JP2008186857A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線回路基板100は、ベース絶縁層1、第1〜第3の信号線3a〜3c、第1のカバー絶縁層4および導体層6を含む。第1〜第3の信号線3a〜3cには、幅広部31〜33が形成されている。第1のカバー絶縁層4は、幅広部31〜33を覆うようにベース絶縁層1上に設けられる。導体層6は、幅広部31〜33の上方を覆うように第1のカバー絶縁層4上に設けられる。
【選択図】図5
Description
図1〜図5は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。なお、図1〜図5において(a)は上面図であり、(b)は(a)のA−A線断面図である。
本実施の形態に係る配線回路基板100(図5)においては、幅広部31〜33の上方を覆うように、導体層6が第1のカバー絶縁層4上に形成されている。また、導体層6はグランド線2に電気的に接続されている。この場合、幅広部31〜33、接着剤層5、第1のカバー絶縁層4および導体層6により容量素子が形成される。この容量素子により、第1〜第3の信号線3a〜3cにより伝送されるデジタル信号の高調波を除去することができる。それにより、高周波ノイズの発生を防止することができる。その結果、電子機器等の誤作動を防止することができる。
上記実施の形態においては、ベース絶縁層1の上面にグランド線2および第1〜第3の信号線3a〜3cが形成されているが、ベース絶縁層1の両面にグランド線および信号線が形成されてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
図7は、本発明の第1の実施例の配線回路基板を示す上面図である。図7の配線回路基板102が図6の配線回路基板101と異なるのは以下の点である。図7に示すように、配線回路基板102においては、幅広部31および幅広部33が幅広部32より第1のカバー絶縁層4の一端に近い位置に配置される。なお、配線回路基板102のA−A線断面図は、図6(b)と同様である。
第2の実施例の配線回路基板が図7の配線回路基板102と異なるのは以下の点である。第2の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜33の幅Bは1mmで、長さCは2mmである。
第3の実施例の配線回路基板が図7の配線回路基板102と異なるのは以下の点である。第3の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜33の幅Bは2mmで、長さCは2mmである。
図8は、本発明の第4の実施例の配線回路基板を示す上面図である。図8の配線回路基板103が図7の配線回路基板102と異なるのは以下の点である。図8に示すように、配線回路基板103においては、第1の信号線3aに2つの幅広部31,34が形成され、第2の信号線3bに2つの幅広部32,35が形成され、第3の信号線3cに2つの幅広部33,36が形成されている。なお、幅広部31〜36の幅Bは0.25mmで、長さCは2mmである。また、幅広部31と幅広部34との間隔Gは3mmである。同様に、幅広部32,35および幅広部33,36も3mm離間して形成されている。
第5の実施例の配線回路基板が図8の配線回路基板103と異なるのは以下の点である。第5の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜36の幅Bは0.5mmで、長さCは2mmである。
第6の実施例の配線回路基板が図8の配線回路基板103と異なるのは以下の点である。第6の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜36の幅Bは0.75mmで、長さCは2mmである。
第7の実施例の配線回路基板が図8の配線回路基板103と異なるのは以下の点である。第7の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜36の幅Bは1mmで、長さCは2mmである。
第8の実施例の配線回路基板が図8の配線回路基板103と異なるのは以下の点である。第8の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜36の幅Bは2mmで、長さCは2mmである。
第9の実施例の配線回路基板が図8の配線回路基板103と異なるのは以下の点である。第9の実施例の配線回路基板においては、幅広部31〜36の幅Bは3mmで、長さCは2mmである。
図9は、比較例の配線回路基板104を示す上面図である。比較例の配線回路基板104が図7の配線回路基板102と異なるのは以下の点である。図9に示すように、比較例の配線回路基板104においては、第1〜第3の信号線3a〜3cに幅広部が形成されていない。
以上のように、第1〜第3の信号線3a〜3cに幅広部を形成することにより、配線回路基板において高調波を除去することができることがわかる。また、幅広部の大きさおよび数を調整することにより、配線回路基板において除去できる高調波の周波数を調整できることがわかる。
2 グランド線
3a〜3d 第1〜第4の信号線
4 第1のカバー絶縁層
45 貫通孔
5 接着剤層
6 導体層
7 第2のカバー絶縁層
Claims (6)
- ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に設けられ幅広部を有する信号線と、
前記信号線の少なくとも前記幅広部を覆うように前記ベース絶縁層上に設けられるカバー絶縁層と、
前記カバー絶縁層上に設けられる導体層とを備えることを特徴とする配線回路基板。 - 前記ベース絶縁層上に設けられるグランド線をさらに備え、
前記導体層は、前記グランド線に電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。 - 前記カバー絶縁層は、前記グランド線および前記信号線を覆うように形成され、
前記カバー絶縁層は前記グランド線と前記導体層とを電気的に接続するためのスルーホールを有することを特徴とする請求項2記載の配線回路基板。 - 前記幅広部は、前記信号線の端部に設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記信号線は、前記幅広部を複数有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記ベース絶縁層上に前記信号線が複数形成され、
前記複数の信号線の前記幅広部は、千鳥状に配置されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
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