JPH05508518A - 電気相互接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電気相互接続装置 発明の分野 本発明は、一般に、無線通信装置内の無線周波（ＲＦ）遮蔽に関し、さらに詳し くは、ＲＦ遮蔽とプリント回路板コンタクトとの間で接地を行ない、ＲＦ放射素 子のＲＦ遮蔽を行なう装置に関する。

発明の背景 現代の無線通信装置の設計製造は信頼性の改善が進み、しかも製造コストの低下 および組立の合理化が進んでいる。

また高機能化やサービス機能の多機能化に対する要求が高まるにつれて、関連す る回路板などで構成する場合に、回路はますます複雑化および高密度化されてい る。

期待される動作効率の向上や追加機能は、はとんどの場合、かなり広い範囲で実 現されている。しかし、このことは動作パラメータや条件が単純に無視されてき たとか、設計から除外されたあるいは除外できるということではなし１゜例えば 、ＲＦ回路では、遮蔽は依然必要であり、このような遮蔽および適切な回路接地 を適宜接続することを要する。適切な導電材料の遮蔽部をプリント回路板上の導 電接地回路に何らかの方法で接続し、しかも必要に応じて、このように遮蔽され たＲＦ回路を修理するために容易に取り外すことができなければならない。

金属ＲＦ遮蔽部とプリント回路板上の導電接地回路とを接地する従来の方法は、 この遮蔽部の端部を導電回路に単に半田付けすることであった。リフロー半田工 程（すなわち、プリント回路板コンタクト上の半田が、回路板が赤外線炉内を移 動する際に加熱される）を有利に利用して、接地ＲＦ遮蔽部を特徴とする特定の 用途は、半田付けされた電気接続を容易に実現することができる。しかし、ＲＦ 遮蔽部の一部をプリント回路板上に配置するために、リフロー半田工程を利用で きず、ＲＦ遮蔽部を導電回路に手作業で半田付けする必要がある。手作業による 半田工程は高価であり、時間がかかり、信頼性の問題が生じやすい。

接地を利用してＲＦ遮蔽を行なう別の従来の方法として、ＲＦ遮蔽部のばね部材 を利用する方法があり、このばね部材はＲＦ遮蔽部から横方向に延在し、ＲＦｌ ｉ！！蔽部はこのばね部材の自由端部に設けられた凹部を有している。ばね部材 の自由端部が導電回路に対して圧迫されると、凹部の湾曲部分が導電回路と接触 して、接地を形成する。この接地は特定のＲＦ遮蔽用途として利用できるが、手 作業の半田付けやりフロー半田付けによる接地に比べて信頼性が低い。

従って、手作業による半田付けやりフロー半田付けに頼らずに、確実に接続を行 なう、ＲＦＦ蔽部とプリント回路板との間の接地が必要となる。

発明の概要 本装置は、電気素子と非導電基板上に設けられた導電回路との間で電気接続を行 なう。導電回路は、その上に部分的に設けられた可鍛導電媒体（ｍａｌｌｅａｂ ｌｅ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｍ　ｅ　ｄ　ｉ　ｕ　ｍ　）を有する。電気素子に 電気的に結合されるばね部材は、所定の厚さを有し、第２面とは実質的に対向し かつ平行な第１面を有する。第２面の一部はこの第２面に対して角度を付けてず らされ、所定の厚さと第２面のこの部分との交差によって形成されたエツジ部を 露出する。このエツジ部はばね部材によって可鍛導電媒体内に圧入され、電気素 子と導電回路との間で電気接続が行なわれる。

図面の簡単な説明 第１図は、無線通信装置の切り欠き斜視図であり、内部ＲＦＦ射素子をＲＦ遮蔽 するためにプリント回路板に接続されたＲＦＦ蔽部を露出して示している。

第２図は、第１図の切り欠き斜視図の分解斜視図である。

＃！３Ａ図および第３Ｂ図は、ＲＦＦ蔽部に取付けられたばね部材の自由端部の 上部および底部の拡大斜視図である。

第４図は、導電接地回路上に設けられた半田内に自由端図面を参照して、第１図 は、無線電話システム用に適用された携帯無線電話装置１００を示す。この携帯 装置のユーザはイヤピース１０１を介して聴くことができ、マイクロフォン１０ ３に話しかけることができる。キーバッド１０５は、普通の電話の配置で１から ０までの番号や＃や＊の複数のボタンからなっている。また、キーバッド１０５ は音量調整などの別の機能ボタンや電話番号の再呼出に関するボタンなども備え ている。アンテナ１０７は、携帯装置１００と遠隔基地局との間でワイヤレス通 信を可能にする。

