JP3249766B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブルプリ
ント基板に関し、特に複数の導体パターンの長さが異な
るフレキシブルプリント基板に関する。
ント基板に関し、特に複数の導体パターンの長さが異な
るフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の機器設計においては「軽薄短小」
に一段と拍車がかけられ、機器のコンパクト化、機器内
の実装の高密度化が要求されている。この要求を満足す
べく「フレキシブルである」という利点を有するフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ
ｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））が使用されるようにな
ってきている。
に一段と拍車がかけられ、機器のコンパクト化、機器内
の実装の高密度化が要求されている。この要求を満足す
べく「フレキシブルである」という利点を有するフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ
ｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））が使用されるようにな
ってきている。
【０００３】例えば、一体型ＶＴＲ（Ｖｉｄｅｏ Ｔａ
ｐｅ Ｒｅｃｏｒｄｅｒ）やコンピュータでは、ＦＰＣ
が多量に使用されている。
ｐｅ Ｒｅｃｏｒｄｅｒ）やコンピュータでは、ＦＰＣ
が多量に使用されている。
【０００４】図３は従来のフレキシブルプリント基板の
分解斜視図、図４はその断面図である。
分解斜視図、図４はその断面図である。
【０００５】このフレキシブルプリント基板１００は、
ベースフィルム１１０と、接着剤層１２０と、保護層１
３０とで構成される。
ベースフィルム１１０と、接着剤層１２０と、保護層１
３０とで構成される。
【０００６】ベースフィルム１１０は、例えばポリエス
テルフィルムのベース基材上に、カーボンや銀等の導電
パターンを２つ形成してなる。導電パターン１１１は信
号用導体回路１１１ａと接地用導体回路１１１ｂとで構
成される。また、導電パターン１１２は信号用導体回路
１１２ａと接地用導体回路１１２ｂとで構成される。
テルフィルムのベース基材上に、カーボンや銀等の導電
パターンを２つ形成してなる。導電パターン１１１は信
号用導体回路１１１ａと接地用導体回路１１１ｂとで構
成される。また、導電パターン１１２は信号用導体回路
１１２ａと接地用導体回路１１２ｂとで構成される。
【０００７】接着剤層１２０はベースフィルム１１０と
保護層１３０との間に設けられ、ベースフィルム１１０
と保護層１３０とを接着させる。
保護層１３０との間に設けられ、ベースフィルム１１０
と保護層１３０とを接着させる。
【０００８】この接着剤層１２０は絶縁性接着材を用い
て均一の厚さに形成されている。
て均一の厚さに形成されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フレキシブ
ルプリント基板１００は、電子部品等を実装するため
に、図３に示すようにＬ字形等に形成されることがあ
り、導体パターン１１１，１１２相互の物理的な長さに
差が生じる。
ルプリント基板１００は、電子部品等を実装するため
に、図３に示すようにＬ字形等に形成されることがあ
り、導体パターン１１１，１１２相互の物理的な長さに
差が生じる。
【００１０】図３の場合では、外側の導体パターン１１
１が内側の導体パターン１１２よりも長くなっている。
１が内側の導体パターン１１２よりも長くなっている。
【００１１】そのため、両方の導体パターン１１１，１
１２から同時に信号を入力した場合、信号の出力には時
間差（信号遅延のばらつき（スキュー））が生じてしま
う。
１２から同時に信号を入力した場合、信号の出力には時
間差（信号遅延のばらつき（スキュー））が生じてしま
う。
【００１２】この時間差は信号の伝送速度が遅い場合に
は問題とならないが、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇ
ｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）
等の高速回路や並列でより幅の広いデータバスが必要な
パラレルコンピュータでは内部伝送系での相互の信号遅
延の時間差を無視することはできず、時間差が回路の誤
動作の原因となってしまうという問題があった。
は問題とならないが、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇ
ｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）
等の高速回路や並列でより幅の広いデータバスが必要な
パラレルコンピュータでは内部伝送系での相互の信号遅
延の時間差を無視することはできず、時間差が回路の誤
動作の原因となってしまうという問題があった。
【００１３】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は内部伝送系での相互の信号遅延の
時間差をなくし、回路の誤動作を発生させないフレキシ
ブルプリント基板を提供することにある。
たもので、その課題は内部伝送系での相互の信号遅延の
時間差をなくし、回路の誤動作を発生させないフレキシ
ブルプリント基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明のフレキシブルプリント基板は、信
号用導体回路と接地用導体回路とで構成される導体パタ
ーンが複数形成されたベースフィルムと、前記導体パタ
ーンを覆う接着剤層とを備え、前記各々の導体パターン
の長さが異なるフレキシブルプリント基板において、前
記各々の導体パターンと対向する前記接着剤層の各部分
の誘電率をそれぞれの導体パターンの長さに応じて設定
したことを特徴とする。
請求項１記載の発明のフレキシブルプリント基板は、信
号用導体回路と接地用導体回路とで構成される導体パタ
ーンが複数形成されたベースフィルムと、前記導体パタ
ーンを覆う接着剤層とを備え、前記各々の導体パターン
の長さが異なるフレキシブルプリント基板において、前
記各々の導体パターンと対向する前記接着剤層の各部分
の誘電率をそれぞれの導体パターンの長さに応じて設定
したことを特徴とする。
【００１５】接着剤層の各々の導体パターンと対向する
各部分の誘電率をそれぞれの導体パターンの長さに応じ
て設定したので、信号を導体パターンの長さに応じた速
度で伝達することができる。
各部分の誘電率をそれぞれの導体パターンの長さに応じ
て設定したので、信号を導体パターンの長さに応じた速
度で伝達することができる。
【００１６】請求項２記載の発明のフレキシブルプリン
ト基板は、信号用導体回路と接地用導体回路とで構成さ
れる２つの導体パターンが形成されたベースフィルム
と、前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記複
数の導体パターンの長さが異なるフレキシブルプリント
基板において、長い方の前記導体パターンと対向する前
記接着剤層部分に空気層を形成するとともに、短い方の
前記導体パターンに対向する前記接着剤層部分を前記空
気層より厚く形成したことを特徴とする。
ト基板は、信号用導体回路と接地用導体回路とで構成さ
れる２つの導体パターンが形成されたベースフィルム
と、前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記複
数の導体パターンの長さが異なるフレキシブルプリント
基板において、長い方の前記導体パターンと対向する前
記接着剤層部分に空気層を形成するとともに、短い方の
前記導体パターンに対向する前記接着剤層部分を前記空
気層より厚く形成したことを特徴とする。
【００１７】長い方の導体パターンは接着剤層より誘電
率の低い空気層に対向するので、信号伝達速度を接着剤
層の場合より速くでき、短い方の導体パターンは接着剤
層を空気層より厚く形成して接着剤層の誘電率を高くし
たので、信号伝達速度を空気層の場合より低くできる。
率の低い空気層に対向するので、信号伝達速度を接着剤
層の場合より速くでき、短い方の導体パターンは接着剤
層を空気層より厚く形成して接着剤層の誘電率を高くし
たので、信号伝達速度を空気層の場合より低くできる。
【００１８】請求項３記載の発明のフレキシブルプリン
ト基板は、請求項２に記載のフレキシブルプリント基板
において、前記空気層は前記接着剤層に設けられた複数
の丸孔により形成されていることを特徴とする。
ト基板は、請求項２に記載のフレキシブルプリント基板
において、前記空気層は前記接着剤層に設けられた複数
の丸孔により形成されていることを特徴とする。
【００１９】空気層を接着剤層に設けられた複数の丸孔
により形成したので、空気層を形成し易く、丸孔の周囲
で空気層の潰れを防止できる。
により形成したので、空気層を形成し易く、丸孔の周囲
で空気層の潰れを防止できる。
【００２０】請求項４記載の発明のフレキシブルプリン
ト基板は、信号用導体回路と接地用導体回路とで構成さ
れる導体パターンが複数形成されたベースフィルムと、
前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記各々の
導体パターンの長さが同じフレキシブルプリント基板に
