WO2018061938A1 - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

回路モジュール（１００）は、側面に半円筒状の凹部を備えた基板素体（１１）と、凹部の内壁に設けられた接続電極（１２）と、第１のランド（１３）および配線（１５）とを含む回路基板（１０）と、第１のランド（１３）に接続された電子部品（３１）と、電子部品（３１）が内部に配置されたシールドケース（９０）とを含む。第１のランド（１３）と接続電極（１２）とは、配線（１５）により接続される。シールドケース（９０）は、壁面（９２）に形成された開口部（９３）と、開口部（９３）の縁部に、壁面に対して折り曲げられた状態で接続された第１の板状部材（９４Ａ）とを備える。シールドケース（９０）の壁面（９２）および第１の板状部材（９４Ａ）は、開口部（９３）の縁部および第１の板状部材（９４Ａ）と配線とが接しないように、基板素体（１１）の一方主面に接続される。

Description

回路モジュール

　この発明は、基板素体とシールドケースを備え、母基板との接続が基板素体の側面の接続電極により行なわれる回路モジュールに関するものである。

　高周波信号による通信機能を有する電子機器に用いられる回路モジュールは、外部からのノイズの影響を低減し、さらに外部へのノイズの放出を抑制するため、シールドケースの内部に回路モジュールを構成する電子部品が配置されることがある。そのような回路モジュールの一例として、特開２００５－１１６６３５号公報（特許文献１）に記載の回路モジュールが挙げられる。図９は、特許文献１に記載の回路モジュール２００を、電子機器の母基板３００に接続した状態の斜視外観図である。

　回路モジュール２００は、回路基板２１０と、電子部品２３１と、シールドケース２９０とを備えている。回路基板２１０は、側面に半円筒状の凹部を有する平板状の基板素体２１１と、凹部の内壁に形成されている接続電極２１２とを有している。電子部品２３１は、回路基板２１０の一方主面上に接続されている。シールドケース２９０は、回路基板２１０の一方主面上に接続されており、内部に電子部品２３１が配置されている。また、電子機器の母基板３００は、母基板素体３０１と、母基板接続電極３０２とを備えている。母基板接続電極３０２は、母基板素体３０１の一方主面上に設けられている。

　回路モジュール２００は、例えば車載用などの電子機器に用いられる場合、電子機器の母基板３００との接続に高い信頼性が要求される。そのため、回路モジュール２００と母基板３００との接続は、基板素体２１１の側面の接続電極２１２と、母基板素体３０１の一方主面上の母基板接続電極３０２とをはんだ接続することにより行なわれる。このようにすることで、はんだ接続の状態が目視で確認でき、接続の信頼性を高めることができる。

特開２００５－１１６６３５号公報

　特許文献１に記載されている回路モジュール２００では、シールドケース２９０の開口部全周が回路基板２１０の一方主面上に接続されている。そのため、シールドケース２９０の内部に配置されている電子部品２３１は、基板素体２１１の内部に設けられているビア導体およびパターン導体（不図示）を介して、接続電極２１２と接続されることになる。その結果、電子部品２３１と接続電極２１２との接続構造が複雑になる。また、上記の接続構造は、高周波信号の入出力に係る配線が浮遊容量の影響を受けやすくなるため、回路モジュール２００のインピーダンスにばらつきが生じる虞がある。

　すなわち、この発明の目的は、電子部品と基板素体の側面に設けられている接続電極との接続構造が単純で、高周波信号の入出力に係る配線に対する浮遊容量の影響が低減された回路モジュールを提供することである。

　この発明に係る回路モジュールでは、シールドケースの形状についての改良が図られる。

　この発明に係る回路モジュールの第１の形態は、回路基板と、電子部品と、シールドケースとを含んでいる。回路基板は、平板状の基板素体と、接続電極と、ランドおよび配線とを含んでいる。基板素体は、一方主面と、他方主面と、一方主面と他方主面とに接続されている側面とを有し、側面に一方主面から他方主面にかけて形成されている半円筒状の凹部を備えている。接続電極は、凹部の内壁に設けられている。ランドおよび配線は、一方主面上に設けられている。電子部品は、ランドに接続されている。シールドケースは、天面と一端が天面の外周に接続されている壁面とを備え、電子部品が内部に配置されている。

