JPH05235495A - シールド付フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
シールド付フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH05235495A JPH05235495A JP7262292A JP7262292A JPH05235495A JP H05235495 A JPH05235495 A JP H05235495A JP 7262292 A JP7262292 A JP 7262292A JP 7262292 A JP7262292 A JP 7262292A JP H05235495 A JPH05235495 A JP H05235495A
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- shield layer
- signal
- signal circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
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- Electromagnetism (AREA)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信号回路とシールド層間の静電容量を低減
し、各信号回路間の静電容量が等しく、かつ耐屈曲性を
大幅に改善したシールド付フレキシブルプリント配線板
を提供する。 【構成】 シールド層５の導電性印刷回路が複数の信号
回路２と直交して信号回路２との間に格子状配列をなし
ているシールド付フレキシブルプリント配線板。
し、各信号回路間の静電容量が等しく、かつ耐屈曲性を
大幅に改善したシールド付フレキシブルプリント配線板
を提供する。 【構成】 シールド層５の導電性印刷回路が複数の信号
回路２と直交して信号回路２との間に格子状配列をなし
ているシールド付フレキシブルプリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波の信号回路のノイ
ズ対策に使用されるシールド付フレキシブルプリント配
線板（以下シールドＦＰＣと称す）に関するものであ
る。
ズ対策に使用されるシールド付フレキシブルプリント配
線板（以下シールドＦＰＣと称す）に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ベース
絶縁フイルム上に所定形状に固着された複数の信号回路
及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイルムと絶
縁フイルムを接着し、前記アース回路上で絶縁フイルム
に設けたグランド穴を介して、導電性印刷回路によって
絶縁フイルム上に設けたシールド層を接続し、さらにシ
ールド層上に絶縁カバーレイ層を設けたシールドＦＰＣ
は知られている（実開昭 62-124896号、実開昭 62-1453
99号参照）。
絶縁フイルム上に所定形状に固着された複数の信号回路
及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイルムと絶
縁フイルムを接着し、前記アース回路上で絶縁フイルム
に設けたグランド穴を介して、導電性印刷回路によって
絶縁フイルム上に設けたシールド層を接続し、さらにシ
ールド層上に絶縁カバーレイ層を設けたシールドＦＰＣ
は知られている（実開昭 62-124896号、実開昭 62-1453
99号参照）。
【０００３】この構造のシールドＦＰＣは、ＦＰＣ全体
の厚みを薄くできること、及びシールド形状の制約がな
いため、可能な限り広い範囲のシールドが可能である等
の長所があり、近年、電子機器全般に用いられることが
増加している。しかし、この構造のシールドＦＰＣは、
信号回路とシールド層が平行板コンデンサーを形成し、
かつ信号回路とシールド層の絶縁距離が20〜50μｍと薄
いため、信号回路とシールド層の間に分布する静電容量
によって、信号回路を流れる信号が周波数が高くなるに
つれて強度が減衰してしまうという欠点がある。又導電
塗料印刷によるシールド層は柔軟性が乏しく、耐屈曲性
が悪いという欠点があった。
の厚みを薄くできること、及びシールド形状の制約がな
いため、可能な限り広い範囲のシールドが可能である等
の長所があり、近年、電子機器全般に用いられることが
増加している。しかし、この構造のシールドＦＰＣは、
信号回路とシールド層が平行板コンデンサーを形成し、
かつ信号回路とシールド層の絶縁距離が20〜50μｍと薄
いため、信号回路とシールド層の間に分布する静電容量
によって、信号回路を流れる信号が周波数が高くなるに
つれて強度が減衰してしまうという欠点がある。又導電
塗料印刷によるシールド層は柔軟性が乏しく、耐屈曲性
が悪いという欠点があった。
【０００４】上述の問題点を回避するための一つの手段
として、図２（イ）に示すように導電性印刷回路による
シールド層５の形状を角メッシュ状にして、部分的にシ
ールド層５が除去された構造にすることによって、柔軟
性を向上させ、かつ信号回路２とシールド層５間の静電
容量を下げることが知られている（実開昭 62-145400号
参照）。なお、図面において、３はアース回路、４は絶
縁フイルム、７はアース回路３上で絶縁フイルム４に設
けたグランド穴である。
として、図２（イ）に示すように導電性印刷回路による