第１＠の切り欠き図は、ＲＦＦ蔽部１９０とプリント回路板１１５との間の効果 的な接地を有利に利用する、ＲＦＦ射素子１１１用のＲＦ遮蔽を行なうＲＦＦ蔽 部１０９を示す。

第２図は、第１図の切り欠き図の分解斜視図を詳細に示す。プリント回路板１１ ５はファイバガラスなどの非導電材料から作られており、これはさまざまな導電 回路や、接続パッドそれにその上に取付けられた関連素子が装着されており、こ のプリント回路板が内蔵されると、制御するユーザ／オペレータに対して所望の 送信／受信機能を提供する。

ＲＦ電電力増器器どのＲＦ放射素子ｉｌｌは、ＲＦＦ蔽部１０９内に封入される 。プリント回路板１１５の下の接地板にねじ止めされたねじ２０１，２０３は、 ＲＦＦ蔽部１０９およびＲＦＦ射素子１１１をプリント回路板１１５に固定する 。

本発明の重要な点は、ＲＦＦ蔽部１０９とプリント回路板１１５との間で更新可 能でありかつ確実な接地を行なうことである。上記の従来の接地方法に比べてこ の接地の利点は、半田が加熱されず、しかも確実な接続が行なわれることである 。ばね部材２１１は自由端部２０９を有し、この端部２０９は、半田２０５が部 分的に設けられた導電回路２０７と弾性的に接触する。ＲＦＦ蔽部１０９は、常 温でプリント回路板１１５に取付けられる。導電回路２０７は、無線電話装置の シャーシに結合された電気接地電位に接続され、この電位で実質的に維持される 。

ＲＦＦ蔽部のねじ止めされた両端部の間のＲＦＦ蔽部１０９の側面上の開放部２ １３に留意されたい。この種の用途でＲＦ遮蔽を行なう上で、慎重かつ効果的に 接地を行ない、効果的でない接地を避けることにより、大きなＲＦ漏れ電流がＲ ＦＦ蔽部の内部から逃げることを防いで、通信品質や回路動作を遮断させたり、 少なくとも劣化することを防止しなければならない。複数のばね部材をＲＦＦ蔽 部１０９の開放側部２１３に設けて、実質的なＲＦ漏れ電流を封じることができ る。この場合、開放側部２１３は複数のばね部材を設け、各ばね部材はプリント 回路板と効果的に接地し、かつ、このようなＲＦ漏れ電流が適切に封じられ、無 線電話装置の高品位な動作が維持されることを保証する。半田を加熱する必要な しに、このような効果的な遮蔽が行なわれ、維持される。

あるいは、ＲＦＦ蔽部を利用して、回路または素子を外部のＲＦＦ出素子から遮 蔽し、またＲＦＦ射素子からのＲＦ放射を封じることができる。

第３Ａ図および第３Ｂ図において、ばね部材２１１の自由端部２０９の両端の拡 大斜視図を示す。ばね部材の自由端部は、第１上面３０５と第２底面３０７どの 間に設けられた所定の厚さを有する。上面３０５は、底面３０７に対して実質的 に平行であり、かつ対向している。折り返し線３０９は、ばね部材の長さに対し て実質的に垂直である。

自由端部２０９は、上面３０５から底面３０７に延在する切り欠き部３０８を有 し、少なくとも２つの位置で折り返し線３０９と交差している。切り欠き部３０ ８は、折り返し線３０９と、ＲＦＦ蔽部に取付けられたばね部材の端部との間に 設けられている。好適な実施例では、切り欠き部３０８と折り返し線とによって 形成される周囲は、三角形部３１１をなしている。三角形部３１５の底面は、折 り返し線３０９において自由端部２０９の底面から角度をつけてずらされている 。三角形部３１１を角度をつけてずらすことにより、自由端部３０３の所定の厚 さと三角形部３１５の底面との交差によって形成される三角形部３１１のエツジ 部３１７が露出される。