　ランドと接続電極とは、配線により接続されている。シールドケースは、壁面の他端の少なくとも１箇所に形成された開口部と、開口部の縁部の少なくとも１箇所に、壁面に対して折り曲げられた状態で接続されている第１の板状部材とを備えている。開口部は、一方主面に平行な方向において配線の幅より広い幅を有している。そして、シールドケースの壁面の他端および第１の板状部材は、開口部の縁部および第１の板状部材と配線とが接しないように、基板素体の一方主面に接続されている。

　上記の回路モジュールでは、基板素体の一方主面上で、開口部を通してランドから基板素体の側面に設けられている接続電極まで配線を引き出している。すなわち、電子部品と接続電極との接続構造が単純で、高周波信号の入出力に係る配線に対する浮遊容量の影響が低減されている。

　さらに、開口部周辺の接続強度が、シールドケースから折り返された第１の板状部材と基板素体との接続により、第１の板状部材がない場合に比べて高くなっている。すなわち、回路モジュールのサイズが大きい、または使用温度範囲が広いなど、開口部周辺に加わる熱歪みの影響が大きい場合でも、開口部周辺が基板素体と強固に接続され、回路モジュールの信頼性およびシールド性能を維持することができる。

　この第１の板状部材は、開口部に相当するシールドケースの加工箇所を、除去せずに折り曲げることで簡便に、低コストで形成される。なお、第１の板状部材の数および形状は、開口部の形成箇所と、それに伴うシールドケースの接続強度に対する熱歪みの影響を考慮することによって設定される。

　この発明に係る回路モジュールの第１の形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第１の板状部材は、シールドケースの内側に向けて、壁面に対して折り曲げられている。

　上記の回路モジュールでは、シールドケースの壁面の他端を基板素体の側面に近づけることができる。すなわち、シールドケースの内部の電子部品の接続面積を広くすることができる。

　この発明に係る回路モジュールの第１の形態は、以下の特徴を備えていてもよい。すなわち、第１の板状部材は、基板素体と垂直になるように壁面に対して折り曲げられた状態で、開口部に隣接して接続されている。

　この発明に係る回路モジュールの第２の形態は、回路基板と、電子部品と、シールドケースとを含んでいる。回路基板は、平板状の基板素体と、接続電極と、ランドおよび配線とを含んでいる。基板素体は、一方主面と、他方主面と、一方主面と他方主面とに接続されている側面とを有し、側面に一方主面から他方主面にかけて形成されている半円筒状の凹部を備えている。接続電極は、凹部の内壁に設けられている。ランドおよび配線は、一方主面上に設けられている。電子部品は、ランドに接続されている。シールドケースは、天面と一端が天面の外周に接続されている壁面とを備え、電子部品が内部に配置されている。

　ランドと接続電極とは、配線により接続されている。シールドケースは、壁面の他端の少なくとも１箇所に形成された開口部と、壁面の他端の少なくとも１箇所に、基板素体と平行になるように壁面に対して折り曲げられた状態で、開口部に隣接して接続されている第２の板状部材とを備えている。開口部は、一方主面に平行な方向において配線の幅より広い幅を有している。そして、シールドケースの壁面の他端および第２の板状部材は、開口部の縁部および第２の板状部材と配線とが接しないように、基板素体の一方主面に接続されている。

　上記の回路モジュールでは、第１の形態と同様に、基板素体の一方主面上で、開口部を通してランドから基板素体の側面に設けられている接続電極まで配線を引き出している。すなわち、電子部品と接続電極との接続構造が単純で、高周波信号の入出力に係る配線に対する浮遊容量の影響が低減されている。

　さらに、開口部周辺の接続強度が、シールドケースから折り返された第２の板状部材と基板素体との接続により、第２の板状部材がない場合に比べて高くなっている。すなわち、回路モジュールのサイズが大きい、または使用温度範囲が広いなど、開口部周辺に加わる熱歪みの影響が大きい場合でも、開口部周辺が基板素体と強固に接続され、回路モジュールの信頼性およびシールド性能を維持することができる。なお、第２の板状部材の数および形状は、開口部の形成箇所と、それに伴うシールドケースの接続強度に対する熱歪みの影響を考慮することによって設定される。

　この発明に係る回路モジュールの第２の形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２の板状部材は、シールドケースの外側に向けて、壁面に対して折り曲げられている。