おいて、前記各々の導体パターンと対向する前記接着剤
層の各部分の誘電率をそれぞれ異ならせることを特徴と
する。
ト基板は、信号用導体回路と接地用導体回路とで構成さ
れる導体パターンが複数形成されたベースフィルムと、
前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記各々の
導体パターンの長さが同じフレキシブルプリント基板に
おいて、前記各々の導体パターンと対向する前記接着剤
層の各部分の誘電率をそれぞれ異ならせることを特徴と
する。
【００２１】接着剤層の各々の導体パターンと対向する
各部分の誘電率をそれぞれ異ならせたので、各々の導体
パターンの長さが同じであっても相互に信号を遅延させ
ることができる。
各部分の誘電率をそれぞれ異ならせたので、各々の導体
パターンの長さが同じであっても相互に信号を遅延させ
ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２３】図１はこの発明の一実施形態に係るフレキ
シブルプリント基板の分解斜視図、図２はその断面図で
ある。
シブルプリント基板の分解斜視図、図２はその断面図で
ある。
【００２４】このフレキシブルプリント基板は、ベース
フィルム１０と、接着剤層２０と、保護層３０とから構
成される。
フィルム１０と、接着剤層２０と、保護層３０とから構
成される。
【００２５】保護層３０は例えばポリエステルやポリイ
ミド等から構成される。この保護層３０は接着剤層の上
面に設けられ、導体パターン１１，１２と他の電子機器
（図示せず）との接触事故を防止する。
ミド等から構成される。この保護層３０は接着剤層の上
面に設けられ、導体パターン１１，１２と他の電子機器
（図示せず）との接触事故を防止する。
【００２６】ベースフィルム１０は、例えばポリエステ
ルフィルムやポリイミドフィルムからなるベース基材上
に、導電パターン１１，１２を印刷法によって厚さ１８
μｍ程度に形成してなる。
ルフィルムやポリイミドフィルムからなるベース基材上
に、導電パターン１１，１２を印刷法によって厚さ１８
μｍ程度に形成してなる。
【００２７】導電パターン１１，１２はフレキシブルプ
リント基板の電気導通性を得るためのものであり、信号
用導体回路１１ａ，１２ａと接地用導体回路１１ｂ，１
２ｂとで構成される。信号用導体回路１１ａ，１２ａと
接地用導体回路１１ｂ，１２ｂとは図示のように交互に
配置され、クロストーク等のノイズの発生を防止して良
好な信号伝送性能が得られる。
リント基板の電気導通性を得るためのものであり、信号
用導体回路１１ａ，１２ａと接地用導体回路１１ｂ，１
２ｂとで構成される。信号用導体回路１１ａ，１２ａと
接地用導体回路１１ｂ，１２ｂとは図示のように交互に
配置され、クロストーク等のノイズの発生を防止して良
好な信号伝送性能が得られる。
【００２８】なお、導電パターン１１，１２には用途に
応じてカーボンタイプや銀タイプが用いられ、例えばス
クリーン印刷法により形成される。
応じてカーボンタイプや銀タイプが用いられ、例えばス
クリーン印刷法により形成される。
【００２９】接着剤層２０はベースフィルム１０と保護
層３０との間に設けられ、ベースフィルム１０と保護層
３０とを接着させる。この接着剤層２０には絶縁性接着
剤が使用される。絶縁性接着剤としては、例えばエポキ
シ系やポリイミド系のものを用いる。
層３０との間に設けられ、ベースフィルム１０と保護層
３０とを接着させる。この接着剤層２０には絶縁性接着
剤が使用される。絶縁性接着剤としては、例えばエポキ
シ系やポリイミド系のものを用いる。
【００３０】なお、電気特性に関する比誘電率に関して
は、エポキシ系接着剤が４．３であり、ポリイミド系接
着剤が３．８程度であるので、遅延を大きくしたい場合
にはエポキシ系接着剤が使用される。
は、エポキシ系接着剤が４．３であり、ポリイミド系接
着剤が３．８程度であるので、遅延を大きくしたい場合
にはエポキシ系接着剤が使用される。
【００３１】ところで、信号用導体回路１１ａ，１２ａ
と接地用導体回路１１ｂ，１２ｂとの間の静電容量Ｃは
信号用導体回路１１ａ，１２ａ及び接地用導体回路１１
ｂ，１２ｂの形状や信号用導体回路１１ａ，１２ａ及び
接地用導体回路１１ｂ，１２ｂを覆う誘電体（電気的絶
縁体）の誘電率εによって決定され、誘電率εが大きい
程静電容量Ｃは大きくなる。
と接地用導体回路１１ｂ，１２ｂとの間の静電容量Ｃは
信号用導体回路１１ａ，１２ａ及び接地用導体回路１１
ｂ，１２ｂの形状や信号用導体回路１１ａ，１２ａ及び
接地用導体回路１１ｂ，１２ｂを覆う誘電体（電気的絶
縁体）の誘電率εによって決定され、誘電率εが大きい
程静電容量Ｃは大きくなる。
【００３２】ここで、導電パターン周囲の透磁率をμと
