JP2000156549A - プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置 - Google Patents
プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】信号パターンとグランドパターンとの間の静電
容量を低減し、信号パターンにより伝送される高周波信
号の波形なまりを低減させる。 【解決手段】ゲーム装置に搭載されるプリント配線基板
において、高周波信号を伝送する信号パターンの裏面に
設けられたグランドパターン又は電源パターンを、中心
部分を除去した略円の形状、又は中心部分を除去した多
角形の形状を有する単位パターンを隣接させた蜂の巣状
のパターンで構成する。従って、蜂の巣状のグランドパ
ターン又は電源パターンと信号パターンとが重なる面積
は大幅に減少し、蜂の巣状のグランドパターン等と信号
パターンとの間の静電容量も大幅に低下するので、高周
波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作が防止され
る。蜂の巣状のパターンは単位パターンが隣接している
ので、高周波領域で十分なシールド効果を発揮し放射ノ
イズを抑圧する。
容量を低減し、信号パターンにより伝送される高周波信
号の波形なまりを低減させる。 【解決手段】ゲーム装置に搭載されるプリント配線基板
において、高周波信号を伝送する信号パターンの裏面に
設けられたグランドパターン又は電源パターンを、中心
部分を除去した略円の形状、又は中心部分を除去した多
角形の形状を有する単位パターンを隣接させた蜂の巣状
のパターンで構成する。従って、蜂の巣状のグランドパ
ターン又は電源パターンと信号パターンとが重なる面積
は大幅に減少し、蜂の巣状のグランドパターン等と信号
パターンとの間の静電容量も大幅に低下するので、高周
波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作が防止され
る。蜂の巣状のパターンは単位パターンが隣接している
ので、高周波領域で十分なシールド効果を発揮し放射ノ
イズを抑圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信号パターンとグ
ランドパターンとの間の静電容量を低減させたプリント
配線基板及びそれを搭載したゲーム装置に関する。
ランドパターンとの間の静電容量を低減させたプリント
配線基板及びそれを搭載したゲーム装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ゲーム装置等の電子装置は、電気信号が
入力されるＣＰＵやＲＯＭ等の集積回路がプリント配線
基板に搭載され、それらの集積回路がプリント配線基板
上に設けられた信号パターンにより接続されて各種の信
号処理が行われる。
入力されるＣＰＵやＲＯＭ等の集積回路がプリント配線
基板に搭載され、それらの集積回路がプリント配線基板
上に設けられた信号パターンにより接続されて各種の信
号処理が行われる。
【０００３】図５は、従来の両面プリント配線基板５０
０の説明図である。図５に示すように、従来の両面プリ
ント配線基板５００は、ガラス・エポキシ又は紙・フェ
ノール等の絶縁基材５２の一方の面、即ちＡ面５３にＡ
面信号パターン５１を設け、他方の面、即ちＢ面５４に
グランドパターン５５を設けて、Ａ面５３又はＢ面５４
に図示しない集積回路等の電子部品を搭載する。
０の説明図である。図５に示すように、従来の両面プリ
ント配線基板５００は、ガラス・エポキシ又は紙・フェ
ノール等の絶縁基材５２の一方の面、即ちＡ面５３にＡ
面信号パターン５１を設け、他方の面、即ちＢ面５４に
グランドパターン５５を設けて、Ａ面５３又はＢ面５４
に図示しない集積回路等の電子部品を搭載する。
【０００４】この場合、グランドパターン５５は、通
常、銅箔を面状のまま残した通称ベタパターンで構成さ
れる。これは、グランドパターン５５の面積をできるだ
け大きくしてインダクタンス成分と抵抗成分を減少さ
せ、安定したグランド電位を得るためである。
常、銅箔を面状のまま残した通称ベタパターンで構成さ
れる。これは、グランドパターン５５の面積をできるだ
け大きくしてインダクタンス成分と抵抗成分を減少さ
せ、安定したグランド電位を得るためである。
【０００５】図６は、従来の多層プリント配線基板６０
０の説明図である。多層プリント配線基板６００は、複