　上記の回路モジュールでは、第１の形態と同様に、シールドケースの壁面の他端を基板素体の側面に近づけることができる。すなわち、シールドケースの内部の電子部品の接続面積を広くすることができる。

　この発明に係る回路モジュールでは、基板素体の一方主面上で、開口部を通してランドから基板素体の側面に設けられている接続電極まで配線を引き出している。すなわち、電子部品と接続電極との接続構造が単純で、高周波信号の入出力に係る配線に対する浮遊容量の影響が低減されている。また、開口部周辺の接続強度が、シールドケースから折り返された第１の板状部材や第２の板状部材と基板素体との接続により、第１の板状部材や第２の板状部材がない場合に比べて高くなっている。

この発明に係る回路モジュールの第１の実施形態である回路モジュール１００、および第２の実施形態である回路モジュール１００Ａの構成図である。 回路モジュール１００の斜視外観図である。 回路モジュール１００を図２に示したＩＩＩ面で切断した場合の矢視断面図である。 回路モジュール１００に用いられているシールドケース９０の展開図である。 回路モジュール１００Ａの斜視外観図である。 回路モジュール１００Ａを図５に示したＶＩ面で切断した場合の矢視断面図である。 回路モジュール１００Ａに用いられているシールドケース９０Ａの展開図である。 シールドケース９０Ａにおける第２の板状部材９５の位置の変形例である。 背景技術の回路モジュール２００を、電子機器の母基板３００に接続した状態の斜視外観図である。

　以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明は、例えば車載用などの電子機器に用いられる回路モジュールなどに適用されるが、これに限られるものではない。

　－回路モジュールの第１の実施形態－
　この発明に係る回路モジュールの第１の実施形態である回路モジュール１００について、図１ないし図４を用いて説明する。

　なお、各図面は模式図であり、実際の製品の寸法は必ずしも反映されていない。また、製造工程上で発生する各構成要素の形状のばらつきなども、各図面に必ずしも反映されていない。すなわち、以後、この明細書中で説明のために用いられる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。

　図１は、回路モジュール１００の構成図である。回路モジュール１００は、回路基板１０と、回路要素として通信回路装置３０と、記憶装置であるＲＡＭ４０ＡおよびＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）４０Ｂと、演算処理装置であるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）５０と、入出力端子６０と、クロック信号生成回路７０と、電源回路８０とを備えている。通信回路装置３０は、回路モジュール１００が電子機器の母基板に接続された際には、電子機器に備えられているアンテナ２０に接続される。

　図２は、回路モジュール１００の斜視外観図である。回路モジュール１００は、回路基板１０と、回路要素と、シールドケース９０とを備えている。なお、図２では、回路要素に関しては、通信回路装置３０を構成している電子部品の１つである電子部品３１以外は、図示が省略されている。

　回路基板１０は、平板状の基板素体１１と、接続電極１２と、第１のランド１３および第２のランド１４と、配線１５とを含んでいる。基板素体１１は、一方主面と、他方主面と、一方主面と他方主面とに接続されている側面とを有し、側面には一方主面から他方主面にかけて形成されている半円筒状の凹部（端面スルーホール）を備えている。接続電極１２は、凹部の内壁に、凹部の形状に沿って設けられている。なお、接続電極１２は、凹部の内壁から一方主面および他方主面の少なくとも一方に広がり延びた鍔部を備えるようにしてもよい。図２に示されている接続電極１２は、凹部の内壁から一方主面および他方主面の両方に広がり延びた鍔部を備えている。

　第１のランド１３および第２のランド１４と、配線１５とは、基板素体１１の一方主面（図２における基板素体１１の上面）上に設けられている。なお、電子部品３１以外の通信回路装置３０を構成している電子部品に係るランドおよび配線は、図２において図示が省略されている。第１のランド１３の数は、電子部品３１が備えている外部電極の数に対応している。第１のランド１３の形状は、例えば矩形状である。

　基板素体１１は、例えば絶縁層が低温焼結セラミック材料であるセラミック多層基板である。なお、基板素体１１の種類はこれに限られず、例えば絶縁層がガラスなどの織布または不織布と、エポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂とを含んでなる複合材料である、いわゆるガラスエポキシ基板などであってもよい。接続電極１２、第１のランド１３および第２のランド１４、ならびに配線１５は、例えばＣｕまたはＣｕ合金などの金属材料を用いて形成される。