シールド層５の形状を角メッシュ状にして、部分的にシ
ールド層５が除去された構造にすることによって、柔軟
性を向上させ、かつ信号回路２とシールド層５間の静電
容量を下げることが知られている（実開昭 62-145400号
参照）。なお、図面において、３はアース回路、４は絶
縁フイルム、７はアース回路３上で絶縁フイルム４に設
けたグランド穴である。
【０００５】しかし、このような構造のシールドＦＰＣ
は、図より明らかなように、各信号回路２の被シールド
面積が異なり静電容量に差が生じる。又図２（ロ）のよ
うにシールド層５の印刷ずれによって、それぞれの信号
回路２においても静電容量にバラツキが生じる。さら
に、信号回路２の長さ方向に屈曲させた場合、シールド
層５のパターン方向が屈曲方向と近い部分が必ず生じる
ため、シールド層が受けるストレスが軽減されず、耐屈
曲性は向上しない。
は、図より明らかなように、各信号回路２の被シールド
面積が異なり静電容量に差が生じる。又図２（ロ）のよ
うにシールド層５の印刷ずれによって、それぞれの信号
回路２においても静電容量にバラツキが生じる。さら
に、信号回路２の長さ方向に屈曲させた場合、シールド
層５のパターン方向が屈曲方向と近い部分が必ず生じる
ため、シールド層が受けるストレスが軽減されず、耐屈
曲性は向上しない。
【０００６】又前記問題点を解決するための他の手段と
して、図３（イ）に示すように、導電性印刷回路による
シールド層５に円形穴８を設けて丸メッシュ状にしたシ
ールドＦＰＣがある。しかし、このようなシールドＦＰ
Ｃにおいても、前記角メッシュ状シールド層５の場合と
同様に、各信号回路２の被シールド面積が異なり、又図
３（ロ）に示すように印刷ずれによって、それぞれ信号
回路２においても静電容量にバラツキが生じる。さら
に、信号回路２の長さ方向に屈曲させた場合、シールド
層５のパターン方向が屈曲方向と平行な部分が必ず生じ
るため、シールド層５が受けるストレスが軽減されず、
耐屈曲性は向上しない。
して、図３（イ）に示すように、導電性印刷回路による
シールド層５に円形穴８を設けて丸メッシュ状にしたシ
ールドＦＰＣがある。しかし、このようなシールドＦＰ
Ｃにおいても、前記角メッシュ状シールド層５の場合と
同様に、各信号回路２の被シールド面積が異なり、又図
３（ロ）に示すように印刷ずれによって、それぞれ信号
回路２においても静電容量にバラツキが生じる。さら
に、信号回路２の長さ方向に屈曲させた場合、シールド
層５のパターン方向が屈曲方向と平行な部分が必ず生じ
るため、シールド層５が受けるストレスが軽減されず、
耐屈曲性は向上しない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、信号回路とシールド層間に生じる静電容量を低
減し、各信号回路間の静電容量が等しく、かつ耐屈曲性
にすぐれたシールドＦＰＣを提供するものでその特徴
は、上述したようなシールドＦＰＣにおいてシールド層
の導電性印刷回路が複数の信号回路と直交して信号回路
との間に格子状配列をなしていることにある。
解消し、信号回路とシールド層間に生じる静電容量を低
減し、各信号回路間の静電容量が等しく、かつ耐屈曲性
にすぐれたシールドＦＰＣを提供するものでその特徴
は、上述したようなシールドＦＰＣにおいてシールド層
の導電性印刷回路が複数の信号回路と直交して信号回路
との間に格子状配列をなしていることにある。
【０００８】
【実施例】図１は本発明のシールドＦＰＣの具体例の説
明図で、図１（イ）は横断面図、図１（ロ）は（イ）図
の絶縁カバーレイ層を除去した状態の上面図、図１
（ハ）は長さ方向に屈曲を与えた状態の説明図である。
図面に示すように、ベース絶縁フイルム１上に信号回路
２の複数とアース回路３が並行に配列され固着されてい
る。これら信号回路２及びアース回路３を間にしてその
上の絶縁フイルム４が接着剤により接着されている。絶
縁フイルム４上には導電性印刷回路によるシールド層５
が形成されており、このシールド層５はアース回路３上
において、絶縁フイルム４に形成したグランド穴７を介
して、導電性印刷回路によってアース回路３に接続され
ている。そして前記シールド層５上には絶縁カバーレイ
層６が形成され、シールドＦＰＣを構成している。
明図で、図１（イ）は横断面図、図１（ロ）は（イ）図
の絶縁カバーレイ層を除去した状態の上面図、図１
（ハ）は長さ方向に屈曲を与えた状態の説明図である。
図面に示すように、ベース絶縁フイルム１上に信号回路
２の複数とアース回路３が並行に配列され固着されてい
る。これら信号回路２及びアース回路３を間にしてその
上の絶縁フイルム４が接着剤により接着されている。絶
縁フイルム４上には導電性印刷回路によるシールド層５
が形成されており、このシールド層５はアース回路３上
において、絶縁フイルム４に形成したグランド穴７を介
して、導電性印刷回路によってアース回路３に接続され
ている。そして前記シールド層５上には絶縁カバーレイ
層６が形成され、シールドＦＰＣを構成している。
【０００９】そして、前記シールド層５は、図に示すよ
うに信号回路２上において短冊状をなし、これを形成す
る導電性印刷回路が信号回路２と直交して信号回路２と
の間に格子状配列をなし、部分的にシールド層５が除去
された構造となっている。
うに信号回路２上において短冊状をなし、これを形成す
る導電性印刷回路が信号回路２と直交して信号回路２と
の間に格子状配列をなし、部分的にシールド層５が除去
された構造となっている。
【００１０】
