JP3184248U

JP3184248U - 電子回路モジュールのカバー構造

Info

Publication number: JP3184248U
Application number: JP2013001959U
Authority: JP
Inventors: 唯章大西; 善雄杉森
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2013-04-08
Filing date: 2013-04-08
Publication date: 2013-06-20
Anticipated expiration: 2023-04-08
Also published as: US20140301043A1; US9462731B2

Abstract

【課題】カバーに外力が伝わっても、前記カバーと回路基板を接合している半田に、クラックが発生しない電子回路モジュールのカバー構造を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した回路基板２０と、少なくとも一面が開口された箱型のカバー１０と、が一体化された電子回路モジュール１のカバー構造において、カバー１０が、回路基板２０に対向して配置された天板１０ａと、回路基板２０に接合される取り付け脚１０ｃと、を備え、取り付け脚１０ｃが天板１０ａの外周から折り曲げられて延設され、天板１０ａが、取り付け脚１０ｃに繋がっている折り曲げ部１０ｆと、折り曲げ部１０ｆの近傍に設けられた切り欠き部１０ｄと、を有している。
【選択図】図２

Description

本考案は、電子回路モジュールのカバー構造に関する。

例えばテレビ用チューナにおいて、高周波信号を取り扱う電子回路部は外界との電磁遮蔽のために、全体を金属製のカバーで覆われている。そのカバーの一部を電子回路の基板に半田付けされているが、その半田付け性能を向上させるために、さまざまな方法が提案されている。

その方法の一つに、上述したカバーの半田付け部には半田熱の拡散を防止するために、カバーの半田付け部の近傍に貫通孔を設けることが一般的に知られている。

図５は特許文献１に記載されている従来のカバー構造９０１の一部を示している。貫通孔９０２ａが、カバーの一部であるシールド板９０２の突出部９０２ｂの近傍に設けられており、突出部９０２ｂと基板９０３とは、半田９０４によって接合されている。

特開２００１−３６２７８号公報

しかしながら、従来のカバー構造９０１において、シールド板９０２に、取り扱い等による外力が伝わった場合、シールド板９０２が変形し、シールド板９０２と同一面上にある突出部９０２ｂにも、その変形が伝わる。そのため、突出部９０２ｂと基板９０３とを、接合している半田９０４にも、突出部９０２ｂの変形による外力が伝わり、半田９０４にクラックが発生する虞がある。

本考案は、上述した課題を解決するものであり、カバーに外力が伝わっても、前記カバーと回路基板を接合している半田に、クラックが発生しない電子回路モジュールのカバー構造を提供することを目的とする。

本考案は、電子部品を搭載した回路基板と、少なくとも一面が開口された箱型のカバーと、が一体化された電子回路モジュールのカバー構造において、前記カバーが、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記回路基板に接合される取り付け脚と、を備え、前記取り付け脚が前記天板の外周から折り曲げられて延設され、前記天板が、前記取り付け脚に繋がっている折り曲げ部と、前記折り曲げ部の近傍に設けられた切り欠き部と、を有している、ことを特徴とする。

この構成によれば、電子回路モジュールのカバー構造は、取り付け脚に繋がっている折り曲げ部の近傍に切り欠き部が設けられているので、カバーの天板に外力が伝わっても、天板の折り曲げ部の近傍に設けられた切り欠き部により、その外力が折り曲げ部から延設された取り付け脚に伝わらないため、取り付け脚の変形が発生せず、取り付け脚を半田接続している接続部の半田にクラックが発生しない。

本考案の電子回路モジュールのカバー構造において、前記天板が略矩形の板状であって、前記カバーは、前記天板の外周から折り曲げられて延設された複数の側板を有するとともに、前記取り付け脚が前記天板の四隅にそれぞれ延設されている、ことを特徴とする。

この構成によれば、電子回路モジュールのカバー構造は、複数の側板を有するので、カバーの剛性が高められて変形しにくい。取り付け脚がそれぞれ延設された天板の四隅には、折り曲げ部の近傍に設けられた切り欠き部をそれぞれ有しているので、天板に加えられた外力がそれぞれの取り付け脚に伝わらないため、取り付け脚の変形が発生しない。