数の絶縁基材層を重ね、各々の絶縁基材層の両面に図５
と同様の信号パターン及びグランドパターン等の形成を
行って、信号パターン設計の自由度を向上させたもので
ある。なお、図６は４層の多層プリント配線基板６００
の構成を示し、信号パターン及びグランドパターン等の
間の絶縁基材層は省略して示す。
０の説明図である。多層プリント配線基板６００は、複
数の絶縁基材層を重ね、各々の絶縁基材層の両面に図５
と同様の信号パターン及びグランドパターン等の形成を
行って、信号パターン設計の自由度を向上させたもので
ある。なお、図６は４層の多層プリント配線基板６００
の構成を示し、信号パターン及びグランドパターン等の
間の絶縁基材層は省略して示す。
【０００６】図６に示すように従来の多層プリント配線
基板６００は、例えば第１導体層６１をエッチングして
Ａ面信号パターン６２を設け、第２導体層６３をエッチ
ングしてベタパターンによる電源パターン６４を設け、
第３導体層６５をエッチングしてベタパターンによるグ
ランドパターン６６を設け、第４導体層６７をエッチン
グしてＤ面信号パターン６８を設ける。多層プリント配
線基板６００では、電源パターン６４及びグランドパタ
ーン６６の面積が広くとれるので、そのインダクタンス
成分と抵抗成分が減少し、安定した電源電位及びグラン
ド電位を得ることができる。
基板６００は、例えば第１導体層６１をエッチングして
Ａ面信号パターン６２を設け、第２導体層６３をエッチ
ングしてベタパターンによる電源パターン６４を設け、
第３導体層６５をエッチングしてベタパターンによるグ
ランドパターン６６を設け、第４導体層６７をエッチン
グしてＤ面信号パターン６８を設ける。多層プリント配
線基板６００では、電源パターン６４及びグランドパタ
ーン６６の面積が広くとれるので、そのインダクタンス
成分と抵抗成分が減少し、安定した電源電位及びグラン
ド電位を得ることができる。
【０００７】しかしながら、従来の両面プリント配線基
板５００や多層プリント配線基板６００では、絶縁基材
層を介して信号パターンとベタパターンが対面している
ため、信号パターンとベタパターンで構成されるコンデ
ンサの静電容量が大きくなり、信号パターンにより伝送
される高周波信号の波形がなまり、電子回路の動作に悪
影響を与えてしまう場合がある。
板５００や多層プリント配線基板６００では、絶縁基材
層を介して信号パターンとベタパターンが対面している
ため、信号パターンとベタパターンで構成されるコンデ
ンサの静電容量が大きくなり、信号パターンにより伝送
される高周波信号の波形がなまり、電子回路の動作に悪
影響を与えてしまう場合がある。
【０００８】図７は、直線状の信号パターン７１とベタ
パターンによるグランドパターン７２との間の静電容量
を計算するための説明図である。いま、線幅がｗ〔cm〕
で長さがｌ〔cm〕の信号パターン７１とグランドパター
ン７２との間の静電容量Ｃ０を計算する。信号パターン
７１とグランドパターン７２の間隔をｈ〔cm〕とし、そ
の部分の比誘電率をεｒとすると、静電容量Ｃ０は、 Ｃ０＝０．０８８４×εｒ×Ｓ／ｈ〔ｐＦ〕 で表される。ただし、Ｓは信号パターン７１の面積でｗ
×ｌ〔cm2〕である。ここで、線幅ｗ＝０．０５〔c
m〕、長さｌ＝１０〔cm〕、間隔ｈ＝０．１６〔cm〕、
比誘電率εｒ＝４．８とすると、面積Ｓ＝０．５〔c
m2〕となり、静電容量Ｃ０は、 Ｃ０＝１．３〔ｐＦ〕 となる。この静電容量Ｃ０のために、信号パターン７１
により伝送される高周波信号の立ち上がりエッジ又は立
ち下がりエッジがなまってしまい、その高周波信号を受
信した電子回路が誤動作する場合がある。
パターンによるグランドパターン７２との間の静電容量
を計算するための説明図である。いま、線幅がｗ〔cm〕
で長さがｌ〔cm〕の信号パターン７１とグランドパター
ン７２との間の静電容量Ｃ０を計算する。信号パターン
７１とグランドパターン７２の間隔をｈ〔cm〕とし、そ
の部分の比誘電率をεｒとすると、静電容量Ｃ０は、 Ｃ０＝０．０８８４×εｒ×Ｓ／ｈ〔ｐＦ〕 で表される。ただし、Ｓは信号パターン７１の面積でｗ
×ｌ〔cm2〕である。ここで、線幅ｗ＝０．０５〔c
m〕、長さｌ＝１０〔cm〕、間隔ｈ＝０．１６〔cm〕、
比誘電率εｒ＝４．８とすると、面積Ｓ＝０．５〔c
m2〕となり、静電容量Ｃ０は、 Ｃ０＝１．３〔ｐＦ〕 となる。この静電容量Ｃ０のために、信号パターン７１
により伝送される高周波信号の立ち上がりエッジ又は立