【作用】上述のように、本発明のシールドＦＰＣにおい
ては、シールド層５の導電性印刷回路は信号回路２と直
交する格子状のパターンを有し部分的に除去されている
ので、信号回路に分布する静電容量は小さく、信号回路
２がシールドされる面積は、複数の信号回路５において
同じであり、信号回路２とシールド層５間の静電容量は
同一となる。又印刷回路に印刷ずれがあってもシールド
面積は変化しないので静電容量のバラツキが発生しな
い。さらに、図１（ハ）に示すように、シールド層５の
パターンがＦＰＣの屈曲方向（図の矢印）とも直交する
ように配置させているので、シールド層５が曲げ応力に
より受けるストレスが極めて小さくなり、耐屈曲性が飛
躍的に向上する。
ては、シールド層５の導電性印刷回路は信号回路２と直
交する格子状のパターンを有し部分的に除去されている
ので、信号回路に分布する静電容量は小さく、信号回路
２がシールドされる面積は、複数の信号回路５において
同じであり、信号回路２とシールド層５間の静電容量は
同一となる。又印刷回路に印刷ずれがあってもシールド
面積は変化しないので静電容量のバラツキが発生しな
い。さらに、図１（ハ）に示すように、シールド層５の
パターンがＦＰＣの屈曲方向（図の矢印）とも直交する
ように配置させているので、シールド層５が曲げ応力に
より受けるストレスが極めて小さくなり、耐屈曲性が飛
躍的に向上する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
ＦＰＣによれば、シールド層の導電性回路が複数の信号
回路と直交し、信号回路との間に格子状配列をなすこと
により、信号回路に分布する静電容量を大幅に低減する
と共に、信号回路がシールドされる面積は各信号回路に
おいて同じであり、信号回路とシールド層間の静電容量
は同一となる。このことは印刷回路に印刷ずれがあって
も変らない。又ＦＰＣ本来の機能である耐屈曲性及び柔
軟性も大幅に改善される。
ＦＰＣによれば、シールド層の導電性回路が複数の信号
回路と直交し、信号回路との間に格子状配列をなすこと
により、信号回路に分布する静電容量を大幅に低減する
と共に、信号回路がシールドされる面積は各信号回路に
おいて同じであり、信号回路とシールド層間の静電容量
は同一となる。このことは印刷回路に印刷ずれがあって
も変らない。又ＦＰＣ本来の機能である耐屈曲性及び柔
軟性も大幅に改善される。
【図１】本発明のシールドＦＰＣの具体例の説明図で図
１（イ）は横断面図、図１（ロ）は（イ）図の絶縁カバ
ーレイ層を除去した状態の上面図、図１（ハ）は長さ方
向に屈曲を与えた状態の説明図である。
１（イ）は横断面図、図１（ロ）は（イ）図の絶縁カバ
ーレイ層を除去した状態の上面図、図１（ハ）は長さ方
向に屈曲を与えた状態の説明図である。
【図２】図２（イ）は従来のシールドＦＰＣの一例の説
明図、図２（ロ）はその問題点の説明図である。
明図、図２（ロ）はその問題点の説明図である。
【図３】図３（イ）は従来のシールドＦＰＣの他の例の
説明図、図３（ロ）はその問題点の説明図である。
説明図、図３（ロ）はその問題点の説明図である。
１ ベース絶縁フイルム ２ 信号回路 ３ アース回路 ４ 絶縁フイルム ５ シールド層 ６ 絶縁カバーレイ層 ７ グランド穴
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース絶縁フイルム上に固着された複数
の信号回路及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フ
イルムと絶縁フイルムを接着し、前記アース回路上で絶
縁フイルムに設けたグランド穴を介して、導電性印刷回
路によってアース回路と絶縁フイルム上に設けたシール
ド層を接続し、さらにシールド層上に絶縁カバーレイ層
を設けたシールド付フレキシブルプリント配線板におい
て、シールド層の導電性印刷回路が前記複数の信号回路
と直交して信号回路との間に格子状配列をなしているこ
とを特徴とするシールド付フレキシブルプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262292A JPH05235495A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | シールド付フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262292A JPH05235495A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | シールド付フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235495A true JPH05235495A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13494671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7262292A Pending JPH05235495A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | シールド付フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235495A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124317A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2008186857A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| WO2010103722A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| WO2013108849A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法 |