本考案の電子回路モジュールのカバー構造によれば、取り付け脚に繋がっている折り曲げ部の近傍に切り欠き部が設けられているので、カバーの天板に外力が伝わっても、天板の折り曲げ部近傍に設けられた切り欠き部により、その外力が折り曲げ部から延設された取り付け脚に伝わらないため、取り付け脚の変形が発生しない。したがって、カバーに外力が伝わっても、カバーと回路基板を接合している半田に、クラックが発生しない電子回路モジュールのカバー構造が得られる。

本考案の実施形態の電子回路モジュールのカバー構造の斜視図である。本考案の実施形態の電子回路モジュールのカバー構造の分解斜視図である。本考案の実施形態の電子回路モジュールのカバー構造を説明するための模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。天板の中央に外力を加えたときの天板の変形と、取り付け脚への影響を説明する模式図であり、（ａ）は本実施形態による実施例の断面図であり、（ｂ）は切り欠き部を形成していない比較例の断面図である。従来のカバー構造を説明するための模式図である。

以下、本考案の実施の形態について添付図面を参照して説明する。図１は、本考案の実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造の斜視図である。図２は、本考案の実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造の分解斜視図である。図３は、本考案の実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造を説明するための模式図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。

図１に示すように、電子回路モジュール１のカバー構造は、箱型のカバー１０が回路基板２０を覆うように半田３０によって接合されて一体化されている。図２に示すように、箱型のカバー１０に覆われた回路基板２０には、電子部品とその配線が搭載されている。電子回路モジュール１のカバー構造は、回路基板２０を覆うように半田３０によって接合され、電子部品とその配線に対する外界との電磁遮蔽に有効な形態を有している。なお、図２では半田３０を省略している。

カバー１０は、板厚の薄い鋼板を加工して形成されている。図２に示すように、カバー１０は、天板１０ａと、天板１０ａの外周から折り曲げられて延設された側板１０ｂ及び取り付け脚１０ｃと、を有している。カバー１０は、回路基板２０側（Ｚ１側）の一面が開口され、天板１０ａが回路基板２０に対向して配置された箱型の形状となっている。

天板１０ａは、図３（ａ）に示すように、平面視で略矩形の板状であって、天板１０ａの外周の四隅において、取り付け脚１０ｃに繋がっている折り曲げ部１０ｆと、折り曲げ部１０ｆの近傍に設けられた切り欠き部１０ｄと、を有している。図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、取り付け脚１０ｃは、天板１０ａの外周の四隅において、折り曲げ部１０ｆからそれぞれ折り曲げられて延設されている。また、側板１０ｂは、天板１０ａの略矩形の外周において、四辺からそれぞれ折り曲げられて延設されている。

図２及び図３（ａ）に示すように、折り曲げ部１０ｆは、天板１０ａの外周の四隅に、取り付け脚１０ｃの幅に対応する幅に形成されている。また、切り欠き部１０ｄは、折り曲げ部１０ｆから僅かに内側（天板１０ａの中央寄り）の位置で天板１０ａに形成され、天板１０ａの１辺の長さに比べて、極めて小さな寸法の開口部になっている。なお、この切り欠き部１０ｄの寸法は、外界との電磁遮蔽のために想定される電磁波の波長より小さいことが必要であり、例えば、長手方向の寸法が１ｍｍ、短手方向の寸法が０．２ｍｍの開口寸法である。

図２に示すように、カバー１０の取り付け脚１０ｃは、端部１０ｅが回路基板２０に形成されたランド部挿入孔２０ａに挿入される形状になっている。これにより、端部１０ｅがランド部挿入孔２０ａに挿入されて、回路基板２０を覆うようにカバー１０を仮固定できる。この状態で半田３０を溶融させて、図１及び図３に示すように、取り付け脚１０ｃを半田接続することができる。

本考案の実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造において、天板１０ａが、取り付け脚１０ｃに繋がっている折り曲げ部１０ｆの近傍に設けられた切り欠き部１０ｄを有している。この切り欠き部１０ｄは、天板１０ａの中央側に外力で押し付けられたとき、その外力を取り付け脚１０ｃに伝わらないように作用する。

この作用について、図４を用いて説明する。図４は、天板１０ａの中央に外力を加えたときの天板１０ａの変形と、取り付け脚１０ｃへの影響を説明する模式図であり、図４（ａ）は本実施形態による実施例の断面図であり、図４（ｂ）は切り欠き部１０ｄを形成していない比較例の断面図である。

図４（ｂ）に示すように、切り欠き部１０ｄを形成していない比較例では、天板１０ａの変形に伴い、折り曲げ部１０ｆに外力が伝わり、取り付け脚１０ｃを変形させている。取り付け脚１０ｃが変形するため、取り付け脚１０ｃを半田接続している接続部の半田３０にクラックが発生する虞があった。