したとき、この透磁率μと誘電率εとから導電パターン
の信号伝送速度ｖを数１から求めることができる。
したとき、この透磁率μと誘電率εとから導電パターン
の信号伝送速度ｖを数１から求めることができる。
【００３３】
【数１】 透磁率μは絶縁体（非磁性体）の種類に拘らず一定値を
とるので、誘電率εの大小によって信号伝送速度ｖが増
減する。
とるので、誘電率εの大小によって信号伝送速度ｖが増
減する。
【００３４】なお、誘電率εは真空中が最も小さく、空
気中は真空中とほぼ同じ値であり、ＦＰＣ材料（絶縁性
接着剤）は真空中の３〜５倍の値を有する。
気中は真空中とほぼ同じ値であり、ＦＰＣ材料（絶縁性
接着剤）は真空中の３〜５倍の値を有する。
【００３５】したがって、ＦＰＣ材料を用いたときには
信号伝送速度ｖは真空中に比し低くなることがわかる。
信号伝送速度ｖは真空中に比し低くなることがわかる。
【００３６】この実施形態に係るフレキシブルプリント
基板はこの性質を利用したものであって、図１に示すよ
うに、ベースフィルム１０の長い方の導電パターン１１
に対応する接着剤層２０部分には連続する丸孔２１から
なる空気層を形成するとともに、短い方の導電パターン
１２に対応する接着剤層部分には空気層部分より厚い厚
接着剤部２２を形成している。
基板はこの性質を利用したものであって、図１に示すよ
うに、ベースフィルム１０の長い方の導電パターン１１
に対応する接着剤層２０部分には連続する丸孔２１から
なる空気層を形成するとともに、短い方の導電パターン
１２に対応する接着剤層部分には空気層部分より厚い厚
接着剤部２２を形成している。
【００３７】上記接着剤層２０は、例えば熱可塑性樹脂
をペースト状にして、スクリーン印刷で形成される。
をペースト状にして、スクリーン印刷で形成される。
【００３８】この構成によって、長い方の導電パターン
１１の場合は誘電率の低い空気層に囲まれて信号伝送速
度ｖが高くなり、短い方の導電パターン１２の場合は誘
電率が高くなって信号伝送速度ｖが低くなる。
１１の場合は誘電率の低い空気層に囲まれて信号伝送速
度ｖが高くなり、短い方の導電パターン１２の場合は誘
電率が高くなって信号伝送速度ｖが低くなる。
【００３９】このとき、両者の誘電率を２つの導体パタ
ーン１１，１２の長さに応じて設定してやれば、２つの
導体パターン１１，１２の間の信号遅延のばらつき（ス
キュー）をなくすことができる。
ーン１１，１２の長さに応じて設定してやれば、２つの
導体パターン１１，１２の間の信号遅延のばらつき（ス
キュー）をなくすことができる。
【００４０】具体的には、電磁界シミュレーションを活
用し、２つの導体パターン１１，１２の間の信号遅延の
ばらつきに応じて厚接着剤部２２の厚さを決定する。
用し、２つの導体パターン１１，１２の間の信号遅延の
ばらつきに応じて厚接着剤部２２の厚さを決定する。
【００４１】この実施形態によれば、以下の効果を発揮
できる。
できる。
【００４２】導体パターン１１，１２の長さに応じて空
気層に対する接着剤層の厚さを変えることで信号伝達速
度ｖを調整できるので、導体パターン相互の信号遅延の
ばらつきをなくすことができる。
気層に対する接着剤層の厚さを変えることで信号伝達速
度ｖを調整できるので、導体パターン相互の信号遅延の
ばらつきをなくすことができる。
【００４３】空気層を接着剤層に設けられた複数の丸孔
により形成したので、丸孔の周囲で空気層の潰れを防止
でき、空気層の潰れに起因する誘電率の変化を防止でき
る。
により形成したので、丸孔の周囲で空気層の潰れを防止
でき、空気層の潰れに起因する誘電率の変化を防止でき
る。
【００４４】空気層と接着剤層の厚さとでもって２つの
導体パターン１１，１２の間の信号遅延のばらつきを調
整するので、調整範囲が広がり調整し易い。
導体パターン１１，１２の間の信号遅延のばらつきを調
整するので、調整範囲が広がり調整し易い。
【００４５】なお、上記実施形態では２つの導体パター
ンの間の信号遅延のばらつきを空気層（丸孔２１）と厚
接着剤部２２の厚さとで調整したが、この構成に限るも
のではなく、例えば空気層を形成せずに厚接着剤部２２
の厚さを変えるようにしても、厚接着剤部２２の厚さを
変えずに空気層だけを用いるようにしてもよい。
ンの間の信号遅延のばらつきを空気層（丸孔２１）と厚
接着剤部２２の厚さとで調整したが、この構成に限るも
のではなく、例えば空気層を形成せずに厚接着剤部２２
の厚さを変えるようにしても、厚接着剤部２２の厚さを
変えずに空気層だけを用いるようにしてもよい。
【００４６】また、接着剤層２０には丸孔２１によって
空気層を形成したが、これに限るものではなく、長孔に
しても、メッシュ構造にしてもよい。
空気層を形成したが、これに限るものではなく、長孔に
しても、メッシュ構造にしてもよい。
