JPH09305278A - 回路基板及びそれを用いたキーボード装置 - Google Patents
回路基板及びそれを用いたキーボード装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、キーボード用の回路基板及びその
キーボード用の回路基板を用いたキーボード装置におい
て、回路基板に形成された配線パターン間から生じる輻
射ノイズが、本回路基板やキーボード装置の外部に放出
されるのを抑制することができる。 【解決手段】 半田ランドから導出される複数本の配線
パターンと、前記配線パターンの一方の端部に形成され
た出力端子部と、前記半田ランドに接続された制御用集
積回路と、アース電位を保つための接地パターンとから
成り、前記複数本の配線パターン間に前記接地パターン
が形成された。
キーボード用の回路基板を用いたキーボード装置におい
て、回路基板に形成された配線パターン間から生じる輻
射ノイズが、本回路基板やキーボード装置の外部に放出
されるのを抑制することができる。 【解決手段】 半田ランドから導出される複数本の配線
パターンと、前記配線パターンの一方の端部に形成され
た出力端子部と、前記半田ランドに接続された制御用集
積回路と、アース電位を保つための接地パターンとから
成り、前記複数本の配線パターン間に前記接地パターン
が形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板及びそれ
を用いたキーボード装置に関し、詳しくは、輻射ノイズ
を低減することができる回路基板及びそれを用いたキー
ボード装置に関する。
を用いたキーボード装置に関し、詳しくは、輻射ノイズ
を低減することができる回路基板及びそれを用いたキー
ボード装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のキーボード装置を構成する回路基
板は、フェノール樹脂材料等から形成された基板上に、
キーボードを構成する複数個のキースイッチをスキャン
ニング制御するための制御用集積回路や抵抗器やコンデ
ンサなどの電子部品が載置されているとともに、これら
電子部品を相互に接続するために配線パターンが形成さ
れている。そして、これら配線パターンは、それぞれの
電子部品からの信号を電送するためのものである。しか
し、配線パターンは、回路基板に載置された電子部品の
実装密度が高まっていることから、電子部品が接続され
た各種の配線パターンは相互に近接配置されている。こ
のため、信号の伝送は、配線パターン相互に高周波ノイ
ズの影響を受ける。さらに、配線パターンを電気信号
が、流れる際にその電気信号に混入している高周波ノイ
ズが輻射ノイズとして、回路基板及びキーボード装置の
外部に放出され、この放出された輻射ノイズは、他の電
子機器の動作に悪影響を及ぼすことがある。
板は、フェノール樹脂材料等から形成された基板上に、
キーボードを構成する複数個のキースイッチをスキャン
ニング制御するための制御用集積回路や抵抗器やコンデ
ンサなどの電子部品が載置されているとともに、これら
電子部品を相互に接続するために配線パターンが形成さ
れている。そして、これら配線パターンは、それぞれの
電子部品からの信号を電送するためのものである。しか
し、配線パターンは、回路基板に載置された電子部品の
実装密度が高まっていることから、電子部品が接続され
た各種の配線パターンは相互に近接配置されている。こ
のため、信号の伝送は、配線パターン相互に高周波ノイ
ズの影響を受ける。さらに、配線パターンを電気信号
が、流れる際にその電気信号に混入している高周波ノイ
ズが輻射ノイズとして、回路基板及びキーボード装置の
外部に放出され、この放出された輻射ノイズは、他の電
子機器の動作に悪影響を及ぼすことがある。
【０００３】さらに、従来のキーボード装置のうち、キ
ーボードスイッチがフレキシブル基板によって構成され
るものでは、第１、第２の絶縁シートにそれぞれ印刷さ
れた固定電極と可動電極とから成るメンブレンスイッチ
と、該固定電極と可動電極とを順次スキャンニング制御
するための制御用集積回路などが載置されたフェノール
樹脂材料等から形成された回路基板とを具備している。
ここで、制御用集積回路からのスキャンニング信号がキ
ーボードスイッチに出力されるとキーボードスイッチの
配線パターンがアンテナの如き役割をはたし、スキャン
ニング信号に混入している高周波ノイズがキーボード装
置のキーボードスイッチから放出され、外部の電子機器
などに悪影響を与える。
ーボードスイッチがフレキシブル基板によって構成され
るものでは、第１、第２の絶縁シートにそれぞれ印刷さ
れた固定電極と可動電極とから成るメンブレンスイッチ
と、該固定電極と可動電極とを順次スキャンニング制御
するための制御用集積回路などが載置されたフェノール
樹脂材料等から形成された回路基板とを具備している。
ここで、制御用集積回路からのスキャンニング信号がキ
ーボードスイッチに出力されるとキーボードスイッチの
配線パターンがアンテナの如き役割をはたし、スキャン
ニング信号に混入している高周波ノイズがキーボード装
置のキーボードスイッチから放出され、外部の電子機器
などに悪影響を与える。
【０００４】ここで以下に、従来の回路基板とそれを用
いたキーボード装置について図４から図８によって説明
する。図４は、従来のメンブレンスイッチを示す要部分
解斜視図、図５は、従来の回路基板の出力端子部を示す
部分拡大図、図６は、従来の回路基板の制御用集積回路
の半田ランド部の部分拡大図、図７は、従来のメンブレ
ンスイッチを示す接続端子部を示す部分拡大図、さらに
図８は、従来の半田ランド部に形成された半田の説明図