本発明の好適な実施例は、三角形部が形成され、かつ尖ったエツジ部３１７が形 成されるように切り欠き部３０８を利用する。本発明はこのような構成に限定さ れず、ＲＦ遮蔽部に配向された自由端部２０９の底面に露出されたエツジ部を形 成する任意の構成に適用される。

好適な実施例の拡大例には、自由端部３０７の底面に複数のエツジ部３１７を形 成することが含まれる。従って、複数の接地が実現され、それによりより多くの 製造または設計条件において確実な接地の可能性が向上する。

第４図は、独自の確実な接地を形成するために利用される三角形部３１７のエツ ジ部を示す。第４図は、ばね部材２１１の立面図を示し、自由端部２０９をプリ ント回路板１１５に圧入して、三角形部３１７のエツジ部が導電回路２０７上の 半田２０５をずらしている。ＲＦ遮蔽部１０９が第２図に示すようにねじ止めさ れると、ばね部材２１１はプリント回路板２１５との干渉によりたわむ。固定さ れると、ばね部材２１１は垂直力４０５を発生し、自由端部２０９を半田２０５ に圧入する。ばね部材２１１が実質的ごとができるまで、自由端部４０１の湾曲 部は半田２０５に沿って滑動する。エツジ部３１７が半田２０５に「すき込む」 ことにより、効果的かつ確実な接地が行なわれる。

この「すき込み」特性の別の利点は、ＲＦ遮蔽部１０９がその固定位置から若干 緩んでも、三角形部の頂点によって形成される前方向のエツジ部４０３は逆方向 に半田２０５に「すき込み」、接地を再確立する。

本発明の好適な実施例では、可鍛導電媒体は、導電回路上に少なくとも部分的に 配置された従来のスズ鉛半田である。他の実施例は、導電カーボンインクまたは 金などの他の可鍛導電媒体を含む。本発明の精神は、ばね部材の自由端部に形成 されたエツジ部を成形可能な媒体に圧入し、この媒体はエツジ部に加えられた力 によってずらされる。エツジ部とずらされた導電媒体との結合は、確実な電気接 続を形成する。

本発明の好適な実施例の範囲は、ＲＦ遮蔽部について接地を行なうことに限定さ れない。本発明は、電気素子と、可鍛導電媒体が設けられた導電回路との間で電 気接続を行なう。このような用途には、ハウジングに対して外部にあるバッテリ ・コンタクトと、ハウジング内に配置されたプリント回路板上の導電回路との間 で電気接続を行なうことが含まれる。別の用途には、トランスデユーサからプリ ント回路板上の導電回路に電気信号を結合することが含まれ半田付けすることを 省き、従来の凹部接続（ｄｉｍｐｌｅｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）に比べ信頼性を向 上させ、しかも電気素子およびプリント回路板からのワイヤ接続の必要性をなく していることである。

従って、本発明の好適な実施例は、加熱半田工程を利用せずに、無線通信装置で 有利に利用できる、ＲＦ遮蔽部とプリント回路板との間の独自の、効果的かつ確 実な接地について開示してきた。