　電子部品３１は、前述のように通信回路装置３０を構成する電子部品のうちの１つであり、例えばインダクタ、コンデンサおよび高周波トランスなどである。電子部品３１は、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のＰｂフリーはんだ（不図示）などにより第１のランド１３に接続されている。ただし、上記以外のはんだ材料が用いられてもよい。

　シールドケース９０は、天面９１と、一端が天面９１の外周に接続されている壁面９２とを備え、電子部品３１が内部に配置されている。図２に示されているシールドケース９０は、外観が直方体形状である。

　シールドケース９０は、開口部９３と、長方形状の第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂとを備えている。開口部９３は、壁面９２の他端の少なくとも１箇所に、電子部品３１がシールドケース９０の外側から見えるように形成されている。第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂは、シールドケース９０の内側に向けて、壁面９２に対して折り曲げられた状態で、開口部９３の縁部の少なくとも１箇所に接続されている。典型的には、第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂは、基板素体１１と垂直になるように壁面９２に対して折り曲げられた状態で、開口部９３に隣接して接続されている。なお、図２においては、第１の板状部材９４Ｂは図示されていない（図３参照）。

　開口部９３は、基板素体１１の一方主面に平行な方向において配線１５の幅より広い幅を有している。シールドケース９０においては、開口部９３は、壁面９２をなす４つの長方形状の面のうちの１つに設けられている。

　第１のランド１３の少なくとも１つと接続電極１２の少なくとも１つとは、上記の開口部９３を通る配線１５により接続されている。回路モジュール１００においては、上記の接続電極１２のうちの１つの、基板素体１１の一方主面側に広がり延びた鍔部と、第１のランド１３の、基板素体１１の側面に隣接している側とが、配線１５により接続されている。配線１５は、直線状となっている。この場合、配線１５に係るインピーダンスが小さくなる。なお、第１のランド１３および配線１５の形状は、上記のものに限られない。

　すなわち、シールドケース９０の壁面９２の他端および第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂは、開口部９３の縁部および第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂと配線１５とが接しないようにして、第２のランド１４に接続されている。シールドケース９０と第２のランド１４との接続は、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のＰｂフリーはんだ（不図示）などが用いられる。ただし、上記以外のはんだ材料が用いられてもよい。

　図３は、回路モジュール１００を図２に示したＩＩＩ面で切断した場合の矢視断面図である。回路モジュール１００においては、第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂは、シールドケース９０の壁面９２をなす４つの長方形状の面のうちの１つおよび基板素体１１の一方主面の双方に対して直交するように、シールドケース９０の内側に向けて折り曲げられている。この場合、シールドケース９０の壁面９２の他端を基板素体１１の側面に近づけることができる。すなわち、シールドケース９０の内部の、回路要素である電子部品の接続面積を広くすることができる。

　開口部９３は、上記の長方形状の面の、基板素体１１に直交する対称軸から図上で左側にずれた位置に形成されている。また、第１の板状部材９４Ｂの基板素体１１に平行な方向の長さは、第１の板状部材９４Ａの基板素体１１に平行な方向の長さより長い。

　図４は、回路モジュール１００に用いられているシールドケース９０の展開図である。第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂは、開口部９３に相当するシールドケース９０の加工箇所を、除去せずに折り曲げることで簡便に、低コストで形成される。なお、第１の板状部材の数および形状は、開口部９３の形成箇所と、それに伴うシールドケース９０の接続強度に対する熱歪みの影響を考慮することによって設定される。その際、開口部９３の面積を配線と接しない程度に小さく抑えることで、シールド性能を維持することができる。

　回路モジュール１００は、以上で説明したように、電子部品３１と接続電極１２との接続構造が単純で、高周波信号の入出力に係る配線１５に対する浮遊容量の影響が低減されている。

　さらに、開口部９３周辺の接続強度が、シールドケース９０から折り返された第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂと第２のランド１４との接続により、第１の板状部材９４Ａ、９４Ｂがない場合に比べて高くなっている。すなわち、回路モジュール１００のサイズが大きい、または使用温度範囲が広いなど、開口部９３周辺に加わる熱歪みの影響が大きい場合でも、開口部９３周辺が基板素体１１と強固に接続され、回路モジュール１００の信頼性およびシールド性能を維持することができる。

