JP6882069B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
2 第1絶縁層
3 積層体
4S 信号用導体
4G 接地用導体
5 接続パッド
8 第2絶縁層
9 第3絶縁層
10 第4絶縁層
11 ビアホール
D 電子部品
Claims (3)
- 第1絶縁層と、該第1絶縁層の上面に、第2絶縁層、第3絶縁層および第4絶縁層の順番で積層されて成る積層体と、
前記第4絶縁層の上面に互いに対向して位置しており、電子部品を介して互いに電気的に接続される一対の接続パッドと、
前記第2〜第4絶縁層に位置する複数のビアホールと、
前記第2絶縁層の上面に位置し、前記ビアホールを介して前記一対の接続パッドのそれぞれに電気的に接続している信号用導体と、
前記第1〜第4絶縁層の上面に位置する接地用導体と、を有しており、
前記第1絶縁層、前記第3絶縁層および前記第4絶縁層の上面に位置する前記接地用導体は、平面透視で前記一対の接続パッドと重なる領域に、それぞれ一対の第1非形成部、一対の第3非形成部および一対の第4非形成部を有し、
前記第2絶縁層の上面に位置する前記接地用導体は、前記信号用導体に沿って位置しており、少なくとも前記接続パッドに重なる領域に一対の第2非形成部を有しており、
前記第1絶縁層の上面および前記第3絶縁層の上面に位置する前記接地用導体は、前記第2絶縁層上面の前記信号用導体に重なる領域に位置する部分を有しており、
前記一対の第1非形成部同士の間、前記一対の第2非形成部同士の間、前記一対の第3非形成部同士の間、および前記一対の第4非形成部同士の間に、前記接地用導体が位置していることを特徴とする配線基板。 - 前記信号用導体が差動線路であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第3絶縁層は、前記一対の第2非形成部の間に位置する前記接地用導体と前記一対の第3非形成部の間に位置する前記接地用導体との間、および前記第4絶縁層は、前記一対の第3非形成部の間に位置する前記接地用導体と前記一対の第4非形成部の間に位置する前記接地用導体との間、に前記ビアホールを有していることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
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JP2017102253A JP6882069B2 (ja) | 2017-05-24 | 2017-05-24 | 配線基板 |
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JP2017102253A Active JP6882069B2 (ja) | 2017-05-24 | 2017-05-24 | 配線基板 |
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