である。まず、図４において、メンブレンスイッチ１０
は、第１の絶縁シート１１ａと、絶縁スペーサ１１ｅ
と、第２の絶縁シート１１ｇとからなる三層構造のフレ
キシブル基板１１によって構成されている。ここでフレ
キシブル基板１１について細述する。第１の絶縁シート
１１ａは、ポリエステルフィルム等の絶縁材料によって
構成されており、その厚さは、例えば１００〜２００μ
ｍ程である。この第１の絶縁シート１１ａの上面には、
例えば、銀とカーボンとの混合品の単層等の導電材料か
ら成る複数個の固定電極１１ｂと、該固定電極１１ｂと
同一の導電材料から成る第１の電極パターン１１ｄとが
印刷によって形成されている。なお、その厚さは５〜２
５μｍである。
いたキーボード装置について図４から図８によって説明
する。図４は、従来のメンブレンスイッチを示す要部分
解斜視図、図５は、従来の回路基板の出力端子部を示す
部分拡大図、図６は、従来の回路基板の制御用集積回路
の半田ランド部の部分拡大図、図７は、従来のメンブレ
ンスイッチを示す接続端子部を示す部分拡大図、さらに
図８は、従来の半田ランド部に形成された半田の説明図
である。まず、図４において、メンブレンスイッチ１０
は、第１の絶縁シート１１ａと、絶縁スペーサ１１ｅ
と、第２の絶縁シート１１ｇとからなる三層構造のフレ
キシブル基板１１によって構成されている。ここでフレ
キシブル基板１１について細述する。第１の絶縁シート
１１ａは、ポリエステルフィルム等の絶縁材料によって
構成されており、その厚さは、例えば１００〜２００μ
ｍ程である。この第１の絶縁シート１１ａの上面には、
例えば、銀とカーボンとの混合品の単層等の導電材料か
ら成る複数個の固定電極１１ｂと、該固定電極１１ｂと
同一の導電材料から成る第１の電極パターン１１ｄとが
印刷によって形成されている。なお、その厚さは５〜２
５μｍである。
【０００５】絶縁スペーサ１１ｅは、前記第１の絶縁シ
ート１１ａに対向して、その上方に配置されており、該
絶縁スペーサ１１ｅには、前記固定電極１１ｂのそれぞ
れに対向する位置であって、かつ、後述する可動電極１
１ｈと前記固定電極１１ｂとが当接可能である大きさの
透孔１１ｆが形成されている。なお、この絶縁スペーサ
１１ｅの厚さは、例えば１００〜２００μｍ程である。
ート１１ａに対向して、その上方に配置されており、該
絶縁スペーサ１１ｅには、前記固定電極１１ｂのそれぞ
れに対向する位置であって、かつ、後述する可動電極１
１ｈと前記固定電極１１ｂとが当接可能である大きさの
透孔１１ｆが形成されている。なお、この絶縁スペーサ
１１ｅの厚さは、例えば１００〜２００μｍ程である。
【０００６】第２の絶縁シート１１ｇは、ポリエステル
フィルム等の絶縁材料によって構成されており、その厚
さは例えば１００〜２００μｍ程である。この第２の絶
縁シート１１ｇの上面には、スイッチ位置を示す、例え
ばアルファベットや数字が印刷（図示せず）されている
か、図示されていないキーボードスイッチのキートップ
部（駆動部）が配置される。また、下面には、例えば、
銀とカーボンとの混合品の単層等の導電材料から成る複
数個の可動電極１１ｈと、該可動電極１１ｈと同一の導
電材料から成る複数個の第２の電極パターン１１ｊとが
印刷によって形成されている。なお、その厚さは５〜２
５μｍである。
フィルム等の絶縁材料によって構成されており、その厚
さは例えば１００〜２００μｍ程である。この第２の絶
縁シート１１ｇの上面には、スイッチ位置を示す、例え
ばアルファベットや数字が印刷（図示せず）されている
か、図示されていないキーボードスイッチのキートップ
部（駆動部）が配置される。また、下面には、例えば、
銀とカーボンとの混合品の単層等の導電材料から成る複
数個の可動電極１１ｈと、該可動電極１１ｈと同一の導
電材料から成る複数個の第２の電極パターン１１ｊとが
印刷によって形成されている。なお、その厚さは５〜２
５μｍである。
【０００７】なお、前記各シート１１ａ，１１ｇ及びス
ペーサ１１ｅの隅に設けた位置決め孔１２は、後述する
回路基板１に固着する際に、回路基板１との位置関係を
決めるためのものであり、メンブレンスイッチ１０に複
数個形成されている。回路基板１上には、前記メンブレ
ンスイッチ１０が配置されている。そして、回路基板１
と、メンブレンスイッチ１０と、メンブレンスイッチ１
０を保持する枠体（図示せず）とによってキーボード装
置が構成される。また、図７に示すように、前記第１の
電極パターン１１ｄと第２の電極パターン１１ｊとは、
それぞれ第１及び第２の絶縁シート１１ａ，１１ｇに突
出形成されたそれぞれの出力部１３、１３’に集約さ
れ、接続端子部１３ａ，１３ａ’を構成している。該接
続端子部１３ａ，１３ａ’は、それぞれ二列の千鳥状に
配置される。
ペーサ１１ｅの隅に設けた位置決め孔１２は、後述する
回路基板１に固着する際に、回路基板１との位置関係を
決めるためのものであり、メンブレンスイッチ１０に複
数個形成されている。回路基板１上には、前記メンブレ
ンスイッチ１０が配置されている。そして、回路基板１
と、メンブレンスイッチ１０と、メンブレンスイッチ１
０を保持する枠体（図示せず）とによってキーボード装
置が構成される。また、図７に示すように、前記第１の
電極パターン１１ｄと第２の電極パターン１１ｊとは、
それぞれ第１及び第２の絶縁シート１１ａ，１１ｇに突
出形成されたそれぞれの出力部１３、１３’に集約さ
れ、接続端子部１３ａ，１３ａ’を構成している。該接
続端子部１３ａ，１３ａ’は、それぞれ二列の千鳥状に
配置される。
【０００８】上述の如く第１の絶縁シート１１ａと、絶
