JPH0247541Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、ビデオRFモジユレータなどの高周
波機器に係り、特に基板上に設けられたスイツチ
の接地端子間を導体板によつて接続し、高周波で
のインダクタンスを下げて高周波特性を改善した
接地機構に関する。

〔従来技術〕

第９図（斜視図）に一般的なスライドスイツチ
を示す。このスライドスイツチ１は、操作つまみ
８を動作させれば、基台９に植設された複数の接
点が選択的に接続され、各接点に導通されている
導通端子３間にて回路が切り替えられるようにな
つている。この操作つまみ８と基台９は、金属製
の枠体２内に収納されている。この枠体２の側板
２ｄからは一対の接地端子４が一体的に延出され
ている。

この種のスライドスイツチ１を第５図（斜視
図）に示す一体型ビデオRFモジユレータの印刷
基板５（第６図参照）に実装して、例えばアツテ
ネータスイツチとして使用した場合には、各導通
端子３を基板５の回路パターンに半田付けし、且
つ枠体２と一体の接地端子４を基板５のアースパ
ターンに半田付けしている。

〔従来技術の問題点〕

しかしながら、最近の高周波機器では、コスト
を低く抑えるために、印刷基板５の導電パターン
を片面印刷としているのが一般的である。そのた
め、第８図（印刷基板５の背面図）に示すように
一対の接地端子４に接続されるアースパターン５
ｂどうしは、導通端子３に接続される導電パター
ン５ａがあるために、直接印刷基板５上にて導通
させることができない。その結果、アース電流は
第１０図にて矢印で示すようにスライドスイツチ
１の枠体２を経てアースパターン５ｂに落される
ことになる。

一般的なスライドスイツチ１の枠体２は一枚の
金属板を箱形に曲げて形成されている。よつて、
枠体２の側面接合部２ａでは、金属板の縁部どう
しが当接されているのみであり、この部分での電
気的な導通は不完全である。そのためアース電流
は枠体２の曲げ部分２ｂを通つて枠体上面を流れ
ることになり、高周波でのインダクタンスが大き
くなつている。また、この側面接合部２ａは組立
てあるいは搬送の際、第１１図に示すように過つ
て開かれてしまうことがある。特にこの場合に
は、アース電流の流れは第１２図に示すようにな
り、側面接合部２ａの電気的導通は不完全とな
る。

このように、スライドスイツチ１のアース処理
が不充分な結果、機器全体に不要な輻射が発生
し、機器に設けられているアンテナ端子電圧が悪
化するなど高周波特性が著しく低下する。

本考案は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、スイツチ周辺におけるアースの接続
が完全となり、不要輻射などがなくなつて高周波
特性がよくなる高周波機器の接地機構を堤供する
ことを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、金属製の枠体に覆われたスイツチが
導電板を介して基板の表面上に実装されており、
この導電板には逃げ部と舌片とが形成され、前記
枠体から延びる導通端子が前記逃げ部を通過し基
板のスルーホールに挿入されて基板の裏面に形成
された導通パターンに接続されており、且つ前記
舌片が前記枠体と一体に形成された接地端子に当
接された状態で基板のスルーホールに挿入されて
基板の裏面に形成されたアースパターンに一緒に
接続されていることを特徴とするものである。

〔作用〕

上記手段では、枠体と基板との間に導電板を介
在させ、この導電板に設けられた舌片を接地端子
と一緒にアースパターンに接続し、アース電流が
接地端子の一方から導電板を経て確実に他方の接
地端子に流れアースパターンに落されるように
し、また枠体自体を導電板とともに確実にアース
して、高周波におけるインダクタンスを小さくす
るようにしたものである。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を第１ａ図〜第８図の図
面によつて説明する。

第１ａ図〜第４ｃ図は高周波機器の接地機構を
実施例毎に示すものであり、第５図は高周波機器
の斜視図、第６図は高周波機器に内装されている
印刷基板の斜視図、第７図はアツテネータスイツ
チを構成する回路図、第８図は電子部品が接続さ
れる印刷基板の回路パターンを示す背面図であ
る。