一方、本実施形態によれば、図４（ａ）に示すように、切り欠き部１０ｄによって外力が遮断され、折り曲げ部１０ｆに外力がわずかにしか伝わらない。これにより、取り付け脚１０ｃがほとんど変形しないので、取り付け脚１０ｃを半田接続している接続部の半田３０にクラックが発生する虞がない。

また、本実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造において、図１〜図３に示すように、天板１０ａが、略矩形の外周の四辺からそれぞれ折り曲げられて延設された側板１０ｂを有している。この側板１０ｂは、天板１０ａの外周が変形することを抑制している。例えば、天板１０ａの中央に外力が加わっても、天板１０ａの外周は側板１０ｂによって側面から見た形状が、ほぼ保持される。また、天板１０ａの外周に外力が加わるような衝撃に対しても、側板１０ｂを有しているために、カバー１０の剛性が高められて変形しにくい構造になっている。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造は、取り付け脚１０ｃが天板１０ａの外周から折り曲げられて延設され、天板１０ａが、取り付け脚１０ｃに繋がっている折り曲げ部１０ｆと、折り曲げ部１０ｆの近傍に設けられた切り欠き部１０ｄと、を有している。取り付け脚１０ｃに繋がっている折り曲げ部１０ｆの近傍に切り欠き部１０ｄが設けられているので、カバー１０の天板１０ａに外力が伝わっても、切り欠き部１０ｄにより、その外力が折り曲げ部１０ｆから延設された取り付け脚１０ｃに伝わらない。このため、取り付け脚１０ｃの変形が発生せず、取り付け脚１０ｃを半田接続している接続部の半田３０にクラックも発生しない。

さらに、本実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造は、天板１０ａが略矩形の板状であって、カバー１０は、天板１０ａの外周から折り曲げられて延設された複数の側板１０ｂを有するとともに、取り付け脚１０ｃが天板１０ａの四隅にそれぞれ延設されている。こうすれば、複数の側板１０ｂを有するので、カバー１０の剛性が高められて変形しにくい。また、取り付け脚１０ｃがそれぞれ延設された天板１０ａの四隅には、折り曲げ部１０ｆの近傍に設けられた切り欠き部１０ｄをそれぞれ有している。こうすれば、天板１０ａに加えられた外力が、それぞれの取り付け脚１０ｃに伝わらないため、取り付け脚１０ｃの変形が発生しない。

本実施形態の電子回路モジュール１のカバー構造において、カバー１０の材質は、銅板等、他の金属材料であってもよい。

また、カバー１０の側板１０ｂ及び取り付け脚１０ｃが天板１０ａの外周に亘って配置されていなくてもよい。例えば、回路基板２０に搭載された電子部品と外部の電子回路とを接続するためのコネクタが、４枚の側板１０ｂのうちの１枚の位置に設けられるように、２面が開口された箱型形状のカバーを有するカバー構造であってもよい。なお、このような場合でも、外界との電磁遮蔽のために想定される電磁波の波長より小さい隙間になるように覆われたカバー構造であることが好ましい。

本実施形態での電子回路モジュールのカバー構造は、テレビ用チューナ以外にも、無線ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）等、他の電子回路モジュールにも適用される。

本考案はカバーが半田付けによって回路基板と接合されている電子回路モジュールに利用することができる。

１電子回路モジュール
１０カバー
１０ａ天板
１０ｂ側板
１０ｃ取り付け脚
１０ｄ切り欠き部
１０ｅ端部
１０ｆ折り曲げ部
２０回路基板
２０ａランド部挿入孔
３０半田

Claims

電子部品を搭載した回路基板と、少なくとも一面が開口された箱型のカバーと、が一体化された電子回路モジュールのカバー構造において、前記カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記回路基板に接合される取り付け脚と、を備え、前記取り付け脚は前記天板の外周から折り曲げられて延設され、
前記天板は、前記取り付け脚に繋がっている折り曲げ部と、前記折り曲げ部の近傍に設けられた切り欠き部と、を有している、ことを特徴とする電子回路モジュールのカバー構造。
前記天板が略矩形の板状であって、前記カバーは、前記天板の外周から折り曲げられて延設された複数の側板を有するとともに、前記取り付け脚が前記天板の四隅にそれぞれ延設されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュールのカバー構造。