縁スペーサ１１ｅと、第２の絶縁シート１１ｇとが相互
に積層され、三層構造のフレキシブル基板１１が構成さ
れる。この積層構造によって絶縁スペーサ１１ｅの透孔
１１ｆ内で電極１１ｂ、１１ｈが上下方向に対向配置さ
れ、図示しないキーの操作によって押し下げられた際
は、第２の絶縁シート１１ｇに印刷された可動電極１１
ｈは固定電極１１ｂに当接し、押し下げ力を除去すると
第２の絶縁シート１１ｇが有する弾性復元力によって、
元の状態に復帰する。上記の如きメンブレンスイッチ１
０が、いわゆるキースイッチと言われるものである。
縁スペーサ１１ｅと、第２の絶縁シート１１ｇとが相互
に積層され、三層構造のフレキシブル基板１１が構成さ
れる。この積層構造によって絶縁スペーサ１１ｅの透孔
１１ｆ内で電極１１ｂ、１１ｈが上下方向に対向配置さ
れ、図示しないキーの操作によって押し下げられた際
は、第２の絶縁シート１１ｇに印刷された可動電極１１
ｈは固定電極１１ｂに当接し、押し下げ力を除去すると
第２の絶縁シート１１ｇが有する弾性復元力によって、
元の状態に復帰する。上記の如きメンブレンスイッチ１
０が、いわゆるキースイッチと言われるものである。
【０００９】次に、従来のキーボード装置の回路基板に
ついて、説明する。図５、図６に示すように、回路基板
１の表面には配線パターン６が設けられており、該配線
パターン６のそれぞれの端部に、例えば制御用集積回路
用の第１の半田ランド８と、前記メンブレンスイッチ１
０の出力部１３と接続される第２の半田ランド９とが形
成されている。また、第１、第２の半田ランド８、９を
除く部分はレジスト層（図示せず）によって覆われてい
る。なお、第２の半田ランド９は、前記メンブレンスイ
ッチ１０を構成する第１及び第２の絶縁シート１１ａ、
１１ｇに形成されている出力部１３、１３’に集約した
第１及び第２の電極パターン１１ｄ，１１ｊに対応して
二列の千鳥状に配置されている。また、図８に示す如
く、第２の半田ランド９は、所定の高さ寸法Ｗの半田２
１によって覆われており、この半田２１は、回路基板１
を溶融半田に浸すディップ法によって形成されている。
そして、回路基板１の第２の半田ランド９と、メンブレ
ンスイッチ１０の出力部１３、１３’とを単に圧着だけ
で接続する。この圧着は、メンブレンスイッチ１０を保
持するための図示していない枠体によってなされ、よっ
て第２の半田ランド９と、出力部１３、１３’とが接続
される。この接続によって、制御用集積回路２からのス
キャンニング信号が、メンブレンスイッチ１０に供給さ
れることになる。
ついて、説明する。図５、図６に示すように、回路基板
１の表面には配線パターン６が設けられており、該配線
パターン６のそれぞれの端部に、例えば制御用集積回路
用の第１の半田ランド８と、前記メンブレンスイッチ１
０の出力部１３と接続される第２の半田ランド９とが形
成されている。また、第１、第２の半田ランド８、９を
除く部分はレジスト層（図示せず）によって覆われてい
る。なお、第２の半田ランド９は、前記メンブレンスイ
ッチ１０を構成する第１及び第２の絶縁シート１１ａ、
１１ｇに形成されている出力部１３、１３’に集約した
第１及び第２の電極パターン１１ｄ，１１ｊに対応して
二列の千鳥状に配置されている。また、図８に示す如
く、第２の半田ランド９は、所定の高さ寸法Ｗの半田２
１によって覆われており、この半田２１は、回路基板１
を溶融半田に浸すディップ法によって形成されている。
そして、回路基板１の第２の半田ランド９と、メンブレ
ンスイッチ１０の出力部１３、１３’とを単に圧着だけ
で接続する。この圧着は、メンブレンスイッチ１０を保
持するための図示していない枠体によってなされ、よっ
て第２の半田ランド９と、出力部１３、１３’とが接続
される。この接続によって、制御用集積回路２からのス
キャンニング信号が、メンブレンスイッチ１０に供給さ
れることになる。
【００１０】さらに、回路基板１の表面には、前記配線
パターン６とは別に接地パターン３０が形成されてい
る。該接地パターン３０は、ベース部３０ａと接続部３
０ｄとからなり、該ベース部３０ａは、回路基板１に複
数個形成され、かつ比較的広い面積を有し、前記接続部
３０ｄは、複数個のベース部３０ａのそれぞれを接続す
るためのものである。なお、前記接地パターン３０は、
いわゆるアース電位を保持するための部分を構成する。
パターン６とは別に接地パターン３０が形成されてい
る。該接地パターン３０は、ベース部３０ａと接続部３
０ｄとからなり、該ベース部３０ａは、回路基板１に複
数個形成され、かつ比較的広い面積を有し、前記接続部
３０ｄは、複数個のベース部３０ａのそれぞれを接続す
るためのものである。なお、前記接地パターン３０は、
いわゆるアース電位を保持するための部分を構成する。
【００１１】次に、メンブレンスイッチ１０と回路基板
１との組立について説明する。図３において、回路基板
１には、複数個の位置決め孔４やネジ挿入孔５が形成さ
れており、メンブレンスイッチ１０をスキャンニング制
御するための制御用集積回路２やコンデンサ３等の種々
の電子部品が半田付けされている。また、回路基板１の
位置決め孔４は、メンブレンスイッチ１０の位置決め孔
１２と対応する位置に形成されており、回路基板１とメ
ンブレンスイッチ１０とを接続するときのガイドのため
のものである。なお、ネジ挿入孔７は、例えば図示して
いない枠体等に回路基板１をネジ７によって固着するた
めに形成されている。
１との組立について説明する。図３において、回路基板
１には、複数個の位置決め孔４やネジ挿入孔５が形成さ
れており、メンブレンスイッチ１０をスキャンニング制
御するための制御用集積回路２やコンデンサ３等の種々