第５図〜第８図において、図中の符号１５は一
体型ビデオRFモジユレータのシールドケースで
ある。このシールドケース１５は、側面と低面の
一部を形成するケース枠体１５ａと、ケース枠体
１５ａの上下に装着された蓋体１５ｂとから構成
されている。シールドケース１５内には印刷基板
５が内装されている。第６図に示すように、この
印刷基板５はRFモジユレータ部６ａと入出力切
換部６ｂとに分れている。

RFモジユレータ部６ａにはUHF帯の高周波発
振器７など各種の高周波装置が実装されている。
入出力切換部６ｂにはアツテネータスイツチ１が
実装され、また第６図の符号αとβで示す部分に
は入出力接栓１６ａ，１６ｂの端子が接続されて
いる。このRFモジユレータ部６ａと入出力切換
部６ｂは、ケース枠体１５ａと一体に折り曲げ形
成されたシールド板１７によつて仕切られてい
る。

上記入出力接栓１６ａ，１６ｂをVTRなどに
直接接続する際、入力接栓１６ａに過大な入力信
号が印加されることがある。この場合にアツテネ
ータスイツチ１をONさせと、第７図に示すよう
に、可動接点１ａが図の実線から一点鎖線方向に
切換わり他方の固定接点１ｂに接続される。その
結果、入力接栓１６ａとフイルタ１７との間に抵
抗器１８が入り、上記入力信号が減衰される。

このアツテネータスイツチ１には、第９図に示
したものと同様のスライドスイツチが使用されて
いる。このスライドスイツチ１の周辺に流れるア
ース電流を有効に落すために、スライドスイツチ
１と印刷基板５との間に導体板が介装されてい
る。以下、スライドスイツチ１と導体板の詳細を
各実施例毎に説明する。

（第一実施例） 第１ａ図は高周波機器の接地機構の第一実施例
を示す分解斜視図、第１ｂ図はその組立てた状態
を下から見た斜視図、第１ｃ図はその側面図であ
る。

スライドスイツチ１の操作つまみ８には可動接
点１ａ（第７図参照）が固設されている。この可
動接点１ａに選択的に接続される固定接点１ｂ
（第７図参照）は基台９上に固設されている。こ
の基台９の底面９ａからは複数の導通端子３が突
出され、その各々が上記固定接点１ｂに導通され
ている。

この操作つまみ８と基台９とは、一枚の金属板
を箱形に曲げて形成された枠体２内に収納されて
いる。この枠体２の側板２ｄは基台９の底面９ａ
より下方へやや突出している。この側面２ｄの下
端部２ｅから延出された接地端子４が導通端子３
を挟んで対向されている。

符号５は背面（裏面）にのみパターンが印刷さ
れた基板である。この印刷基板５には、上記導通
端子３と接地端子４が装着されるスルホール５
ｃ，５ｄが穿設されている。基板５の背面には導
電パターン５ａとアースパターン５ｂが形成され
ており、前記スルホール５ｃが導電パターン５ａ
に、またスルホール５ｄがアースパターン５ｂに
導通されている（第８図参照）。

符号１１は導電板である。この導電板１１は金
属板を打抜いて形成されている。中央には上記導
通端子３が遊挿される逃穴１１ａが穿設され、ま
た、その両端には上記接地端子４の内面に当接さ
れる舌片１１ｂが曲げ形成されている。

半田するに際しては、まず印刷基板５のスルホ
ール５ｄに導電板１１の舌片１１ｂを装着してお
き、次いで、スルホール５ｄと５ｃにスライドス
イツチ１の接地端子４と導通端子３を各々装着す
る。すると、第１ｂ図に示すように舌片１１ｂが
接地端子４の内面に当接した状態にて、接地端子
４と舌片１１ｂが一緒に半田付けされる。

アース電流は接地端子４の一方から第１ｃ図の
矢印で示すように導電板１１を経て最短距離で他
方の接地端子４へ流れ、アースパターン５ｂに落
される。このとき、接地端子４と舌片１１ｂとが
共に半田付けされているので、接触不良を生じる
ことはない。