ち下がりエッジがなまってしまい、その高周波信号を受
信した電子回路が誤動作する場合がある。
【０００９】このため従来は、信号パターンとベタパタ
ーンとの間の静電容量を低減するため、ベタパターンを
避けて信号パターンを配置したり、信号パターンに対応
するベタパターンを削除して高周波信号の波形なまりを
低減し、電子回路の誤動作を防止していた。
ーンとの間の静電容量を低減するため、ベタパターンを
避けて信号パターンを配置したり、信号パターンに対応
するベタパターンを削除して高周波信号の波形なまりを
低減し、電子回路の誤動作を防止していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線基板が縮小化されるに伴い、プリント配線基板に
は集積回路等が密集して搭載されるため、ベタパターン
を避けて信号パターンを配置することが困難になる場合
もある。
ト配線基板が縮小化されるに伴い、プリント配線基板に
は集積回路等が密集して搭載されるため、ベタパターン
を避けて信号パターンを配置することが困難になる場合
もある。
【００１１】また、高周波信号が伝送される信号パター
ンに対応するベタパターンを削除してしまうと、信号パ
ターンから放射される放射ノイズが大きくなり、他の電
子装置に悪影響を及ぼす恐れがある。
ンに対応するベタパターンを削除してしまうと、信号パ
ターンから放射される放射ノイズが大きくなり、他の電
子装置に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００１２】図８は、ベタパターンを削除したプリント
配線基板の雑音電界強度の測定データを示す図である。
この測定データは、米国の連邦通信委員会（ＦＣＣ）の
クラスＢの測定条件において、ベタパターンを削除した
プリント配線基板を搭載したゲーム装置の雑音電界強度
を測定したものである。
配線基板の雑音電界強度の測定データを示す図である。
この測定データは、米国の連邦通信委員会（ＦＣＣ）の
クラスＢの測定条件において、ベタパターンを削除した
プリント配線基板を搭載したゲーム装置の雑音電界強度
を測定したものである。
【００１３】ここに図８（１）は、周波数３０〜３００
ＭＨｚにおける雑音電界強度であり、図８（２）は、周
波数３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける雑音電界強度であ
る。また、図８（１）中の線８１及び図８（２）中の線
８２は、各周波数帯における雑音電界強度の規制値を示
すもので、ゲーム装置の雑音電界強度はこの規制値以下
であることが要求されている。しかし、ベタパターンを
削除したプリント配線基板では、図８（２）に示すよう
に、周波数８０５ＭＨｚにおいて規制値を越える雑音電
界強度が測定された。
ＭＨｚにおける雑音電界強度であり、図８（２）は、周
波数３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける雑音電界強度であ
る。また、図８（１）中の線８１及び図８（２）中の線
８２は、各周波数帯における雑音電界強度の規制値を示
すもので、ゲーム装置の雑音電界強度はこの規制値以下
であることが要求されている。しかし、ベタパターンを
削除したプリント配線基板では、図８（２）に示すよう
に、周波数８０５ＭＨｚにおいて規制値を越える雑音電
界強度が測定された。
【００１４】そこで、本発明は、信号パターンとグラン
ドパターンとの間の静電容量を低減し、信号パターンに
より伝送される高周波信号の波形なまりを低減させると
共に、信号パターンから放射される放射ノイズを抑圧で
きるプリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置を
提供することを目的とする。
ドパターンとの間の静電容量を低減し、信号パターンに
より伝送される高周波信号の波形なまりを低減させると
共に、信号パターンから放射される放射ノイズを抑圧で
きるプリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置を
提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、ゲーム装
置に搭載されるプリント配線基板において、高周波信号
を伝送する信号パターンに対応する領域に設けられたグ
ランドパターン又は電源パターンを、中心部分を除去し