の電子部品が半田付けされている。また、回路基板１の
位置決め孔４は、メンブレンスイッチ１０の位置決め孔
１２と対応する位置に形成されており、回路基板１とメ
ンブレンスイッチ１０とを接続するときのガイドのため
のものである。なお、ネジ挿入孔７は、例えば図示して
いない枠体等に回路基板１をネジ７によって固着するた
めに形成されている。
【００１２】そして、キーボード装置において、回路基
板１の上に、メンブレンスイッチ１０が配置される。フ
レキシブル基板１１の電極パターン１１ｄ、１１ｊの端
部は、フレキシブル基板１１の一端部に突出形成された
出力部１３、１３’に集約される。そして、該出力部１
３、１３’において、電極パターン１１ｄ，１１ｊのそ
れぞれの接続端子部１３ａ、１３ａ’は、回路基板１に
形成されている配線パターン３１の第２の半田ランド９
に接続される。なお、第１の絶縁シート１１ａの出力部
１３’の配線パターン面は、その端部が折り返されてい
る。よって、第１の絶縁シート１１ａの出力部１３’の
配線パターン面と、第２の絶縁シート１１ｇの出力部１
３の配線パターン面とは同一面方向に配置されている。
そして、前記の出力部１３と出力部１３’とが同一面に
成るように配置されたことから、前記回路基板１に形成
された第２の半田ランド９に対向配置されたことにな
る。よって、前述の如く出力部１３、１３’の千鳥状に
配置された接続端子部１３ａ，１３ａ’と第２の半田ラ
ンド９とが、圧接のみにて接続される。従来のキーボー
ド装置は、上述した通りの構成となっている。
板１の上に、メンブレンスイッチ１０が配置される。フ
レキシブル基板１１の電極パターン１１ｄ、１１ｊの端
部は、フレキシブル基板１１の一端部に突出形成された
出力部１３、１３’に集約される。そして、該出力部１
３、１３’において、電極パターン１１ｄ，１１ｊのそ
れぞれの接続端子部１３ａ、１３ａ’は、回路基板１に
形成されている配線パターン３１の第２の半田ランド９
に接続される。なお、第１の絶縁シート１１ａの出力部
１３’の配線パターン面は、その端部が折り返されてい
る。よって、第１の絶縁シート１１ａの出力部１３’の
配線パターン面と、第２の絶縁シート１１ｇの出力部１
３の配線パターン面とは同一面方向に配置されている。
そして、前記の出力部１３と出力部１３’とが同一面に
成るように配置されたことから、前記回路基板１に形成
された第２の半田ランド９に対向配置されたことにな
る。よって、前述の如く出力部１３、１３’の千鳥状に
配置された接続端子部１３ａ，１３ａ’と第２の半田ラ
ンド９とが、圧接のみにて接続される。従来のキーボー
ド装置は、上述した通りの構成となっている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従来のキーボード用の
回路基板では、メンブレンスイッチを制御するための制
御信号（スキャンニング信号）が制御用集積回路から導
出されると、この制御信号が配線パターン上を流れる。
このとき配線パターンから輻射ノイズが、ＦＣＣ規則を
満たすことのないレベルで、機器の外方に放出され、他
の電子機器に悪影響を与える。
回路基板では、メンブレンスイッチを制御するための制
御信号（スキャンニング信号）が制御用集積回路から導
出されると、この制御信号が配線パターン上を流れる。
このとき配線パターンから輻射ノイズが、ＦＣＣ規則を
満たすことのないレベルで、機器の外方に放出され、他
の電子機器に悪影響を与える。
【００１４】図９は、従来のキーボード装置のノイズ特
性を示すグラフであって、図に示す如く、キーボード装
置のノイズ特性は、８０ＭＨＺ付近で４２ｄＢμＶ／ｍ
と比較的高いノイズレベルを示している。このノイズレ
ベルでは、連邦通信委員会（ＦＣＣ）規則の規定値を満
足しておらず、ＦＣＣ規則を満たすために、例えば、制
御用集積回路２からのスキャンニング信号が、メンブレ
ンスイッチ１０に供給される接続部分にノイズ除去を目
的とするコンデンサ（図示せず）を配置して、ノイズレ
ベルをさげ、ＦＣＣ規則を満たしていた。なお、ノイズ
特性の測定方法は、連邦通信委員会（ＦＣＣ）規則によ
るＣｌａｓｓ・Ｂの３ｍ法によるのもである。そこで本
発明は、回路基板及びそれを用いたキーボード装置にお
いて、回路基板に形成された配線パターン間から生じる
輻射ノイズが、本回路基板及びキーボード装置の外部に
放出されるのを抑制するためのものである。
性を示すグラフであって、図に示す如く、キーボード装
置のノイズ特性は、８０ＭＨＺ付近で４２ｄＢμＶ／ｍ
と比較的高いノイズレベルを示している。このノイズレ
ベルでは、連邦通信委員会（ＦＣＣ）規則の規定値を満
足しておらず、ＦＣＣ規則を満たすために、例えば、制
御用集積回路２からのスキャンニング信号が、メンブレ
ンスイッチ１０に供給される接続部分にノイズ除去を目
的とするコンデンサ（図示せず）を配置して、ノイズレ
ベルをさげ、ＦＣＣ規則を満たしていた。なお、ノイズ
特性の測定方法は、連邦通信委員会（ＦＣＣ）規則によ
るＣｌａｓｓ・Ｂの３ｍ法によるのもである。そこで本
発明は、回路基板及びそれを用いたキーボード装置にお
いて、回路基板に形成された配線パターン間から生じる
輻射ノイズが、本回路基板及びキーボード装置の外部に
放出されるのを抑制するためのものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】これを解決するための第
一の手段は、半田ランドから接続される複数本の配線パ
ターンと、前記配線パターンの一方の端部に形成された
出力端子部と、前記半田ランドに接続された制御用集積
回路と、アース電位を保つための接地パターンとから成