| JP2015126230A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | インクテック カンパニー， リミテッドＩｎｋｔｅｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルムｍｅｔｈｏｄｆｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｓｈｉｅｌｄｉｎｇｆｉｌｍａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｓｈｉｅｌｄｉｎｇｆｉｌｍｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｄｔｈｅｒｅｏｆ |
| WO2015137132A1 (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2018037661A (ja) * | 2017-09-08 | 2018-03-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP2018174236A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 信之 幸谷 | 多層回路基板構造 |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP7262292A patent/JPH05235495A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124317A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2008186857A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8227699B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-07-24 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
| WO2010103722A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| TWI492674B (zh) * | 2009-03-10 | 2015-07-11 | Sumitomo Electric Industries | 電路基板 |
| WO2013108849A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法 |
| JP2013168643A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-29 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法 |
| JP2015126230A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | インクテック カンパニー， リミテッドＩｎｋｔｅｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルムｍｅｔｈｏｄｆｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｓｈｉｅｌｄｉｎｇｆｉｌｍａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｓｈｉｅｌｄｉｎｇｆｉｌｍｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｄｔｈｅｒｅｏｆ |
| JP2017143275A (ja) * | 2013-12-26 | 2017-08-17 | インクテック カンパニー， リミテッドＩｎｋｔｅｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルム |
| WO2015137132A1 (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2018174236A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 信之 幸谷 | 多層回路基板構造 |
| JP2018037661A (ja) * | 2017-09-08 | 2018-03-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
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