た略円の形状、又は中心部分を除去した多角形の形状を
有する単位パターンを隣接させた蜂の巣状のパターンで
構成することにより達成される。
置に搭載されるプリント配線基板において、高周波信号
を伝送する信号パターンに対応する領域に設けられたグ
ランドパターン又は電源パターンを、中心部分を除去し
た略円の形状、又は中心部分を除去した多角形の形状を
有する単位パターンを隣接させた蜂の巣状のパターンで
構成することにより達成される。
【００１６】本発明によれば、蜂の巣状のグランドパタ
ーン又は電源パターンと信号パターンとが重なる面積
は、グランドパターン等がベタパターンである場合に比
べ大幅に減少する。従って、蜂の巣状のグランドパター
ン等と信号パターンとの間の静電容量も大幅に低下し、
高周波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作を防止
することができる。しかも、蜂の巣状のパターンは単位
パターンが隣接しているので高周波領域で十分なシール
ド効果を発揮し、かかるプリント配線基板を搭載したゲ
ーム装置から放射される放射ノイズを抑圧することがで
きる。
ーン又は電源パターンと信号パターンとが重なる面積
は、グランドパターン等がベタパターンである場合に比
べ大幅に減少する。従って、蜂の巣状のグランドパター
ン等と信号パターンとの間の静電容量も大幅に低下し、
高周波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作を防止
することができる。しかも、蜂の巣状のパターンは単位
パターンが隣接しているので高周波領域で十分なシール
ド効果を発揮し、かかるプリント配線基板を搭載したゲ
ーム装置から放射される放射ノイズを抑圧することがで
きる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例に
ついて図面に従って説明する。図１は、本発明の実施の
形態の両面プリント配線基板１００の説明図である。図
１（１）に示すように本実施の形態の両面プリント配線
基板１００は、絶縁基材１２のＡ面１３にＡ面信号パタ
ーン１１を設け、Ｂ面１４のＡ面信号パターン１１に対
応する領域にグランドパターン１５を設ける。ただし、
グランドパターン１５はベタパターンではなく、例えば
円の中心部分の銅箔を除去した単位パターンを隣接させ
た蜂の巣状のパターンである。
ついて図面に従って説明する。図１は、本発明の実施の
形態の両面プリント配線基板１００の説明図である。図
１（１）に示すように本実施の形態の両面プリント配線
基板１００は、絶縁基材１２のＡ面１３にＡ面信号パタ
ーン１１を設け、Ｂ面１４のＡ面信号パターン１１に対
応する領域にグランドパターン１５を設ける。ただし、
グランドパターン１５はベタパターンではなく、例えば
円の中心部分の銅箔を除去した単位パターンを隣接させ
た蜂の巣状のパターンである。
【００１８】図１（２）は、本実施の形態の両面プリン
ト配線基板１００を、図１（１）のＡ面１３の方向から
透視した図である。いま、線幅がｗ〔cm〕で長さがｌ
〔cm〕のＡ面信号パターン１１と蜂の巣状のグランドパ
ターン１５との間の静電容量Ｃ１を考える。絶縁基材１
２の厚さをｈ〔cm〕とし、絶縁基材１２の比誘電率をε
ｒとすると、静電容量Ｃ１は、前述の式と同様に、 Ｃ１＝０．０８８４×εｒ×Ｓ／ｈ〔ｐＦ〕 で表される。ただし、ＳはＡ面信号パターン１１と蜂の
巣状のグランドパターン１５が重なる面積である。面積
Ｓは、蜂の巣状のグランドパターン１５の単位円の直径
Ｄ、単位円の線幅ｐ、Ａ面信号パターン１１と蜂の巣状
のグランドパターン１５との相対的位置により異なる
が、グランドパターン１５がベタパターンである場合に
比べ大幅に低下する。
ト配線基板１００を、図１（１）のＡ面１３の方向から
透視した図である。いま、線幅がｗ〔cm〕で長さがｌ
〔cm〕のＡ面信号パターン１１と蜂の巣状のグランドパ
ターン１５との間の静電容量Ｃ１を考える。絶縁基材１
２の厚さをｈ〔cm〕とし、絶縁基材１２の比誘電率をε
ｒとすると、静電容量Ｃ１は、前述の式と同様に、 Ｃ１＝０．０８８４×εｒ×Ｓ／ｈ〔ｐＦ〕 で表される。ただし、ＳはＡ面信号パターン１１と蜂の
巣状のグランドパターン１５が重なる面積である。面積
Ｓは、蜂の巣状のグランドパターン１５の単位円の直径
Ｄ、単位円の線幅ｐ、Ａ面信号パターン１１と蜂の巣状
のグランドパターン１５との相対的位置により異なる