　－回路モジュールの第２の実施形態－
　この発明に係る回路モジュールの第２の実施形態である回路モジュール１００Ａについて、図５ないし図７を用いて説明する。なお、回路モジュール１００Ａの構成図は、図１に示されているものと同様であるため、ここではそれらについてのさらなる説明を省略する。

　図５は、回路モジュール１００Ａの斜視外観図である。回路モジュール１００Ａは、回路基板１０と、回路要素と、シールドケース９０Ａとを備えている。なお、図５では、回路要素に関しては、通信回路装置３０を構成している電子部品の１つである電子部品３１以外は、図示が省略されている。回路モジュール１００Ａは、シールドケース９０Ａ以外の構成要素については、回路モジュール１００と同様であるため、ここではそれらについてのさらなる説明を省略する。

　シールドケース９０Ａは、天面９１と、一端が天面９１の外周に接続されている壁面９２とを備え、電子部品３１が内部に配置されている。図５に示されているシールドケース９０Ａは、シールドケース９０の場合と同様に、外観が直方体形状である。シールドケース９０Ａは、開口部９３と、長方形状の第２の板状部材９５とを備えている。開口部９３は、壁面９２の他端の少なくとも１箇所に、電子部品３１がシールドケース９０Ａの外側から見えるように形成されている。

　第２の板状部材９５は、壁面９２の他端の少なくとも１箇所に、シールドケース９０Ａの外側に向けて、基板素体１１と平行になるように壁面９２に対して折り曲げられた状態で、開口部９３に隣接して１つだけ接続されている。ただし、開口部９３に隣接して２つの第２の板状部材９５が接続されるようにしてもよい。ここで、第２の板状部材９５が開口部９３に隣接するとは、図８（Ａ）に示されるように、第２の板状部材９５が開口部９３からわずかに離れている場合、および図８（Ｂ）に示されるように、第２の板状部材９５が開口部９３をわずか塞ぐ場合も含む概念である。

　開口部９３は、シールドケース９０の場合と同様に、基板素体１１の一方主面に平行な方向において配線１５の幅より広い幅を有している。シールドケース９０Ａにおいても、開口部９３は、壁面９２をなす４つの長方形状の面のうちの１つに設けられている。回路モジュール１００Ａにおいても、第１のランド１３の少なくとも１つの側面に隣接している側と、接続電極１２の少なくとも１つの鍔部とが、上記の開口部９３を通る配線１５により接続されている。

　すなわち、シールドケース９０Ａの壁面９２の他端および第２の板状部材９５は、開口部９３の縁部および第２の板状部材９５と配線１５とが接しないようにして、第２のランド１４に接続されている。シールドケース９０Ａと第２のランド１４との接続は、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のＰｂフリーはんだ（不図示）などが用いられる。ただし、上記以外のはんだ材料が用いられてもよい。

　図６は、回路モジュール１００Ａを図５に示したＶＩ面で切断した場合の矢視断面図である。回路モジュール１００Ａにおいては、第２の板状部材９５は、シールドケース９０Ａの壁面９２をなす４つの長方形状の面のうちの１つに対して直交し、基板素体１１の一方主面に対して平行となるように、シールドケース９０Ａの外側に向けて折り曲げられている。この場合、第２の板状部材９５と、シールドケース９０Ａの内部の、回路要素である電子部品との接触を考慮する必要がない。

　開口部９３は、シールドケース９０の場合と同様に、上記の長方形状の面の、基板素体１１に直交する対称軸から図上で左側にずれた位置に形成されている。また、第２の板状部材９５は、上記の対称軸側に、開口部９３に隣接して１つだけ設けられている。ただし、前述したように、壁面９２の上記の長方形状の面の短辺側にも、第２の板状部材９５が開口部９３に隣接して設けられるようにしてもよい。

　図７は、回路モジュール１００Ａに用いられているシールドケース９０Ａの展開図である。第２の板状部材９５の数および形状は、開口部９３の形成箇所と、それに伴うシールドケース９０Ａの接続強度に対する熱歪みの影響を考慮することによって設定される。その際、開口部９３の面積を配線と接しない程度に小さく抑えることで、シールド性能を維持することができる。