【００４７】更に、２つの導体パターンに対応する接着
剤層を材質の異なる（誘電率の異なる）接着剤層（例え
ば、エポキシ系、ポリイミド系）で構成するようにして
もよい。
剤層を材質の異なる（誘電率の異なる）接着剤層（例え
ば、エポキシ系、ポリイミド系）で構成するようにして
もよい。
【００４８】また、この実施形態では従来と同様に平面
視Ｌ字形状のフレキシブルプリント基板を例にとって説
明したが、この形状は任意に決めることができる。
視Ｌ字形状のフレキシブルプリント基板を例にとって説
明したが、この形状は任意に決めることができる。
【００４９】更に、上記実施形態では、導体パターンが
２つの場合で説明したが、３つ以上の導体パターンの場
合でも同様の効果を発揮できる。
２つの場合で説明したが、３つ以上の導体パターンの場
合でも同様の効果を発揮できる。
【００５０】なお、上記実施形態によれば、スキューの
ないフレキシブルプリント基板を得ることができるが、
逆に導体パターンと対向する接着剤層の誘電率を変えて
フレキシブルプリント基板に意図的にスキューを設ける
構成としてもよい。
ないフレキシブルプリント基板を得ることができるが、
逆に導体パターンと対向する接着剤層の誘電率を変えて
フレキシブルプリント基板に意図的にスキューを設ける
構成としてもよい。
【００５１】この構成によって、異なる回路を伝送され
てきた複数の信号の位相を揃えるとき、スキューを設け
て必要な時間だけ特定の信号を遅らせたり、ＲＦ増幅の
途中に上記構成のフレキシブルプリント基板を設け、信
号が遅延する回路を通過するタイミングで後の基板の増
幅器を働かせ、前の増幅器を止めてＲＦ増幅器の発振を
防止したりすることができる。
てきた複数の信号の位相を揃えるとき、スキューを設け
て必要な時間だけ特定の信号を遅らせたり、ＲＦ増幅の
途中に上記構成のフレキシブルプリント基板を設け、信
号が遅延する回路を通過するタイミングで後の基板の増
幅器を働かせ、前の増幅器を止めてＲＦ増幅器の発振を
防止したりすることができる。
【００５２】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明のフレキシブルプリント基板によれば、接着剤層の
複数の導体パターンと対向する各部分の誘電率をそれぞ
れの導体パターンの長さに応じて設定したので、信号は
導体パターンの長さに応じた速度で伝達され、導体パタ
ーン相互の信号遅延の相対的ばらつきがなくして回路の
誤動作を防止できる。
発明のフレキシブルプリント基板によれば、接着剤層の
複数の導体パターンと対向する各部分の誘電率をそれぞ
れの導体パターンの長さに応じて設定したので、信号は
導体パターンの長さに応じた速度で伝達され、導体パタ
ーン相互の信号遅延の相対的ばらつきがなくして回路の
誤動作を防止できる。
【００５３】請求項２に記載の発明のフレキシブルプリ
ント基板によれば、長い方の導体パターンは接着剤層よ
り誘電率の低い空気層に対向するので、信号伝達速度を
接着剤層の場合より速くでき、短い方の導体パターンは
接着剤層を空気層より厚く形成して接着剤層の誘電率を
高くしたので、信号伝達速度を空気層の場合より低くで
きる。したがって、導体パターンの長さに応じて空気層
に対する接着剤層の厚さを変えて信号伝達速度を調整
し、導体パターン相互の信号遅延のばらつきをなくして
回路の誤動作を防止できる。
ント基板によれば、長い方の導体パターンは接着剤層よ
り誘電率の低い空気層に対向するので、信号伝達速度を
接着剤層の場合より速くでき、短い方の導体パターンは
接着剤層を空気層より厚く形成して接着剤層の誘電率を
高くしたので、信号伝達速度を空気層の場合より低くで
きる。したがって、導体パターンの長さに応じて空気層
に対する接着剤層の厚さを変えて信号伝達速度を調整
し、導体パターン相互の信号遅延のばらつきをなくして
回路の誤動作を防止できる。
【００５４】請求項３に記載の発明のフレキシブルプリ
ント基板によれば、空気層を形成し易く、丸孔の周囲で
空気層の潰れを防止でき、空気層の潰れに起因する誘電
率の変化を防止できる。
ント基板によれば、空気層を形成し易く、丸孔の周囲で
空気層の潰れを防止でき、空気層の潰れに起因する誘電
率の変化を防止できる。
【００５５】請求項４に記載の発明のフレキシブルプリ
ント基板によれば、各々の導体パターンの長さが同じで
あっても相互に信号を遅延させることができるので、例
えば基板間に設けて基板間に存在するスキューを吸収す
ることができる。
ント基板によれば、各々の導体パターンの長さが同じで
あっても相互に信号を遅延させることができるので、例
えば基板間に設けて基板間に存在するスキューを吸収す
ることができる。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の分解斜視図である。