が、グランドパターン１５がベタパターンである場合に
比べ大幅に低下する。
【００１９】従って、Ａ面信号パターン１１と蜂の巣状
のグランドパターン１５との間の静電容量Ｃ１は、ベタ
パターンを用いたプリント配線基板に比べ大幅に低下
し、高周波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作を
防止することができる。しかも、蜂の巣状のグランドパ
ターン１５は、単位パターンが隣接して構成されている
ので、高周波領域で十分なシールド効果を発揮し、本実
施の形態のプリント配線基板を搭載したゲーム装置の放
射ノイズを抑圧することができる。これは、単位パター
ンに設けられた除去部分の直径よりも長い波長を持つ高
周波に対して、十分なシールド効果を発揮するためと考
えられる。
のグランドパターン１５との間の静電容量Ｃ１は、ベタ
パターンを用いたプリント配線基板に比べ大幅に低下
し、高周波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作を
防止することができる。しかも、蜂の巣状のグランドパ
ターン１５は、単位パターンが隣接して構成されている
ので、高周波領域で十分なシールド効果を発揮し、本実
施の形態のプリント配線基板を搭載したゲーム装置の放
射ノイズを抑圧することができる。これは、単位パター
ンに設けられた除去部分の直径よりも長い波長を持つ高
周波に対して、十分なシールド効果を発揮するためと考
えられる。
【００２０】なお、蜂の巣状のグランドパターン１５を
構成する単位パターンは、円に限らず、中心部分の銅箔
を除去した多角形でもよい。この場合に多角形を６角以
上にすれば、銅箔の鋭角部分が減少するのでパターンの
信頼性が向上する。また、グランドパターン１５だけで
なく、電源パターンを蜂の巣状のパターンで構成するこ
とにより、信号パターンと電源パターンとの間の静電容
量を低下させ、高周波信号の波形なまりを更に改善する
ことができる。
構成する単位パターンは、円に限らず、中心部分の銅箔
を除去した多角形でもよい。この場合に多角形を６角以
上にすれば、銅箔の鋭角部分が減少するのでパターンの
信頼性が向上する。また、グランドパターン１５だけで
なく、電源パターンを蜂の巣状のパターンで構成するこ
とにより、信号パターンと電源パターンとの間の静電容
量を低下させ、高周波信号の波形なまりを更に改善する
ことができる。
【００２１】図２は、本実施の形態の両面プリント配線
基板１００の平面図で、図２（１）はＡ面に搭載され高
周波信号を処理する集積回路２６を示し、図２（２）は
その集積回路２６に対応するＢ面部分を示す。図２
（１）に示すように、集積回路２６の端子にはＡ面信号
パターン１１が接続され、Ａ面信号パターン１１により
高周波信号が入出力される。従って、このＡ面信号パタ
ーン１１とグランドパターン１５との間の静電容量を減
少させ、高周波信号の波形なまりを低減させなければな
らない。
基板１００の平面図で、図２（１）はＡ面に搭載され高
周波信号を処理する集積回路２６を示し、図２（２）は
その集積回路２６に対応するＢ面部分を示す。図２
（１）に示すように、集積回路２６の端子にはＡ面信号
パターン１１が接続され、Ａ面信号パターン１１により
高周波信号が入出力される。従って、このＡ面信号パタ
ーン１１とグランドパターン１５との間の静電容量を減
少させ、高周波信号の波形なまりを低減させなければな
らない。
【００２２】この場合、図２（１）の領域２７及び集積
回路２６の裏面のＡ面信号パターン１１とグランドパタ
ーン１５との間の静電容量を減少させるには、図２
（２）に示すように、Ｂ面のグランドパターン１５のう
ち、領域２７及び集積回路２６の裏面のＡ面信号パター
ン１１に対応する領域を蜂の巣パターン領域２３とし
て、その間の静電容量を減少させる。
回路２６の裏面のＡ面信号パターン１１とグランドパタ
ーン１５との間の静電容量を減少させるには、図２
（２）に示すように、Ｂ面のグランドパターン１５のう
ち、領域２７及び集積回路２６の裏面のＡ面信号パター
ン１１に対応する領域を蜂の巣パターン領域２３とし
て、その間の静電容量を減少させる。
【００２３】このように本実施の形態の両面プリント配
線基板１００では、高周波信号が伝送するＡ面信号パタ
ーン１１に対応する領域を蜂の巣状のグランドパターン
１５にして高周波信号の波形なまりを低減し、その他の
領域をベタパターンによるグランドパターン１５にして