　回路モジュール１００Ａは、第１の形態と同様に、電子部品３１と接続電極１２との接続構造が単純で、高周波信号の入出力に係る配線１５に対する浮遊容量の影響が低減されている。

　さらに、開口部９３周辺の接続強度が、シールドケース９０Ａから折り返された第２の板状部材９５と基板素体１１との接続により、第２の板状部材９５がない場合に比べて高くなっている。すなわち、回路モジュール１００Ａのサイズが大きい、または使用温度範囲が広いなど、開口部９３周辺に加わる熱歪みの影響が大きい場合でも、開口部９３周辺が基板素体１１と強固に接続され、回路モジュール１００Ａの信頼性およびシールド性能を維持することができる。

　なお、この明細書に記載の実施形態は、例示的なものであって、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。

　１００，１００Ａ　回路モジュール、１０　回路基板、１１　基板素体、１２　接続電極、１３　第１のランド、１４　第２のランド、１５　配線、２０　アンテナ、３０　通信回路装置、３１　電子部品、４０Ａ　ＲＡＭ、４０Ｂ　ＲＯＭ、５０　ＣＰＵ、６０　入出力端子、７０　クロック信号生成回路、８０　電源回路、９０，９０Ａ　シールドケース、９１　天面、９２　壁面、９３　開口部、９４Ａ，９４Ｂ　第１の板状部材、９５　第２の板状部材。

Claims (5)

1. 　一方主面と、他方主面と、前記一方主面と前記他方主面とに接続されている側面とを有し、前記側面に前記一方主面から前記他方主面にかけて形成されている半円筒状の凹部を備えた平板状の基板素体と、前記凹部の内壁に設けられている接続電極と、前記一方主面上に設けられているランドおよび配線と、を含む回路基板と、
   　前記ランドに接続されている電子部品と、
   　天面と、一端が前記天面の外周に接続されている壁面とを備え、前記電子部品が内部に配置されたシールドケースと、を含む回路モジュールであって、
   　前記ランドと前記接続電極とは、前記配線により接続されており、
   　前記シールドケースは、前記壁面の他端の少なくとも１箇所に形成され、前記一方主面に平行な方向において前記配線の幅より広い幅を有する開口部と、前記開口部の縁部の少なくとも１箇所に、前記壁面に対して折り曲げられた状態で接続されている第１の板状部材とを備えており、
   　前記シールドケースの前記壁面の他端および前記第１の板状部材は、前記開口部の縁部および前記第１の板状部材と前記配線とが接しないように、前記一方主面に接続されていることを特徴とする、回路モジュール。
2. 　前記第１の板状部材は、前記シールドケースの内側に向けて、前記壁面に対して折り曲げられていることを特徴とする、請求項１に記載の回路モジュール。
3. 　前記第１の板状部材は、前記基板素体と垂直になるように前記壁面に対して折り曲げられた状態で、前記開口部に隣接して接続されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路モジュール。
4. 　一方主面と、他方主面と、前記一方主面と前記他方主面とに接続されている側面とを有し、前記側面に前記一方主面から前記他方主面にかけて形成されている半円筒状の凹部を備えた平板状の基板素体と、前記凹部の内壁に設けられている接続電極と、前記一方主面上に設けられているランドおよび配線と、を含む回路基板と、
   　前記ランドに接続されている電子部品と、
   　天面と、一端が前記天面の外周に接続されている壁面とを備え、前記電子部品が内部に配置されたシールドケースと、を含む回路モジュールであって、
   　前記ランドと前記接続電極とは、前記配線により接続されており、
   　前記シールドケースは、前記壁面の他端の少なくとも１箇所に形成され、前記一方主面に平行な方向において前記配線の幅より広い幅を有する開口部と、前記壁面の他端の少なくとも１箇所に、前記基板素体と平行になるように前記壁面に対して折り曲げられた状態で、前記開口部に隣接して接続されている第２の板状部材とを備えており、
   　前記シールドケースの前記壁面の他端および前記第２の板状部材は、前記開口部の縁部および前記第２の板状部材と前記配線とが接しないように、前記一方主面に接続されていることを特徴とする、回路モジュール。
5. 　前記第２の板状部材は、前記シールドケースの外側に向けて、前記壁面に対して折り曲げられていることを特徴とする、請求項４に記載の回路モジュール。

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