ルプリント基板の分解斜視図である。
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係るフレキシブ
ルプリント基板の断面図である。
ルプリント基板の断面図である。
【図３】図３は従来のフレキシブルプリント基板の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図４は従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。
図である。
１０ ベースフィルム １１ａ，１２ａ 信号用導体回路 １１ｂ，１２ｂ 接地用導体回路 １１，１２ 導体パターン ２０ 接着剤層 ２１ 丸孔
Claims (4)
- 【請求項１】 信号用導体回路と接地用導体回路とで構
成される導体パターンが複数形成されたベースフィルム
と、前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記各
々の導体パターンの長さが異なるフレキシブルプリント
基板において、 前記各々の導体パターンと対向する前記接着剤層の各部
分の誘電率をそれぞれの導体パターンの長さに応じて設
定したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 信号用導体回路と接地用導体回路とで構
成される２つの導体パターンが形成されたベースフィル
ムと、前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記
複数の導体パターンの長さが異なるフレキシブルプリン
ト基板において、 長い方の前記導体パターンと対向する前記接着剤層部分
に空気層を形成するとともに、短い方の前記導体パター
ンに対向する前記接着剤層部分を前記空気層より厚く形
成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 前記空気層は前記接着剤層に設けられた
複数の丸孔により形成されていることを特徴とする請求
項２に記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 信号用導体回路と接地用導体回路とで構
成される導体パターンが複数形成されたベースフィルム
と、前記導体パターンを覆う接着剤層とを備え、前記各
々の導体パターンの長さが同じフレキシブルプリント基
板において、 前記各々の導体パターンと対向する前記接着剤層の各部
分の誘電率をそれぞれ異ならせることを特徴とするフレ
キシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13762397A JP3249766B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13762397A JP3249766B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313164A JPH10313164A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3249766B2 true JP3249766B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=15203000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13762397A Expired - Fee Related JP3249766B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3249766B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP4250877A3 (en) * | 2022-03-22 | 2023-10-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible connecting member and electronic device including the same |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP13762397A patent/JP3249766B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10313164A (ja) | 1998-11-24 |
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