放射ノイズを抑圧することができる。従って、本実施の
形態の両面プリント配線基板１００を搭載したゲーム装
置は、高周波信号の波形なまりによる誤動作を防止しつ
つ、ゲーム装置から放射される放射ノイズを抑圧するこ
とができる。
線基板１００では、高周波信号が伝送するＡ面信号パタ
ーン１１に対応する領域を蜂の巣状のグランドパターン
１５にして高周波信号の波形なまりを低減し、その他の
領域をベタパターンによるグランドパターン１５にして
放射ノイズを抑圧することができる。従って、本実施の
形態の両面プリント配線基板１００を搭載したゲーム装
置は、高周波信号の波形なまりによる誤動作を防止しつ
つ、ゲーム装置から放射される放射ノイズを抑圧するこ
とができる。
【００２４】図３は、本発明の実施の形態の多層プリン
ト配線基板３００の説明図である。ここでは１例として
４層の多層プリント配線基板３００の構成を示し、信号
パターン及びグランドパターン等の間の絶縁基材層は省
略して示す。
ト配線基板３００の説明図である。ここでは１例として
４層の多層プリント配線基板３００の構成を示し、信号
パターン及びグランドパターン等の間の絶縁基材層は省
略して示す。
【００２５】図３に示すように、本実施の形態の多層プ
リント配線基板３００は、例えば第１導体層３１をエッ
チングしてＡ面信号パターン３２を設け、第２導体層３
３をエッチングして蜂の巣状のパターンによる電源パタ
ーン３４を設け、第３導体層３５をエッチングして蜂の
巣状のパターンによるグランドパターン３６を設け、第
４導体層３７をエッチングしてＤ面信号パターン３８を
設ける。
リント配線基板３００は、例えば第１導体層３１をエッ
チングしてＡ面信号パターン３２を設け、第２導体層３
３をエッチングして蜂の巣状のパターンによる電源パタ
ーン３４を設け、第３導体層３５をエッチングして蜂の
巣状のパターンによるグランドパターン３６を設け、第
４導体層３７をエッチングしてＤ面信号パターン３８を
設ける。
【００２６】本実施の形態の多層プリント配線基板３０
０では、Ｄ面信号パターン３８と蜂の巣状のグランドパ
ターン３６との間の静電容量が低下すると共に、Ａ面信
号パターン３２と蜂の巣状の電源パターン３４との間の
静電容量も低下する。従って、Ａ面信号パターン３２及
びＤ面信号パターン３８により伝送される高周波信号の
波形なまりが改善され、電子回路の誤動作を防止するこ
とができると共に、本実施の形態の多層プリント配線基
板３００を搭載したゲーム装置から放射される放射ノイ
ズを抑圧することができる。
０では、Ｄ面信号パターン３８と蜂の巣状のグランドパ
ターン３６との間の静電容量が低下すると共に、Ａ面信
号パターン３２と蜂の巣状の電源パターン３４との間の
静電容量も低下する。従って、Ａ面信号パターン３２及
びＤ面信号パターン３８により伝送される高周波信号の
波形なまりが改善され、電子回路の誤動作を防止するこ
とができると共に、本実施の形態の多層プリント配線基
板３００を搭載したゲーム装置から放射される放射ノイ
ズを抑圧することができる。
【００２７】図４は、蜂の巣状グランドパターンを設け
たプリント配線基板を搭載したゲーム装置の雑音電界強
度の測定データを示す図である。この測定データは、図
８の場合と同様に、米国の連邦通信委員会（ＦＣＣ）の
クラスＢの測定条件において雑音電界強度を測定したも
のである。
たプリント配線基板を搭載したゲーム装置の雑音電界強
度の測定データを示す図である。この測定データは、図
８の場合と同様に、米国の連邦通信委員会（ＦＣＣ）の
クラスＢの測定条件において雑音電界強度を測定したも
のである。
【００２８】図８の場合と同様に、図４（１）は、周波
数３０〜３００ＭＨｚにおける雑音電界強度であり、図
４（２）は、周波数３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける雑
音電界強度である。また、図４（１）中の線４１及び図
４（２）中の線４２は、各周波数帯における雑音電界強
度の規制値を示すものである。
数３０〜３００ＭＨｚにおける雑音電界強度であり、図
４（２）は、周波数３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける雑
音電界強度である。また、図４（１）中の線４１及び図
４（２）中の線４２は、各周波数帯における雑音電界強
度の規制値を示すものである。
【００２９】図４（２）に示すように、本実施の形態の