またスイツチの導通端子３は逃げ穴１２ａ内に
挿入され、導電板１１と接触することなく基板５
のスルーホール５ｃに挿入される。そして導通端
子３は基板５の裏面の導電パターン５ａに半田付
けされる。

（第二実施例） 第２ａ図は高周波機器の接地機構の第二実施例
を示す分解斜視図、第２ｂ図はその組立てた状態
を下から見た斜視図、第２ｃ図はスイツチが印刷
基板に実装された状態を示す側面図である。

導体板１２はばね性を有しており、基台９の底
面９ａと枠体２の側面２ｄとで形成された空〓内
に彎曲されて装着されている。

この導電板１２の中央には、スライドスイツチ
１の導通端子３が遊挿される逃穴１２ａが穿設さ
れている。また、導電板１２の両端には接地端子
４の内面に当接する舌片１２ｂが曲げ形成されて
いる。

半田付けする際には、印刷基板５のスルホール
５ｄに接地端子４と導体板１２の舌片１２ｂを共
に装着し、スルホール５ｃに導通端子３を装着す
る。次いで、半田槽へ搬送する。このとき、舌片
１２ｂは自らの弾性力にて接地端子４の内面に圧
接されているので、半田付け工程の際に位置ずれ
することがない。また、導電板１２は弾性力でス
ライドスイツチ１にワンタツチで組付けられるの
で組立て作業性もよい。

第２ｃ図に示すように、アース電流は接地端子
４の一方から図の矢印で示すように、導電板１２
を経て他方の接地端子４へ流れ、アースパターン
５ｂに落される。

（第三実施例） 第３ａ図は高周波機器の接地機構の第三実施例
をスイツチの下方から見た分解斜視図、第３ｂ図
はその組立てた状態を示す斜視図、第３ｃ図はス
イツチが印刷基板に実装された状態を示す側面図
である。

この導電板１３はスライドスイツチ１の基台９
の底面９ａと枠体２の側面２ｄとで形成された空
〓内に装着されている。この導電板１３の中央に
はスライドスイツチ１の導通端子３が遊挿される
逃穴１３ａが穿設されている。また、この導電板
１３の両側部１３ｃは下方へ直角に曲げ形成され
て、側面２ｄの内面に当接されている。この側部
１３ｃの端部には、接地端子４に当接する舌片１
３ｂが一体に形成されている。

図に示すように、導電板１３はスライドスイツ
チ１を製造する工程の途中で、基台９の底面９ａ
に装着される。そして、枠体２の下端に形成され
た爪２ｃが折り曲げられて、導電板１３が基台９
の底面９ａに固設される。次いで、印刷基板５の
スルホール５ｃ，５ｄにスライドスイツチ１の導
通端子３と、接地端子４および導電板１３の舌片
１３ｂとが装着される。この作業は、導電板１３
とスライドスイツチ１が爪２ｃにより予め固定さ
れているので効率よくできる。

そして、スライドスイツチ１が印刷基板５に半
田付けされると、接地端子４と舌片１３ｂとが印
刷基板５に共に固着される。

アース電流は第３ｃ図に矢印で示すように、一
方の接地端子４から導電板１３を経て他方の接地
端子４に流れ、アースパターン５ｂに落される。

（第四実施例） 第４ａ図は高周波機器の接地機構の第四実施例
をスイツチの下方から見た分解斜視図、第４ｂ図
は組立てられた状態の斜視図、第４ｃ図はスイツ
チを印刷基板に実装した状態を示す側面図であ
る。

このスライドスイツチ１の底面９ａは印刷基板
５に近接された位置に設けられており、導電板１
４はこの底面９ａに当接されている。また導電板
１４の中央にはスライドスイツチ１の導通端子３
が遊挿される逃穴１４ａが穿設されている。この
導電板１４の両側には、接地端子４の内面に当接
される舌片１４ｂが直角に曲げ形成されている。