り、前記複数本の配線パターン間に前記接地パターンを
形成したことによる。
一の手段は、半田ランドから接続される複数本の配線パ
ターンと、前記配線パターンの一方の端部に形成された
出力端子部と、前記半田ランドに接続された制御用集積
回路と、アース電位を保つための接地パターンとから成
り、前記複数本の配線パターン間に前記接地パターンを
形成したことによる。
【００１６】第二の手段は、半田ランドから出力端子部
まで連続形成された前記複数本の配線パターン間に、半
田ランドから出力端子部まで接地パターンを形成したこ
とによる。
まで連続形成された前記複数本の配線パターン間に、半
田ランドから出力端子部まで接地パターンを形成したこ
とによる。
【００１７】第三の手段は、制御用集積回路が接続され
る半田ランドと、該半田ランドに接続された各配線パタ
ーンと、アース電位を保つための接地パターンとからな
り、前記半田ランド間に接地パターンを配置したことに
よる。
る半田ランドと、該半田ランドに接続された各配線パタ
ーンと、アース電位を保つための接地パターンとからな
り、前記半田ランド間に接地パターンを配置したことに
よる。
【００１８】第四の手段は、それぞれに接続端子部が形
成された第１の絶縁シートと第２の絶縁シートとから成
るフレキシブル基板と、半田ランドから導出される複数
本の配線パターンと、前記配線パターンの一方の端部に
形成された出力端子部と、前記半田ランドに接続された
制御用集積回路と、アース電位を保つための接地パター
ンとを備えたキーボード用の回路基板とから成り、前記
フレキシブル基板の第１の絶縁シートと第２の絶縁シー
トのそれぞれの接続端子部を前記回路基板の出力端子部
に接続し、前記複数本の配線パターン間に前記接地パタ
ーンを形成したことによる。
成された第１の絶縁シートと第２の絶縁シートとから成
るフレキシブル基板と、半田ランドから導出される複数
本の配線パターンと、前記配線パターンの一方の端部に
形成された出力端子部と、前記半田ランドに接続された
制御用集積回路と、アース電位を保つための接地パター
ンとを備えたキーボード用の回路基板とから成り、前記
フレキシブル基板の第１の絶縁シートと第２の絶縁シー
トのそれぞれの接続端子部を前記回路基板の出力端子部
に接続し、前記複数本の配線パターン間に前記接地パタ
ーンを形成したことによる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１、図２、図３に基づいて説明をする。図１は、本発明
の一実施形態に係わるキーボード用の回路基板を示す要
部拡大図、図２は、キーボード用の回路基板の出力端子
部を示す要部拡大図、図３は、本発明の一実施形態の回
路基板とメンブレンスイッチとの組立を説明するキーボ
ード装置の要部分解斜視図である。なお、従来例と同様
な構成については、同符号を付与して詳細な説明は省略
してある。
１、図２、図３に基づいて説明をする。図１は、本発明
の一実施形態に係わるキーボード用の回路基板を示す要
部拡大図、図２は、キーボード用の回路基板の出力端子
部を示す要部拡大図、図３は、本発明の一実施形態の回
路基板とメンブレンスイッチとの組立を説明するキーボ
ード装置の要部分解斜視図である。なお、従来例と同様
な構成については、同符号を付与して詳細な説明は省略
してある。
【００２０】図１に示すように、回路基板１の表面には
配線パターン３１が設けられており、該配線パターン３
１のそれぞれの端部に第１の半田ランド８と、第２の半
田ランド９とが形成されている。第１及び第２の半田ラ
ンド８、９とを除く部位は、レジスト層２０（図２参
照）によって覆われている。なお、前記第２の半田ラン
ド９は、二列の千鳥状に配置されている。この配置は、
前記従来例のフレキシブル基板１１の出力部１３、１
３’に集結された第１及び第２の電極パターン１１ｄ、
１１ｊの接続端子部１３ａ、１３ａ’（図７参照）に対
応して形成されているものである。さらにまた、第２の
半田ランド９は、半田２１によって覆われており、この
半田２１は、回路基板１を溶融半田に浸すディップ法に
よって形成されている。第１の半田ランド８も、同様に
制御用集積回路２がディップ法によって固着されてい
る。なお、半田２１が形成されている前記第２の半田ラ
ンド９は、半田２１への当接によってフレキシブル基板
１１の千鳥状に形成・配置された第１及び第２の電極パ
ターン１１ｄ、１１ｊの接続端子部１３ａ、１３ａ’と
電気的に接続されている。
配線パターン３１が設けられており、該配線パターン３
１のそれぞれの端部に第１の半田ランド８と、第２の半
田ランド９とが形成されている。第１及び第２の半田ラ
ンド８、９とを除く部位は、レジスト層２０（図２参
照）によって覆われている。なお、前記第２の半田ラン
ド９は、二列の千鳥状に配置されている。この配置は、
前記従来例のフレキシブル基板１１の出力部１３、１
３’に集結された第１及び第２の電極パターン１１ｄ、
１１ｊの接続端子部１３ａ、１３ａ’（図７参照）に対
応して形成されているものである。さらにまた、第２の
半田ランド９は、半田２１によって覆われており、この
半田２１は、回路基板１を溶融半田に浸すディップ法に
よって形成されている。第１の半田ランド８も、同様に
制御用集積回路２がディップ法によって固着されてい
る。なお、半田２１が形成されている前記第２の半田ラ
ンド９は、半田２１への当接によってフレキシブル基板
１１の千鳥状に形成・配置された第１及び第２の電極パ
ターン１１ｄ、１１ｊの接続端子部１３ａ、１３ａ’と
電気的に接続されている。
【００２１】さらに、図１に示すように、回路基板１の
表面には、接地パターン３０が形成されており、該接地