プリント配線基板によれば、図８（２）において規制値
以上の雑音電界強度を示した８０５ＭＨｚにおいても規
制値以下に改善される。従って、測定周波数の全域にお
いて雑音電界強度を規制値以下にすることができ、放射
ノイズにより他の電子装置に悪影響を与える恐れがな
い。
プリント配線基板によれば、図８（２）において規制値
以上の雑音電界強度を示した８０５ＭＨｚにおいても規
制値以下に改善される。従って、測定周波数の全域にお
いて雑音電界強度を規制値以下にすることができ、放射
ノイズにより他の電子装置に悪影響を与える恐れがな
い。
【００３０】これは、本実施の形態の蜂の巣状のグラン
ドパターンは、単位パターンを例えば直径約２mmの円と
し、その単位パターンを隣接させて構成しているため、
１ＧＨｚ以下の周波数に対して十分なシールド効果を発
揮し、外部に放射する放射ノイズを抑圧することができ
るためと考えられる。
ドパターンは、単位パターンを例えば直径約２mmの円と
し、その単位パターンを隣接させて構成しているため、
１ＧＨｚ以下の周波数に対して十分なシールド効果を発
揮し、外部に放射する放射ノイズを抑圧することができ
るためと考えられる。
【００３１】このように本発明の実施の形態のプリント
配線基板によれば、信号パターンと蜂の巣状のグランド
パターン又は電源パターンとが重なる面積を、グランド
パターン等がベタパターンである場合に比べ大幅に減少
させることができる。従って、信号パターンと蜂の巣状
のグランドパターン等との間の静電容量も大幅に低下
し、高周波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作を
防止することができる。しかも、蜂の巣状のパターンは
単位パターンが隣接しているので高周波領域で十分なシ
ールド効果を発揮し、本実施の形態のプリント配線基板
を搭載したゲーム装置の放射ノイズを抑圧することがで
きる。
配線基板によれば、信号パターンと蜂の巣状のグランド
パターン又は電源パターンとが重なる面積を、グランド
パターン等がベタパターンである場合に比べ大幅に減少
させることができる。従って、信号パターンと蜂の巣状
のグランドパターン等との間の静電容量も大幅に低下
し、高周波信号の波形なまりによる電子回路の誤動作を
防止することができる。しかも、蜂の巣状のパターンは
単位パターンが隣接しているので高周波領域で十分なシ
ールド効果を発揮し、本実施の形態のプリント配線基板
を搭載したゲーム装置の放射ノイズを抑圧することがで
きる。
【００３２】以上、本発明の実施の形態について具体的
に説明したが、かかる実施の形態例が本発明の技術的範
囲を限定するものではない。
に説明したが、かかる実施の形態例が本発明の技術的範
囲を限定するものではない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、信
号パターンとグランドパターンとの間の静電容量を減少
させ、信号パターンにより伝送される高周波信号の波形
なまりを低減させることができると共に、信号パターン
から放射される放射ノイズを抑圧することができる。
号パターンとグランドパターンとの間の静電容量を減少
させ、信号パターンにより伝送される高周波信号の波形
なまりを低減させることができると共に、信号パターン
から放射される放射ノイズを抑圧することができる。
【図１】本発明の実施の形態の両面プリント配線基板の
説明図である。
説明図である。
【図２】本発明の実施の形態のプリント配線基板の平面
図である。
図である。
【図３】本発明の実施の形態の多層プリント配線基板の
説明図である。
説明図である。
【図４】本発明の実施の形態のプリント配線基板の雑音
電界強度の測定データである。
電界強度の測定データである。
【図５】従来の両面プリント配線基板の説明図である。
【図６】従来の多層プリント配線基板の説明図である。
【図７】信号パターンとグランドパターンの間の静電容
量の説明図である。
量の説明図である。
【図８】従来のプリント配線基板の雑音電界強度の測定
データである。
データである。
１１ Ａ面信号パターン １２ 絶縁基材 １３ Ａ面 １４ Ｂ面 １５ グランドパターン ２１ Ｂ面信号パターン ２２ ベタパターン領域 ２３ 蜂の巣パターン領域 ３４ 電源パターン ３８ Ｄ面信号パターン １００ 両面プリント配線基板 ３００ 多層プリント配線基板