要約書 ７本装置は、無線通信装置（１００）においてＲＦ遮蔽部（１０９）とプリント 回路板との間で電気接続（ｌ　ｌ　３）−を行なう。自由端部（２０９）を有す るばね部材（２１１）は、ＲＦ遮蔽部（１０９）から横方向に延在する。この自 由端部（２０９）は、自由端部（２０９）の底面（３０７）から三角形部（３１ ５）を角度をつけてずらすことによって形成されたエツジ部（３１７）を有する 。ばね部材（２１１）は荷重が加えられるとたわむ性質により、自由端部、（２ ０９）はプリント回路板（１１５）に圧入し、プリント回路板（１１５）上の導 電回路（２０７）に設けられた半田（２０５）にエツジ部（３１７）が埋め込ま れる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．電気素子と、非導電基板上に設けられた導電回路との間で電気接続を行なう 装置において、この導電回路は少なくとも部分的にその上に設けられた可鍛導電 媒体を有する装置であって： 前記電気素子に電気的に結合された少なくとも一つのばね部材であって、所定の 厚さを有し、かつ、第２面に対して実質的に対向し、平行な第１面を有する少な くとも一つのばね部材； 前記第２面の一部であって、前記第２面に対して角度をつけてずらされて、前記 所定の厚さと前記第２面の該一部との交差によって形成された少なくとも一つの エッジ部を露出する前記第２面の一部；および 前記電気素子と前記導電回路との間で電気接続が行なわれるように、前記一つの エッジ部を前記可鍛導電媒体に圧入する手段であって、前記一つのばね部材を含 む手段；によって構成されることを特徴とする装置。
2. ２．電気素子と非導電基板上に設けられた複数の導電回路との間で電気接続を行 なう装置において、この複数の導電回路は少なくとも部分的にその上に設けられ た可鍛導電媒体を有する装置であって： 前記エッジ部を有する複数の前記ばね部材；および前記電気素子と前記導電回路 との間で電気接続が行なわれるように、前記複数の導電回路上に部分的に設けら れた前記可鍛導電媒体に前記エッジ部をそれぞれ圧入する手段であって、前記複 数のばね部材を含む手段；をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１ 記載の装置。
3. ３．前記第２画の前記一部は、前記圧入する手段に応答して、前記可鍛導電媒体 にすき込む２つのエッジ部を有する三角形の形状の表面部分からなることを特徴 とする請求項１記載の装置。
4. ４．電気回路と導電回路との間で電気接続を行なう装置であって、前記電気装置 と前記導電回路との間で複数の接地が行なわれるように、前記第２面上に露出さ れた複数の前記エッジ部をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１記 載の装置。
5. ５．前記可鍛導電媒体はスズ鉛半田をさらに含んで構成されることを特徴とする 請求項１記載の装置。
6. ６．無線周波（ＲＦ）遮蔽部と、非導電基板上に設けられた導電回路とのあいだ で接地を行なう装置において、この導電回路は少なくとも部分的にその上に設け られた可鍛導電媒体を有し、かつ、電気接地電位に結合されている装置であって ： 前記ＲＦ遮蔽部から自由端部に横方向に延在し、かつ、第１面および第２面を分 離する所定の厚さを有する少なくとも一つのばね部材であって、前記自由端部付 近において前記所定の厚さに少なくとも一つの切り欠き部を有する少なくとも一 つのばね部材； 前記切り欠き部と前記自由端部との間に設けられた前記第２面の一部であって、 この一部は前記第２面に対して角度をつけてずらされて、前記所定の厚さと前記 第２面の該一部との交差によって形成された少なくとも一つのエッジ部を露出す る前記第２面の一部；および前記ＲＦ遮蔽部と前記導電回路との間で接地が行な われるように、前記エッジ部を前記可鍛導電媒体に圧入する手段であって、前記 一つのばね部材を含む手段；によって構成されることを特徴とする装置。
7. ７．無線周波（ＲＦ）遮蔽部と、非導電基板上に設けられた複数の導電回路との 間で接地を行なう装置において、この複数の導電回路は少なくとも部分的にその 上に設けられた可鍛導電媒体を有する装置であって：前記エフジ部を有する複数 の前記ばね部材；および前記ＲＦ遮蔽部と前記導電回路との間で接地が行なわれ るように、前記複数の導電回路上に部分的に設けちれた前記可鍛導電媒体に前記 エッジ部をそれぞれ圧入する手段であって、前記複数のばね部材を含む手段；を さらに含んで構成されることを特徴とする請求項６記載の装置。
8. ８．前記第２面の前記一部は、前記圧入する手段に応答して、前記可鍛導電媒体 にすき込む２つのエッジ部を有する三角形の形状の表面部分からなることを特徴 とする請求項６記載の装置。
9. ９．無線周波（ＲＦ）遮蔽部と導電回路との間で接地を行なう装置であって、前 記ＲＦ遮蔽部と前記導電回路との間で複数の接地が行をわれるように、前記第２ 面上に露出された複数の前記エッジ部をさらに含んで構成されることを特徴とす る請求項６記載の装置。
10. １０．前記可鍛導電媒体はスズ鉛半田をさらに含んで構成されることを特徴とす る請求項６記載の装置。