パターン３０は、以下に述べる四つの部位から構成され
ている。すなわち、比較的広い面積からなる複数個のベ
ース部３０ａと、端子間部３０ｂと、開放端部３０ｃ
と、接続部３０ｄとからなる。そして、前記端子間部３
０ｂは、キースイッチへのスキャンニングを制御するた
めの制御用集積回路２の端子（図示せず）が接続される
第１の半田ランド８の間に形成されている。開放端部３
０ｃは、配線パターン３１が二列の千鳥状に配置された
前記第２の半田ランド９の近傍に形成されている。接続
部３０ｄは、複数個のベース部３０ａのそれぞれを接続
するためのものである。そして、前記接地パターン３０
のベース部３０ａと、端子間部３０ｂと、開放端部３０
ｃとは接続部３０ｄにて導通されて、いわゆるアース電
位を保持している。さらに接地パターン３０の端子間部
３０ｂは、制御用集積回路２の端子（図示せず）からの
キースイッチ（メンブレンスイッチ１０）へのスキャン
ニング制御のための信号を導出するための信号ラインと
なる配線パターン３１に略平行して形成されており、か
つ、前記第２の半田ランド９の近傍の開放端部３０ｃま
で略平行であるように形成されている。
表面には、接地パターン３０が形成されており、該接地
パターン３０は、以下に述べる四つの部位から構成され
ている。すなわち、比較的広い面積からなる複数個のベ
ース部３０ａと、端子間部３０ｂと、開放端部３０ｃ
と、接続部３０ｄとからなる。そして、前記端子間部３
０ｂは、キースイッチへのスキャンニングを制御するた
めの制御用集積回路２の端子（図示せず）が接続される
第１の半田ランド８の間に形成されている。開放端部３
０ｃは、配線パターン３１が二列の千鳥状に配置された
前記第２の半田ランド９の近傍に形成されている。接続
部３０ｄは、複数個のベース部３０ａのそれぞれを接続
するためのものである。そして、前記接地パターン３０
のベース部３０ａと、端子間部３０ｂと、開放端部３０
ｃとは接続部３０ｄにて導通されて、いわゆるアース電
位を保持している。さらに接地パターン３０の端子間部
３０ｂは、制御用集積回路２の端子（図示せず）からの
キースイッチ（メンブレンスイッチ１０）へのスキャン
ニング制御のための信号を導出するための信号ラインと
なる配線パターン３１に略平行して形成されており、か
つ、前記第２の半田ランド９の近傍の開放端部３０ｃま
で略平行であるように形成されている。
【００２２】上述の如く、第１の半田ランド８から導出
される配線パターン３１と、接地パターン３０とが平行
して、出力端子部３２までそれぞれ形成されている。勿
論、配線パターン３１は、第２の半田ランド９と導通さ
れているが、接地パターン３０は、第２の半田ランド９
と導通されていない。このように平行に形成された相互
のパターンによって容量結合が起こり、配線パターン３
１を流れる電気信号に付随する高周波ノイズが配線パタ
ーン３１から接地パターン３０に流出する。このことに
よって回路基板は勿論、この回路基板を用いたキーボー
ド装置から放出される輻射ノイズが削減され、この輻射
ノイズによる他の電子機器への悪影響が軽減される。
される配線パターン３１と、接地パターン３０とが平行
して、出力端子部３２までそれぞれ形成されている。勿
論、配線パターン３１は、第２の半田ランド９と導通さ
れているが、接地パターン３０は、第２の半田ランド９
と導通されていない。このように平行に形成された相互
のパターンによって容量結合が起こり、配線パターン３
１を流れる電気信号に付随する高周波ノイズが配線パタ
ーン３１から接地パターン３０に流出する。このことに
よって回路基板は勿論、この回路基板を用いたキーボー
ド装置から放出される輻射ノイズが削減され、この輻射
ノイズによる他の電子機器への悪影響が軽減される。
【００２３】なお、接地パターン３０の端子間部３０ｂ
や開放端部３０ｃは出来るだけ配線パターン３１に近接
して配置・形成することが望ましいが、電気部品の配置
密度に関連して、配線パターン３１の近傍に接地パター
ン３０が配置されていない部位が生じることもある。し
かしながら、回路基板の多くの部位で配線パターン３１
と接地パターン３０とが略平行に形成されていれば、配
線パターン３１から放出される輻射ノイズを接地パター
ン３０に逃がすことができる。このためキーボード装置
からの輻射ノイズを削減するという効果を奏する。メン
ブレンスイッチ１０の構成は、前記従来例と同様に三層
構造のフレキシブル基板１１である。本発明の前記回路
基板１とメンブレンスイッチ１０との組立も、前記従来
例と同様な組立構成である。そして、該組立によって、
本発明のキーボード装置が構成される。
や開放端部３０ｃは出来るだけ配線パターン３１に近接
して配置・形成することが望ましいが、電気部品の配置
密度に関連して、配線パターン３１の近傍に接地パター
ン３０が配置されていない部位が生じることもある。し
かしながら、回路基板の多くの部位で配線パターン３１
と接地パターン３０とが略平行に形成されていれば、配
線パターン３１から放出される輻射ノイズを接地パター
ン３０に逃がすことができる。このためキーボード装置
からの輻射ノイズを削減するという効果を奏する。メン
ブレンスイッチ１０の構成は、前記従来例と同様に三層
構造のフレキシブル基板１１である。本発明の前記回路
基板１とメンブレンスイッチ１０との組立も、前記従来
例と同様な組立構成である。そして、該組立によって、
本発明のキーボード装置が構成される。
【００２４】次に、本発明と従来とのノイズ特性の比較
を、グラフを用いて説明する。図１０は、本発明のキー
ボード装置のノイズ特性を示すグラフである。図９と図
１０とのグラフの比較で、ノイズレベルが、８０ＭＨＺ
付近で本発明のキーボード装置のノイズレベルが、３５
ｄＢμＶ／ｍで、従来のキーボード装置のノイズレベル
が、４２ｄＢμＶ／ｍと約７ｄＢμＶ／ｍノイズが改善
されており、キーボード装置からのノイズの低減によっ
て、他の電子機器への影響が削減される。なお、この改
善によって、ＦＣＣ規格の８０ＭＨＺ付近のノイズレベ
ル４０ｄＢμＶ／ｍを、本発明のキーボード装置は、約
５ｄＢμＶ／ｍ下まわっており、ＦＣＣの規格値をクリ
アしている。さらに、本発明のキーボード装置は、周波
数帯域３０ＭＨＺから１６５ＭＨＺまでのノイズレベル
は、全体として約５〜２ｄＢμＶ／ｍ改善されている。
を、グラフを用いて説明する。図１０は、本発明のキー
ボード装置のノイズ特性を示すグラフである。図９と図
１０とのグラフの比較で、ノイズレベルが、８０ＭＨＺ
付近で本発明のキーボード装置のノイズレベルが、３５
ｄＢμＶ／ｍで、従来のキーボード装置のノイズレベル
が、４２ｄＢμＶ／ｍと約７ｄＢμＶ／ｍノイズが改善
されており、キーボード装置からのノイズの低減によっ
て、他の電子機器への影響が削減される。なお、この改
善によって、ＦＣＣ規格の８０ＭＨＺ付近のノイズレベ
ル４０ｄＢμＶ／ｍを、本発明のキーボード装置は、約
５ｄＢμＶ／ｍ下まわっており、ＦＣＣの規格値をクリ
アしている。さらに、本発明のキーボード装置は、周波
数帯域３０ＭＨＺから１６５ＭＨＺまでのノイズレベル
は、全体として約５〜２ｄＢμＶ／ｍ改善されている。
【００２５】
【発明の効果】第１の効果は、半田ランドから導出され
る複数本の配線パターンと、前記配線パターンの一方の
端部に形成された出力端子部と、前記半田ランドに接続
された制御用集積回路と、アース電位を保つための接地
パターンとから成り、前記複数本の配線パターン間に前
記接地パターンを形成したことによって、半田ランドか
ら導出される配線パターンと、この配線パターンの間に
配置された接地パターンとで容量結合が行われ、配線パ
ターンを流れる信号に混入している高周波ノイズが、こ
の容量結合によって、接地パターンに流される。よって
信号に混入している高周波ノイズを削減できる。これで
機器から放出される輻射ノイズを軽減出来る。
る複数本の配線パターンと、前記配線パターンの一方の
端部に形成された出力端子部と、前記半田ランドに接続
された制御用集積回路と、アース電位を保つための接地
パターンとから成り、前記複数本の配線パターン間に前
記接地パターンを形成したことによって、半田ランドか
ら導出される配線パターンと、この配線パターンの間に
配置された接地パターンとで容量結合が行われ、配線パ
ターンを流れる信号に混入している高周波ノイズが、こ
の容量結合によって、接地パターンに流される。よって
信号に混入している高周波ノイズを削減できる。これで
機器から放出される輻射ノイズを軽減出来る。
【００２６】第２の効果は、半田ランドから出力端子部
まで連続形成された前記複数本の配線パターン間に、半
田ランドから出力端子部まで接地パターンを形成したこ
とによって、半田ランドから回路基板の出力端子部まで
連続形成された配線パターンに略平行に接地パターンが
形成されている。この略平行に形成された配線パターン
と接地パターンとで容量結合が行われ、配線パターンを
流れる信号に混入している高周波ノイズが、この容量結
合によって、接地パターンに流される。よって信号に混
入している高周波ノイズ（輻射ノイズ）の機器からの放
出を削減する効果をより大きくできる。このために、輻
射ノイズ削減のための別部材としてコンデンサを配置す
る必要がない。
まで連続形成された前記複数本の配線パターン間に、半
田ランドから出力端子部まで接地パターンを形成したこ
とによって、半田ランドから回路基板の出力端子部まで
連続形成された配線パターンに略平行に接地パターンが
形成されている。この略平行に形成された配線パターン
と接地パターンとで容量結合が行われ、配線パターンを
流れる信号に混入している高周波ノイズが、この容量結
合によって、接地パターンに流される。よって信号に混
入している高周波ノイズ（輻射ノイズ）の機器からの放
出を削減する効果をより大きくできる。このために、輻
射ノイズ削減のための別部材としてコンデンサを配置す
る必要がない。
【００２７】第３の効果は、制御用集積回路が接続され
る半田ランドと、該半田ランドに接続された各配線パタ
ーンと、アース電位を保つための接地パターンとからな
り、前記半田ランド間に接地パターンを配置したことに
よって、この半田ランドと、該半田ランドの間に配置さ
れた接地パターンとで容量結合が行われ、半田ランドを
流れる信号に混入している高周波ノイズが、この容量結
合によって、接地パターンに流される。よって特に制御
用集積回路からの信号に混入している高周波ノイズは、
回路基板から放出されることなく接地パターンに導出
し、輻射ノイズを削減できる。
る半田ランドと、該半田ランドに接続された各配線パタ
ーンと、アース電位を保つための接地パターンとからな
り、前記半田ランド間に接地パターンを配置したことに
よって、この半田ランドと、該半田ランドの間に配置さ
れた接地パターンとで容量結合が行われ、半田ランドを
流れる信号に混入している高周波ノイズが、この容量結
合によって、接地パターンに流される。よって特に制御
用集積回路からの信号に混入している高周波ノイズは、
回路基板から放出されることなく接地パターンに導出
し、輻射ノイズを削減できる。
【００２８】第４の効果は、それぞれに接続端子部が形
成された第１の絶縁シートと第２の絶縁シートとから成
るフレキシブル基板と、半田ランドから導出される複数
本の配線パターンと、前記配線パターンの一方の端部に
形成された出力端子部と、前記半田ランドに接続された
制御用集積回路と、アース電位を保つための接地パター
ンとを備えたキーボード用の回路基板とから成り、前記
フレキシブル基板の第１の絶縁シートと第２の絶縁シー
トのそれぞれの接続端子部を前記回路基板の出力端子部
に接続し、前記複数本の配線パターン間に前記接地パタ
ーンを形成したことによって、制御用集積回路からのス
キャンニング信号に混入している高周波ノイズが、フレ
キシブル基板を構成する第１の絶縁シートと第２の絶縁
シートとに形成された電極パターンをアンテナの代用と
して、機器から放出されることがなくなる。これは、ス
キャンニング信号に混入している高周波ノイズが、接地
パターンに導出し、よってキーボード装置からの輻射ノ
イズを削減できる。
成された第１の絶縁シートと第２の絶縁シートとから成
るフレキシブル基板と、半田ランドから導出される複数
本の配線パターンと、前記配線パターンの一方の端部に
形成された出力端子部と、前記半田ランドに接続された
制御用集積回路と、アース電位を保つための接地パター
ンとを備えたキーボード用の回路基板とから成り、前記
フレキシブル基板の第１の絶縁シートと第２の絶縁シー
トのそれぞれの接続端子部を前記回路基板の出力端子部
に接続し、前記複数本の配線パターン間に前記接地パタ
ーンを形成したことによって、制御用集積回路からのス
キャンニング信号に混入している高周波ノイズが、フレ
キシブル基板を構成する第１の絶縁シートと第２の絶縁
シートとに形成された電極パターンをアンテナの代用と
して、機器から放出されることがなくなる。これは、ス
キャンニング信号に混入している高周波ノイズが、接地
パターンに導出し、よってキーボード装置からの輻射ノ
イズを削減できる。
【００２９】
【図１】本発明のキーボード用の回路基板の一実施形態
を示す要部拡大図である。
を示す要部拡大図である。
【図２】本発明のキーボード用の回路基板の出力端子部
の一実施形態を示す要部拡大図である。
の一実施形態を示す要部拡大図である。
【図３】本発明の一実施形態の回路基板とメンブレンス
イッチとの組立を説明するキーボード装置の要部分解斜
視図である。
イッチとの組立を説明するキーボード装置の要部分解斜
視図である。
【図４】従来のメンブレンスイッチを示す要部分解斜視
図である。
図である。
【図５】従来の回路基板の出力端子部を示す部分拡大図
である。
である。
【図６】従来の回路基板の制御用集積回路の半田ランド
部の部分拡大図である。
部の部分拡大図である。
【図７】従来のメンブレンスイッチを示す接続端子部を
示す部分拡大図である。
示す部分拡大図である。
【図８】従来の半田ランド部に形成された半田の説明図
である。
である。
【図９】従来のキーボード装置のノイズ特性を示すグラ
フである。
フである。
【図１０】本発明のキーボード装置のノイズ特性を示す
グラフである。
グラフである。
１ 回路基板 ２ 制御用集積回路 ４，１２ 位置決め孔 ５ ネジ挿入孔 ６，３１ 配線パターン ８ 第１の半田ランド ９ 第２の半田ランド １０ メンブレンスイッチ １１ フレキシブル基板 １１ａ 第１の絶縁シート １１ｂ 固定電極 １１ｃ，１１ｉ 突起 １１ｄ 第１の電極パターン １１ｅ 絶縁スペーサ １１ｆ 透孔 １１ｇ 第２の絶縁シート １１ｈ 可動電極 １１ｊ 第２の電極パターン １３，１３’ 出力部 １３ａ，１３ａ’ 接続端子部 ２０ レジスト層 ２１ 半田 ３０ 接地パターン ３０ａ ベース部 ３０ｂ 端子間部 ３０ｃ 開放端部 ３０ｄ 接続部 ３２ 出力端子部
Claims (4)
- 【請求項１】 半田ランドから接続される複数本の配線
パターンと、前記配線パターンの一方の端部に形成され
た出力端子部と、前記半田ランドに接続された制御用集
積回路と、アース電位を保つための接地パターンとから
成り、前記複数本の配線パターン間に前記接地パターン
を形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 請求項１において、前記半田ランドから
前記出力端子部まで連続形成された前記複数本の配線パ
ターン間に、半田ランドから出力端子部まで接地パター
ンを形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】 制御用集積回路が接続される半田ランド
と、該半田ランドに接続された各配線パターンと、アー
ス電位を保つための接地パターンとからなり、前記半田
ランド間に接地パターンを配置したことを特徴とする回
路基板。 - 【請求項４】 それぞれに接続端子部が形成された第１
の絶縁シートと第２の絶縁シートとから成るフレキシブ
ル基板と、半田ランドから導出される複数本の配線パタ
ーンと、該配線パターンの一方の端部に形成された出力
端子部と、前記半田ランドに接続された制御用集積回路
と、アース電位を保つための接地パターンとを備えた回
路基板とから成り、前記フレキシブル基板の第１の絶縁
シートと第２の絶縁シートとのそれぞれの接続端子部
と、前記回路基板の出力端子部とを接続し、前記複数本
の配線パターン間に前記接地パターンを形成したことを
特徴とするキーボード装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8145095A JPH09305278A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 回路基板及びそれを用いたキーボード装置 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011120 |