フロントページの続き (72)発明者 林田 明浩 東京都大田区羽田１丁目２番12号 株式会 社セガ・エンタープライゼス内 Ｆターム(参考） 2C001 AA00 AA17 BD00 BD07 5E338 AA02 AA03 CC01 CC04 CC06 CD22 CD24 CD25 EE11 9A001 HH34 JJ49 JJ50
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基材層の一方の面に信号パターンを有
し、 該絶縁基材層の他方の面の該信号パターンに対応する領
域に、単位パターンを隣接させたグランドパターン又は
電源パターンを有することを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】請求項１において、 前記単位パターンは、中心部分を除去した略円の形状を
有することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】請求項１において、 前記単位パターンは、中心部分を除去した多角形の形状
を有することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項４】請求項１において、 前記グランドパターン又は電源パターンが、少なくとも
１層に含まれることを特徴とする多層のプリント配線基
板。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載の前記プ
リント配線基板が搭載されたことを特徴とするゲーム装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331454A JP2000156549A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331454A JP2000156549A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156549A true JP2000156549A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18243838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331454A Withdrawn JP2000156549A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000156549A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099596A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 配線基板、配線パターンの配置方法 |
| JP2009224475A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| CN114365335A (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-15 | 日本汽车能源株式会社 | 电池模块 |
| JP7326192B2 (ja) | 2020-03-17 | 2023-08-15 | キオクシア株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP10331454A patent/JP2000156549A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099596A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 配線基板、配線パターンの配置方法 |
| JP2009224475A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| CN114365335A (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-15 | 日本汽车能源株式会社 | 电池模块 |
| JP7326192B2 (ja) | 2020-03-17 | 2023-08-15 | キオクシア株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |