路基板１２に形成する孔２０（２１〜２４）の位置も同様であるが、爪６０（６１−２〜６４−２）を形成する位置が異なっている。第１の爪６１−２は、第１実施形態の第１の爪６１と比較して第２の爪６２−２から離れて配置されている（図中矢印Ａ参照）。なお、第３及び第４の爪６３−２，６４−２は、シールドカバー３０の奥側に配置されているため図中には現れていないが、第４の爪６４−２も、第３の爪６３−２から離れて外側に配置されている。

図１１は、第２実施形態に係る電子機器１０−２の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図１１に示すように、第２及び第３の爪６２−２，６３−２は、第２及び第３の孔２２，２３の側壁に食い込んでいる。第１及び第４の爪６１−２，６４−２は、第１及び第４の孔２１，２４の側壁に接触する程度である。

本実施形態では、４つの爪の形状は、すべて同一の形状であるが、爪の配置位置をずらす（爪と孔との相対的な位置関係をずらす）ことにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第１及び第４の爪６１−２，６４−２は、配置位置を孔２１，２４よりも外側にずらすことにより、孔２１，２４にそれほど食い込まないように配置しているが、第２及び第３の爪６２−２，６３−２は、積極的に孔２２，２３に食い込むように配置してより大きな食い込み量が発生するようにしている。

このように、第２実施形態によれば、各爪の位置をずらすだけの簡単な構成で、シールドカバー３０の浮き上がり等の問題を解決することができる。

〔第３実施形態〕
図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第３実施形態に係る電子機器１０−３は、第２実施形態のものと同様に、４つの爪６１−３〜６４−３が同一形状のものであり、各爪６１−３〜６４−３の内側には大きな突出量を有する凸部７２が形成されている。第３実施形態では、第２実施形態とは逆に、４つの爪の配置位置は同様であるが、各爪が挿入される孔の位置をずらすことにより食い込み量を変化させている（爪と孔との相対的な位置関係をずらしている）。

具体的には、シールドカバー３０の内側の方向（図中矢印Ｂの方向）に、第１及び第４の孔２１−３，２４−３をずらして配置している。なお、第３及び第４の爪６３−３，６４−３は、シールドカバー３０の奥側に配置されているため図中には現れていない。

図１３は、第３実施形態に係る電子機器１０−３の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図１３に示すように、第２及び第３の爪６２−３，６３−３は、第２及び第３の孔２２−３，２３−３の側壁に食い込んでいる。第１及び第４の爪６１−３，６４−３は、第１及び第４の孔２１−３，２４−３の側壁に接触する程度である。

本実施形態では、４つの爪の形状は、すべて同一の形状であり、４つの爪の配置位置もすべて同じ位置に配置しているが、孔の配置位置をずらすことにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第１及び第４の孔２１−３，２４−３は、第１実施形態の孔２１，２４よりも内側に形成して、圧入した際には、第１及び第４の爪６１−３，６４−３と、第１及び第４の孔２１−３，２４−３とが接触する程度の配置関係にしている。これに対して、第２及び第３の孔２２−３，２３−３は、第１実施形態の孔２２，２３と同様の位置に形成しており、圧入時には、第２及び第３の孔２２−３，２３−３の側壁に第２及び第３の爪６２−３，６３−３が食い込むようになっている。

このように、第３実施形態によれば、各爪の形状は同一であっても、各孔の位置をずらすだけで、食い込み量の大小を調整することができる。

〔第４実施形態〕
図１４は、本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第４実施形態に係る電子機器１０−４も、第２及び第３実施形態のものと同様に、４つの爪に同じ形状の凸部７２が形成されているものである。そして本実施形態では、各爪の配置位置は同様であるが、各孔の大きさが異なっているものである。具体的には、第２及び第３の孔２２，２３は、上述した実施形態のものと同様の大きさの孔であるが、第１及び第４の孔２１−４，２４−４は、第２及び第３の孔２２，２３よりも大きな孔としている。

図１５は、第４実施形態に係る電子機器１０−４の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図１５に示すように、第２及び第３の爪６２−４，６３−４は、第２及び第３の孔２２，２３の側壁に食い込んでいる。第１及び第４の爪６１−４，６４−４は、第１及び第４の孔２１−４，２４−４の側壁に接触する程度である。

本実施形態では、４つの爪の形状は、すべて同一の形状であり、４つの爪の配置位置もすべて同じ位置に配置しているが、各孔の大きさを変更することにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第１及び第４の孔２１−４，２４−４は大きい孔であるが、第２及び第３の孔２２，２３は、第１及び第４の孔２１−４，２４−４よりも小さい孔である。これにより、第２及び第３の爪６２−４，６３−４の食い込み量が大きなものとなり、第１及び第４の爪６１−４，６４−４の食い込み量が小さなものとなる。

このように、第４実施形態によれば、孔の大きさを変化させるだけでも、食い込み量を調整することができる。

〔第５実施形態〕
図１６は、本発明の第５実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第５実施形態に係る電子機器１０−５は、上述した各実施形態のものと異なり、４つの爪に凸部を形成していない。４つの爪は、単純な扁平状の突起である。そして本実施形態では、４つの爪の大きさ、より詳しくは４つの爪の幅を変更して食い込み量を調整している。具体的には、第２及び第３の爪６２−５，６３−５の幅Ｘ１は、第１及び第４の爪６１−５，６４−５の幅Ｘ２よりも広い。なお、図１６では、第３及び第４の爪６３−５，６４−５は、図示されていない。

図１７は、第５実施形態に係る電子機器１０−５の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図１７に示すように、第２及び第３の爪６２−５，６３−５は、第２及び第３の孔２２，２３の側壁に食い込んでいる。第１及び第４の爪６１−５，６４−５は、第１及び第４の孔２１，２４の側壁に接触する程度である。

本実施形態では、４つの爪はすべて同じ位置に配置しているが、４つの爪の幅を変更することにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第２及び第３の爪６２−５，６３−５は幅の広い爪であり、第１及び第４の爪６１−５，６４−５は幅の狭い爪である。
第２及び第３の爪６２−５，６３−５は、幅の広い爪であるため、第２及び第３の孔２２，２３の側壁への食い込み量が大きくなる。一方、第１及び第４の爪６１−５，６４−５は、第２及び第３の爪６２−５，６３−５よりも幅が狭い爪であるため、第１及び第４の孔２１，２４の側壁への食い込み量が小さくなる。

このように、第５実施形態によれば、凸部を形成していない爪であっても、各爪の大小（爪の幅）を変化させるだけで、食い込み量の調整が可能であり、上述した各実施形態と同様に、シールドカバー３０の浮き上がり等の問題を解決することができる。

本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子機器の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。

上述した実施形態では、シールドカバー３０を長方形形状（矩形）としているが、正方形形状等であってもよい。

また、上述した実施形態で挙げた爪や孔の配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよく、大きさ、配置個数等も適宜に変更することができる。

さらに、電子機器は、高周波モジュールに限らず、その他の電子回路を有する電子回路モジュール、電子回路ユニット等であってもよい。

各凸部は、シールドカバー３０の内側同士に突出して形成する例で説明したが、外側同士に突出して形成してもよい。すなわち、上述した実施形態では、各爪の凸部にて回路基板を内側に挟み込む構造としているが、これとは反対側に凸部を設け、凸部にて突っ張らせてシールドカバー３０を保持する構造であってもよい。

爪は、シールドカバー３０の長辺側に２つずつ形成する例で説明したが、短辺側に２つずつ形成してもよい。

シールドカバー３０は、爪が４本形成されているものの例で説明したが、爪が３本の形態であってもよい。この場合は、例えば天板の対角部分に食い込み量の大きい２つの爪を設け、残りの１つの爪をいずれかの角部に設ける。このようにすれば、対角部分に形成した２つの爪にてシールドカバー３０の浮き上がりを防止することができるのみならず、第４の爪がなくなるので、それだけ圧入力を低下させることができる。この形態は、例えば、第１実施形態の第４の爪６４及び第４の孔２４をなくすことで実現可能である。

図１８は、本発明の変形形態に係る電子機器のシールドカバーについて示す図である。
シールドカバー３０の爪は、例えば、図１８に示すように、折れ曲がった爪６０Ｂであってもよい。この爪６０Ｂは、シールドカバー３０の開口方向に延びた爪が、一旦側板５０に対して直角に曲げられ、再度直角に折り曲げられてシールドカバー３０の開口方向に向かって延びた爪である。このような形状の爪を採用した場合であっても、上述した各実施形態と同様の効果を得ることができる。

１０，１０−２〜１０−５ 電子機器
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１４，１６，１８，１９ 電子部品
２０（２１〜２４） 孔
３０ シールドカバー
４０ 天板
５０（５１〜５４） 側板
６０（６１〜６４） 爪
７０（７１，７２） 凸部

Claims (6)

1. 電子部品が搭載される絶縁基板と、
   前記絶縁基板を覆う金属製のカバーとを備え、
   前記カバーは、
   四角形形状の天板と、
   前記天板の各辺に接して設けられる第１乃至第４の側板と、
   前記第１の側板に設けられた第１及び第２の爪と、
   前記第１の側板と対向する前記第３の側板に設けられた第３の爪とを備え、
   前記第２の爪と前記第３の爪とは前記天板の対角線上又はその付近に設けられ、
   前記絶縁基板は、
   前記第１の爪が挿入される第１の孔と、
   前記第２の爪が挿入される第２の孔と、
   前記第３の爪が挿入される第３の孔とを備え、
   前記第２及び第３の爪が前記第２及び第３の孔に挿入されることにより、前記第２及び第３の爪が前記第２及び第３の孔の側壁に食い込む食い込み量は、前記第１の爪が前記第１の孔に挿入されることにより、前記第１の爪が前記第１の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記第３の側板は、
   第４の爪を備え、
   前記第１の爪と前記第４の爪とは、
   前記天板の対角線上又はその付近に設けられ、
   前記絶縁基板は、
   前記第４の爪が挿入される第４の孔を備え、
   前記第２及び第３の爪が前記第２及び第３の孔に挿入されることにより、前記第２及び第３の爪が前記第２及び第３の孔の側壁に食い込む食い込み量は、前記第１及び第４の爪が前記第１及び第４の孔に挿入されることにより、前記第１及び第４の爪が前記第１及び第４の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記各爪は、
   前記各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、
   前記第１及び第２の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
   前記第３の爪の凸部は、前記第２の爪と反対の方向に突出し、
   前記第２の爪と前記第３の爪との凸部の突出量は、前記第１の爪の凸部の突出量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
4. 請求項２に記載の電子機器において、
   前記各爪は、
   前記各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、
   前記第１及び第２の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
   前記第３及び第４の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
   前記第２の爪と前記第３の爪との凸部の突出量は、前記第１の爪と前記第４の爪との凸部の突出量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記食い込み量は、
   前記各爪と前記各孔との相対的な位置関係をずらすことにより調整していることを特徴とする電子機器。
6. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記食い込み量は、
   前記各爪の大きさ又は前記各孔の大きさを変えることにより調整していることを特徴とする電子機器。

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