この導電板１４は、スライドスイツチ１を組立
てる工程の途中で底面９ａに組付けられ、枠体２
の爪２ｃを折り曲げてスライドスイツチ１に固設
される。

スライドスイツチ１を印刷基板５に半田付けす
ると、導電板１４は基台９の底面９ａと印刷基板
５とに挟持されるので、確実に固定される。ま
た、導電板１４は接地端子４間を最短距離に結ぶ
ため、上記第三実施例に比しアース電流がより一
層効果的に落される。

以上のように、各実施例による導電板１１〜１
４を印刷基板５とスライドスイツチ１との間に介
装することで、スライドスイツチ１のアース電流
が効率的に落されるようになる。

〔本考案の効果〕

以上のように本考案によれば以下に列記する効
果を奏するようになる。

(1) 金属製の枠体に覆われたスイツチが導電板を
介して基板上に実装された高周波機器の接地機
構において、導電板に舌片が形成され、この舌
片と、接地端子とが当接された状態で基板のス
ルーホールに挿入され、アースパターンに一緒
に接続されている。よつて導電板により基板の
アースパターン間の短絡ができるとともに、ス
イツチの枠体自体も導電板ならびに基板のアー
スパターンに確実に導通されるようになり、高
周波機器内においてスイツチのアース特性を向
上させることができるようになる。

(2) さらに本考案によれば、導電板の中央部に逃
げ部を形成し、枠体から延びる導通端子がこの
逃げ部を通過し、さらに基板のスルーホールに
挿入されて導電パターンに接続されているの
で、導通端子が導電板に接触することなく基板
のパターンに導通されるようになる。

(3) 導電板を介装することによつてアースパター
ン間の短絡ができるため、両面パターンの基板
を使用する必要がなく、またスイツチと基板と
の間に導電板を介在させるだけでアース特性を
向上させることができるようになる。よつて、
一般に市販されているスイツチを高周波機器に
使用することが可能になり、部品コストが安価
になる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図〜第４ａ図は本考案の実施例を示すも
のであり、第１ａ図は第一実施例による接地機構
を示す分解斜視図、第１ｂ図はその組立てた状態
を下から見た斜視図、第１ｃ図はその側面図、第
２ａ図は第二実施例による高周波機器の接地機構
の分解斜視図、第２ｂ図はその組立てた状態をス
イツチの下方から見た斜視図、第２ｃ図はスイツ
チが印刷基板に実装された状態を示す側面図、第
３ａ図は第三実施例による高周波機器の接地機構
をスイツチの下方から見た分解斜視図、第３ｂ図
はその組立てた状態を示す斜視図、第３ｃ図はス
イツチが印刷基板に実装された状態を示す側面
図、第４ａ図は第四実施例による高周波機器の接
地機構をスイツチの下方から見た分解斜視図、第
４ｂ図は組立てた状態の斜視図、第４ｃ図はスイ
ツチが印刷基板に実装された状態を示す側面図、
第５図は高周波機器の斜視図、第６図は高周波機
器に収納されている基板の斜視図、第７図はアツ
テネータスイツチを構成する回路図、第８図はス
イツチが接続される基板の回路図、第９図以下は
従来例を示すものであり、第９図はスイツチの斜
視図、第１０図はそのスイツチが基板に実装され
た状態を示す側面図、第１１図はスイツチの枠体
の側板が開いた状態を示す斜視図、第１２図はそ
のスイツチが基板に実装された状態を示す側面図
である。 １……スイツチ、２……金属製枠体、４……接
地端子、５……基板、８，９……操作体、１１〜
１４……導電板、１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４
ａ……逃げ穴、１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ
……舌片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属製の枠体に覆われたスイツチが導電板を介
   して基板の表面上に実装されており、この導電板
   には逃げ部と舌片とが形成され、前記枠体から延
   びる導通端子が前記逃げ部を通過し基板のスルー
   ホールに挿入されて基板の裏面に形成された導電
   パターンに接続されており、且つ前記舌片が前記
   枠体と一体に形成された接地端子に当接された状
   態で基板のスルーホールに挿入されて基板の裏面
   に形成されたアースパターンに一緒に接続されて
   いることを特徴とする高周波機器の接地機構。